JPH0545554U - 超音波探傷装置 - Google Patents
超音波探傷装置Info
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- JPH0545554U JPH0545554U JP10290891U JP10290891U JPH0545554U JP H0545554 U JPH0545554 U JP H0545554U JP 10290891 U JP10290891 U JP 10290891U JP 10290891 U JP10290891 U JP 10290891U JP H0545554 U JPH0545554 U JP H0545554U
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Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】探触子が被検材上を走査して被検材の所定領域
に亙って欠陥検出を行うとき，探触子走査位置の連続表
示を図る。 【構成】レールや溶接部材などの被検材上を探触子が走
査し連続して被検材の欠陥検出を行うとき，探触子に併
設された信号発生器からの探触子の被検材上の走査位置
に係わる信号ならびに探触子からの欠陥信号はそれぞれ
量子化が行われ，両信号はメモリ機能を介して液晶表示
器へＢモード画像としてデイジタル表示される。被検材
内の欠陥検出が連続して行え被検材断面内の欠陥位置が
同時に表示できる。欠陥検出が迅速且つ効率良く行え，
欠陥位置や微小欠陥の欠陥位置情報が正しく把握できて
被検材の品質管理が適正に行える。
に亙って欠陥検出を行うとき，探触子走査位置の連続表
示を図る。 【構成】レールや溶接部材などの被検材上を探触子が走
査し連続して被検材の欠陥検出を行うとき，探触子に併
設された信号発生器からの探触子の被検材上の走査位置
に係わる信号ならびに探触子からの欠陥信号はそれぞれ
量子化が行われ，両信号はメモリ機能を介して液晶表示
器へＢモード画像としてデイジタル表示される。被検材
内の欠陥検出が連続して行え被検材断面内の欠陥位置が
同時に表示できる。欠陥検出が迅速且つ効率良く行え，
欠陥位置や微小欠陥の欠陥位置情報が正しく把握できて
被検材の品質管理が適正に行える。
Description
【０００１】
この考案は例えば探触子が被検材上を走査して被検材の全領域に亙り行われる 欠陥検出における欠陥情報をＢモードにて表示する超音波探傷装置，特に欠陥位 置情報の表示に関する。
【０００２】
図７は従来のレール探傷における欠陥検出位置の一例，２０は被検材としての レール，２１はレール頭部，２２はレール頭頂部，２３はレール底部，３０は欠 陥検出位置である。被検材としての例えばレール２０は製造時に欠陥を生じ，こ れから欠陥はレール２０の使用過程において成長して縦裂，水平裂などレール２０ に破損をきたすことがある。これらの発生を予防するため特にレール２０と車 輪とが接触する領域に亙り欠陥検出が行われる。
【０００３】 探触子が放射する超音波の照射域に基づいて決められたレール頭部２１の欠陥 検出位置３０に順次探触子を当接して，被検材へ垂直に超音波を放射し，主とし てＡモード表示によるレール頭部２１内に発生する欠陥検出が定期的に行われる 。欠陥の断面位置は探触子を当接した欠陥検出位置３０と欠陥までの距離，すな わちレール頭頂部２２からの深さから得られる。
【０００４】
上記のような従来の超音波探傷装置では，特にレール２０内部に発生した欠陥 は，車輪の走行頻度の増加にともない大きく成長して重大な事故の発生原因とな るので，これを未然に防止するため定期的に欠陥検出が行われる。寸法が大きい 被検材の凡ての領域に亙って欠陥検出をするには，手動操作により探触子を被検 材上の欠陥検出位置３０に順次当接するので，非常に時間を要し十分な品質管理 ができない。
【０００５】 微小欠陥の検出を含め十分な品質管理を行なうには，作業時間が著しく大きく なるのでコストが増加して作業効率が低下する。また欠陥検出は被検材の欠陥検 出位置３０毎に行われるので，欠陥の位置ならびに欠陥の大きさが正しく得られ ず微小欠陥が欠落することがある。
【０００６】 溶接部材において溶接線内部に発生した欠陥の検出は，溶接線に対しこれと垂 直または平行な方向に斜角探触子を順次当接して，上記レール探傷と同様に手動 操作にて行われ同様の状態を呈するという問題点があった。
【０００７】 この考案はかかる問題点を解決するためになされたもので，被検材上を探触子 が走査して欠陥検出が連続して迅速且つ効率良く行え，被検材断面内の欠陥位置 や微小欠陥の欠陥位置情報が正しく把握できる超音波探傷装置を得ることを目的 とする。
【０００８】
この考案に係わる超音波探傷装置は，被検材上を走査する探触子に併設して被 検材上の走査に係わる信号を発生する信号発生器と，信号発生器からの信号を被 検材上における走査位置信号に変換する信号変換器と，信号変換器からの信号を Ｂモード表示における横軸方向の走査信号とし更に画像表示をデイジタル表示す る表示器を設けたものである。
【０００９】
この考案においては，レールや溶接部などの寸法が大きい被検材上を探触子が 走査して被検材の全領域に亙って欠陥検出を行なうとき，探触子に併設された信 号発生器からは探触子の被検材上の走査位置に係わる信号が，また探触子からは 欠陥信号がそれぞれ出力されて，両信号はメモリ機能を介して液晶表示器へ加わ りＢモードにてデイジタル表示される。
【００１０】 被検材内の欠陥は被検材上の基準位置からの走査位置と被検材内の深さ即ち欠 陥位置と欠陥の大きさの欠陥位置情報が同時且つ連続して得られる。従って欠陥 検出は迅速且つ効率良く行え併せて微小欠陥も正しく把握できる。
【００１１】
この考案の一実施例を添付図面を参照して詳細に説明する。図１はこの考案の 一実施例を示す要部上面図，図２は図１の側面図であり，図において，２０，２ １，２２，２３，は上記従来装置と同一で，４は探触子，５は探触子４の被検材 としてのレール２０上の走査に係わる信号を出力する信号発生器，１７は被検材 としてのレール頭部２１内の欠陥，２４は架台，２５はローラ，２６は抑え具を 示している。
【００１２】 レール２０のレール頭部２１内に発生する欠陥の検出は，探触子４，ローラ２ ５を備えた信号発生器５ならびに抑え具２６を配設した架台２４をレール頭部２ １に配置して，架台２４がレール２０上を走行自在をなすように上記ローラ２５ と弾性部材を介してレール２０を押圧する抑え具２６によりレール頭部２１を保 持する。
【００１３】 探触子４には垂直探触子を用いて架台２４内の装着位置が適宜変更でき，探触 媒質を介してレール頭頂部２２から垂直方向に超音波の送受波が行われる。信号 発生器５にはロータリエンコーダや探触子の走査の速さ，方向に応じてパルスを 発生するパルスジェネレータが用いられ，架台２４がレール２０上を移動して探 触子４が被検材上を走査すると，ローラ２５が回転して信号発生器５からはレー ル２０上の基準位置からの走査位置即ち移動した距離に係わるパルス信号が出力 され，欠陥寸法が得られる。
【００１４】 図３はこの考案の他の実施例を示す要部上面図，図４は図３の側面図であり， ４，５，２４，２５は上記実施例と同一で，２７は母材が溶接された溶接部材， ２８は溶接線を示している。例えば母材を突合せ溶接したとき溶接部材２７には 突合せ位置に沿って線状の溶接線２８が形成される。溶接線２８内部に発生した 欠陥検出には探触子４として屈折角が４５〜８０°をなす斜角探触子が用いられ る。
【００１５】 架台２４には接触媒質を介して溶接部材２７と接する探触子４ならびに走査時 に回転するローラ２５にて駆動される信号発生器５が配設されている。溶接線２ ８から一定した間隔で溶接線２８と平行に架台２４を移動して走査すると，架台 ２４と溶接線２８との間隔により斜角探傷における超音波の１回反射法または２ 回反射法により溶接部材２７の突合せ溶接部の欠陥検出ができる。このとき同時 に溶接部材２７上の基準位置を起点とした探触子４の移動距離に係わる信号が上 記ローラ２５を介して信号発生器５から出力される。
【００１６】 図５はこの考案に係わる超音波探傷装置の一例を示すブロック図，４，５，６ は上記実施例と同一であり，１は基準時間となるパルスを発生するクロック回路 ，２は超音波放射のタイミング信号を発生するタイミング回路，３はパルス回路 ，７は受信回路，８はアナログ信号を周期的に標本化し標本値を保持するサンプ ルホールド回路，９はＡ−Ｄ変換回路，１０はメモリへ格納するデータのアドレ ス指定ならびにデータの書込読出しを指令するメモリー制御器，１１はラインメ モリ，１２は一画面分のフレーム画像を形成するフレームメモリ，１３は信号発 生器からの信号を探触子４の走査距離へ変換する信号変換器，１４は駆動回路， １５はデイジタル型の表示器を示している。
【００１７】 上記のように構成された超音波探傷装置においては，クロック回路１からのク ロックに同期しタイミング回路２ならびにパルス回路３を介した信号により探触 子４から超音波が放射され，被検材６内の欠陥から反射された時系列のアナログ 信号は，信号回路７を経てサンプルホールド回路８へ加えられる。アナログ信号 はクロックの周期により標本化され，標本値はＡ−Ｄ変換回路９にて量子化して ，メモリ制御器１０の指令によりラインメモリ１１へいったん格納される。
【００１８】 欠陥エコーの量子化信号はフレームメモリ１２へ順次格納されて一画面分のＢ モードのフレーム画像を形成する。上記画像信号は駆動回路１４を経て表示器１ ５へ表示される。表示器１５としては例えば画素単位に動作制御されるマトリス ク型ＬＣＤよりなる液晶表示器を用いてデイジタル表示を行う。
【００１９】 図６はＢモード表示の一例，横軸に基準位置からの探触子４の走査位置即ち移 動した距離，縦軸に欠陥位置の深さを示すと，レール２０内に発生した欠陥１７ はレール頭部２１内の深さｄ1に基準位置からの距離ａ1からａ2迄に亙り表示さ れ，上記表示より欠陥位置ならびにその大きさの欠陥位置情報が把握できる。欠 陥の大きさが所定寸法を超えるとレール２０は不良と判定される。
【００２０】 本考案においては，探触子４に信号発生器５を併設し探触子４の被検材６上の 走査にともない基準位置からの信号を発生して，Ｂモード表示の横軸に探触子４ の走査位置，また縦軸に欠陥の被検材６内深さの信号を加えると，メモリ機能を 介して液晶などの表示器１５には，探触子４の走査速度や方向に係わらず，レー ル２０や溶接部材２７の欠陥検出が連続して行え，欠陥位置が連続して表示でき るので欠陥検出が迅速且つ効率良く行えて，被検材断面内の欠陥位置ならびに微 小欠陥の欠陥位置情報が正しく把握でき被検材６の品質管理が適正に行える。
【００２１】
この考案は以上説明したとおり，被検材上を走査する探触子にその走査位置に 係わる信号を出力する信号発生器を設け，メモリ機能を介してＢモード表示する 表示器の走査線に上記信号を係合させる簡単な構造により，被検材内欠陥検出が 連続的に行え同時に被検材断面内の欠陥位置画像も表示できる。欠陥位置ならび に微小欠陥の欠陥位置情報が正しく把握できる。欠陥検出が迅速且つ効率良く行 えるという効果がある。
【図１】この考案の一実施例を示す要部上面図
【図２】図１の側面図
【図３】この考案の他の実施例を示す要部上面図
【図４】図３の側面図
【図５】この考案に係わる超音波探傷装置の一例を示す
ブロック図
ブロック図
【図６】Ｂモード表示の一例
【図７】従来のレール探傷における欠陥検出位置の一例
４ 探触子 ５ 信号発生器 １７ 欠陥２０ レール ２４ 架台
Claims (4)
- 【請求項１】 被検材上を走査しながら被検材内の欠陥
から反射された欠陥エコーを離散的な時間にて標本化の
後量子化してデイジタル表示器へＢモードにて表示する
超音波探傷装置において，被検材上を走査する探触子に
併設して被検材上の走査に係わる信号を発生する信号発
生器と，上記信号発生器からの信号を被検材上における
走査位置信号に変換する信号変換器と，上記信号変換器
からの信号をＢモード表示における横軸方向の走査信号
とし更に画像表示をデイジタル表示する表示器とを備
え，Ｂモード表示において被検材上の走査位置情報を含
んだ画像を得ることを特徴とした超音波探傷装置。 - 【請求項２】 信号発生器はロータリエンコーダである
請求項１記載の超音波探傷装置。 - 【請求項３】 信号発生器は探触子の走査の速さ，方向
に応じて２相のパルスを発生するパルスジェネレータで
ある請求項１記載の超音波探傷装置。 - 【請求項４】 表示器はデイジタル液晶表示器である請
求項１記載の超音波探傷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10290891U JPH0545554U (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | 超音波探傷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10290891U JPH0545554U (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | 超音波探傷装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0545554U true JPH0545554U (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=14339960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10290891U Pending JPH0545554U (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | 超音波探傷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0545554U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011106949A (ja) * | 2009-11-17 | 2011-06-02 | Toray Eng Co Ltd | 超音波画像装置 |
| JP2011214986A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Jfe Steel Corp | レール探傷装置 |
| CN114199998A (zh) * | 2020-09-18 | 2022-03-18 | 宝山钢铁股份有限公司 | 用于焊管坡口未熔合和夹渣缺陷的手动检测方法及装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54133185A (en) * | 1978-04-06 | 1979-10-16 | Canon Holosonics | Sound imaging device |
| JPH0377056A (ja) * | 1989-08-19 | 1991-04-02 | Mitsubishi Electric Corp | 超音波検査装置 |
| JPH03125960A (ja) * | 1989-10-11 | 1991-05-29 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 超音波測定装置におけるｂスコープ画像処理方式 |
-
1991
- 1991-11-19 JP JP10290891U patent/JPH0545554U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54133185A (en) * | 1978-04-06 | 1979-10-16 | Canon Holosonics | Sound imaging device |
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| CN114199998A (zh) * | 2020-09-18 | 2022-03-18 | 宝山钢铁股份有限公司 | 用于焊管坡口未熔合和夹渣缺陷的手动检测方法及装置 |
| CN114199998B (zh) * | 2020-09-18 | 2024-03-08 | 宝山钢铁股份有限公司 | 用于焊管坡口未熔合和夹渣缺陷的手动检测方法及装置 |
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