JPH0544837B2 - - Google Patents

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JPH0544837B2
JPH0544837B2 JP60156192A JP15619285A JPH0544837B2 JP H0544837 B2 JPH0544837 B2 JP H0544837B2 JP 60156192 A JP60156192 A JP 60156192A JP 15619285 A JP15619285 A JP 15619285A JP H0544837 B2 JPH0544837 B2 JP H0544837B2
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JP
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layer
coating
conductor
metal layer
printed circuit
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JP60156192A
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JPS6175594A (ja
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Buraitoringu Uorufuramu
Zonabento Uerunaa
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Schroff GmbH
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Schroff GmbH
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、プリント回路を製造するための２層
プリント基板に関する。
［従来の技術］ プリント回路を製造するためのプリント基板は
数年来公知である。該回路の能動素子及び受動素
子は、貫通孔、すなわちスルーホール内にはんだ
付けされ、かつ電気めつきされたプリント基板に
よつて相互に接続される。表側（挿入側）の導体
路と、裏側（はんだ付け側）の導体路との間の導
電接続を行うためには、導体路と一緒に施される
導電性材料からなる被膜が設けられたスルーホー
ルが利用される。このような表側と裏側の導体路
の間の導電接続部は、しばしば“スルーホール接
触部”と称される。
プリント基板技術にを用いて複雑な回路を構成
することができるようにするには、多層プリント
基板が使用され、この場合には異なつた面の導体
路の接続部は特定のスルーホールの導線性被覆に
よつて行われる（スルーホール接触）。
異なつた面の隣接した導体路の中断に基づく減
結合のためには、特定の固定電位にある、多層プ
リント基板の個々の板間の金属シールドフイルム
が利用される。それにより、有効なシールドが行
われかつ一方の面から他方の面へのクロストーク
が回避される。
また同一面上で相互に並列された導体路をでき
るだけ十分に電気的に減結合するためには、導体
路間に固定電位にある同種のシールドフイルムが
配置される。
回路の面密度が増大しかつ縦横及び上下に位置
する導体路の数が増加するにつれ、該導体路の反
対側のシールドは使用される伝導すべき電流の作
動周波数が高まる程に一層困難になる。コンピユ
ータシステムの成分が相互に接続される母線には
極めて高い要求が課せられる。この場合には、作
動安全性の理由から隣接した導体路の反対側の電
気的影響はいかなる場合も回避されるべきであ
る。
ところで、スルーホールの被覆（スルーホール
接触）によつて実現される、プリント基板の表側
の導体路と裏側の導体路との間の導電接続は、隣
接した導線のクロストーク障害の原因となること
が判明した。隣り合う被膜は、相互にクロストー
クの原因となる、たとえ小さくとも、一定の容量
を有する。隣接したスルーホール接続を減結合す
ることができれば、該系の作動確実性を高めるか
又は導体路の面密度を高めることができる。
［発明が解決しようとする課題］ 本発明の課題は、クロストーク障害を回避する
ために、プリント基板のスルーホール接触部の電
気的減結合を行うことであつた。
［課題を解決するための手段］ 前記課題は、本発明により、金属導体路及びが
施された、合成樹脂からなる２枚の板及びからな
り、前記板との間にシールドフイルムが設けられ
ており、前記板スルーホールを有し、該スルーホ
ール上に導電性材料からなる被膜が施されてお
り、該被膜がシールドフイルムと結合されてお
り、前記被膜が絶縁層を支持し、該絶縁層上に導
電性金属層が施されており、前記絶縁層が前記金
属層を前記被膜から電気的に分離し、前記金属層
が導体路及びと電気的に接続されており、前記金
属層と前記絶縁層が前記被膜と一緒に同軸的中空
導線の一部分を形成し、前記被膜が外側導体、及
び前記金属層が内側導体を形成することにより解
決される。
本発明によるスルーホールの構成は、例えば被
膜を固定電位にしかつシールドとして使用するこ
とを可能にし、しかもその代わりに金属層が表側
と裏側の導体路間の導電路として利用される。本
発明によれば、スルーホールの内側が外側導体と
しての被膜を有する同軸的導線として及び金属層
が内側導体として構成されている。従つて、この
手段によつて達成されるスルーホールのシールド
は、プリント基板全体の厚さにわたり、かつ対向
して隣接したスルーホール接触部の減結合は、特
に厚い多層プリント基板において優れている。更
に、この同軸的導線を用いると、唯一のスルーホ
ールでプリント基板の表側と内側の導体路間で電
気的に相互に分離された２つの結合を行うことが
できる。絶縁層上に施された金属層は、有利であ
ると見なされれば、差込みスリーブとして、ひい
ては例えば極めて細い鋼管によつて形成されてい
てもよい。
本発明の有利な実施態様では、絶縁層は絶縁塗
料からなる層であり、この場合には前記スルーホ
ール接触が著しく容易になる。
［実施例］ 次に図示の実施例につき本発明を詳細に説明す
る。
図面には、本発明に基づき構成されたスルーホ
ールが約30倍に拡大して縦断面図で示されてい
る。
図示の２層プリント基板（薄板）１は、合成樹
脂からなる。該板は２枚の同じ厚さの板２及び３
から形成され、これらの板の間に銅からなるシー
ルドフイルム４が配置されている。このシールド
フイルム４は、２層プリント基板１の表側５並び
に裏側６に施された金属導体路７及び８（従つ
て、これは２面導体路パターンを有する）の静電
気シールド（減結合）のために役立つ。
２層プリント基板１には多数の縦、横に並んだ
スルーホール９が設けられており、該スルーホー
ルは第一に２層プリント基板１上に配置された電
気回路素子（図示されていない抵抗、コンデン
サ、トランジスタ、集積回路）を、そのリード線
をスルーホール９に挿入しかつ次いで導体路には
んだ付けすることにより、固定するために役立
つ。
スルーホール９は、電気めつきで施された、導
電性材料、すなわち銅からなる被膜１０を有す
る。この細い円筒形管の形態を有する被膜１０
は、その中心部１１でシールドフイルム４と導電
接続されている。
被膜１０は、そのスルーホール９の軸線に面し
た内側１３に絶縁層１４を支持し、該絶縁層は絶
縁塗料からなる。この細い、円筒状管の形の絶縁
層１４は、その両端部にそれぞれ１つの外側に向
いた小さいフランジ１５を有し、該フランジは被
膜１０をそれらの端部で絶縁包囲する。
絶縁層１４上には、導電性材料、例えば電気め
つきで施された銅からなる金属層１６が被さつて
いる。被膜１０及び絶縁層１４と同様に円筒管状
に構成された金属層１６（これは小さな差込みス
リーブであつてもよい）は、それらの両端部１
７，１８で導体路７及び８と電気的に接続され
る。
金属層１６及び絶縁層１４は、被膜１０と共
に、外側導体としての被膜１０及び内側導体とし
ての金属層１６を有する同軸的中空導電線を形成
する。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明による２層プリント基板のスルー
ホール部分の拡大断面図である。 １……２層プリント基板、２，３……板、４…
…シールドフイルム、７，８……金属導体路、９
……スルーホール、１０……被膜、１４……絶縁
層、１６……金属層。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 金属導体路７及び８が施された、合成樹脂か
    らなる２枚の板２及び３からなり、前記板２と３
    の間にシールドフイルム４が設けられており、前
    記板２及び３がスルーホール９を有し、該スルー
    ホール９上に導電性材料からなる被膜１０が施さ
    れており、該被膜１０がシールドフイルム４と結
    合されており、前記被膜１０が絶縁層１４を支持
    し、該絶縁層１４上に導電性金属層１６が施され
    ており、前記絶縁層１４が前記金属層１６を前記
    被膜１０から電気的に分離し、前記金属層１６が
    導体路７及び８と電気的に接続されており、前記
    金属層１６と前記絶縁層１４が前記被膜１０と一
    緒に同軸的中空導線の一部分を形成し、前記被膜
    １０が外側導体、及び前記金属層１６が内側導体
    を形成することを特徴とする、プリント回路を製
    造するための２層プリント基板。 ２ 金属層１６が差込みスリーブからなる、特許
    請求の範囲第１項記載の２層プリント基板。 ３ 絶縁層１４が絶縁塗料からなる層である、特
    許請求の範囲第１項又は第２項記載の２層プリン
    ト基板。
JP60156192A 1984-07-17 1985-07-17 プリント回路を製造するための２層プリント基板 Granted JPS6175594A (ja)

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DE3426278.4 1984-07-17
DE3426278A DE3426278C2 (de) 1984-07-17 1984-07-17 Leiterplatte

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JPS6175594A JPS6175594A (ja) 1986-04-17
JPH0544837B2 true JPH0544837B2 (ja) 1993-07-07

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ID=6240827

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JP60156192A Granted JPS6175594A (ja) 1984-07-17 1985-07-17 プリント回路を製造するための２層プリント基板

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JP (1) JPS6175594A (ja)
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FR (1) FR2568085B1 (ja)
GB (1) GB2161988B (ja)

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