JPH0547309B2 - - Google Patents
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- JPH0547309B2 JPH0547309B2 JP58213945A JP21394583A JPH0547309B2 JP H0547309 B2 JPH0547309 B2 JP H0547309B2 JP 58213945 A JP58213945 A JP 58213945A JP 21394583 A JP21394583 A JP 21394583A JP H0547309 B2 JPH0547309 B2 JP H0547309B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- steam
- opening
- treated
- tank
- workpiece
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0465—Surface mounting by soldering
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S165/00—Heat exchange
- Y10S165/908—Fluid jets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Furnace Details (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、蒸気を伝熱媒体として使用する蒸気
槽に関するものである。
槽に関するものである。
蒸気を伝熱媒体として用い、その熱エネルギー
を利用して被処理物を加熱する装置が使用されて
いる。たとえばプリント基板のはんだパターン上
に電子部品を搭載し、このプリント基板をかかる
蒸気中に通すことによつてはんだを加熱溶融し、
電子部品をプリント基板上にはんだ付けするいわ
ゆるベイパーリフロー槽とよばれる蒸気槽があ
る。
を利用して被処理物を加熱する装置が使用されて
いる。たとえばプリント基板のはんだパターン上
に電子部品を搭載し、このプリント基板をかかる
蒸気中に通すことによつてはんだを加熱溶融し、
電子部品をプリント基板上にはんだ付けするいわ
ゆるベイパーリフロー槽とよばれる蒸気槽があ
る。
第１図は、このような蒸気槽を模式的な縦断面
図で示すものである。蒸気発生部３で発生させた
蒸気２は、蒸気槽５の上部からその内部に導入さ
れる。一方蒸気槽５の入口および出口となるべき
部分にそれぞれ水平な通路１２が設けられてお
り、この前後２つの通路１２とその間の蒸気槽５
とを通過する水平なコンベア１０が敷設されてい
る。被処理物１は、このコンベア１０によつて蒸
気槽５内に運び込まれ、該被処理物１を覆う蒸気
によつて加熱された後、出口側の通路１２を通つ
て外部に搬出されるようになつている。第１図に
示すようなタイプの蒸気槽５は、特に空気に対す
る比重の大きい蒸気を使用する場合に適してお
り、従来から使用されている。
図で示すものである。蒸気発生部３で発生させた
蒸気２は、蒸気槽５の上部からその内部に導入さ
れる。一方蒸気槽５の入口および出口となるべき
部分にそれぞれ水平な通路１２が設けられてお
り、この前後２つの通路１２とその間の蒸気槽５
とを通過する水平なコンベア１０が敷設されてい
る。被処理物１は、このコンベア１０によつて蒸
気槽５内に運び込まれ、該被処理物１を覆う蒸気
によつて加熱された後、出口側の通路１２を通つ
て外部に搬出されるようになつている。第１図に
示すようなタイプの蒸気槽５は、特に空気に対す
る比重の大きい蒸気を使用する場合に適してお
り、従来から使用されている。
ところで被処理物１を蒸気によつて加熱する際
には、被処理物１を蒸気によつて充分覆う必要が
あるとともに、被処理物１が変質しないように加
熱時間はできるだけ短時間にしかつ充分な熱エネ
ルギーを得ることが望ましい。そのためには、被
処理物１の周囲の蒸気は、飽和蒸気であることが
望ましい。
には、被処理物１を蒸気によつて充分覆う必要が
あるとともに、被処理物１が変質しないように加
熱時間はできるだけ短時間にしかつ充分な熱エネ
ルギーを得ることが望ましい。そのためには、被
処理物１の周囲の蒸気は、飽和蒸気であることが
望ましい。
しかるに第１図に示すようなタイプの蒸気槽で
は、蒸気が空気中を落下する間に、蒸気が拡散し
て行つたり、あるいは蒸気の局部的な乱流現象に
よつて蒸気中に空気を巻き込んだりするために被
処理物１の周囲に形成される蒸気相は飽和蒸気に
ならない。不飽和蒸気の被処理物１に対する伝熱
速度は、飽和蒸気のそれに比べて、空気混入量が
２％のとき30〜50％も減少することが水蒸気の場
合で確認されている。このように被処理物１の周
囲の蒸気相が飽和蒸気でないために、被処理物１
への伝熱速度が低下し、被処理物１が所定の温度
まで上昇しなかつたりあるいはそれに要する時間
が長くて被処理物１に望ましくない変質を生ぜし
めたりして問題が多い。特に被処理物１の裏面
（下方）には空気が残留しやすいため、温度が充
分上昇しないという問題がある。
は、蒸気が空気中を落下する間に、蒸気が拡散し
て行つたり、あるいは蒸気の局部的な乱流現象に
よつて蒸気中に空気を巻き込んだりするために被
処理物１の周囲に形成される蒸気相は飽和蒸気に
ならない。不飽和蒸気の被処理物１に対する伝熱
速度は、飽和蒸気のそれに比べて、空気混入量が
２％のとき30〜50％も減少することが水蒸気の場
合で確認されている。このように被処理物１の周
囲の蒸気相が飽和蒸気でないために、被処理物１
への伝熱速度が低下し、被処理物１が所定の温度
まで上昇しなかつたりあるいはそれに要する時間
が長くて被処理物１に望ましくない変質を生ぜし
めたりして問題が多い。特に被処理物１の裏面
（下方）には空気が残留しやすいため、温度が充
分上昇しないという問題がある。
一方第２図に模式的な縦断面図で示すように蒸
気槽５の下部に蒸気発生部３を設ける方式もあ
る。すなわち蒸気槽５下部に貯えられた液体７を
ヒータ８によつて加熱して蒸気２を発生させ、こ
の蒸気２によつて被処理物１を覆つて加熱するも
のである。しかるに被処理物１を搬入搬出するた
めに蒸気槽５から通路１２へ通じる開口部があ
り、この開口部を通つて槽外へ流出する蒸気２も
多いので、被処理物１の周囲に飽和蒸気相を形成
し維持するには、蒸気発生部３は被処理物１の加
熱に必要となる熱量に比べて圧倒的多量の熱量を
投下する必要があり、不経済である。
気槽５の下部に蒸気発生部３を設ける方式もあ
る。すなわち蒸気槽５下部に貯えられた液体７を
ヒータ８によつて加熱して蒸気２を発生させ、こ
の蒸気２によつて被処理物１を覆つて加熱するも
のである。しかるに被処理物１を搬入搬出するた
めに蒸気槽５から通路１２へ通じる開口部があ
り、この開口部を通つて槽外へ流出する蒸気２も
多いので、被処理物１の周囲に飽和蒸気相を形成
し維持するには、蒸気発生部３は被処理物１の加
熱に必要となる熱量に比べて圧倒的多量の熱量を
投下する必要があり、不経済である。
本発明の目的は、上記に述べた従来技術の問題
点を解決するものであり、被処理物に対して充分
なる飽和蒸気を経済的に供給する上記槽を提供す
ることにある。
点を解決するものであり、被処理物に対して充分
なる飽和蒸気を経済的に供給する上記槽を提供す
ることにある。
本発明は、被処理物に近接して蒸気で満たされ
た第１の空間と該被処理物を加熱処理する第２の
空間とを隔てる隔壁を設けるとともに、第１の空
間から蒸気を噴出させて該被処理物に当てるべく
該隔壁に開口を設けた蒸気槽を特徴とする。
た第１の空間と該被処理物を加熱処理する第２の
空間とを隔てる隔壁を設けるとともに、第１の空
間から蒸気を噴出させて該被処理物に当てるべく
該隔壁に開口を設けた蒸気槽を特徴とする。
以下本発明の実施例について図面を用いて説明
する。
する。
第３図は、本発明を適用した蒸気槽５の模式的
な縦断面図を示すものであり、仕切板９以外の構
成および機能は、従来技術として第２図によつて
説明したものと同じである。
な縦断面図を示すものであり、仕切板９以外の構
成および機能は、従来技術として第２図によつて
説明したものと同じである。
仕切板９は、複数個の開口１３があけられた板
である。仕切板９は、蒸気槽５内の蒸気発生部３
の上部であつて被処理物１に近接して設けられ、
蒸気槽５内部を蒸気発生領域（第１の空間）と処
理領域（第２の空間）の２つに分離する隔壁であ
る。
である。仕切板９は、蒸気槽５内の蒸気発生部３
の上部であつて被処理物１に近接して設けられ、
蒸気槽５内部を蒸気発生領域（第１の空間）と処
理領域（第２の空間）の２つに分離する隔壁であ
る。
液体７がヒータ８によつて加熱され、蒸気２が
発生すると、蒸気発生部３の空気は開口１３を通
じて上方へ排出され、仕切板９より下の蒸気発生
領域は飽和蒸気となる。このとき処理領域の方へ
行く蒸気２は、開口１３を通じて同領域へ噴出す
るものだけとなる。すなわち蒸気２は、第２図に
示す蒸気２に比べて加速されたものとなる。
発生すると、蒸気発生部３の空気は開口１３を通
じて上方へ排出され、仕切板９より下の蒸気発生
領域は飽和蒸気となる。このとき処理領域の方へ
行く蒸気２は、開口１３を通じて同領域へ噴出す
るものだけとなる。すなわち蒸気２は、第２図に
示す蒸気２に比べて加速されたものとなる。
このようにして仕切板９の開口１３によつて加
速された蒸気２は、第５図に示すように、上方へ
噴出し、飽和の状態で被処理物１に衝突する。一
方被処理物１の上表面においては、第５図に示す
ように被処理物１に当らなかつた近傍の蒸気２の
噴出によつて、被処理物１の上に蒸気２が連続的
に乗り、被処理物１の上に蒸気膜を形成すること
ができる。これによつて被処理物１全体の温度を
上げることができるとともに、被処理物１の上表
面を加熱処理することも可能となる。
速された蒸気２は、第５図に示すように、上方へ
噴出し、飽和の状態で被処理物１に衝突する。一
方被処理物１の上表面においては、第５図に示す
ように被処理物１に当らなかつた近傍の蒸気２の
噴出によつて、被処理物１の上に蒸気２が連続的
に乗り、被処理物１の上に蒸気膜を形成すること
ができる。これによつて被処理物１全体の温度を
上げることができるとともに、被処理物１の上表
面を加熱処理することも可能となる。
なお開口１３から蒸気２を噴出させることによ
り、蒸気速度は速くなるが、蒸気２の流れが乱流
状態になるために、蒸気２が空気と混合するよう
にみえる。しかし被処理物１に対して仕切板９を
近接して設けることにより、また開口１３の開口
径を大きくし噴出する蒸気流を太くすることによ
り、蒸気２が空気と混合して不飽和蒸気になる以
前に被処理物１に飽和状態で衝突する。被処理物
１の大きさによつては、仕切板９に開口１３をた
だ１つ設けてもよいが、開口１３を複数個設けて
もよい。仕切板９に開口１３を複数個設けるとき
には、開口１３より噴出した蒸気２が被処理物１
に当つて落下するまでに被処理物１に沿つて水平
方向に走り、被処理物１の表面に飽和蒸気相が形
成されることが確認されればよい。
り、蒸気速度は速くなるが、蒸気２の流れが乱流
状態になるために、蒸気２が空気と混合するよう
にみえる。しかし被処理物１に対して仕切板９を
近接して設けることにより、また開口１３の開口
径を大きくし噴出する蒸気流を太くすることによ
り、蒸気２が空気と混合して不飽和蒸気になる以
前に被処理物１に飽和状態で衝突する。被処理物
１の大きさによつては、仕切板９に開口１３をた
だ１つ設けてもよいが、開口１３を複数個設けて
もよい。仕切板９に開口１３を複数個設けるとき
には、開口１３より噴出した蒸気２が被処理物１
に当つて落下するまでに被処理物１に沿つて水平
方向に走り、被処理物１の表面に飽和蒸気相が形
成されることが確認されればよい。
なお被処理物１を蒸気槽５の中央部で加熱処理
することにし、開口１３をこの中央部に集中さ
せ、仕切板９の通路１２に近い部分には蒸気２を
噴出させない方が蒸気槽５から外部へ流出する蒸
気２の量を減らすために有効である。
することにし、開口１３をこの中央部に集中さ
せ、仕切板９の通路１２に近い部分には蒸気２を
噴出させない方が蒸気槽５から外部へ流出する蒸
気２の量を減らすために有効である。
次に被処理物１の高さが高くなり、たとえば30
mm以上にもなると、蒸気２の噴出高さが被処理物
１を越えるには、蒸気発生部３の圧力を高める必
要があるなど問題があり、第５図による上記の方
式では限界がある。このような場合には、第４図
に示すように、被処理物１の下側と上側の両方か
ら蒸気２を噴出させる方式が有効である。第４図
は、第３図に示す蒸気槽５に仕切板９′と通路１
４とを設けたものである。仕切板９′は、仕切板
９と同じように開口１３′が設けられた仕切板で
あつて、被処理物１の上側から蒸気発生領域と処
理領域とを分離するものである。通路１４は、蒸
気発生部３で発生した蒸気２を仕切板９′と蒸気
槽５の壁で囲まれる上部の蒸気室に導くパイプで
ある。蒸気発生部３で発生した蒸気２は、仕切板
９の開口１３を通じて下側から被処理物１に衝突
するとともに、通路１４を通じて上部の蒸気室に
導かれ、仕切板９′の開口１３′を通じて上側から
も被処理物１に当る。このようにして、第６図に
示すように、被処理物１の上下両面から蒸気２を
噴出させ、飽和な蒸気相で被処理物１を覆う。な
お対空気比重の大きい蒸気の場合、開口１３の開
口径が大き過ぎると、蒸気２のほとんどが開口１
３から噴出し、通路１４を通じて上部の蒸気室に
上がる蒸気２の量が少なくなる傾向がある。この
ような場合、開口１３′の開口径に比較して開口
１３の開口径を小さくすることにより、開口１
３′を通じて噴出する飽和蒸気の量を増す必要が
ある。また対空気比重の大きい蒸気の場合、開口
１３′を通じて噴出する蒸気２は、蒸気圧により
噴出するよりも自重により落下する傾向があるか
ら、仕切板９′に開ける開口１３′は通路１４に近
い開口１３′の開口径を小さくし、通路１４に遠
い開口１３′の開口径を大きくするように開口径
に差をつけ、被処理物１に均等に蒸気２が当るよ
うにする必要がある。以上述べたようにして、高
さの高い被処理物１であつても、被処理物１全体
の温度を上げる、すなわち被処理物１の伝熱面積
を大きくするとともに、被処理物１の上表面を加
熱処理することも可能となる。
mm以上にもなると、蒸気２の噴出高さが被処理物
１を越えるには、蒸気発生部３の圧力を高める必
要があるなど問題があり、第５図による上記の方
式では限界がある。このような場合には、第４図
に示すように、被処理物１の下側と上側の両方か
ら蒸気２を噴出させる方式が有効である。第４図
は、第３図に示す蒸気槽５に仕切板９′と通路１
４とを設けたものである。仕切板９′は、仕切板
９と同じように開口１３′が設けられた仕切板で
あつて、被処理物１の上側から蒸気発生領域と処
理領域とを分離するものである。通路１４は、蒸
気発生部３で発生した蒸気２を仕切板９′と蒸気
槽５の壁で囲まれる上部の蒸気室に導くパイプで
ある。蒸気発生部３で発生した蒸気２は、仕切板
９の開口１３を通じて下側から被処理物１に衝突
するとともに、通路１４を通じて上部の蒸気室に
導かれ、仕切板９′の開口１３′を通じて上側から
も被処理物１に当る。このようにして、第６図に
示すように、被処理物１の上下両面から蒸気２を
噴出させ、飽和な蒸気相で被処理物１を覆う。な
お対空気比重の大きい蒸気の場合、開口１３の開
口径が大き過ぎると、蒸気２のほとんどが開口１
３から噴出し、通路１４を通じて上部の蒸気室に
上がる蒸気２の量が少なくなる傾向がある。この
ような場合、開口１３′の開口径に比較して開口
１３の開口径を小さくすることにより、開口１
３′を通じて噴出する飽和蒸気の量を増す必要が
ある。また対空気比重の大きい蒸気の場合、開口
１３′を通じて噴出する蒸気２は、蒸気圧により
噴出するよりも自重により落下する傾向があるか
ら、仕切板９′に開ける開口１３′は通路１４に近
い開口１３′の開口径を小さくし、通路１４に遠
い開口１３′の開口径を大きくするように開口径
に差をつけ、被処理物１に均等に蒸気２が当るよ
うにする必要がある。以上述べたようにして、高
さの高い被処理物１であつても、被処理物１全体
の温度を上げる、すなわち被処理物１の伝熱面積
を大きくするとともに、被処理物１の上表面を加
熱処理することも可能となる。
次に本発明の他の実施例を第７図により説明す
る。ケース１５は、下部に仕切板９を設けてあ
り、上部では４つの通路１４を通じて蒸気室が設
けられた容器である。仕切板９には開口１３が開
けられている。また蒸気室の下部は、仕切板９′
となつており、仕切板９′には開口１３′が開けら
れている。通路４１はコンベア１０の両側にそれ
ぞれ２つずつ設けられており、上部の蒸気室を支
える柱ともなつている。ケース１５を上からみる
と、その外形は矩形をしている。受け溝１６は、
ケース１５の四方の下縁１９を支えるとともに、
ケース１５を通じて流れ落ちる液化した液体７を
受ける溝となつている。パイプ１７は、受け溝１
６にたまつた液体７を導く管であり、受け溝１６
の１ヶ所に開口している。バルブ１８は、パイプ
１７の途中に設けられ、パイプ１７の開閉を行な
うものである。ケース１５を受け溝１６上に固定
したとき、蒸気発生領域（第１の空間）と処理領
域（第２の空間）とは、ケース１５によつて隔て
られ、両者を連絡する開口は、開口１３、開口１
３′＋および下縁１９と受け溝１６とが形成する
間隙のみである。
る。ケース１５は、下部に仕切板９を設けてあ
り、上部では４つの通路１４を通じて蒸気室が設
けられた容器である。仕切板９には開口１３が開
けられている。また蒸気室の下部は、仕切板９′
となつており、仕切板９′には開口１３′が開けら
れている。通路４１はコンベア１０の両側にそれ
ぞれ２つずつ設けられており、上部の蒸気室を支
える柱ともなつている。ケース１５を上からみる
と、その外形は矩形をしている。受け溝１６は、
ケース１５の四方の下縁１９を支えるとともに、
ケース１５を通じて流れ落ちる液化した液体７を
受ける溝となつている。パイプ１７は、受け溝１
６にたまつた液体７を導く管であり、受け溝１６
の１ヶ所に開口している。バルブ１８は、パイプ
１７の途中に設けられ、パイプ１７の開閉を行な
うものである。ケース１５を受け溝１６上に固定
したとき、蒸気発生領域（第１の空間）と処理領
域（第２の空間）とは、ケース１５によつて隔て
られ、両者を連絡する開口は、開口１３、開口１
３′＋および下縁１９と受け溝１６とが形成する
間隙のみである。
次に第７図によつて示される他の実施例の動作
を説明する。まず高さが比較的低く、開口１３か
ら噴出される蒸気２のみで充分な被処理物１を加
熱処理する場合について述べる。この場合には、
バルブ１８を開いて蒸気発生部３から蒸気を発生
させると、蒸気２は開口１３および下縁１９と受
け溝１６とが形成する間隙とから噴出し、ケース
１５の外部を伝わつて流れ落ちる液体は、受け溝
１６を通じてパイプ１７に流れ込む。このときバ
ルブ１８が開いているので、この液体７は蒸気発
生部３に戻り、上記間隙は開口したままとなる。
これによつて蒸気２は通路１４を通じて上部の蒸
気室へ上昇しないので、開口１３を通じて噴出す
る蒸気２はほとんどなく、蒸気２は主として開口
１３を通じて被処理物１に当る。次に被処理物１
の高さが高く、開口１３′から噴出される蒸気２
も必要となる場合について述べる。この場合に
は、バルブ１８を閉じて、蒸気発生部３から蒸気
を発生させると、当初蒸気２は下縁１９と受け溝
１６とが形成する間隙から噴出するが、やがてケ
ース１５外部を伝わつて流れ落ちる液体７がこの
間隙にたまるので、この間隙がふさがつて液シー
ルとなり、蒸気２は開口１３および開口１３′か
ら噴出し、上記に説明したように、被処理物１の
上下両面に蒸気２を当てることができる。
を説明する。まず高さが比較的低く、開口１３か
ら噴出される蒸気２のみで充分な被処理物１を加
熱処理する場合について述べる。この場合には、
バルブ１８を開いて蒸気発生部３から蒸気を発生
させると、蒸気２は開口１３および下縁１９と受
け溝１６とが形成する間隙とから噴出し、ケース
１５の外部を伝わつて流れ落ちる液体は、受け溝
１６を通じてパイプ１７に流れ込む。このときバ
ルブ１８が開いているので、この液体７は蒸気発
生部３に戻り、上記間隙は開口したままとなる。
これによつて蒸気２は通路１４を通じて上部の蒸
気室へ上昇しないので、開口１３を通じて噴出す
る蒸気２はほとんどなく、蒸気２は主として開口
１３を通じて被処理物１に当る。次に被処理物１
の高さが高く、開口１３′から噴出される蒸気２
も必要となる場合について述べる。この場合に
は、バルブ１８を閉じて、蒸気発生部３から蒸気
を発生させると、当初蒸気２は下縁１９と受け溝
１６とが形成する間隙から噴出するが、やがてケ
ース１５外部を伝わつて流れ落ちる液体７がこの
間隙にたまるので、この間隙がふさがつて液シー
ルとなり、蒸気２は開口１３および開口１３′か
ら噴出し、上記に説明したように、被処理物１の
上下両面に蒸気２を当てることができる。
本発明の蒸気槽によれば、被処理物に対して充
分なる飽和蒸気を経済的に供給するという効果が
ある。
分なる飽和蒸気を経済的に供給するという効果が
ある。
第１図および第２図は従来の蒸気槽を示す模式
的な縦断面図、第３図は本発明の一実施例である
蒸気槽の模式的な縦断面図、第４図は本発明の他
の実施例である蒸気槽の模式的な縦断面図、第５
図は第３図に示す蒸気槽において蒸気の噴出状態
を示す図、第６図は第４図に示す蒸気槽において
蒸気の噴出状態を示す図、第７図は本発明の他の
実施例である蒸気槽を示す模式的な縦断面図であ
る。 １……被処理物、２……蒸気、５……蒸気槽、
９，９′……仕切板、１３，１３′……開口。
的な縦断面図、第３図は本発明の一実施例である
蒸気槽の模式的な縦断面図、第４図は本発明の他
の実施例である蒸気槽の模式的な縦断面図、第５
図は第３図に示す蒸気槽において蒸気の噴出状態
を示す図、第６図は第４図に示す蒸気槽において
蒸気の噴出状態を示す図、第７図は本発明の他の
実施例である蒸気槽を示す模式的な縦断面図であ
る。 １……被処理物、２……蒸気、５……蒸気槽、
９，９′……仕切板、１３，１３′……開口。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 被処理物を入口から搬入し出口から搬出さ
せ、搬入されてきた前記被処理物に空気に対する
比重の大きい蒸気を当てて加熱処理する蒸気槽に
おいて、蒸気で満たされた第１の空間と前記被処
理物を搬送しつつ加熱処理する第２の空間とを隔
てる隔壁を前記被処理物に近接して設けるととも
に、前記第１の空間から前記蒸気を噴出させて前
記被処理物に当てる開口を前記隔壁に設けたこと
を特徴とする蒸気槽。 ２ 前記被処理物の上側および下側に前記隔壁が
配置されるようにして前記被処理物の上下にわた
つて互いに通路で連結された前記第１の空間を設
け、前記上下の隔壁から前記蒸気を噴出させるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の蒸気
槽。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58213945A JPS60108162A (ja) | 1983-11-16 | 1983-11-16 | 蒸気槽 |
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