JPS59200600A - セラミツクブザ−の取付方法 - Google Patents
セラミツクブザ−の取付方法Info
- Publication number
- JPS59200600A JPS59200600A JP58073813A JP7381383A JPS59200600A JP S59200600 A JPS59200600 A JP S59200600A JP 58073813 A JP58073813 A JP 58073813A JP 7381383 A JP7381383 A JP 7381383A JP S59200600 A JPS59200600 A JP S59200600A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shape
- lead wires
- packaging
- metal
- state
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
- G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G10K9/00—Devices in which sound is produced by vibrating a diaphragm or analogous element, e.g. fog horns, vehicle hooters or buzzers
- G10K9/12—Devices in which sound is produced by vibrating a diaphragm or analogous element, e.g. fog horns, vehicle hooters or buzzers electrically operated
- G10K9/122—Devices in which sound is produced by vibrating a diaphragm or analogous element, e.g. fog horns, vehicle hooters or buzzers electrically operated using piezoelectric driving means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は電子体温計等小型亀子機器にセラミックブザ
ーを取付ける際の方法に関する。
ーを取付ける際の方法に関する。
従来、セラミックブザーは成極をバネ等でブザー電極部
と接触させることにより、接続されるか、電極リード線
によって、接続されていた。しかし装置が小型化するに
つれ電極の取り出し方、電極リード線の長さが間色とな
り、簡夏な取付方法が要求されていた。
と接触させることにより、接続されるか、電極リード線
によって、接続されていた。しかし装置が小型化するに
つれ電極の取り出し方、電極リード線の長さが間色とな
り、簡夏な取付方法が要求されていた。
この発明は、以上の欠点を除去し簡便なセラミックブザ
ーの取付方法を提供することを目的とする。
ーの取付方法を提供することを目的とする。
小型電子機器例えば電子体温計に於いては、部品実装が
著しく困難で、接触9位置決めが特に問題となる。この
ような時、予じめ形状を記憶せた金属を実装し賜いよう
な形状に戻して実装し、加熱により、予じめ定めた形状
にして位置決め、接触条件W’を満足しようとするもの
である。
著しく困難で、接触9位置決めが特に問題となる。この
ような時、予じめ形状を記憶せた金属を実装し賜いよう
な形状に戻して実装し、加熱により、予じめ定めた形状
にして位置決め、接触条件W’を満足しようとするもの
である。
この発明では、形状記憶金属が簡単な操作で予め定めた
形状に戻り、希望する位置、状態になるので、実装が容
易になる。
形状に戻り、希望する位置、状態になるので、実装が容
易になる。
実施例として電子体温計に警報用のブザーを取付けるこ
とについて示す6 電子体温計では測定長r又は体温とセンサ部が熱平衡に
達したこと全測定者に音によって知らせることが、測定
者にとって便利なことがある。このような場合、電力消
費を考えセラミックブザーが一般的に使用される。セラ
ミックブザーは、一般的には第1図(a)、 (b)に
示すように電極が出されている。同図(、)は、金属部
(1)と他方電極(2)に交流電圧をかけることにより
、同図(b)ではリード線(:3)、 (4)に交流電
圧をかけることにより発音している。
とについて示す6 電子体温計では測定長r又は体温とセンサ部が熱平衡に
達したこと全測定者に音によって知らせることが、測定
者にとって便利なことがある。このような場合、電力消
費を考えセラミックブザーが一般的に使用される。セラ
ミックブザーは、一般的には第1図(a)、 (b)に
示すように電極が出されている。同図(、)は、金属部
(1)と他方電極(2)に交流電圧をかけることにより
、同図(b)ではリード線(:3)、 (4)に交流電
圧をかけることにより発音している。
しかるに同図(、)では、保持機構が難しく、同図(b
)では、リード線(3)、 (4)の長さが問題となる
。
)では、リード線(3)、 (4)の長さが問題となる
。
このような場合、第2図に示すように、定常状態では(
、)の形状をとるが、引き伸ばすと(b)の状態をとる
半田可能な形状記憶合金を用いて、リード線とすると、
実装にあたっては長さは第2図(b)となり、作業は容
易に行え、加熱で定常状態にすると(a)のようになり
、(b)に比べて格段に短いものとなる。
、)の形状をとるが、引き伸ばすと(b)の状態をとる
半田可能な形状記憶合金を用いて、リード線とすると、
実装にあたっては長さは第2図(b)となり、作業は容
易に行え、加熱で定常状態にすると(a)のようになり
、(b)に比べて格段に短いものとなる。
これを第3図によって説明すると、図中(5)は蓋で、
(6)は一部欠損のあるセラミックブザーであり、リー
ド線(7)、 (8)は第2図に示す形状記憶合金であ
り、(9)は回路部全実装したプリント板で、(10)
が体温計ケースである。このような構成において、セラ
ミックブザーのリード線(7)、 (8)全プリント板
(9)に半田付し、適当な熱を加えると第4図に示すよ
うになり、リード線(7)、 (8)がプリント仮に接
触したり、特別の実装手段を用いなくても予じめ希望し
た位着に静上させることが出来る。
(6)は一部欠損のあるセラミックブザーであり、リー
ド線(7)、 (8)は第2図に示す形状記憶合金であ
り、(9)は回路部全実装したプリント板で、(10)
が体温計ケースである。このような構成において、セラ
ミックブザーのリード線(7)、 (8)全プリント板
(9)に半田付し、適当な熱を加えると第4図に示すよ
うになり、リード線(7)、 (8)がプリント仮に接
触したり、特別の実装手段を用いなくても予じめ希望し
た位着に静上させることが出来る。
半け1する際の熱によって形状が変る場合はヒートシン
ク等の処理によって十分放熱が出来るし、又、半田の際
形状が変ってもバネ材に近いものであれば、支障はほと
んどない。
ク等の処理によって十分放熱が出来るし、又、半田の際
形状が変ってもバネ材に近いものであれば、支障はほと
んどない。
第2図に於いて金属がリード線であるとしたが、この金
属部は一部絶縁材に被われたものであっても良い。
属部は一部絶縁材に被われたものであっても良い。
捷たブザーの一部が欠損したものについて説明したが第
5図(a)、 (b)に示すものでも良い。
5図(a)、 (b)に示すものでも良い。
第1図は、一般的なセラミックブザーを示す図。
第2図は、形状記憶合金の状態を示す図。
第3図は、この発明の一実施例での電子体温計一部実装
説明図。 第4図は、第3図に示される電子体温計の一部の断面図
。 第5図は、変形例を示す図である。 (6)・・・・・・・・・・・−・・・・・セラミック
ブザー(7)、 (8)・・・・・・・・・記憶合金代
理人 弁理士 則 近 憲 佑 (ほか1名)
説明図。 第4図は、第3図に示される電子体温計の一部の断面図
。 第5図は、変形例を示す図である。 (6)・・・・・・・・・・・−・・・・・セラミック
ブザー(7)、 (8)・・・・・・・・・記憶合金代
理人 弁理士 則 近 憲 佑 (ほか1名)
Claims (1)
- 加熱によりバネ状に復帰するよう記憶された記憶合金を
線状にしてセラミックブザー電極に接続した後、加熱し
てバネ状に戻し、正常位に配置させること全特徴とする
セラミックブザーの取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58073813A JPS59200600A (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | セラミツクブザ−の取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58073813A JPS59200600A (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | セラミツクブザ−の取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59200600A true JPS59200600A (ja) | 1984-11-13 |
Family
ID=13528967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58073813A Pending JPS59200600A (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | セラミツクブザ−の取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59200600A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59217031A (ja) * | 1983-05-19 | 1984-12-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 機能合金ばねの使用方法 |
| EP0629112A1 (fr) * | 1993-06-11 | 1994-12-14 | Thomson-Csf | Dispositif de fermeture de boîtier hermétique à fermeture et ouverture rapides |
| US9775252B2 (en) * | 2015-11-03 | 2017-09-26 | GM Global Technology Operations LLC | Method for soldering shape memory alloys |
-
1983
- 1983-04-28 JP JP58073813A patent/JPS59200600A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59217031A (ja) * | 1983-05-19 | 1984-12-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 機能合金ばねの使用方法 |
| EP0629112A1 (fr) * | 1993-06-11 | 1994-12-14 | Thomson-Csf | Dispositif de fermeture de boîtier hermétique à fermeture et ouverture rapides |
| FR2706728A1 (fr) * | 1993-06-11 | 1994-12-23 | Thomson Csf | Dispositif de fermeture de boîtier hermétique à fermeture et ouverture rapides. |
| US5487484A (en) * | 1993-06-11 | 1996-01-30 | Thomson - Csf | Device for the airtight closing of a package with fast open-and-shut system |
| US9775252B2 (en) * | 2015-11-03 | 2017-09-26 | GM Global Technology Operations LLC | Method for soldering shape memory alloys |
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