JPH0543498Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、可変コイルや可変コンデンサおよび
可変抵抗器等の可変調整電子部品を、主プリント
配線基板の一面の上方から調整し得るとともに、
この可変調整電子部品を含んで電子部品をより一
層の高密度で実装できるようにした可変調整電子
部品の実装構造に関するものである。

（従来の技術） 携帯用無線通信機器等にあつては、小型化が強
く要望されており、可変調整電子部品を含む電子
部品を高密度で実装するための種々の工夫が図ら
れている。

第４図は、可変調整電子部品の従来の実装構造
の一例を示す要部斜視図である。第４図におい
て、シヤーシ１に主プリント配線基板２が配設さ
れ、この主プリント配線基板２に、可変コイルや
可変コンデンサおよび可変抵抗器等の可変調整電
子部品３，３……が装着された取付用プリント配
線基板４が立設される。なお、可変調整電子部品
３，３……は、主プリント配線基板２と平行な方
向から調整操作できる姿勢に装着されており、シ
ヤーシ１には可変調整電子部品３，３……に対応
させて調整用穴５，５……が穿設される。なお、
取付用プリント配線基板４を介して可変調整電子
部品３，３……が主プリント配線基板２に適宜に
電気的接続されることは勿論である。

かかる構成にあつては、可変調整電子部品３，
３……とシヤーシ１との間には、調整用穴５，５
……から挿入される調整用ドライバ６の邪魔にな
る背の高い電子部品等を配置することができず、
可変調整電子部品３，３……とシヤーシ１との間
の空間が充分に活用できないという不具合があつ
た。また、シヤーシ１に調整用穴５，５……が穿
設されるため、シールドが不完全なものとなり易
い。

ところで、シヤーシ１には、一般的に上方を覆
う蓋体が配設される。そこで、第５図に側面図を
示すごとく、主プリント配線基板１の一面に直
に、主プリント配線基板１の一面の上方から調整
し得るように可変調整電子部品３，３……を配設
する実装構造が提案されている。このように、可
変調整電子部品３，３……を上方から調整するよ
うに実装すれば、可変調整電子部品３，３……を
調整操作した後に一点鎖線で示すごとく蓋体７を
シヤーシ１に配設することで、完全なシールドを
得ることができ、第４図のごとき不具合が改善さ
れる。なお、第５図において、８，８……は、主
プリント配線基板２に立設された副プリント配線
基板であり、その両面にチツプ部品等の電子部品
が実装され、高密度実装が図られている。また、
主プリント配線基板２に副プリント配線基板８，
８……が適宜に電気的接続されることは勿論であ
る。

（考案が解決しようとする課題） しかしながら、第５図のごとく、主プリント配
線基板１に立設される副プリント配線基板８，８
……の上端の高さは、可変調整電子部品３，３…
…の上端の高さより一般的に高い。このために、
可変調整電子部品３，３……の上方の空間が充分
に活用できない。これは、主プリント配線基板２
に、副プリント配線基板８，８……に代えて背の
高い大容量コンデンサ等の電子部品が配設される
場合も同様である。さらに、可変調整電子部品
３，３……に近接して副プリント配線基板８，８
……が立設されるならば、調整操作の際に調整用
ドライバ６が副プリント配線基板８，８……に装
着された他の電子部品に接触して短絡事故を生じ
させる虞がある。

本考案は、上記した可変調整電子部品の実装構
造の事情に鑑みてなされたもので、可変調整電子
部品を主プリント配線基板の一面の上方から調整
し得るとともに、この可変調整電子部品を含んで
電子部品をより一層の高密度で実装できるように
した可変調整電子部品の実装構造を提供すること
にある。

（課題を解決するための手段） かかる目的を達成するために、本考案の可変調
整電子部品の実装構造は、以下のごとく構成され
ている。

まず、本願考案の可変調整電子部品の実装構造
は、主プリント配線基板の一面に、電子部品が装
着された支持兼用副プリント配線基板を立設し、
この支持兼用副プリント配線基板の上端に、前記
主プリント配線基板と平行な取付用プリント配線
基板を配設し、この取付用プリント配線基板に、
前記主プリント配線基板の一面の上方から調整し
得るように可変調整電子部品を装着して構成され
ている。

そして、前記主プリント配線基板の同一面に、
電子部品が装着された副プリント配線基板を立設
し、この副プリント配線基板の上端と前記可変調
整電子部品の上端を同じ高さに構成しても良い。

また、前記支持兼用副プリント配線基板を囲ん
でシールドケースを配設しても良い。

（作用） まず、主プリント配線基板に立設した支持兼用
副プリント配線基板の上端に配設した取付用プリ
ント配線基板に、上方から調整し得るように可変
調整電子部品を装着することで、可変調整電子部
品が主プリント配線基板から離れて高く配置され
る。そして、可変調整電子部品を高く配置する支
持兼用副プリント配線基板に、他の電子部品を実
装して実装密度を高くし得る。また、可変調整電
子部品を上方から調整操作する際に、配置位置が
高い分だけ主プリント配線基板に装着された他の
電子部品に調整用ドライバが接触しにくい。

そして、主プリント配線基板に立設した副プリ
ント配線基板の上端と可変調整電子部品の上端と
を同じ高さとすれば、可変調整電子部品および副
プリント配線基板の上方の空間を均一にしかも小
さくでき、それだけ活用されない空間をなくすこ
とができて全体としての実装密度を高くし得る。

また、支持兼用副プリント配線基板をシールド
ケースで囲むならば、支持兼用副プリント配線基
板に装着された回路がシールドできるとともに、
支持兼用副プリント配線基板の姿勢を確実に保持
し得る。

（実施例） 以下、本考案の回路調整電子部品の実装構造を
第１図を参照して説明する。第１図は、本考案の
可変調整電子部品の実装構造の一実施例の要部斜
視図である。第１図において、第４図および第５
図と同じ部材若しくは均等な部材には同一符号を
付けて重複する説明を省略する。

第１図において、第５図と相違するところは、
主プリント配線基板２に、チツプ部品等の電子部
品が装置された支持兼用副プリント配線基板１０
が立設され、その上端に主プリント配線基板２と
平行でＴ字状を形成するように取付用プリント配
線基板１１が配設される。そして、この取付用プ
リント配線基板１１に、上方から調整操作し得る
ように可変調整電子部品３，３……が装着され
る。さらに、可変調整電子部品３，３……の上端
が、主プリント配線基板２に立設された副プリン
ト配線基板８，８……の上端の高さと同じ高さと
されたことにある。なお、可変調整電子部品３，
３……は、取付用プリント配線基板１１を介して
適宜に支持兼用副プリント配線基板１０に電気的
接続され、この支持兼用副プリント配線基板１０
が適宜に主プリント配線基板２に電気的接続され
ることは勿論である。

かかる構成において、支持兼用副プリント配線
基板１０で可変調整電子部品３，３……を主プリ
ント配線基板２から離して上方の高い位置に配置
した分だけ、チツプ部品等の電子部品を多数装着
できる面積を支持兼用副プリント配線基板１０と
して得ることができ、電子部品をより一層高密度
で実装することができる。また、取付用プリント
配線基板１１を用いることで、取付面が調整方向
の面と反対であつて、第４図および第５図に示す
従来の実装構造で用いていた可変調整電子部品
を、そのまま装着することができる。さらに、可
変調整電子部品３，３……の上端が副プリント配
線基板８，８……の上端と同じ高さとしたので、
シヤーシ１の上方を覆う蓋体７と、これらの部品
との間を均一に狭くして、可変調整電子部品３，
３……の上方に大きな空間を生じさせることがな
い。しかも、調整用ドライバ６が、隣接する副プ
リント配線基板８，８……に装着された電子部品
に接触する虞れもなく、調整操作が容易である。

第２図は、本考案の可変調整電子部品の実装構
造の他の実施例の要部分解斜視図である。第２図
において、第１図と同じ部材には同一符号を付け
て重複する説明を省略する。

第２図に示すものは、支持兼用副プリント配線
基板１０を囲んでシールドケース１２が配設され
る。なお、第２図で、１３，１３……は、支持兼
用副プリント配線基板１０を主プリント配線基板
２に接続するための端子であり、１４，１４……
はシールドケース１２を主プリント配線基板２の
アースパターンに接続するための突起である。

かかる構成にあつては、シールドケース１２に
より、支持兼用副プリント配線基板１０に配設さ
れる回路が確実にシールドされるとともに、支持
兼用副プリント配線基板１０が主プリント配線基
板２に対して傾いて立設されるのが防止されると
ともに、垂直の姿勢を確実に保持させることがで
きる。

第３図は、本考案の可変調整電子部品の実装構
造のさらに他の実施例の側面図である。第３図に
示すものは、２枚の支持兼用副プリント配線基板
１０，１０を近接させて平行に主プリント配線基
板２に立設し、その２つの上端に主プリント配線
基板２と平行な取付用プリント配線基板１１を配
設して、門形状としたものである。そして、これ
らの２枚の支持兼用副プリント配線基板１０，１
０には、適宜に電子部品が装着される。

かかる構成では、２枚の支持兼用副プリント配
線基板１０，１０に多数の電子部品を装着させて
実装密度を高くできる。また、２枚の支持兼用副
プリント配線基板１０，１０で、確実に取付用プ
リント配線基板１１を保持することができる。

なお、上記実施例では、主プリント配線基板２
に副プリント配線基板８，８……が立設されるも
のにつき主として説明したが、主プリント配線基
板２に背の高い電子部品が装着されているなら
ば、この背の高い電子部品の上端と可変調整電子
部品３，３……の上端を同じ高さとなるように構
成しても良い。

（考案の効果） 本考案の可変調整電子部品の実装構造は、以上
説明したように構成されているので、以下のごと
く格別に優れた効果を奏する。

まず、可変調整電子部品を上方から調整し得る
姿勢で高い位置に配置したので、可変調整電子部
品の上方の空間を小さくできるとともに、可変調
整電子部品を高く配置する支持兼用副プリント配
線基板に他の電子部品を実装することができ、可
変調整電子部品を含む電子部品を従来のこの主の
構造に比べてより一層の高密度で実装することが
できる。また、可変調整電子部品が高く配置され
るので、調整操作する際に調整用ドライバが他の
電子部品に接触する虞れがなく、作業が容易であ
る。

そして、可変調整電子部品の上端と副プリント
配線基板の上端の高さを同じとするならば、可変
調整電子部品および副プリント配線基板の上方の
空間を均一に小さくでき、無駄な空間をなくした
分だけ高密度に電子部品を実装することができ
る。

また、支持兼用副プリント配線基板をシールド
ケースで囲むならば、装着された回路のシールド
ができる。さらに、支持兼用副プリント配線基板
の姿勢を確実に保持でき、調整操作で傾くような
ことがない。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の可変調整電子部品の実装構
造の一実施例の要部斜視図であり、第２図は、本
考案の可変調整電子部品の実装構造の他の実施例
の要部分解斜視図であり、第３図は、本考案の可
変調整電子部品の実装構造のさらに他の実施例の
側面図であり、第４図は、可変調整電子部品の従
来の実装構造の一例を示す要部斜視図であり、第
５図は、可変調整電子部品の従来の実装構造の他
の一例を示す側面図である。 ２……主プリント配線基板、３……可変調整電
子部品、８……副プリント配線基板、１０……支
持兼用副プリント配線基板、１１……取付用プリ
ント配線基板、１２……シールドケース。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 主プリント配線基板の一面に、電子部品が装
   着された支持兼用副プリント配線基板を立設
   し、この支持兼用副プリント配線基板の上端
   に、前記主プリント配線基板と平行な取付用プ
   リント配線基板を配設し、この取付用プリント
   配線基板に、前記主プリント配線基板の一面の
   上方から調整し得るように可変調整電子部品を
   装着したことを特徴とする可変調整電子部品の
   実装構造。 (2) 前記主プリント配線基板の同一面に、電子部
   品が装着された副プリント配線基板を立設し、
   この副プリント配線基板の上端と前記可変調整
   電子部品の上端を同じ高さとしたことを特徴と
   する請求項１記載の可変調整電子部品の実装構
   造。 (3) 前記支持兼用副プリント配線基板を囲んでシ
   ールドケースを配設したことを特徴とする請求
   項１または２記載の可変調整電子部品の実装構
   造。