JPH0547469B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0547469B2 JPH0547469B2 JP60009052A JP905285A JPH0547469B2 JP H0547469 B2 JPH0547469 B2 JP H0547469B2 JP 60009052 A JP60009052 A JP 60009052A JP 905285 A JP905285 A JP 905285A JP H0547469 B2 JPH0547469 B2 JP H0547469B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- product
- semiconductor device
- space
- cylinder
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、電子部品、特に半導体装置の輸送・
保管に適用して有効な技術に関するものである。
保管に適用して有効な技術に関するものである。
［背景技術］
半導体装置等の電子部品は、パツケージ内部へ
の水分の侵入により、ペレツトの電極部分が腐食
し、製品不良を生じる場合のあることが知られて
いる。
の水分の侵入により、ペレツトの電極部分が腐食
し、製品不良を生じる場合のあることが知られて
いる。
ところで、このようなパツケージ内部への水分
の侵入は半導体装置の保管・輸送時に外部の湿度
の高い空気にさらされることによつてより促進さ
れると考えられている。
の侵入は半導体装置の保管・輸送時に外部の湿度
の高い空気にさらされることによつてより促進さ
れると考えられている。
にもかかわらず、これらの電子部品を保管・輸
送する収納具には防湿に対する配慮がなされてい
ないことが本発明者によつて見い出された。
送する収納具には防湿に対する配慮がなされてい
ないことが本発明者によつて見い出された。
たとえば、半導体装置は通常、収納具であるマ
ガジンまたはトレーに収納されて保管・輸送がな
されることが多いが、該マガジンの構造は断面四
角形状で両端に開口部を有する長尺状の筒体であ
り、半導体装置収納時にはこの両端を合成樹脂等
からなるピンで係止するものであり、製品収納部
には何等防湿対策がなされていない。さらに、ト
レーにいたつては製品は常に外気にされされた状
態で収納されている。
ガジンまたはトレーに収納されて保管・輸送がな
されることが多いが、該マガジンの構造は断面四
角形状で両端に開口部を有する長尺状の筒体であ
り、半導体装置収納時にはこの両端を合成樹脂等
からなるピンで係止するものであり、製品収納部
には何等防湿対策がなされていない。さらに、ト
レーにいたつては製品は常に外気にされされた状
態で収納されている。
このことは、セラミツクパツケージ等の気密封
止製品に比べて吸湿性の高い樹脂封止型の半導体
装置のペレツト腐食もしくはパツケージクラツク
等の製品不良を生じる原因となることがさらに本
発明者によつて明らかにされた。
止製品に比べて吸湿性の高い樹脂封止型の半導体
装置のペレツト腐食もしくはパツケージクラツク
等の製品不良を生じる原因となることがさらに本
発明者によつて明らかにされた。
なお、半導体装置の収納具であるマガジンにつ
いて述べてある例としては、日刊工業新聞社、昭
和56年７月30日発行「電子部品の自動組立入門」
P24〜P44がある。
いて述べてある例としては、日刊工業新聞社、昭
和56年７月30日発行「電子部品の自動組立入門」
P24〜P44がある。
［発明の目的］
本発明の目的は、電子部品特に、樹脂封止型半
導体装置の保管・輸送時における収納具内への水
分の侵入を防止して、収納される電子部品の腐食
による製品不良の発生を防止することができる技
術を提供することにある。
導体装置の保管・輸送時における収納具内への水
分の侵入を防止して、収納される電子部品の腐食
による製品不良の発生を防止することができる技
術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特
徴は、本明細書の記述および添付図面から明らか
になるであろう。
徴は、本明細書の記述および添付図面から明らか
になるであろう。
［発明の概要］
本願において開示される発明のうち代表的なも
のの概要を簡単に説明すれば、次の通りである。
のの概要を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、樹脂封止型半導体装置収納具を製品
収納部と該製品収納部を密封する部材とからなる
構造とすることにより、収納される製品が外気に
さらされることなく保管・輸送を行うことができ
るため、保管・輸送時の樹脂封止型半導体装置の
腐食による製品不良の発生を防止し、信頼性の高
い電子部品を提供することができる。
収納部と該製品収納部を密封する部材とからなる
構造とすることにより、収納される製品が外気に
さらされることなく保管・輸送を行うことができ
るため、保管・輸送時の樹脂封止型半導体装置の
腐食による製品不良の発生を防止し、信頼性の高
い電子部品を提供することができる。
［実施例 １］
第１図は本発明の一実施例である電子部品収納
具を示す部分断面図、第２図は第１図の−線
断面図である。
具を示す部分断面図、第２図は第１図の−線
断面図である。
本実施例１の電子部品収納具１は製品２として
いわゆるデユアル・インライン・パツケージ
（DIP）型半導体装置を収納するものである。
いわゆるデユアル・インライン・パツケージ
（DIP）型半導体装置を収納するものである。
本実施例１の電子部品収納具１はポリ塩化ビニ
ール樹脂からなる断面略四角形状の筒体３に該筒
体とほぼ同尺の仕切部材４が挿入され、さらに筒
体３の両端開口部５に同じくポリ塩化ビニール樹
脂からなるキヤツプ６が取付けられたものであ
る。
ール樹脂からなる断面略四角形状の筒体３に該筒
体とほぼ同尺の仕切部材４が挿入され、さらに筒
体３の両端開口部５に同じくポリ塩化ビニール樹
脂からなるキヤツプ６が取付けられたものであ
る。
筒体３はポリ塩化ビニール樹脂にカーボンを混
入し、金型で一体成形して得られるものであり、
その両端の開口部５の近傍には、周囲全体に鍔状
に凸部７が形成されている。ここで、製造に際し
てカーボンを混入するのは帯電を防止し、収納す
る製品２の静電破壊を防止するためである。
入し、金型で一体成形して得られるものであり、
その両端の開口部５の近傍には、周囲全体に鍔状
に凸部７が形成されている。ここで、製造に際し
てカーボンを混入するのは帯電を防止し、収納す
る製品２の静電破壊を防止するためである。
仕切部材４およびキヤツプ６も筒体３と同様の
方法で製造されるものであり、仕切部材４は断面
コ字状の巾方向両端辺の外側方向に平板４ａを設
けた形状を有しており、側面４ｂには微小なスル
ーホール８が多数形成されている。
方法で製造されるものであり、仕切部材４は断面
コ字状の巾方向両端辺の外側方向に平板４ａを設
けた形状を有しており、側面４ｂには微小なスル
ーホール８が多数形成されている。
この仕切部材４によつて筒体３の内部は製品収
納空間１ａと乾燥剤収納空間１ｂとに仕切られ
る。
納空間１ａと乾燥剤収納空間１ｂとに仕切られ
る。
キヤツプ６は筒体３よりもやや大きめの断面形
状を有しており、周辺に袖部６ａが形成され、該
袖部６ａの内周には筒体の凸部７に対応した凹部
９が形成されている。
状を有しており、周辺に袖部６ａが形成され、該
袖部６ａの内周には筒体の凸部７に対応した凹部
９が形成されている。
本収納具１への製品２の収納方法は、まず筒体
３の一方の開口部（図示せず）にキヤツプ６を取
付けた後、他方の開口部５より仕切部材４を挿入
し、仕切部材４により仕切られた乾燥剤収納空間
１ｂにシリカゲルを所定量充填した後、製品収納
空間１ａに製品２を順次挿入する。最後に筒体３
の開口部５にキヤツプ６を袖部を外側に拡げなが
ら筒体３の長さ方向に押し込んで取付けて収納作
業が完了する。
３の一方の開口部（図示せず）にキヤツプ６を取
付けた後、他方の開口部５より仕切部材４を挿入
し、仕切部材４により仕切られた乾燥剤収納空間
１ｂにシリカゲルを所定量充填した後、製品収納
空間１ａに製品２を順次挿入する。最後に筒体３
の開口部５にキヤツプ６を袖部を外側に拡げなが
ら筒体３の長さ方向に押し込んで取付けて収納作
業が完了する。
このように，筒体３にキヤツプ６を取付けるこ
とにより、筒体３の内部は外気と遮断される。
とにより、筒体３の内部は外気と遮断される。
したがつて、外部の湿気を製品２が吸湿し、製
品不良が生じることを防止することができる。
品不良が生じることを防止することができる。
さらに、仕切部材４により仕切られた乾燥剤収
納部１ｂにシリカゲルを充填することにより、筒
体３の内部の湿度を下げることができ、製品２の
保管・輸送途中における製品内部への吸湿を防止
することができ、製品の腐食を防止することがで
きる。
納部１ｂにシリカゲルを充填することにより、筒
体３の内部の湿度を下げることができ、製品２の
保管・輸送途中における製品内部への吸湿を防止
することができ、製品の腐食を防止することがで
きる。
第３図は参考例である電子部品収納具を示す断
面図である。
面図である。
参考例の電子部品収納具２１は製品２２として
いわゆるフラツト・パツケージ型の半導体装置を
収納するものであり、第２図に示すように製品収
納部としてのトレー２３および密封部材としての
ビニールシート２４からなる。
いわゆるフラツト・パツケージ型の半導体装置を
収納するものであり、第２図に示すように製品収
納部としてのトレー２３および密封部材としての
ビニールシート２４からなる。
トレー２３は単一の製品収納部毎に仕切られて
おり、これはたとえばカーボンを混入したポリ塩
化ビニール樹脂を金型で一体成形して得られるも
のである。
おり、これはたとえばカーボンを混入したポリ塩
化ビニール樹脂を金型で一体成形して得られるも
のである。
以下、参考例の収納具２１による収納方法を説
明する。
明する。
まず、トレー２３の上に所定数の製品２２を載
置したのち、該トレー２３を袋状のビニールシー
ト２４で覆う。その後、該ビニールシート２４で
覆われた内部の空気を機械的に抜き取り真空状態
にする。この真空状態を維持しながら、ビニール
シート２４の開口端部２４ａ，２４ｂを熱もしく
は超音波を印加しつつ圧着して内部を密封する。
置したのち、該トレー２３を袋状のビニールシー
ト２４で覆う。その後、該ビニールシート２４で
覆われた内部の空気を機械的に抜き取り真空状態
にする。この真空状態を維持しながら、ビニール
シート２４の開口端部２４ａ，２４ｂを熱もしく
は超音波を印加しつつ圧着して内部を密封する。
このように、参考例によれば、収納具２１の内
部を真空状態で維持することができるため、製品
２２を長期間保存する場合にも製品２２が吸湿す
ることなく高い信頼性を維持することができる。
部を真空状態で維持することができるため、製品
２２を長期間保存する場合にも製品２２が吸湿す
ることなく高い信頼性を維持することができる。
［効果］
(1) 電子部品収納具を製品収納部と該製品収納部
を密封する部材とからなる構造とすることによ
り、収納される製品が外気にさらされることな
く保管・輸送を行うことができるため、保管・
輸送時の電子部品の腐食による製品不良の発生
を防止し、信頼性の高い電子部品を提供するこ
とができる。
を密封する部材とからなる構造とすることによ
り、収納される製品が外気にさらされることな
く保管・輸送を行うことができるため、保管・
輸送時の電子部品の腐食による製品不良の発生
を防止し、信頼性の高い電子部品を提供するこ
とができる。
(2) 製品収納部に乾燥剤収納部を設けることによ
り、収納具内部の湿気を除去し、収納する電子
部品の高信頼性を維持することができる。
り、収納具内部の湿気を除去し、収納する電子
部品の高信頼性を維持することができる。
(3) 製品収納部全体を合成樹脂のシートで密封す
ることにより、電子部品を長期間保管する場合
にも電子部品が吸湿することなく高い信頼性を
維持することができる。
ることにより、電子部品を長期間保管する場合
にも電子部品が吸湿することなく高い信頼性を
維持することができる。
以上本発明者によつてなされた発明を実施例に
基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもな
い。
基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもな
い。
たとえば、実施例ではデイアル・インライン・
パツケージ型およびフラツト・パツケージ型の半
導体装置についてのみ説明したが、これに限らず
チツプキヤリア型等の半導体装置であつてもよ
い。
パツケージ型およびフラツト・パツケージ型の半
導体装置についてのみ説明したが、これに限らず
チツプキヤリア型等の半導体装置であつてもよ
い。
また、収納具の材質も前述のものに限られな
い。
い。
［利用分野］
以上の説明では主として本発明者によつてなさ
れた発明をその背景となつた利用分野である、い
わゆる半導体装置用の収納具に適用した場合につ
いて説明したが、これに限定されるものではな
く、たとえばトランジスタ、ダイオード等、他の
電子部品の収納具に適用しても有効な技術である
ことは勿論である。
れた発明をその背景となつた利用分野である、い
わゆる半導体装置用の収納具に適用した場合につ
いて説明したが、これに限定されるものではな
く、たとえばトランジスタ、ダイオード等、他の
電子部品の収納具に適用しても有効な技術である
ことは勿論である。
第１図は本発明の実施例１である電子部品収納
具を示す部分断面図、第２図は第１図の−線
断面図、第３図は参考例である電子部品収納具を
示す断面図である。 １……電子部品収納具、２……製品、３……筒
体、４……仕切部材、５……開口部、６……キヤ
ツプ、８……スルーホール、２１……電子部品収
納具、２２……製品、２３……トレー、２４……
ビニールシート。
具を示す部分断面図、第２図は第１図の−線
断面図、第３図は参考例である電子部品収納具を
示す断面図である。 １……電子部品収納具、２……製品、３……筒
体、４……仕切部材、５……開口部、６……キヤ
ツプ、８……スルーホール、２１……電子部品収
納具、２２……製品、２３……トレー、２４……
ビニールシート。
Claims (1)
- １ 樹脂封止型半導体装置を輸送もしくは保管す
る樹脂封止型半導体装置の輸送・保管方法におい
て、断面略四角形状の筒体と、断面がコ字状にさ
れてなり上記筒体内に挿入されて上記筒体を樹脂
封止型半導体装置収納の第１空間と第２空間とに
２分しかつ上記第１空間と第２空間とをつなぐ複
数の微小スルーホールが設けられた仕切部材と、
上記筒体の両端開口部に取り付けられるキヤツプ
とからなる収納具を用意し、上記筒体の上記第１
空間に樹脂封止型半導体装置を収納するとともに
上記第２空間に乾燥剤を入れかつ上記キヤツプを
上記筒体の両端開口部にとりつけた状態で上記樹
脂封止型半導体装置を輸送もしくは保管すること
を特徴とする樹脂封止型半導体装置の輸送・保管
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60009052A JPS61178877A (ja) | 1985-01-23 | 1985-01-23 | 樹脂封止型半導体装置の輸送・保管方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60009052A JPS61178877A (ja) | 1985-01-23 | 1985-01-23 | 樹脂封止型半導体装置の輸送・保管方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61178877A JPS61178877A (ja) | 1986-08-11 |
| JPH0547469B2 true JPH0547469B2 (ja) | 1993-07-16 |
Family
ID=11709861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60009052A Granted JPS61178877A (ja) | 1985-01-23 | 1985-01-23 | 樹脂封止型半導体装置の輸送・保管方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61178877A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR960015106B1 (ko) | 1986-11-25 | 1996-10-28 | 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 면실장형 반도체패키지 포장체 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4918467U (ja) * | 1972-05-19 | 1974-02-16 | ||
| JPS606294U (ja) * | 1983-06-27 | 1985-01-17 | 株式会社東芝 | 電子部品包装ケ−ス |
-
1985
- 1985-01-23 JP JP60009052A patent/JPS61178877A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61178877A (ja) | 1986-08-11 |
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