JPH0543549U - Ｌｓｉパツケージ

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(57)【要約】【目的】ＬＳＩパッケージの放熱性を高め、高価なヒ
ートシンクをつけなくてもすむようにする。【構成】ＬＳＩパッケージの本体２の放熱を行うパッ
ケージ上部１を波形の凹凸状、好ましくは鋸歯形の凹凸
状にして放熱する表面積を大きくする手段を有する。

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＬＳＩパッケージの放熱に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のＬＳＩパッケージは図３に示す如く、ＬＳＩパッケージ上部１が平面になっていた。また、ＬＳＩの発生する熱が多くなるとＬＳＩの信頼性が落ちるため、図４に示す如く、ＬＳＩパッケージ本体２に高価なヒートシンク４を備え付け放熱性を高める手段もとられてきた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

従来この種のＬＳＩパッケージは、ＬＳＩパッケージ上部が平面になっているために放熱性が十分でなかった。また、ＬＳＩの発生する熱が多くなる場合には高価なヒートシンクを備えなければならないという欠点があった。

【０００４】本考案の目的は、ＬＳＩパッケージの放熱性を高め、高価なヒートシンクを付けなくてもよいＬＳＩパッケージを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

ＬＳＩパッケージ上部表面は波状の凹凸構造を有し、好ましくは上部表面が鋸歯状の凹凸である構造を有する。

【０００６】

【作用】

ＬＳＩパッケージ上部が波状の凹凸構造をもつため、パッケージ上部（ピンと反対側の部分）が平面のときに比べて表面積が大きくなることにより放熱量が増加する。また、パッケージ上部構造を鋸歯状の凹凸にすることにより、鋸歯の三角形の頂部角度のとり方でパッケージ上部表面積が変り放熱量も変化する。

【０００７】

【実施例】

次に本考案の実施例について、図面を参照して説明する。

【０００８】図１は本考案の一実施例の正面図であり、図２は本考案の一実施例の斜視図である。ＬＳＩパッケージの本体２の上部１を三角形の凹凸状にし、三角形の角度３が９０度の場合はＬＳＩパッケージ上部１が平面の時よりも

【０００９】

【数１】の表面積になる。また、角度３が６０度の場合はＬＳＩパッケージ上部１が平面の時よりも２倍の表面積になり、角度３が９０度の場合に比し放熱性は増加する。

【００１０】以上の説明においては三角形の角度３がそれぞれ６０度、９０度であったが、これに限る事なく表面積が増え放熱量が増せば、どのような角度でもかまわない。

【００１１】

【考案の効果】

以上の説明で明らかなように本考案のＬＳＩパッケージによれば、放熱面積を大きくすることによりＬＳＩパッケージの放熱性を高め、高価なヒートシンクをつけなくてもすむ効果を得ることができる。

【００１２】また、放熱表面に、断面が鋸歯状の凹凸を形成し、三角形の底角を変えることにより、放熱面積を任意に変更し、それに対応して放熱量を変更することができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の構造を示す断面図である。

【図２】本考案の一実施例の構造を示す斜視図である。

【図３】従来のパッケージ上部が平面になっているＬＳ
Ｉパッケージの斜視図である。

【図４】従来のＬＳＩパッケージにヒートシンクがつい
た斜視図である。

【符号の説明】

１ＬＳＩパッケージ上部２ＬＳＩパッケージ本体３三角形の角度４ヒートシンク

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】ＬＳＩパッケージにおいて、ＬＳＩパッ
ケージの内部に発生した熱を放散するパッケージ上部表
面を波状の凹凸に形成することを特徴とするＬＳＩパッ
ケージ。
【請求項２】前記ＬＳＩパッケージ上部表面が、鋸歯
状の断面をもつ凹凸である請求項１に記載のＬＳＩパッ
ケージ。