JPH0742183U - パッケージ構造 - Google Patents
パッケージ構造Info
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- JPH0742183U JPH0742183U JP6971593U JP6971593U JPH0742183U JP H0742183 U JPH0742183 U JP H0742183U JP 6971593 U JP6971593 U JP 6971593U JP 6971593 U JP6971593 U JP 6971593U JP H0742183 U JPH0742183 U JP H0742183U
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- heat
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 安価にして放熱性に優れたブックシェルフタ
イプパッケージを提供する。 【構成】 パッケージ１０の基板として、高発熱部品１
６，１７の搭載部にはアルミプレート等の金属板を使用
し、他の発熱しない（低発熱を含む）部品１１の搭載部
には一般的なガラスエポキシ材等を使用する。
イプパッケージを提供する。 【構成】 パッケージ１０の基板として、高発熱部品１
６，１７の搭載部にはアルミプレート等の金属板を使用
し、他の発熱しない（低発熱を含む）部品１１の搭載部
には一般的なガラスエポキシ材等を使用する。
Description
【０００１】
この考案は、電子機器等に使用されるパッケージ、特に高発熱部品を搭載する ブックシェルフタイプパッケージの放熱構造に関するものである。
【０００２】
従来、この種のパッケージの放熱構造は図２、３に示される構成のものが一般 に知られている。図２は従来の電子機器に使用されているパッケージ及びユニッ ト枠の分解斜視図で、図３は図２のようなパッケージの概略を示す平面図（ａ） 及び側面図（ｂ）である。ところで、このようなパッケージの基板材料としては 、例えば、ガラス繊維入エポキシ樹脂、テフロンなどの有機絶縁材を用いたもの が多く、また、熱伝導性の良好なものとして、アルミニウム芯材の表面にガラス エポキシを用いたアルミコア材も使用されていた。図２においても、電子回路ユ ニット枠１には上記ガラスエポキシ基材を使用したパッケージ２が多数収納され ている状態が示されており、図３ (ａ）、（ｂ）において、３は図示しないユニ ット枠１のマザーボードと電気的に接続するためのコネクタ、４，５は高発熱部 品、６は高発熱部品５に取着された放熱フィンであり、高発熱部品４，５から発 生する熱は本体表面及び放熱フィン６から放熱するように構成されていた。
【０００３】
しかしながら、上記のように構成されたパッケージの放熱構造では、有機絶縁 材を高発熱部品の放熱材に使用しているので、熱伝導率が低く、放熱材としては 不適当であった。また、金属ベースのアルミコア基板では、芯材の熱伝導率は良 いが、表面に熱絶縁物があるため、放熱作用は金属板よりも劣るという欠点があ り、製造コストが高くなるといった問題点もあった。
【０００４】 本考案は、このような従来の技術の有していた問題点を除去するためになされ たもので、高発熱部品と発熱しない部品にそれぞれ対応した熱伝導性を有する搭 載基材の組合せによる放熱性に優れたパッケージを提供することを目的とするも のである。
【０００５】
上記目的を達成するための本考案の構成を、実施例に対応する図１を用いて説 明すると、本考案は、ユニット枠１に収納されるブックシェルフタイプパッケー ジであって、前記パッケージ１０の基板に高熱伝導性部材からなる高発熱部品搭 載用部位１２を配設したことを特徴とするものである。
【０００６】
上記のように構成された本考案によれば、パッケージ１０の基板は、搭載部品 の発熱度にマッチした熱伝導性基材の単体又は組合せによって構成してあるので 、高発熱部品はその本体及び搭載基板の基材部分から放熱が有効に行われ、前記 欠点、問題点が除去される。
【０００７】
以下、本考案の実施例について図面を参照して説明する。
【０００８】 図１は本考案の一実施例を示す図で、（ａ）は要部平面図、（ｂ）はその側面 図である。同図において、１１はガラスエポキシ材料で構成された印刷配線板、 １２は放熱板を兼ねた金属性基板であり、この場合はアルミニウムプレート（以 下アルミプレートと言う）で構成されている。この放熱板１２の外形はパッケー ジ１０がブックシェルフタイプのユニット枠１のガイドレール（図示せず）に容 易に挿抜可能なように構成されている。また、１３は前記印刷配線板１１とアル ミプレート１２を結合するためのねじ、１４はパッケージ１０がマザーボード（ 図示せず）と電気的接続をするためのコネクタである。１５は高発熱部品１６， １７と印刷配線板１１とを電気的接続をするためのケーブル付コネクタである。 なお、高発熱部品１６，１７はアルミニウムケースで覆われ、アルミニウム製の 放熱板兼基板１２にねじ（図示せず）で固定されている。
【０００９】 従って、高発熱部品１６，１７で発生する熱は容易に放熱板１２に伝導され、 高発熱部品１６，１７の表面及び放熱板１２の表面から空気中に放熱される。
【００１０】
以上説明したように、本考案によれば、以下に記載されるような効果を奏する 。パッケージの電子部品搭載用基板を、高発熱部品に対しては高熱伝導率の金属 板を使用し、低発熱電子部品には一般的なガラスエポキシ材を使用するほか、高 発熱部品と非発熱部品（又は低発熱部品）が混在する場合には、前記金属板とガ ラスエポキシ材料とを結合するようにしたので、放熱性の優れたパッケージを安 価に製造することが実現できた。
【図１】本考案の実施例を示す平面図及び側面図であ
る。
る。
【図２】従来の電子回路ユニット枠とこれに収納される
パッケージを示す分解斜視図である。
パッケージを示す分解斜視図である。
【図３】従来パッケージを示す平面図及び側面図であ
る。
る。
１０ パッケージ １１ 印刷配線板 １２ アルミニウム板 １４ コネクタ １５ ケーブル付コネクタ １６ 高発熱部品 １７ 高発熱部品
Claims (1)
- 【請求項１】 ユニット枠に収納されるブックシェルフ
タイプパッケージにおいて、前記パッケージの基板に高
熱伝導性部材からなる高発熱部品搭載用部位を配設した
ことを特徴とするパッケージ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6971593U JPH0742183U (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | パッケージ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6971593U JPH0742183U (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | パッケージ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0742183U true JPH0742183U (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=13410813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6971593U Pending JPH0742183U (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | パッケージ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0742183U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116095955A (zh) * | 2021-11-05 | 2023-05-09 | 群光电子股份有限公司 | 电子装置及其电路板模块 |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP6971593U patent/JPH0742183U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116095955A (zh) * | 2021-11-05 | 2023-05-09 | 群光电子股份有限公司 | 电子装置及其电路板模块 |
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