JPH054324A - ペースト印刷装置 - Google Patents
ペースト印刷装置Info
- Publication number
- JPH054324A JPH054324A JP15660891A JP15660891A JPH054324A JP H054324 A JPH054324 A JP H054324A JP 15660891 A JP15660891 A JP 15660891A JP 15660891 A JP15660891 A JP 15660891A JP H054324 A JPH054324 A JP H054324A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- metal mask
- paste printing
- paste
- squeegee
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】部品が実装されている配線基板に対してスキー
ジ走行方式で安定的にしかも効率的にペースト印刷を行
う。 【構成】このペースト印刷装置は、ペースト印刷面に部
品が実装されている配線基板２の部品を避けて架張され
るメタルマスク４と、メタルマスク４を支持し、配線基
板のパッド群の位置に移動自在とした支持機構と、メタ
ルマスク４上を四方に掃引自在なスキージ９とを具備す
る。
ジ走行方式で安定的にしかも効率的にペースト印刷を行
う。 【構成】このペースト印刷装置は、ペースト印刷面に部
品が実装されている配線基板２の部品を避けて架張され
るメタルマスク４と、メタルマスク４を支持し、配線基
板のパッド群の位置に移動自在とした支持機構と、メタ
ルマスク４上を四方に掃引自在なスキージ９とを具備す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線基板上に部品を実
装するために用いられるペースト印刷装置に係り、特に
スキージ走行方式のペースト印刷装置に関する。
装するために用いられるペースト印刷装置に係り、特に
スキージ走行方式のペースト印刷装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、スキージ走行方式のペースト印
刷装置は、上面に部品などが実装されていない平らな配
線基板上に、例えば、配線基板のペーストを印刷する部
分（以降パッドと称す）に対応させて穴部を設けたステ
ンレス製のメタルマスクなどのスクリーンを架張し、こ
のメタルマスク上にディスペンサよりペーストを供給し
このペーストをスキージで掃引してメタルマスクの穴部
よりパッドに印刷する。ところで、予め数個の部品が実
装（ボンディング）されている配線基板に対してペース
ト印刷（塗布）を行う場合、メタルマスクが部品に当た
るなどの不具合が生じるため、スキージによるペースト
印刷は行えない。したがって、この場合のペースト印刷
（塗布）は、ディスペンサを用いて行われている。
刷装置は、上面に部品などが実装されていない平らな配
線基板上に、例えば、配線基板のペーストを印刷する部
分（以降パッドと称す）に対応させて穴部を設けたステ
ンレス製のメタルマスクなどのスクリーンを架張し、こ
のメタルマスク上にディスペンサよりペーストを供給し
このペーストをスキージで掃引してメタルマスクの穴部
よりパッドに印刷する。ところで、予め数個の部品が実
装（ボンディング）されている配線基板に対してペース
ト印刷（塗布）を行う場合、メタルマスクが部品に当た
るなどの不具合が生じるため、スキージによるペースト
印刷は行えない。したがって、この場合のペースト印刷
（塗布）は、ディスペンサを用いて行われている。
【０００３】ここで、部分的に部品が実装されている配
線基板に対して、従来行われているディスペンサを用い
たペースト塗布について図３を用いて説明する。
線基板に対して、従来行われているディスペンサを用い
たペースト塗布について図３を用いて説明する。
【０００４】同図において、３１は一群のパッド３２を
有する配線基板である。配線基板３１には、予め部品３
３がボンディングされている。一方、配線基板３１の上
方には、シリンジ３４および小径化したノズル３５から
なるディスペンサ３６が移動自在に備えられている。シ
リンジ３４には半田ペースト３７が充填されている。こ
のディスペンサ３６では、配線基板３１の小さなパッド
３２一つづつに対してディスペンサ３６を１回づつ移動
させてシリンジ３４内にエア圧を加え、パッド３２に半
田ペースト３７を直接塗布する。
有する配線基板である。配線基板３１には、予め部品３
３がボンディングされている。一方、配線基板３１の上
方には、シリンジ３４および小径化したノズル３５から
なるディスペンサ３６が移動自在に備えられている。シ
リンジ３４には半田ペースト３７が充填されている。こ
のディスペンサ３６では、配線基板３１の小さなパッド
３２一つづつに対してディスペンサ３６を１回づつ移動
させてシリンジ３４内にエア圧を加え、パッド３２に半
田ペースト３７を直接塗布する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たディスペンサはシリンジの圧力制御およびペースト供
給量制御が難しく、例えば、ピン間ピッチの狭いピン・
グリッド・アレー（以降ＰＧＡと称す）などを実装する
ためのパッドには、一定量の良好なペーストを塗布する
ことは困難であった。また、ディスペンサによるペース
ト供給は、個々のパッドを１点づつ行うため、多ピン化
したＰＧＡのパッドに対して行う場合は、ペースト印刷
工程の生産性を著しく低下させてしまうという問題があ
った。
たディスペンサはシリンジの圧力制御およびペースト供
給量制御が難しく、例えば、ピン間ピッチの狭いピン・
グリッド・アレー（以降ＰＧＡと称す）などを実装する
ためのパッドには、一定量の良好なペーストを塗布する
ことは困難であった。また、ディスペンサによるペース
ト供給は、個々のパッドを１点づつ行うため、多ピン化
したＰＧＡのパッドに対して行う場合は、ペースト印刷
工程の生産性を著しく低下させてしまうという問題があ
った。
【０００６】本発明はこのような課題を解決するために
なされたもので、予め部品が実装されている配線基板に
対して、スキージ走行方式でペースト印刷を行うことの
できるペースト印刷装置を提供することを目的としてい
る。
なされたもので、予め部品が実装されている配線基板に
対して、スキージ走行方式でペースト印刷を行うことの
できるペースト印刷装置を提供することを目的としてい
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のペースト印刷装
置は上記した目的を達成するために、スクリーン上を掃
引するスキージを有し、配線基板上に前記スクリーンを
架張したペースト印刷装置において、予め部品が実装さ
れ、この部品と同一面に部品単位のパッド群を有する前
記配線基板の部品を避け、かつ前記パッド群を覆う範囲
で架張されたスクリーンと、前記スクリーンを支持し、
前記配線基板の前記パッド群の位置まで移動し固定する
支持機構と、前記スクリーン上を四方に掃引自在なスキ
ージとを備えたことを特徴としている。
置は上記した目的を達成するために、スクリーン上を掃
引するスキージを有し、配線基板上に前記スクリーンを
架張したペースト印刷装置において、予め部品が実装さ
れ、この部品と同一面に部品単位のパッド群を有する前
記配線基板の部品を避け、かつ前記パッド群を覆う範囲
で架張されたスクリーンと、前記スクリーンを支持し、
前記配線基板の前記パッド群の位置まで移動し固定する
支持機構と、前記スクリーン上を四方に掃引自在なスキ
ージとを備えたことを特徴としている。
【０００８】
【作用】本発明では、スクリーンは予め配線基板に実装
されている部品を避けると共に前記パッド群を覆う範囲
で架張される。支持機構によりスクリーンは配線基板の
パッド群の位置まで移動固定される。このスクリーン上
をスキージで四方に掃引することで、予め部品が実装さ
れている配線基板に対してもペースト印刷を行うことが
できる。
されている部品を避けると共に前記パッド群を覆う範囲
で架張される。支持機構によりスクリーンは配線基板の
パッド群の位置まで移動固定される。このスクリーン上
をスキージで四方に掃引することで、予め部品が実装さ
れている配線基板に対してもペースト印刷を行うことが
できる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づい
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１は本発明に係る一実施例のペースト印
刷装置の構成を示す平面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面
図である。
刷装置の構成を示す平面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面
図である。
【００１１】図中、１は載置台である。この載置台１に
は、配線基板２が載置されている。この配線基板２に
は、予め数個の部品３（例えば抵抗素子およびＩＣな
ど）が実装されており、基板表面は凸部がいくつか設け
られている。またこの配線基板２には、部品３の実装さ
れた面と同一面に図示しないパッド群が設けられてい
る。このパッド群はピン・グリッド・アレー（以降ＰＧ
Ａと称す）などの部品１個分のパッド群である。このよ
うな状態の配線基板２上には、部品３を避けるようにし
てスクリーンとしてのメタルマスク４が架張されてい
る。なお、このメタルマスク４はＰＧＡ１個分のパッド
群に対して、半田あるいは銀などのペースト５を印刷可
能な大きさである。すなわち、このメタルマスク４は印
刷対象が部品単位であるため、配線基板２のパッド群を
覆うことができ、かつ配線基板２の表面の凸部を避けら
れる程度の外形寸法とする。このメタルマスク４には、
上記パッド群に対応する穴部６が設けられている。また
このメタルマスク４は端縁部で支持枠７により支持され
ている。この支持枠７は支持台８により支持されてい
る。この支持台８は、配線基板２上を移動自在に載置台
１により支持されている。
は、配線基板２が載置されている。この配線基板２に
は、予め数個の部品３（例えば抵抗素子およびＩＣな
ど）が実装されており、基板表面は凸部がいくつか設け
られている。またこの配線基板２には、部品３の実装さ
れた面と同一面に図示しないパッド群が設けられてい
る。このパッド群はピン・グリッド・アレー（以降ＰＧ
Ａと称す）などの部品１個分のパッド群である。このよ
うな状態の配線基板２上には、部品３を避けるようにし
てスクリーンとしてのメタルマスク４が架張されてい
る。なお、このメタルマスク４はＰＧＡ１個分のパッド
群に対して、半田あるいは銀などのペースト５を印刷可
能な大きさである。すなわち、このメタルマスク４は印
刷対象が部品単位であるため、配線基板２のパッド群を
覆うことができ、かつ配線基板２の表面の凸部を避けら
れる程度の外形寸法とする。このメタルマスク４には、
上記パッド群に対応する穴部６が設けられている。また
このメタルマスク４は端縁部で支持枠７により支持され
ている。この支持枠７は支持台８により支持されてい
る。この支持台８は、配線基板２上を移動自在に載置台
１により支持されている。
【００１２】すなわち、載置台１、支持枠７および支持
台８により、配線基板２上のどの位置にもメタルマスク
４を移動固定することができる支持機構が構成されてい
る。また、支持台８には、配線基板２とメタルマスク４
とのギャップ（隙間）を調整可能な図示しない公知の調
整機構が備えられている。
台８により、配線基板２上のどの位置にもメタルマスク
４を移動固定することができる支持機構が構成されてい
る。また、支持台８には、配線基板２とメタルマスク４
とのギャップ（隙間）を調整可能な図示しない公知の調
整機構が備えられている。
【００１３】一方、このメタルマスク４上には、メタル
マスク上を四方（図２のメタルマスク面に対して、左右
方向をＸ方向、上下方向をＹ方向とする２方向の往復）
に掃引自在なスキージ９が設けられている。このスキー
ジ９は対向する２対のスキージをペースト５を囲うよう
に組み合わせたものである。また、このスキージ９はペ
ースト印刷に必要な距離だけ掃引可能に設けられてい
る。
マスク上を四方（図２のメタルマスク面に対して、左右
方向をＸ方向、上下方向をＹ方向とする２方向の往復）
に掃引自在なスキージ９が設けられている。このスキー
ジ９は対向する２対のスキージをペースト５を囲うよう
に組み合わせたものである。また、このスキージ９はペ
ースト印刷に必要な距離だけ掃引可能に設けられてい
る。
【００１４】さらに、メタルマスク４上には、メタルマ
スク４上にペースト５を供給するためのディスペンサ１
０が備えられている。
スク４上にペースト５を供給するためのディスペンサ１
０が備えられている。
【００１５】この装置では、予め部品が実装されている
配線基板２を手動あるいは自動で載置台１まで搬送し固
定する。載置台１に固定された配線基板２上に、支持台
８に支持されたメタルマスク４を移動させ、配線基板２
のパッド群とメタルマスク４の穴部６との位置を調整
後、メタルマスク４を降下させて、配線基板２とわずか
なギャップを設けてメタルマスク４を架張する。なお、
メタルマスク４と配線基板２とのギャップは予め設定し
てある。
配線基板２を手動あるいは自動で載置台１まで搬送し固
定する。載置台１に固定された配線基板２上に、支持台
８に支持されたメタルマスク４を移動させ、配線基板２
のパッド群とメタルマスク４の穴部６との位置を調整
後、メタルマスク４を降下させて、配線基板２とわずか
なギャップを設けてメタルマスク４を架張する。なお、
メタルマスク４と配線基板２とのギャップは予め設定し
てある。
【００１６】次にスキージ９をメタルマスク４を軽く押
圧するまで降下させる。ディスペンサ１０はこのスキー
ジ９の中央部にペースト５を供給する。続いて穴部６ま
でＸ方向およびＹ方向にスキージ９を掃引させてペース
ト５を配線基板２のパッド群に印刷する。
圧するまで降下させる。ディスペンサ１０はこのスキー
ジ９の中央部にペースト５を供給する。続いて穴部６ま
でＸ方向およびＹ方向にスキージ９を掃引させてペース
ト５を配線基板２のパッド群に印刷する。
【００１７】このように本実施例のペースト印刷装置に
よれば、予め部品が実装されている配線基板２に対し
て、何も実装していない配線基板（平面基板）同様、ス
キージ掃引によりペースト５を印刷することができる。
例えば、配線基板製造工程において、１回のリフロー実
装後、ＰＧＡなどを最終工程で実装する場合、あるいは
ペースト印刷後の部品挿着工程で、部品挿着エラーが出
たときのリペアなどに対して本実施例は有効に活用でき
る。また、本実施例のペースト印刷装置１では、ペース
ト印刷（塗布）にディスペンサを用いなくてよいため、
安定的にしかも効率的に配線基板２のパッド群にペース
ト印刷を行うことができる。
よれば、予め部品が実装されている配線基板２に対し
て、何も実装していない配線基板（平面基板）同様、ス
キージ掃引によりペースト５を印刷することができる。
例えば、配線基板製造工程において、１回のリフロー実
装後、ＰＧＡなどを最終工程で実装する場合、あるいは
ペースト印刷後の部品挿着工程で、部品挿着エラーが出
たときのリペアなどに対して本実施例は有効に活用でき
る。また、本実施例のペースト印刷装置１では、ペース
ト印刷（塗布）にディスペンサを用いなくてよいため、
安定的にしかも効率的に配線基板２のパッド群にペース
ト印刷を行うことができる。
【００１８】なお、メタルマスク上を掃引するスキージ
９は各スキージが個々に高さ、移動方向あるいは押圧の
制御などの機能を有することが望ましいが、必ずしもこ
れらの機能すべてが必要ではない。また、このスキージ
９は供給されたペースト５を四方に掃引できれば、その
形状は限定されない。例えば中空の四角筒状を成すも
の、あるいは円筒状を成すものでもよい。
９は各スキージが個々に高さ、移動方向あるいは押圧の
制御などの機能を有することが望ましいが、必ずしもこ
れらの機能すべてが必要ではない。また、このスキージ
９は供給されたペースト５を四方に掃引できれば、その
形状は限定されない。例えば中空の四角筒状を成すも
の、あるいは円筒状を成すものでもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明のペースト印
刷装置によれば、ペースト印刷面に部品が実装されてい
る配線基板に対して、スキージ走行方式により安定的に
しかも効率的にペースト印刷を行うことができる。
刷装置によれば、ペースト印刷面に部品が実装されてい
る配線基板に対して、スキージ走行方式により安定的に
しかも効率的にペースト印刷を行うことができる。
【図１】本発明に係る一実施例のペースト印刷装置の構
成を示す平面図である。
成を示す平面図である。
【図２】図１のペースト印刷装置の断面図である。
【図３】従来のペースト印刷装置の斜視図である。
１……載置台 ２……配線基板 ３……部品 ４……メタルマスク ５……ペースト ６……穴部 ７……支持枠 ８……支持台 ９……スキージ １０…ディスペンサ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 スクリーン上を掃引するスキージを有
し、配線基板上に前記スクリーンを架張したペースト印
刷装置において、予め部品が実装され、この部品と同一
面に部品単位のパッド群を有する前記配線基板の部品を
避け、かつ前記パッド群を覆う範囲で架張されるスクリ
ーンと、前記スクリーンを支持し、前記配線基板の前記
パッド群の位置まで移動し固定する支持機構と、前記ス
クリーン上を四方に掃引自在なスキージと、を備えたこ
とを特徴とするペースト印刷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15660891A JPH054324A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | ペースト印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15660891A JPH054324A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | ペースト印刷装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH054324A true JPH054324A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=15631460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15660891A Pending JPH054324A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | ペースト印刷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH054324A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003101208A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Toshiba Corp | 局所半田印刷装置 |
-
1991
- 1991-06-27 JP JP15660891A patent/JPH054324A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003101208A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Toshiba Corp | 局所半田印刷装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101021357B1 (ko) | 기판을 지지하기 위한 방법 및 장치 | |
| US5254362A (en) | Method and apparatus for deposition of solder paste on a printed wiring board | |
| US20040016113A1 (en) | Method and apparatus for supporting a substrate | |
| JPH10309794A (ja) | スクリーン印刷マスク補正方法及び装置 | |
| JP2001507521A (ja) | Ｐｃボードの修理のための細密ピッチ構成部品の配置及びはんだペーストのステンシリング方法及び装置 | |
| JPH054324A (ja) | ペースト印刷装置 | |
| JP2003260781A (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷装置のクリーニング方法 | |
| JPH05124176A (ja) | メタルマスク及びそれを用いたスクリーン印刷装置 | |
| US5755157A (en) | Solder paste stencil printer | |
| US20090255425A1 (en) | Screen printing apparatus and screen printing method | |
| JPH0371261B2 (ja) | ||
| JP3520460B2 (ja) | スクリーン印刷機 | |
| CN207388563U (zh) | 一种焊膏印刷装置 | |
| JPH04338541A (ja) | 印刷機 | |
| JPH054323A (ja) | ペースト印刷装置 | |
| JP3777826B2 (ja) | クリーム半田塗布機のピン洗浄装置 | |
| JPH0522061U (ja) | ピン転写装置 | |
| JP3235455B2 (ja) | ペースト転写方法 | |
| JP2004066658A (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
| JPH05345406A (ja) | クリーム半田の印刷方法 | |
| JP3334505B2 (ja) | チップ状電子部品の実装方法 | |
| JPH10323599A (ja) | ノズルパネル装置 | |
| JP2921128B2 (ja) | チップの実装方法 | |
| JP2001284374A (ja) | ボンディングペーストの転写装置および転写方法 | |
| JPH02205392A (ja) | クリーム半田の塗布装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990601 |