JPH0545918U - リードソケツト構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードをリードソケットを用いて電子回路基
板に接続する電気・電子部品を電子回路基板に実装する
ことを容易にしたリードソケット構造を得る。 【構成】 電子回路基板１１に実装される電気・電子部
品１２のリード１３に嵌合されてリードを電子回路基板
に電気接続するリードソケット１を、その先端部２を円
錐型に形成し、かつ電子回路基板１１に開設された孔１
１ａ内に圧入されて電子回路基板に電気接触されるよう
に構成する。したがって、リード１３をリードソケット
１に挿入させ、その後に電気・電子部品１２を電子回路
基板１１に搭載し、かつリードソケット１を電子回路基
板１１の孔１１ａに圧入することで実装を行うことがで
きる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電子回路基板に電気・電子部品を実装する際に用いられるリードソケ ットの改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、電子回路基板に電気・電子部品を実装する場合には、図４に示すように 、電子回路基板１１に電気・電子部品１２を搭載した後、電気・電子部品１２の リード１３の先端を電子回路基板１１に予め取着してあるリードソケット１４に 挿入させて電気接続を行うように構成されている。この例ではトランジスタ等の 電気・電子部品１２をねじ１６でラジエータ１５に搭載し、このラジエータ１５ を電子回路基板１１にねじ１７で実装させる構成がとられている。

【０００３】 前記リードソケット１４は導電材料を円筒状に形成し、電子回路基板１１に開 設した穴内に挿入させ、その外周面を電子回路基板１１の導電膜に半田１８等に より接続する。又、リードソケット１４の内部の孔はリード１３よりも細径に形 成し、リード１３をこの孔内に挿入させたときに電気接触されるように構成され ている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

このような従来のリードソケット構造では、リードソケット１４を予め電子回 路基板１１に取着するため、後に電子回路基板１１に実装した電気・電子部品１ ２のリード１３との間に位置ずれが生じていると、リード１３をリードソケット １４内に挿入させることが難しくなる。特に、リードソケット１４の内部はリー ド１３よりも細径に形成されているために、リード１３の先端をリードソケット １４の内部孔に案内させて挿入することが難しくなり、この結果電気・電子部品 １２の実装が困難になるという問題がある。 本考案の目的は、電気・電子部品の実装を容易に行うことを可能にしたリード ソケット構造を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案のリードソケット構造は、電子回路基板に実装される電気・電子部品の リード先端に嵌合されるリードソケットの先端部を円錐型に形成し、かつ電子回 路基板に開設された孔内に圧入されてその電気接続が行われるように構成する。

【０００６】

【実施例】

次に、本考案について図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例のリ ードソケット構造を用いた電気・電子部品の実装状態の断面図である。又、図２ はそのリードソケットを示し、同図（ａ）は外観正面図、同図（ｂ）は平面図、 同図（ｃ）は縦断面図である。リードソケット１は先端部２を円錐状に形成し、 基端部にフランジ３を一体に設けている。又、内部の孔４の一部４ａは電気・電 子部品のリードよりも細径に形成されており、かつその基端部には案内用のテー パ部４ｂが形成されている。

【０００７】 このリードソケット１を用いて電気・電子部品を電子回路基板に実装する場合 には、図３（ａ）に示すように、先に電気・電子部品１２のリード１３をリード ソケット１の内部孔４内に挿入させて両者を嵌合させておく。ここでは、電気・ 電子部品１２としてトランジスタの例を示しており、電気・電子部品１２をねじ １６によりラジエータ１５に搭載しており、電気・電子部品１２の３本のリード １３を夫々リードソケット１に挿入させている。

【０００８】 しかる上で、図３（ｂ）に示すように、ラジエータ１５をねじ１７により電子 回路基板１１に搭載することで、電気・電子部品１２も電子回路基板１１に搭載 され、その後にリードソケット１を電子回路基板１１に開設した嵌入孔１１ａ内 に圧入させる。この嵌入孔１１ａはリードソケット１の外径よりも若干小さく形 成されているため、リードソケット１を圧入させることで、リードソケット１と 電子回路基板１１の導体膜とを電気接続させることができる。

【０００９】 したがって、電子回路基板１１上において電気・電子部品１２に位置ずれが生 じる等してリード１３に電子回路基板１１に対する位置ずれが生じた場合でも、 先にリード１３にリードソケット１を挿入させておき、その上でリード１３の変 形を利用してリードソケット１を電子回路基板１１の嵌入孔１１ａに圧入させる ことで、容易に実装を行うことができる。このとき、リードソケット１の先端側 は円錐状に形成されているため、嵌入孔１１ａへの圧入を容易に行うことができ る。

【００１０】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、リードソケットの先端部を円錐型に形成し、電 子回路基板に開設された孔内に圧入してその電気接続が行われるように構成して いるので、先に電気・電子部品リードにリードソケットを嵌合し、電気・電子部 品を電子回路基板に搭載した後にリードソケットを円錐形状を利用して電子回路 基板の嵌合孔に圧入させることで、リードソケットに対するリードの挿入を容易 に行うことができ、かつリードソケットを電子回路基板に対して電気接続するこ とも容易となり、電気・電子部品の実装を容易に行うことができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のリードソケット構造を用いた電気・電
子部品の実装状態の断面図である。

【図２】（ａ）乃至（ｃ）は本考案で使用されるリード
ソケットの正面図、平面図、縦断面図である。

【図３】（ａ）及び（ｂ）は本考案のリードソケットを
用いて電気・電子部品を実装する手順を説明するための
正面図である。

【図４】従来のリードソケットを用いて電気・電子部品
を実装した状態の断面図である。

【符号の説明】

１ リードソケット ２ 円錐型の先端部 ４ 内部孔 １１ 電子回路基板 １２ 電気・電子部品 １３ リード

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子回路基板に実装される電気・電子部
   品のリード先端に嵌合され、かつ前記電子回路基板に取
   着されて前記リードを電子回路基板に電気接続するリー
   ドソケットにおいて、このリードソケットの先端部を円
   錐型に形成し、かつ電子回路基板に開設された孔内に圧
   入されてその電気接続が行われるように構成したことを
   特徴とするリードソケット構造。