JPH0749815Y2 - 表面実装型光結合装置 - Google Patents
表面実装型光結合装置Info
- Publication number
- JPH0749815Y2 JPH0749815Y2 JP1990078414U JP7841490U JPH0749815Y2 JP H0749815 Y2 JPH0749815 Y2 JP H0749815Y2 JP 1990078414 U JP1990078414 U JP 1990078414U JP 7841490 U JP7841490 U JP 7841490U JP H0749815 Y2 JPH0749815 Y2 JP H0749815Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- lead frame
- light emitting
- coupling device
- optical coupling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F55/00—Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto
- H10F55/20—Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto wherein the electric light source controls the radiation-sensitive semiconductor devices, e.g. optocouplers
- H10F55/25—Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto wherein the electric light source controls the radiation-sensitive semiconductor devices, e.g. optocouplers wherein the radiation-sensitive devices and the electric light source are all semiconductor devices
Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、表面実装型光結合装置に関し、特に被検出物
体の有無を無接点で検出する場合に用いられる光結合装
置（フオトインタラプタ）の構造に係る。
体の有無を無接点で検出する場合に用いられる光結合装
置（フオトインタラプタ）の構造に係る。
〈従来技術〉 従来の通過路を通過する被検出物体の有無を検出する透
過型の表面実装型光結合装置の構造を第７〜10図に示
す。
過型の表面実装型光結合装置の構造を第７〜10図に示
す。
第７図は従来の表面実装型光結合装置の平面図、第８図
は第７図のＡ−Ａ断面図、第９図は同じくそのＢ−Ｂ断
面図、第10図は同じくその一次モールド体を示す図であ
つて、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は平面図、同図
は（ｃ）は断面図である。
は第７図のＡ−Ａ断面図、第９図は同じくそのＢ−Ｂ断
面図、第10図は同じくその一次モールド体を示す図であ
つて、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は平面図、同図
は（ｃ）は断面図である。
図において、１は発光素子、２は受光素子、３は受光素
子１が搭載される発光側リードフレーム、４は受光素子
２が搭載される受光側リードフレーム、５はボンデイン
グワイヤ、６は発光素子１とリードフレーム３を透光性
樹脂にて一次モールドしてなる発光側一次モールド体、
７は受光素子２とリードフレーム４を透光性樹脂にて一
次モールドしてなる受光側一次モールド体、８は一次モ
ールド体6,7を光学的に結合するよう二次モールドする
二次モールド体、９は被検出物体の通過路である。
子１が搭載される発光側リードフレーム、４は受光素子
２が搭載される受光側リードフレーム、５はボンデイン
グワイヤ、６は発光素子１とリードフレーム３を透光性
樹脂にて一次モールドしてなる発光側一次モールド体、
７は受光素子２とリードフレーム４を透光性樹脂にて一
次モールドしてなる受光側一次モールド体、８は一次モ
ールド体6,7を光学的に結合するよう二次モールドする
二次モールド体、９は被検出物体の通過路である。
そこで、従来の表面実装型光結合装置では、表面実装を
可能にするため、第８図の如く、二次モールド体８の底
面により引出された各リードフレーム3,4を、各一次モ
ールド体6,7の背面側に折曲している。
可能にするため、第８図の如く、二次モールド体８の底
面により引出された各リードフレーム3,4を、各一次モ
ールド体6,7の背面側に折曲している。
なお、図中6a,7aは光の出入りを制限する凸状部であ
る。
る。
〈考案が解決しようとする課題〉 従来の表面実装型光結合装置では、二次モールド時に一
次モールド体6,7を金型内に垂直にセツトしているの
で、上記の如く、表面実装を可能にするよう二次モール
ド体８の底面より互いに平行に引き出された各リードフ
レーム3,4を横方向へ曲げるためには、両リードフレー
ム3,4の間に相反する方向に横移動するフオーミング金
型を挿入し、これを横移動させて曲げている。
次モールド体6,7を金型内に垂直にセツトしているの
で、上記の如く、表面実装を可能にするよう二次モール
ド体８の底面より互いに平行に引き出された各リードフ
レーム3,4を横方向へ曲げるためには、両リードフレー
ム3,4の間に相反する方向に横移動するフオーミング金
型を挿入し、これを横移動させて曲げている。
ところが、両リードフレーム3,4の間隔が狭いものにつ
いては、フオーミング金型の強度の限界から、金型の構
造が複雑となり、面実装型リード型状を容易に形成でき
ない。
いては、フオーミング金型の強度の限界から、金型の構
造が複雑となり、面実装型リード型状を容易に形成でき
ない。
本考案は、上記に鑑み、単純は金型構造で面実装型リー
ド形状を容易に作成し得る表面実装型光結合装置の提供
を目的とする。
ド形状を容易に作成し得る表面実装型光結合装置の提供
を目的とする。
〈課題を解決するための手段〉 本考案による課題解決手段は、第１〜６図の如く、発光
側リードフレーム３の一端側に発光素子１が搭載され該
発光素子１および発光側リードフレーム３の一端側が透
光性樹脂にて一次モールドされてなる発光側透光樹脂体
６と、受光側リードフレーム４の一端側に受光素子２が
搭載され該受光素子２および受光側リードフレーム４の
一端側が透光性樹脂にて一次モールドされてなる受光側
透光樹脂体７と、遮光性樹脂よりなり前記発光側透光樹
脂体６と受光側透光樹脂体７とを被検出物体の通過路９
を挟んで光学的に結合するように対向配置して一体的に
二次モールドする遮光樹脂体８とを備えてなる光結合装
置において、前記発光側リードフレーム３および受光側
リードフレーム４は、その他端側が前記遮光樹脂体８内
で前記両透光樹脂体6,7が対向する側とは異なる側に屈
曲して引き出されるとともに、他端側実装面が前記遮光
樹脂体８の同一平面より露出しかつ該平面と面一とされ
たものである。
側リードフレーム３の一端側に発光素子１が搭載され該
発光素子１および発光側リードフレーム３の一端側が透
光性樹脂にて一次モールドされてなる発光側透光樹脂体
６と、受光側リードフレーム４の一端側に受光素子２が
搭載され該受光素子２および受光側リードフレーム４の
一端側が透光性樹脂にて一次モールドされてなる受光側
透光樹脂体７と、遮光性樹脂よりなり前記発光側透光樹
脂体６と受光側透光樹脂体７とを被検出物体の通過路９
を挟んで光学的に結合するように対向配置して一体的に
二次モールドする遮光樹脂体８とを備えてなる光結合装
置において、前記発光側リードフレーム３および受光側
リードフレーム４は、その他端側が前記遮光樹脂体８内
で前記両透光樹脂体6,7が対向する側とは異なる側に屈
曲して引き出されるとともに、他端側実装面が前記遮光
樹脂体８の同一平面より露出しかつ該平面と面一とされ
たものである。
〈作用〉 上記課題解決手段において、発光側および受光側リード
フレーム3,4の一端側に夫々発光素子１および受光素子
２を搭載し、これらを被覆するように透光性樹脂を用い
て分離独立した透光樹脂体6,7を成形する。
フレーム3,4の一端側に夫々発光素子１および受光素子
２を搭載し、これらを被覆するように透光性樹脂を用い
て分離独立した透光樹脂体6,7を成形する。
その後、各リードフレーム3,4の他端側を折曲して、両
透光樹脂体6,7を被検出物体の通過路９を挟んで光学的
に結合するよう対向配置して成形金型に挿入し、遮光性
樹脂にて両透光樹脂体6,7を一体的に二次モールドする
遮光樹脂体８を成形する。
透光樹脂体6,7を被検出物体の通過路９を挟んで光学的
に結合するよう対向配置して成形金型に挿入し、遮光性
樹脂にて両透光樹脂体6,7を一体的に二次モールドする
遮光樹脂体８を成形する。
このとき、両リードフレーム3,4の他端側が、遮光樹脂
体８内で両透光樹脂体6,7が対向する側とは異なる側に
屈曲て引き出され、他端側実装面が遮光樹脂体８の同一
平面（底面）より露出しかる底面と面一になるようにす
ることで、表面実装を可能にしている。
体８内で両透光樹脂体6,7が対向する側とは異なる側に
屈曲て引き出され、他端側実装面が遮光樹脂体８の同一
平面（底面）より露出しかる底面と面一になるようにす
ることで、表面実装を可能にしている。
このように、リードフレーム3,4を垂直にして一次モー
ルド体6,7を二次モールド金型にセツトして二次モール
ドした後にリードフレーム3,4を折曲していた従来の光
結合装置に比べ、リードフレーム3,4を二次モールド前
に、あらかじめＬ字に曲げた状態で二次モールド金型に
セツトする方式をとることにより、両リードフレーム3,
4の間隔が狭い場合でも、面実装型リード形状の作成が
容易となる。
ルド体6,7を二次モールド金型にセツトして二次モール
ドした後にリードフレーム3,4を折曲していた従来の光
結合装置に比べ、リードフレーム3,4を二次モールド前
に、あらかじめＬ字に曲げた状態で二次モールド金型に
セツトする方式をとることにより、両リードフレーム3,
4の間隔が狭い場合でも、面実装型リード形状の作成が
容易となる。
〈実施例〉 以下、本考案の一実施例を第１〜５図に基づいて説明す
る。
る。
第１図は本考案の一実施例に係る表面実装型光結合装置
の斜視図、第２図は同じくその平面図、第３図は第２図
のＸ−Ｘ断面図、第４図は同じくそのＹ−Ｙ断面図、第
５図は同じくその一次モールド体を示す断面図である。
の斜視図、第２図は同じくその平面図、第３図は第２図
のＸ−Ｘ断面図、第４図は同じくそのＹ−Ｙ断面図、第
５図は同じくその一次モールド体を示す断面図である。
図示の如く、本実施例の表面実装型光結合装置は、発光
側リードフレーム３の一端側に発光素子１が搭載され該
発光素子１および発光側リードフレーム３の一端側が透
光性樹脂にて一次モールドされてなる発光側透光樹脂体
（発光側一次モールド体）６と、受光側リードフレーム
４の一端側に受光素子２が搭載され該受光素子２および
受光側リードフレーム４の一端側が透光性樹脂にて一次
モールドされてなる受光側透光樹脂体（受光側一次モー
ルド体）７と、遮光性樹脂よりなり前記発光側透光樹脂
体６と受光側透光樹脂体７とを被検出物体の通過路９を
挟んで光学的に結合するよう対向配置して一体的に二次
モールドする遮光樹脂体（二次モールド体）８とを備え
ている。
側リードフレーム３の一端側に発光素子１が搭載され該
発光素子１および発光側リードフレーム３の一端側が透
光性樹脂にて一次モールドされてなる発光側透光樹脂体
（発光側一次モールド体）６と、受光側リードフレーム
４の一端側に受光素子２が搭載され該受光素子２および
受光側リードフレーム４の一端側が透光性樹脂にて一次
モールドされてなる受光側透光樹脂体（受光側一次モー
ルド体）７と、遮光性樹脂よりなり前記発光側透光樹脂
体６と受光側透光樹脂体７とを被検出物体の通過路９を
挟んで光学的に結合するよう対向配置して一体的に二次
モールドする遮光樹脂体（二次モールド体）８とを備え
ている。
前記発光素子１および受光素子２は、第３図の如く、金
線等のボンデイングワイヤ５を介して各リードフレーム
3,4に内部結線されている。
線等のボンデイングワイヤ５を介して各リードフレーム
3,4に内部結線されている。
前記発光側一次モールド体６および受光側一次モールド
体７は、第２〜５図の如く、被検出物体の通過路９を挟
んで対向配置されており、トランスファモールド方式ま
たはキヤステイングモールド方式にて、赤外線を透過す
る樹脂または可視光を遮断する染料を加えた透光性を有
する熱硬化性樹脂にて、その対向面に夫々光の出入りを
制限する凸状部6a,7aを有する角型に形成されている。
体７は、第２〜５図の如く、被検出物体の通過路９を挟
んで対向配置されており、トランスファモールド方式ま
たはキヤステイングモールド方式にて、赤外線を透過す
る樹脂または可視光を遮断する染料を加えた透光性を有
する熱硬化性樹脂にて、その対向面に夫々光の出入りを
制限する凸状部6a,7aを有する角型に形成されている。
前記発光側リードフレーム３および受光側リードフレー
ム４は、第５図の如く、一次モールド後、表面実装が可
能となるよう各一次モールド体6,7の背面側にＬ字型に
折曲形成されている。
ム４は、第５図の如く、一次モールド後、表面実装が可
能となるよう各一次モールド体6,7の背面側にＬ字型に
折曲形成されている。
前記二次モールド体８は、第１図の如く、各一次モール
ド体6,7を遮光性を有する熱可塑性樹脂にて射出形成
し、これらを一体的に封止して側面視凹字形に形成され
ている。この際、各リードフレーム3,4は、二次モール
ド上下金型のパーテイングライン上になるようセツトさ
れ、これにより各リードフレーム3,4の折曲部3a,4aは、
第３図の如く、二次モールド体８の底面から露出され表
面実装可能とされている。
ド体6,7を遮光性を有する熱可塑性樹脂にて射出形成
し、これらを一体的に封止して側面視凹字形に形成され
ている。この際、各リードフレーム3,4は、二次モール
ド上下金型のパーテイングライン上になるようセツトさ
れ、これにより各リードフレーム3,4の折曲部3a,4aは、
第３図の如く、二次モールド体８の底面から露出され表
面実装可能とされている。
上記表面実装型光結合装置は、以下のように製造され
る。
る。
まず、発光素子１および受光素子２を夫々各リードフレ
ーム3,4に搭載し、さらに金線５によつて内部接続す
る。
ーム3,4に搭載し、さらに金線５によつて内部接続す
る。
そして、各素子1,2を透光性樹脂により一次モールドし
て光の出入りする範囲を制限する凸状部6a,7aを有する
一次モールド体6,7を形成する。
て光の出入りする範囲を制限する凸状部6a,7aを有する
一次モールド体6,7を形成する。
その後、発光側リードフレーム３および受光側リードフ
レーム４を、表面実装可能となるよう各一次モールド体
6,7の背面側にＬ字形に折曲する。
レーム４を、表面実装可能となるよう各一次モールド体
6,7の背面側にＬ字形に折曲する。
さらに、この一次モールド体6,7を通過路９を挟んで相
対向させ各リードフレーム3,4の折曲部3a,4aが二次モー
ルド上下金型のパーテイングライン上になるよう成形金
型に挿入し、遮光性樹脂による射出成形にて二次モール
ド体８を形成する。
対向させ各リードフレーム3,4の折曲部3a,4aが二次モー
ルド上下金型のパーテイングライン上になるよう成形金
型に挿入し、遮光性樹脂による射出成形にて二次モール
ド体８を形成する。
このように、一次モールド体6,7の単体状態において、
Ｌ字状にリードフレーム3,4を曲げておき、一次モール
ド体6,7の背面よりリードフレーム3,4が出るように二次
モールドして一体成形しているので、両リードフレーム
3,4の間隔が狭い場合でも、単純な金型構造で面実装リ
ード形状の構成が可能となり、小型薄型の光結合装置を
提供できる。
Ｌ字状にリードフレーム3,4を曲げておき、一次モール
ド体6,7の背面よりリードフレーム3,4が出るように二次
モールドして一体成形しているので、両リードフレーム
3,4の間隔が狭い場合でも、単純な金型構造で面実装リ
ード形状の構成が可能となり、小型薄型の光結合装置を
提供できる。
なお、本考案は、上記実施例に限定されるものではな
く、本考案の範囲内で上記実施例に多くの修正および変
更を加え得ることは勿論である。
く、本考案の範囲内で上記実施例に多くの修正および変
更を加え得ることは勿論である。
例えば、第６図のように、二次モールド体８から露出し
たリード部を二次モールド体８の背面に沿つて折曲すれ
ば、光結合装置を垂直面実装型とすることができる。
たリード部を二次モールド体８の背面に沿つて折曲すれ
ば、光結合装置を垂直面実装型とすることができる。
〈考案の効果〉 以上の説明から明らかな通り、本考案によると、発光側
リードフレームおよび受光側リードフレームは、その他
端側が遮光性樹脂よりなる遮光樹脂体内で両透光樹脂体
が対向する側とは異なる側に屈曲して引き出されるとと
もに、他端側実装面が遮光樹脂体の同一平面より露出し
かつ該平面と面一とされているので、両リードフレーム
を二次モールドしてから折曲する必要がなく、両リード
フレームの間隔が狭い場合でも、単純な金型構造で表面
実装可能なリード形状を可能にするといつた優れた効果
がある。
リードフレームおよび受光側リードフレームは、その他
端側が遮光性樹脂よりなる遮光樹脂体内で両透光樹脂体
が対向する側とは異なる側に屈曲して引き出されるとと
もに、他端側実装面が遮光樹脂体の同一平面より露出し
かつ該平面と面一とされているので、両リードフレーム
を二次モールドしてから折曲する必要がなく、両リード
フレームの間隔が狭い場合でも、単純な金型構造で表面
実装可能なリード形状を可能にするといつた優れた効果
がある。
第１図は本考案の一実施例に係る表面実装型光結合装置
の斜視図、第２図は同じくその平面図、第３図は第２図
のＸ−Ｘ断面図、第４図は同じくそのＹ−Ｙ断面図、第
５図は同じくその一次モールド体を示す断面図、第６図
は本考案の他の実施例に係る表面実装型結合装置の斜視
図、第７図は従来の表面実装型光結合装置の平面図、第
８図は第７図のＡ−Ａ断面図、第９図は同じくそのＢ−
Ｂ断面図、第10図は同じくその一次モールド体を示す図
であつて、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は平面図、
同図は（ｃ）は断面図である。 1:発光素子、2:受光素子、3:発光側リードフレーム、4:
受光側リードフレーム、6:発光側一次モールド体、7:受
光側一次モールド体、8:二次モールド体。
の斜視図、第２図は同じくその平面図、第３図は第２図
のＸ−Ｘ断面図、第４図は同じくそのＹ−Ｙ断面図、第
５図は同じくその一次モールド体を示す断面図、第６図
は本考案の他の実施例に係る表面実装型結合装置の斜視
図、第７図は従来の表面実装型光結合装置の平面図、第
８図は第７図のＡ−Ａ断面図、第９図は同じくそのＢ−
Ｂ断面図、第10図は同じくその一次モールド体を示す図
であつて、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は平面図、
同図は（ｃ）は断面図である。 1:発光素子、2:受光素子、3:発光側リードフレーム、4:
受光側リードフレーム、6:発光側一次モールド体、7:受
光側一次モールド体、8:二次モールド体。
Claims (1)
- 【請求項１】発光側リードフレームの一端側に発光素子
が搭載され該発光素子および発光側リードフレームの一
端側が透光性樹脂にて一次モールドされてなる発光側透
光樹脂体と、受光側リードフレームの一端側に受光素子
が搭載され該受光素子および受光側リードフレームの一
端側が透光性樹脂にて一次モールドされてなる受光側透
光樹脂体と、遮光性樹脂よりなり前記発光側透光樹脂体
と受光側透光樹脂体とを被検出物体の通過路を挟んで光
学的に結合するよう対向配置して一体的に二次モールド
する遮光樹脂体とを備えてなる光結合装置において、前
記発光側リードフレームおよび受光側リードフレーム
は、その他端側が前記遮光樹脂体内で前記両透光樹脂体
が対向する側とは異なる側に屈曲して引き出されるとと
もに、他端側実装面が前記遮光樹脂体の同一平面より露
出しかつ該平面と面一とされたことを特徴とする表面実
装型光結合装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990078414U JPH0749815Y2 (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | 表面実装型光結合装置 |
| US07/731,780 US5214495A (en) | 1990-07-23 | 1991-07-18 | Photointerrupter and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990078414U JPH0749815Y2 (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | 表面実装型光結合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0436262U JPH0436262U (ja) | 1992-03-26 |
| JPH0749815Y2 true JPH0749815Y2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=13661382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990078414U Expired - Lifetime JPH0749815Y2 (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | 表面実装型光結合装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5214495A (ja) |
| JP (1) | JPH0749815Y2 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5647034A (en) * | 1994-10-03 | 1997-07-08 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Operation displaying semiconductor switch |
| WO1998018168A1 (en) * | 1996-10-22 | 1998-04-30 | Rohm Co., Ltd. | Photointerruptor |
| US6288492B1 (en) | 2000-06-14 | 2001-09-11 | Trw Inc. | Head lamp switch with twilight sentinel control |
| JP4801243B2 (ja) * | 2000-08-08 | 2011-10-26 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | リードフレームおよびそれを用いて製造した半導体装置並びにその製造方法 |
| JP2005026546A (ja) * | 2003-07-04 | 2005-01-27 | Toshiba Corp | フォトインタラプタとその製造方法及び光結合装置とその製造方法 |
| JP2005064140A (ja) * | 2003-08-08 | 2005-03-10 | Toshiba Corp | フォトインタラプタ及びその製造方法 |
| DE102004038422B3 (de) * | 2004-07-30 | 2006-01-12 | Schefenacker Vision Systems Germany Gmbh | Sensoreinrichtung, Verwendung einer Sensoreinrichtung sowie Fahrzeugleuchte |
| KR100631901B1 (ko) * | 2005-01-31 | 2006-10-11 | 삼성전기주식회사 | Ｌｅｄ 패키지 프레임 및 이를 채용하는 ｌｅｄ 패키지 |
| TWI373149B (en) * | 2005-03-24 | 2012-09-21 | Rohm Co Ltd | Surface mount type photo interrupter and method for manufacturing the same |
| JP2006269777A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Rohm Co Ltd | 面実装型フォトインタラプタとその製造方法 |
| JP2007027621A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Rohm Co Ltd | 面実装型フォトインタラプタとその製造方法 |
| TWD134353S (zh) * | 2008-06-20 | 2010-04-11 | 西鐵城電子股份有限公司 | 光遮斷器 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1789005A1 (de) * | 1968-09-20 | 1972-01-20 | Siemens Ag | Eingekapseltes Halbleiterbauelement mit wenigstens teilweise aus Sintermetall und Kunststoff bestehenden Bauteilen |
| DE2806167C2 (de) * | 1978-02-14 | 1986-05-15 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Hochspannungsfester Optokoppler |
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1991
- 1991-07-18 US US07/731,780 patent/US5214495A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5214495A (en) | 1993-05-25 |
| JPH0436262U (ja) | 1992-03-26 |
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