JPH054536U - 補強板付可撓性回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 可撓性回路基板にチップ部品等の回路部品を
搭載する場合にこの可撓性回路基板に裏打ち材として補
強板を設けた補強板付可撓性回路基板を製作する場合、
回路部品の実装後に個々の可撓性回路基板を補強板から
容易に分離できるようにした補強板付可撓性回路基板を
提供する。 【構成】 可撓性回路基板１を所要の数で区画形成した
一枚の可撓性回路基板シ−ト４と、この可撓性回路基板
シ−トに相互の位置決め穴３を用いて貼付けられた補強
板とを有し、これらの可撓性回路基板シ−ト及び補強板
には折曲げ操作により個々の可撓性回路基板を分離する
為のスリット２，７を設けた補強板付可撓性回路基板に
於いて、可撓性回路基板シ−トに設けたスリットはその
端部に切れ込み８，９を備えるように構成したもの。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、可撓性回路基板にチップ部品等の回路部品を搭載する場合にこの可 撓性回路基板に裏打ち材として補強板を設けた補強板付可撓性回路基板に関し、 特には回路部品の実装後に個々の可撓性回路基板を補強板から容易に分離できる ように構成した補強板付可撓性回路基板の構造に関する。

【０００２】

【従来技術とその問題点】

可撓性回路基板に対してチップ部品等の回路部品を搭載する場合には、可撓性 回路基板の裏打ち材として紙フェノ−ル樹脂板やガラスエポキシ樹脂板等からな る補強板を使用するものがあり、このような構造の場合には回路部品の実装後に 可撓性回路基板を補強板から分離できるようにする為、補強板には分離部に沿っ てミシン目やＶカット溝を設けるようにしたものがある。

【０００３】 図４はその一例を示すものであって、１は補強板を示し、その補強板１の所要 部位には可撓性回路基板２０が貼着されており、この可撓性回路基板２０に回路 部品を実装した段階で可撓性回路基板２０を補強板１から分離できるようにする 為に、可撓性回路基板２０の外周部位に位置する補強板１の部分とその補強板１ の周辺部位には例えば細長状に打抜いた適数条のスリット２を設けるような構造 がある。

【０００４】 このような構造では、補強板１に設けた適数個の位置決め穴３を利用して所要 枚の可撓性回路基板２０を適当な治具を使用して一枚毎に補強板１の所定箇所に 貼着し、また各可撓性回路基板２０に対する回路部品の実装も上記位置決め穴３ を用いて例えば自動的に処理し、そして回路部品の実装後には補強板１のスリッ ト２の部分で折曲げる等の手段で補強板付の可撓性回路基板２０を個々に分離す ることができる。

【０００５】 しかし、上記の如き補強板付可撓性回路基板の製作手法では、可撓性回路基板 ２０に形成する回路配線パタ−ンが微細になると、補強板１の所定位置に対する 各々の可撓性回路基板２０の貼付け精度を確保することが非常に困難となる場合 がある。

【０００６】 そこで、図５のように、複数の可撓性回路基板を区画形成した可撓性回路基板 シ−ト２１を製作し、補強板１の位置決め穴３に対応させてこの可撓性回路基板 シ−ト２１にも位置決め穴２２を設けることにより、補強板１に対する貼付けを 両位置決め穴３、２２を用いて処理し、また部品実装もその位置決め穴２２を用 いて行う手法もある。

【０００７】 このような可撓性回路基板シ−ト２１の場合には、部品実装後の個々の可撓性 回路基板を最終的な形状に分離できるように、補強板１のスリット２の形成ライ ンに沿い且つそれらスリット２の不連続部分に対応している可撓性回路基板シ− ト２１の部位に細長い穴又はスリット２３を形成できる。しかし、この構造でも 回路部品実装後に個々の可撓性回路基板を最終的な形状に分離する為には少なく とも一回の打抜き処理を要するという不都合があった。

【０００８】

【考案の目的及び構成】

そこで、本考案は、補強板に貼付けられ且つ所要の回路部品を実装した可撓性 回路基板を打抜き処理の必要なく最終製品形状に容易に分離できるように案出し た補強板付可撓性回路基板を提供するものである。

【０００９】 その為に、本考案による補強板付可撓性回路基板は、複数の可撓性回路基板を 区画形成した一枚の可撓性回路基板シ−トと、この可撓性回路基板シ−トに相互 の位置決め穴を用いて貼付けられた補強板とを有し、これらの可撓性回路基板シ −ト及び補強板には折曲げ操作により個々の可撓性回路基板を分離する為のスリ ットを設けた補強板付可撓性回路基板に於いて、上記可撓性回路基板シ−トに設 けた上記スリットはその端部に切れ込みを備えるように構成したものである。

【００１０】

【実施例】

図１は本考案による補強板付可撓性回路基板の概念的な部分平面構成図を示す ものであって、補強板１は図５でも説明した如く可撓性回路基板シ−トを貼付け て最終的に個々の可撓性回路基板製品に分離できるようにする為に区画形成した 多数のスリット２を有する従来の如き割り基板の構造に構成され、その周辺部の 適宜箇所には適数個の位置決め穴３を備えている。

【００１１】 可撓性回路基板シ−ト４は、必要な可撓性回路基板をこのシ−ト４に所要数備 えるように上記補強板１との関連に於いて適宜区画形成されており、補強板１の 位置決め穴３と対応する箇所には所要の位置決め穴５を有する。また、補強板１ に形成したスリット２のラインに沿ってそれらのスリット２の位置でつなぎ部分 を有する形態でこの可撓性回路基板シ−ト４にも分離用のスリット７を多数形成 してある。これらのスリット７は、その端部がＶ字状の切れ込み８となるように 形成され、後述するように個々の可撓性回路基板製品を容易に分離できるように 構成されている。

【００１２】 補強板１と上記可撓性回路基板シ−ト４とは、上記両スリット２、７及びそれ ぞれ区画形成された各可撓性回路基板が所定位置に正確に配置されるようにそれ らの位置決め穴３、５を用いて図１の如く相互に貼付けられた後、区画形成され た個々の可撓性回路基板に対しては上記位置決め穴５を利用してチップ部品等の 所要の回路部品が自動実装等の手段で搭載される。そして、回路部品実装後には 図１の如く補強板１をスリット２の部分で折曲げて引き裂くような力Ｆを加える ことにより、従来の如き打抜き処理を要することなく、補強板１の不要な部分の 切除と同時に可撓性回路基板シ−ト４に於けるスリット７の切れ込み８の箇所か らこのシ−ト４を破断させて補強板付の個々の可撓性回路基板製品を分離させる ことができる。

【００１３】 上記の如き可撓性回路基板シ−ト４の破断は、そのべ−ス部材及びカバ−フィ ルムとしてポリイミドフィルム等を用いた場合に効果的であり、可撓性回路基板 シ−ト４のこのような破断を更に容易にする手段としては、図２に示す如く可撓 性回路基板シ−ト４に形成した各スリット７に於けるＶ字状の切れ込み８で挟ま れた区域には銅箔等のない細長い除去部１０を設け、この銅箔除去部１０の両側 に銅箔部４Ａ及び細長い捨てパタ−ン４Ｂを配置する形態が好ましい。

【００１４】 また、可撓性回路基板シ−ト４の破断部を更にきれいに形成させるには、図３ の如く銅箔除去部１０に向かい且つ例えば捨てパタ−ン４Ｂの端縁に沿うように 一方を真直に形成した切れ込み９を備えるのが好適である。

【００１５】

【考案の効果】

本考案の補強板付可撓性回路基板は、補強板に対する可撓性回路基板シ−トの 貼付け位置合わせ処理及びその可撓性回路基板個々に対する回路部品の実装処理 を従来と同様に高い精度で行うことができる。

【００１６】 そして、回路部品の実装後には補強板と可撓性回路基板シ−トとに関連させて 形成したスリット部位に折曲げ操作を加えることにより、従来の如き打抜き処理 を必要とすることなく、補強板付の個々の可撓性回路基板製品を可撓性回路基板 シ−トのスリットに於ける切れ込みの部位から破断させて容易に分離できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の補強板付可撓性回路基板を構成する為
の補強板と可撓性回路基板シ−トとの概念的な平面配置
図

【図２】本考案に従って可撓性回路基板シ−トに形成し
たスリットの端部形状を部分的に拡大して示す説明図

【図３】同じく可撓性回路基板シ−トのスリットの他の
端部形状を示す説明図

【図４】従来例による補強板と可撓性回路基板との貼付
け態様説明図

【図５】同じく従来例による補強板と可撓性回路基板シ
−トとの貼付け態様説明図

【符号の説明】

１ 補強板 ２ スリット ３ 位置決め穴 ４ 可撓性回路基板シ−ト ５ 位置決め穴 ７ スリット ８ 切れ込み ９ 切れ込み

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 複数の可撓性回路基板を区画形成した一
   枚の可撓性回路基板シ−トと、この可撓性回路基板シ−
   トに相互の位置決め穴を用いて貼付けられた補強板とを
   有し、これらの可撓性回路基板シ−ト及び補強板には折
   曲げ操作により個々の可撓性回路基板を分離する為のス
   リットを設けた補強板付可撓性回路基板に於いて、上記
   可撓性回路基板シ−トに設けた上記スリットはその端部
   に切れ込みを備えるように構成した補強板付可撓性回路
   基板。