JPH0546996B2 - - Google Patents
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- JPH0546996B2 JPH0546996B2 JP61156868A JP15686886A JPH0546996B2 JP H0546996 B2 JPH0546996 B2 JP H0546996B2 JP 61156868 A JP61156868 A JP 61156868A JP 15686886 A JP15686886 A JP 15686886A JP H0546996 B2 JPH0546996 B2 JP H0546996B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminated
- base material
- guide hole
- mold
- inner layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
［産業上の利用分野］
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特
に多層印刷配線板の内層基板の層間位置精度を向
上させた積層方法に関する。 ［従来の技術］ 近年、多層印刷配線板の高密度化、高多層化の
要求が高まりつつある。このため、内層基板の積
層後の層間の位置精度、すなわち貫通スルホール
形成後、貫通スルホールと内層パターンの位置ズ
レによる短絡不良、絶縁不良が重大な問題となつ
てきている。 従来の多層印刷配線板の積層方法は、積層下金
型の周辺部に金属製のガイドピンを植立し、あら
かじめ積層金型のガイドピン位置と同一の位置に
ガイドピンと同一径のガイド孔を形成した外周基
板、内層基板およびプリプレグを所望の構成に組
み立て積層上金型を載置した後、一定の加熱、加
圧条件で積層するものであつた。 ［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、上述した従来の積層方法では、 (イ) 加熱、加圧時の内層基板（例えばガラス布基
材−エポキシ樹脂積層板）の寸法変動、 (ロ) 積層金型のピン位置精度のバラツキおよび内
層基板のガイドピン位置に対応するガイド孔の
位置精度のバラツキ等による積層組み立て時の
たわみ、ひつぱりによる内層基板の変形等によ
り積層後の内層位置精度を高精度にコントロー
ルすることは不可能であるという欠点があつ
た。 このため、例えば特願昭55−117981号では、内
層基板のガイド孔間のピツチ寸法を積層金型のガ
イドピン間のピツチ寸法に対して一定率で縮小形
成させる方法により内層基板の積層時の寸法変化
を制御することも試みられているが、最近の一層
の高多層化要求に伴い内層基板をより薄くする必
要があり、例えば板厚0.1〜0.2mmの内層基板では
積層金型への組み立て時に、ガイドピンにより内
層基板のガイド孔の変形が発生し易く、積層後の
内層基板の位置精度を改善することは困難であ
る。 ［発明の従来技術に対する相違点］ 上述した従来の積層方法に対し、本発明は(イ)内
層基板の中心に形成したガイド孔により複数の内
層基板の中心を整合させ、(ロ)周辺に形成した長穴
状のガイド孔により軸を整合させ、かつ、長穴方
向にひずみを逃がすという独創的内容を有する。 ［問題点を解決するための手段］ 前記目的を達成するため、本発明に係る多層印
刷配線板の製造方法は、外層基板、内層基板およ
びプリプレグからなる積層構成基材を積層金型上
にガイドピンを基準に組み立て積層する多層印刷
配線板の製造方法であつて、 積層構成基材は、円形のガイド孔と長穴状のガ
イド孔とを有し、 円形のガイド孔は、積層構成基材の相対する辺
の中点を結ぶ２軸が交差する該積層構成基材の中
央位置に設けられ、 長穴状のガイド孔は、積層構成基材の相対する
辺の中点を結ぶ２軸方向に沿い長穴状に形成され
て該積層構成基材の周辺部に設けられ、 積層金型は、積層構成基材の円形ガイド孔の内
周面に内接する第１のガイドピンと、長穴状ガイ
ド孔の短径方向に内接するとともに、長径方向に
クリアランスをもつ第２のガイドピンとを有し、 積層構成基材は、円形のガイド孔に積層金型の
第１のガイドピンを嵌合させて基材中央位置を固
定すると同時に、長穴状のガイド孔の短径方向に
積層金型の第２のガイドピンを内接させるととも
に長径方向にクリアランスをもたせて基材周辺部
を位置決めすることにより、複数の積層構成基材
を積層金型上に相対的に上下に積層するものであ
る。 ［実施例］ 以下本発明の実施例を図面を参照して説明す
る。 （実施例 １） 第１図〜第３図は本発明の第１の実施例を説明
する図である。 第１図に示すように、内層基板１ａの中心すな
わち相対する辺の中点を結ぶＸ，Ｙ軸の交点上に
直径４〜６mmのガイド孔２を、さらにＸ，Ｙ軸の
両端部にＸ，Ｙ軸方向に短径方向４〜６mm、長径
方向６〜８mmの長穴状のガイド孔３を打抜加工ま
たはルータ加工等によりそれぞれ形成する。また
外層板１ｂ、プリプレグ１ｃにも内層基板１ａと
同様にガイド孔２及び３を形成する。 一方、第２図に示すように積層下金型４上に、
内層基板１ａの各ガイド孔２，３の位置と同一の
位置にガイド孔２に内接する外径寸法のガイドピ
ン１２ａおよびガイド孔３の短径方向に内接する
直径を有するガイドピン１３ａを植立してある。 本実施例１は厚さ５〜10mmの積層下金型４上
に、内層基板１ａと同様にガイド孔２，３を形成
した外層基板１ｂ、プリプレグ１ｃの複数枚およ
び複数枚の内層基板１ａを、前記積層構成基板１
ａ，１ｂ，１ｃの円形のガイド孔２および長穴状
のガイド孔３の短径方向にそれぞれ内接する外形
寸法の円形のガイドピン１２ａ，１３ａを基準に
組み立て積層する。 第３図は積層下金型４上に内層基板１ａを組み
立てた時のガイドピン１２ａ，１３ａと内層基板
１ａのガイド孔２，３の嵌合状態を示す平面図で
ある。 しかる後、その上に第２図に示す積層下金型４
のガイドピン１２ａ，１３ａが嵌合するピン嵌合
孔１２，１３を形成した厚さ５〜10mmの積層上金
型５を載置し、積層プレス機により一定条件で加
熱、加圧して積層一体化し本発明の多層印刷配線
板を完成させる。 （実施例 ２） 第４図は本発明の第２の実施例を説明する図で
あり、積層下金型４上に内層基板１ａを組み立て
た状態の平面図である。 本実施例では内層基板１ａの長穴状のガイド孔
３に対して長径方向に片側0.2〜0.5mmのクリアラ
ンスをとつた長穴状のガイドピン１３ｂを用いて
第１の実施例と同様に組み立て積層一体化して本
発明の多層印刷配線板を完成させる。 なお、長穴状のガイドピン１３ｂに嵌合する積
層上下金型４，５のピン嵌合孔は勿論長穴状のガ
イドピン１３ｂと同一寸法を形成したものであ
る。 内層基板として厚さ0.1mmのガラス布基材−エ
ポキシ樹脂積層板を使用した10層構成での多層印
刷配線板の実施例１および実施例２での積層後の
内層位置精度の結果を、第５図に示す四隅のみに
ガイド孔１４を有する内層基板１１を用いて従来
方法で積層した比較例を併せて第１表に示す。
に多層印刷配線板の内層基板の層間位置精度を向
上させた積層方法に関する。 ［従来の技術］ 近年、多層印刷配線板の高密度化、高多層化の
要求が高まりつつある。このため、内層基板の積
層後の層間の位置精度、すなわち貫通スルホール
形成後、貫通スルホールと内層パターンの位置ズ
レによる短絡不良、絶縁不良が重大な問題となつ
てきている。 従来の多層印刷配線板の積層方法は、積層下金
型の周辺部に金属製のガイドピンを植立し、あら
かじめ積層金型のガイドピン位置と同一の位置に
ガイドピンと同一径のガイド孔を形成した外周基
板、内層基板およびプリプレグを所望の構成に組
み立て積層上金型を載置した後、一定の加熱、加
圧条件で積層するものであつた。 ［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、上述した従来の積層方法では、 (イ) 加熱、加圧時の内層基板（例えばガラス布基
材−エポキシ樹脂積層板）の寸法変動、 (ロ) 積層金型のピン位置精度のバラツキおよび内
層基板のガイドピン位置に対応するガイド孔の
位置精度のバラツキ等による積層組み立て時の
たわみ、ひつぱりによる内層基板の変形等によ
り積層後の内層位置精度を高精度にコントロー
ルすることは不可能であるという欠点があつ
た。 このため、例えば特願昭55−117981号では、内
層基板のガイド孔間のピツチ寸法を積層金型のガ
イドピン間のピツチ寸法に対して一定率で縮小形
成させる方法により内層基板の積層時の寸法変化
を制御することも試みられているが、最近の一層
の高多層化要求に伴い内層基板をより薄くする必
要があり、例えば板厚0.1〜0.2mmの内層基板では
積層金型への組み立て時に、ガイドピンにより内
層基板のガイド孔の変形が発生し易く、積層後の
内層基板の位置精度を改善することは困難であ
る。 ［発明の従来技術に対する相違点］ 上述した従来の積層方法に対し、本発明は(イ)内
層基板の中心に形成したガイド孔により複数の内
層基板の中心を整合させ、(ロ)周辺に形成した長穴
状のガイド孔により軸を整合させ、かつ、長穴方
向にひずみを逃がすという独創的内容を有する。 ［問題点を解決するための手段］ 前記目的を達成するため、本発明に係る多層印
刷配線板の製造方法は、外層基板、内層基板およ
びプリプレグからなる積層構成基材を積層金型上
にガイドピンを基準に組み立て積層する多層印刷
配線板の製造方法であつて、 積層構成基材は、円形のガイド孔と長穴状のガ
イド孔とを有し、 円形のガイド孔は、積層構成基材の相対する辺
の中点を結ぶ２軸が交差する該積層構成基材の中
央位置に設けられ、 長穴状のガイド孔は、積層構成基材の相対する
辺の中点を結ぶ２軸方向に沿い長穴状に形成され
て該積層構成基材の周辺部に設けられ、 積層金型は、積層構成基材の円形ガイド孔の内
周面に内接する第１のガイドピンと、長穴状ガイ
ド孔の短径方向に内接するとともに、長径方向に
クリアランスをもつ第２のガイドピンとを有し、 積層構成基材は、円形のガイド孔に積層金型の
第１のガイドピンを嵌合させて基材中央位置を固
定すると同時に、長穴状のガイド孔の短径方向に
積層金型の第２のガイドピンを内接させるととも
に長径方向にクリアランスをもたせて基材周辺部
を位置決めすることにより、複数の積層構成基材
を積層金型上に相対的に上下に積層するものであ
る。 ［実施例］ 以下本発明の実施例を図面を参照して説明す
る。 （実施例 １） 第１図〜第３図は本発明の第１の実施例を説明
する図である。 第１図に示すように、内層基板１ａの中心すな
わち相対する辺の中点を結ぶＸ，Ｙ軸の交点上に
直径４〜６mmのガイド孔２を、さらにＸ，Ｙ軸の
両端部にＸ，Ｙ軸方向に短径方向４〜６mm、長径
方向６〜８mmの長穴状のガイド孔３を打抜加工ま
たはルータ加工等によりそれぞれ形成する。また
外層板１ｂ、プリプレグ１ｃにも内層基板１ａと
同様にガイド孔２及び３を形成する。 一方、第２図に示すように積層下金型４上に、
内層基板１ａの各ガイド孔２，３の位置と同一の
位置にガイド孔２に内接する外径寸法のガイドピ
ン１２ａおよびガイド孔３の短径方向に内接する
直径を有するガイドピン１３ａを植立してある。 本実施例１は厚さ５〜10mmの積層下金型４上
に、内層基板１ａと同様にガイド孔２，３を形成
した外層基板１ｂ、プリプレグ１ｃの複数枚およ
び複数枚の内層基板１ａを、前記積層構成基板１
ａ，１ｂ，１ｃの円形のガイド孔２および長穴状
のガイド孔３の短径方向にそれぞれ内接する外形
寸法の円形のガイドピン１２ａ，１３ａを基準に
組み立て積層する。 第３図は積層下金型４上に内層基板１ａを組み
立てた時のガイドピン１２ａ，１３ａと内層基板
１ａのガイド孔２，３の嵌合状態を示す平面図で
ある。 しかる後、その上に第２図に示す積層下金型４
のガイドピン１２ａ，１３ａが嵌合するピン嵌合
孔１２，１３を形成した厚さ５〜10mmの積層上金
型５を載置し、積層プレス機により一定条件で加
熱、加圧して積層一体化し本発明の多層印刷配線
板を完成させる。 （実施例 ２） 第４図は本発明の第２の実施例を説明する図で
あり、積層下金型４上に内層基板１ａを組み立て
た状態の平面図である。 本実施例では内層基板１ａの長穴状のガイド孔
３に対して長径方向に片側0.2〜0.5mmのクリアラ
ンスをとつた長穴状のガイドピン１３ｂを用いて
第１の実施例と同様に組み立て積層一体化して本
発明の多層印刷配線板を完成させる。 なお、長穴状のガイドピン１３ｂに嵌合する積
層上下金型４，５のピン嵌合孔は勿論長穴状のガ
イドピン１３ｂと同一寸法を形成したものであ
る。 内層基板として厚さ0.1mmのガラス布基材−エ
ポキシ樹脂積層板を使用した10層構成での多層印
刷配線板の実施例１および実施例２での積層後の
内層位置精度の結果を、第５図に示す四隅のみに
ガイド孔１４を有する内層基板１１を用いて従来
方法で積層した比較例を併せて第１表に示す。
【表】
第１表に示すように、本発明により積層後の内
層位置精度を従来の約1/2に抑えることができ、
高精度かつ信頼性の高い多層印刷配線板が製造で
きる。 ［発明の効果］ 以上説明したように本発明は、内層基板の中心
に形成したガイド孔により各内層基板の中心位置
が固定され、かつ各辺中点部の長穴状のガイド孔
によりＸ，Ｙ軸を整合させると共に、長穴状のガ
イド孔とガイドピンの間のＸ，Ｙ軸方向にクリア
ランスを設けたことにより内層基板の積層時の寸
法変動および組み立て時のひずみ等を吸収するこ
とができ、内層位置精度を向上できる効果があ
る。
層位置精度を従来の約1/2に抑えることができ、
高精度かつ信頼性の高い多層印刷配線板が製造で
きる。 ［発明の効果］ 以上説明したように本発明は、内層基板の中心
に形成したガイド孔により各内層基板の中心位置
が固定され、かつ各辺中点部の長穴状のガイド孔
によりＸ，Ｙ軸を整合させると共に、長穴状のガ
イド孔とガイドピンの間のＸ，Ｙ軸方向にクリア
ランスを設けたことにより内層基板の積層時の寸
法変動および組み立て時のひずみ等を吸収するこ
とができ、内層位置精度を向上できる効果があ
る。
第１図は本発明の内層基板を示す平面図、第２
図は積層上下金型を示す斜視図、第３図は積層下
金型に第１図の内層基板を組み立てた状態を示す
本発明の実施例１を示す平面図、第４図は積層下
金型に第１図の内層基板を組み立てた状態を示す
本発明の実施例２を示す平面図、第５図は従来の
内層基板を示す平面図である。 １，１１……内層基板、２，１４……円形のガ
イド孔、３……長穴状のガイド孔、４……積層下
金型、５……積層上金型、１２，１３……円形の
ピン嵌合孔、１２ａ，１３ａ……ガイドピン、１
３ｂ……長穴状のガイドピン。
図は積層上下金型を示す斜視図、第３図は積層下
金型に第１図の内層基板を組み立てた状態を示す
本発明の実施例１を示す平面図、第４図は積層下
金型に第１図の内層基板を組み立てた状態を示す
本発明の実施例２を示す平面図、第５図は従来の
内層基板を示す平面図である。 １，１１……内層基板、２，１４……円形のガ
イド孔、３……長穴状のガイド孔、４……積層下
金型、５……積層上金型、１２，１３……円形の
ピン嵌合孔、１２ａ，１３ａ……ガイドピン、１
３ｂ……長穴状のガイドピン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 外層基板、内層基板およびプリプレグからな
る積層構成基材を積層金型上にガイドピンを基準
に組み立て積層する多層印刷配線板の製造方法で
あつて、 積層構成基材は、円形のガイド孔と長穴状のガ
イド孔とを有し、 円形のガイド孔は、積層構成基材の相対する辺
の中点を結ぶ２軸が交差する該積層構成基材の中
央位置に設けられ、 長穴状のガイド孔は、積層構成基材の相対する
辺の中点を結ぶ２軸方向に沿い長穴状に形成され
て該積層構成基材の周辺部に設けられ、 積層金型は、積層構成基材の円形ガイド孔の内
周面に内接する第１のガイドピンと、長穴状ガイ
ド孔の短径方向に内接するとともに、長径方向に
クリアランスをもつ第２のガイドピンとを有し、 積層構成基材は、円形のガイド孔に積層金型の
第１のガイドピンを嵌合させて基材中央位置を固
定すると同時に、長穴状のガイド孔の短径方向に
積層金型の第２のガイドピンを内接させるととも
に長径方向にクリアランスをもたせて基材周辺部
を位置決めすることにより、複数の積層構成基材
を積層金型上に相対的に上下に積層することを特
徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15686886A JPS6313395A (ja) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15686886A JPS6313395A (ja) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6313395A JPS6313395A (ja) | 1988-01-20 |
| JPH0546996B2 true JPH0546996B2 (ja) | 1993-07-15 |
Family
ID=15637143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15686886A Granted JPS6313395A (ja) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6313395A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3800431C2 (de) * | 1988-01-09 | 1997-06-05 | Hauni Werke Koerber & Co Kg | Vorrichtung zum längsaxialen Führen von stabförmigen Artikeln der tabakverarbeitenden Industrie |
| JP2541706Y2 (ja) * | 1989-01-08 | 1997-07-16 | 征四郎 吉原 | バイクのフェアリング |
| JP2001129622A (ja) * | 1999-10-28 | 2001-05-15 | Honda Motor Co Ltd | 超塑性成形金型の位置決め機構。 |
| JP3931330B2 (ja) * | 2001-09-14 | 2007-06-13 | ソニー株式会社 | 熱プレス用プレートおよびカード製造装置 |
| JP2006202957A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Shinko Seisakusho:Kk | 補強板付きプリント配線板の製造方法 |
| JPWO2009034819A1 (ja) * | 2007-09-11 | 2010-12-24 | コニカミノルタエムジー株式会社 | マイクロチップの製造方法、マイクロチップ、真空貼付装置 |
| JP6867205B2 (ja) * | 2017-03-22 | 2021-04-28 | シャープ株式会社 | カバー取付け構造及び表示装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS588160B2 (ja) * | 1978-10-14 | 1983-02-14 | 富士通株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS57193261U (ja) * | 1981-06-02 | 1982-12-07 | ||
| JPS59194917U (ja) * | 1983-06-15 | 1984-12-25 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板積層用ガイドピンの樹脂剥離装置 |
| JPS6035596A (ja) * | 1983-08-08 | 1985-02-23 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷配線板の積層接着用金型 |
| JPS60171790A (ja) * | 1984-02-17 | 1985-09-05 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷配線板の積層接着用金型 |
-
1986
- 1986-07-03 JP JP15686886A patent/JPS6313395A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6313395A (ja) | 1988-01-20 |
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