JPH0543283B2 - - Google Patents
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- JPH0543283B2 JPH0543283B2 JP6768986A JP6768986A JPH0543283B2 JP H0543283 B2 JPH0543283 B2 JP H0543283B2 JP 6768986 A JP6768986 A JP 6768986A JP 6768986 A JP6768986 A JP 6768986A JP H0543283 B2 JPH0543283 B2 JP H0543283B2
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- lead
- chip
- type electrolytic
- insulating base
- cut groove
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- Expired - Fee Related
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 27
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 9
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 8
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はリフローはんだ付け方式などによりプ
リント基板上に取付けのできるチツプ形電解コン
デンサに関するものである。
リント基板上に取付けのできるチツプ形電解コン
デンサに関するものである。
従来の技術
従来この種のチツプ形電解コンデンサ、特にチ
ツプ形アルミニウム電解コンデンサは、コンデン
サ素子に電解液が含浸されているため、アルミケ
ースに収納したものまたは樹脂ケースに収納した
ものを、さらにモールド成形して樹脂外装するな
ど２重外装したものが考案され公開されている。
ツプ形アルミニウム電解コンデンサは、コンデン
サ素子に電解液が含浸されているため、アルミケ
ースに収納したものまたは樹脂ケースに収納した
ものを、さらにモールド成形して樹脂外装するな
ど２重外装したものが考案され公開されている。
また一方第３図および第４図に示すように円筒
状金属ケース５に収納した電解コンデンサの引出
リード２，３を引出し根元で折り曲げたチツプ形
電解コンデンサが考案されている。７は絶縁台で
ある。（特開昭57−20425号、特開昭58−67019号、
実開昭50−98233号など） 発明が解決しようとする問題点 上述の２重外装した電解コンデンサにおいて
は、外形寸法が大きくなり、製造工程が複雑で高
価になる問題があつた。また第３図および第４図
のようなチツプ形アルミニウム電解コンデンサに
おいては、プリント基板に取付けたとき引出リー
ド２，３の折曲部およびその近傍がプリント基板
に近接する構造であるので、基板洗浄の際コンデ
ンサの取付面に浸入したはんだフラツクス、汚物
などが除去し難く、またこれを除去するため洗浄
時間を長くすると、洗浄液が弾性封口体４の内部
まで浸入し、コンデンサ素子１を構成するアルミ
ニウム箔などが腐蝕するといつた問題があつた。
状金属ケース５に収納した電解コンデンサの引出
リード２，３を引出し根元で折り曲げたチツプ形
電解コンデンサが考案されている。７は絶縁台で
ある。（特開昭57−20425号、特開昭58−67019号、
実開昭50−98233号など） 発明が解決しようとする問題点 上述の２重外装した電解コンデンサにおいて
は、外形寸法が大きくなり、製造工程が複雑で高
価になる問題があつた。また第３図および第４図
のようなチツプ形アルミニウム電解コンデンサに
おいては、プリント基板に取付けたとき引出リー
ド２，３の折曲部およびその近傍がプリント基板
に近接する構造であるので、基板洗浄の際コンデ
ンサの取付面に浸入したはんだフラツクス、汚物
などが除去し難く、またこれを除去するため洗浄
時間を長くすると、洗浄液が弾性封口体４の内部
まで浸入し、コンデンサ素子１を構成するアルミ
ニウム箔などが腐蝕するといつた問題があつた。
問題点を解決するための手段
本発明は上述の問題を解消したもので、コンデ
ンサ素子より同一方向に導出した陽極用および陰
極用の２つの引出リードを弾性封口体に貫通さ
せ、上記素子を有底金属ケースに収納し、該ケー
スの開口部を締付け密閉し、かつ上記封口体の外
表面に絶縁台を配置すると共に該絶縁台に設けた
リード挿通部に引出リードを挿入して絶縁台の外
表面に折り曲げて外部端子を構成してなるプリン
ト基板取付用チツプ形電解コンデンサにおいて、
上記絶縁台に設けられた２つのリード引出部から
各々側面方向に切溝を形成し、かつ該切溝を側面
近傍で一条にしたことを特徴とするチツプ形電解
コンデンサである。
ンサ素子より同一方向に導出した陽極用および陰
極用の２つの引出リードを弾性封口体に貫通さ
せ、上記素子を有底金属ケースに収納し、該ケー
スの開口部を締付け密閉し、かつ上記封口体の外
表面に絶縁台を配置すると共に該絶縁台に設けた
リード挿通部に引出リードを挿入して絶縁台の外
表面に折り曲げて外部端子を構成してなるプリン
ト基板取付用チツプ形電解コンデンサにおいて、
上記絶縁台に設けられた２つのリード引出部から
各々側面方向に切溝を形成し、かつ該切溝を側面
近傍で一条にしたことを特徴とするチツプ形電解
コンデンサである。
作 用
絶縁台のプリント基板取付側の面に設けた切溝
は、２つのリード挿通部から側面方向に設けら
れ、かつ側面近傍で一つの切溝に構成されている
ので、プリント基板上にはんだ付けされた後、洗
浄する際引出リードの折り曲げ部の根元近傍のフ
ラツクス汚物などが切溝を通して容易に絶縁台の
側面および外方に除去出来ると共に、絶縁台の熱
吸収が少ないため、引出リードとプリント基板上
の電極パツドとの半田付が良好となる。また引出
リード間隔が少なく半田付によつて生じる半田た
まりを切溝に逃すようにでき、シヨート不良の発
生を解消することができた。
は、２つのリード挿通部から側面方向に設けら
れ、かつ側面近傍で一つの切溝に構成されている
ので、プリント基板上にはんだ付けされた後、洗
浄する際引出リードの折り曲げ部の根元近傍のフ
ラツクス汚物などが切溝を通して容易に絶縁台の
側面および外方に除去出来ると共に、絶縁台の熱
吸収が少ないため、引出リードとプリント基板上
の電極パツドとの半田付が良好となる。また引出
リード間隔が少なく半田付によつて生じる半田た
まりを切溝に逃すようにでき、シヨート不良の発
生を解消することができた。
さらにプリント基板上にはんだ付けされる際
に、はんだ溶融で加熱されたガスが切溝を通して
絶縁台の外方に対流するので、引出リードの折り
曲げ部の根元のはんだ付性が著しく向上しはんだ
が不完全に付着して断線するといつた事故は全く
生じない。
に、はんだ溶融で加熱されたガスが切溝を通して
絶縁台の外方に対流するので、引出リードの折り
曲げ部の根元のはんだ付性が著しく向上しはんだ
が不完全に付着して断線するといつた事故は全く
生じない。
実施例
以下、本発明を第１図および第２図に示す実施
例により説明する。
例により説明する。
第１図はチツプ形電解コンデンサの断面図、第
２図は絶縁台で、イは平面図、ロは底面図であ
る。絶縁台６はPBT、PET、ABS、PPSなどか
らなる耐熱性熱可塑性樹脂またはエポキシ樹脂な
どの熱硬化性樹脂などを成形加工して形成された
もので、６ａ，６ｂはリード挿通部で、２つのリ
ード挿通部は側面に向けて切溝６ｃを形成し、か
つ該切溝６ｃを側面近傍で一条に形成されてい
る。
２図は絶縁台で、イは平面図、ロは底面図であ
る。絶縁台６はPBT、PET、ABS、PPSなどか
らなる耐熱性熱可塑性樹脂またはエポキシ樹脂な
どの熱硬化性樹脂などを成形加工して形成された
もので、６ａ，６ｂはリード挿通部で、２つのリ
ード挿通部は側面に向けて切溝６ｃを形成し、か
つ該切溝６ｃを側面近傍で一条に形成されてい
る。
このようにコンデンサ素子１より同一方向に導
出した引出しリード２，３を弾性封口体４に貫通
させ、上記コンデンサ素子１をアルミニウムなど
からなる有底金属ケース５に収納し、該ケース５
の開口部を締付け密閉する。
出した引出しリード２，３を弾性封口体４に貫通
させ、上記コンデンサ素子１をアルミニウムなど
からなる有底金属ケース５に収納し、該ケース５
の開口部を締付け密閉する。
次に上記弾性封口体４の外表面に上述の絶縁台
６を配置すると共に該絶縁台６に設けたリード挿
通部６ａ，６ｂに引出リード２ａ，３ａを挿入し
絶縁台６の切溝６ｃと重ならない方向の外表面に
折り曲げる。このとき引出リード２ａ，３ａは互
いに反対方向で各々絶縁台６の側面に向けて幅お
よび深さが順次広がるよう構成した凹部内にほぼ
直角に折り曲げられ、外部端子２ａ，３ａを形成
する。
６を配置すると共に該絶縁台６に設けたリード挿
通部６ａ，６ｂに引出リード２ａ，３ａを挿入し
絶縁台６の切溝６ｃと重ならない方向の外表面に
折り曲げる。このとき引出リード２ａ，３ａは互
いに反対方向で各々絶縁台６の側面に向けて幅お
よび深さが順次広がるよう構成した凹部内にほぼ
直角に折り曲げられ、外部端子２ａ，３ａを形成
する。
なお、外部端子２ａ，３ａは偏平状に形成して
もよく、丸線状であつてもよい。
もよく、丸線状であつてもよい。
発明の効果
本発明のチツプ形電解コンデンサは以上のよう
にして構成され、上述の作用によつてプリント基
板の洗浄が短時間にかつ完全にでき、洗浄液が弾
性封口体内へ侵入しないので、極めて信頼性の高
いコンデンサが得られると共に引出リードの折り
曲げ角度がほぼ直角に安定して製作できるので、
プリント基板への固定が著しく安定するため、生
産性が向上するなど顕著な効果を生ずる。
にして構成され、上述の作用によつてプリント基
板の洗浄が短時間にかつ完全にでき、洗浄液が弾
性封口体内へ侵入しないので、極めて信頼性の高
いコンデンサが得られると共に引出リードの折り
曲げ角度がほぼ直角に安定して製作できるので、
プリント基板への固定が著しく安定するため、生
産性が向上するなど顕著な効果を生ずる。
第１図は本発明のチツプ形電解コンデンサの一
実施例の断面図、第２図は本発明に係るチツプ形
電解コンデンサの絶縁台で、イは平面図、ロは底
面図、第３図および第４図は従来の各々異なるチ
ツプ形電解コンデンサの断面図である。 １：コンデンサ素子、２，３：引出リード、２
ａ，３ａ：外部端子、４：弾性封口体、５：金属
ケース、６：絶縁台、６ａ，６ｂ：リード挿通
部、６ｃ：切溝。
実施例の断面図、第２図は本発明に係るチツプ形
電解コンデンサの絶縁台で、イは平面図、ロは底
面図、第３図および第４図は従来の各々異なるチ
ツプ形電解コンデンサの断面図である。 １：コンデンサ素子、２，３：引出リード、２
ａ，３ａ：外部端子、４：弾性封口体、５：金属
ケース、６：絶縁台、６ａ，６ｂ：リード挿通
部、６ｃ：切溝。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ コンデンサ素子より同一方向に導出した陽極
用および陰極用の２つの引出リードを、弾性封口
体に貫通させ、上記素子を有底金属ケースに収納
し、該ケースの開口部を締付け密閉し、かつ上記
封口体の外表面に絶縁台を配置すると共に、該絶
縁台に設けたリード挿通部に引出リードを挿入し
て絶縁台の外表面に折り曲げて外部端子を構成し
てなるプリント基板取付用チツプ形電解コンデン
サにおいて、上記絶縁台に設けられた２つのリー
ド挿通部から各々側面方向に切溝を形成し、かつ
該切溝を側面近傍で一条にしたことを特徴とする
チツプ形電解コンデンサ。 ２ 上記切溝がリード線折り曲げ方向と異なる方
向に設けたことを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のチツプ形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6768986A JPS62222622A (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 | チツプ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6768986A JPS62222622A (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 | チツプ形電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62222622A JPS62222622A (ja) | 1987-09-30 |
| JPH0543283B2 true JPH0543283B2 (ja) | 1993-07-01 |
Family
ID=13352204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6768986A Granted JPS62222622A (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 | チツプ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62222622A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5589212B2 (ja) * | 2011-05-24 | 2014-09-17 | ニチコン株式会社 | チップ形電解コンデンサ |
-
1986
- 1986-03-25 JP JP6768986A patent/JPS62222622A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62222622A (ja) | 1987-09-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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