JPH0547501A - 厚膜抵抗体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】抵抗体を多層に配置したものとして高いレーザ
出力によらず一度にトリミングする。 【構成】基板２上に一対の導体パターン３，４を設け
る。両導体パターン３，４の間に、下層抵抗体と上層抵
抗とにより絶縁体を内部に包んだ状態の多層構造の一つ
の筒形抵抗体５を設ける。又、筒形抵抗体５の上面側
に、その全幅に渡って一方の導体パターン３から他方の
導体パターン４に至る溝部６を斜めに形成する。溝部６
は上層抵抗体及び絶縁体を貫くように形成し、その溝部
６の底を下層抵抗体とする。従って、筒形抵抗体５が多
層構造の一つの抵抗体であることから、その実装面積に
対する定格電力が大きくなる。又、溝部６に沿って下層
抵抗体のみをレーザトリミングすることにより、小さい
レーザ出力で所要の抵抗値に調整される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明はハイブリッド集積回路
等に使用される厚膜抵抗体の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の厚膜抵抗体としては、絶
縁基板上にて印刷及び乾燥等により形成された後にレー
ザ光等によりトリミングすることにより、所要の抵抗値
に調整されていた。

【０００３】例えば、特開平１−３０２８０１号公報に
開示された「印刷抵抗体」の技術では、図１０に示すよ
うに、２枚の抵抗体２１，２２を絶縁層２３を介して重
ね合わせて多層に配置していた。又、各抵抗体２１，２
２の対向する一端を互いに接続すると共に他端にそれぞ
れ電極導体２４，２５を接続していた。そして、各抵抗
体２１，２２及び絶縁層２３を一度にトリミングするこ
とにより抵抗値の調整を行うようにしていた。

【０００４】このように、２枚の抵抗体２１，２２を多
層に配置して一つの長尺な抵抗体を構成することによ
り、厚膜抵抗体としての実装面積を削減して高密度実装
を図っていた。又、一本のトリミング溝２６の形成によ
り複数本のトリミング溝を形成したと同様の効果が得ら
れることから、トリミング時間の短縮や、トリミング用
ソフトウェアの単純化を図っていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記従来技
術では、各抵抗体２１，２２及び絶縁層２３を一度にト
リミングすることから、レーザ光でトリミングした場合
には、高いレーザ出力が必要となっていた。その上、高
いレーザ出力でトリミングすると、基板上の他の部位へ
の熱的な影響が大きくなり、信頼性の点で問題があっ
た。

【０００６】この発明は前述した事情に鑑みてなされた
ものであって、その目的は、抵抗体を多層に配置したも
のとして、高いレーザ出力によらず一度にトリミングす
ることの可能な厚膜抵抗体を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明においては、基板上に互いに対向して設
けられた一対の電極と、それら両電極間に渡って設けら
れた下層抵抗体と、その下層抵抗体の上部に層状に重ね
合わせて設けられた絶縁体と、両電極間に渡って設けら
れ、絶縁体の上部と絶縁体及び下層抵抗体の側部とを覆
うように重ね合わせて設けられた上層抵抗体とからなる
厚膜抵抗体において、上層抵抗体の一方の側部からその
反対側の他方の側部に渡って一方の電極近傍から他方の
電極近傍に至り、上層抵抗体及び絶縁体を貫く溝部を形
成し、その溝部の底を下層抵抗体としている。

【０００８】

【作用】上記の構成によれば、下層抵抗体と上層抵抗と
により絶縁体を内部に包んだ状態の多層構造を有する一
つの抵抗体が構成される。そして、多層構造を有する一
つの抵抗体であることから、その実装面積に対する定格
電力が大きくなる。

【０００９】又、溝部に沿ってその一端側から他端側へ
レーザ光により連続的なトリミングを行うことにより、
所要の抵抗値に調整が可能となる。この場合、溝部の底
が下層抵抗体のみの一層であることから、高いレーザ出
力を必要としない。

【００１０】

【実施例】以下、この発明の厚膜抵抗体を具体化した一
実施例を図１〜図９に基づいて詳細に説明する。

【００１１】図１はこの実施例の厚膜抵抗体１の外観を
示す斜視図であり、図２はその平面図である。絶縁材料
よりなる基板２上には、電極としてのＡｇ−Ｐｄペース
トよりなる一対の導体パターン３，４が所定間隔をもっ
て互いに対向して設けられている。両導体パターン３，
４の間には、ほぼ筒状をなす筒形抵抗体５が設けられ、
その両端が両導体パターン３，４に接続されている。
又、筒形抵抗体５の上面側には、その幅方向における一
方の側部からその反対側の他方の側部に渡って、一方の
導体パターン３の先端位置から他方の導体パターン４の
先端位置に至る溝部６が斜めに形成されている。ここ
で、筒形抵抗体５の膜厚は「０．０１ｍｍ」程度に設定
されている。又、溝部６は抵抗値の調整のためにトリミ
ングに使用されるものであって、その幅は「０．２〜
０．４ｍｍ」程度に設定されている。

【００１２】図３は図２のＡ−Ａ線断面図であり、図４
は図２のＢ−Ｂ線断面図であって、この厚膜抵抗体１の
構造を示している。筒形抵抗体５は下層抵抗体７と上層
抵抗体８とからなり、両者７，８の間には絶縁体９が介
在されている。下層抵抗体７は両導体パターン３，４の
間に渡って設けられ、その両端が各導体パターン３，４
に接続されている。又、絶縁体９は下層抵抗体７の上面
に層状に重ね合わせて設けられている。更に、上層抵抗
体８は、両導体パターン３，４の間に渡って設けられ、
絶縁体９の上部と絶縁体９及び下層抵抗体７の側部とを
覆うように重ね合わせて設けらている。このようにし
て、下層抵抗体７と上層抵抗体８とにより絶縁体９を内
部に包んだ状態の多層構造を有する一つの筒形抵抗体５
が構成されている。そして、その筒形抵抗体５の溝部６
は、上層抵抗体８の一方の側部からその反対側の他方の
側部に渡って、一方の導体パターン３の先端位置から他
方の導体パターン４の先端位置に至り、上層抵抗体８及
び絶縁体９を貫くように形成され、その溝部６の底が下
層抵抗体７となっている。

【００１３】次に、この厚膜抵抗体１の製造工程を図５
〜図８に従って説明する。先ず第１工程では、図５
（Ａ），（Ｂ）に示すように、基板２上に導体ペースト
をスクリーン印刷して乾燥させることにより、両導体パ
ターン３，４を形成する。

【００１４】次に、第２工程では、図６（Ａ），（Ｂ）
に示すように、両導体パターン３，４の間で、抵抗ペー
ストを印刷して乾燥させることにより、下層抵抗体７を
形成する。

【００１５】第３工程では、図７（Ａ），（Ｂ）に示す
ように、下層抵抗体７の上面において、斜めにギャップ
９ａを設けた状態で絶縁ペーストを印刷して乾燥させる
ことにより、絶縁体９を形成する。

【００１６】続いて、第４の工程では、図８（Ａ），
（Ｂ）に示すように、両導体パターン３，４の間で絶縁
体９の上面において、そのギャップ９ａと整合するよう
にギャップ８ａを設けた状態で、絶縁体９及び下層抵抗
体７を覆うように抵抗ペーストを印刷して乾燥させるこ
とにより、上層抵抗体８を形成する。この時、第２工程
で形成した下層抵抗体７の周囲と重なるように上層抵抗
体８を形成する。

【００１７】その後、第５の工程において、乾燥させた
両導体パターン３，４、下層抵抗体７、上層抵抗体８及
び絶縁体９を同時に焼成することにより、図１〜図４に
示すような厚膜抵抗体１の製造を完了する。

【００１８】尚、この本実施例における厚膜抵抗体１の
製造工程及びその設備は、一般的な厚膜抵抗体のそれと
基本的に同じである。次に、上記のように構成した厚膜
抵抗体１の作用を説明する。

【００１９】この厚膜抵抗体１によれば、下層抵抗体７
と上層抵抗体８とにより絶縁体９を内部に包んだ状態の
多層構造を有する一つの筒形抵抗体５が構成されてい
る。従って、その筒形抵抗体５の抵抗特性は、両導体パ
ターン３，４の間で長さにほぼ比例したものとなる。

【００２０】又、この厚膜抵抗体１を所要の抵抗値に調
整するには、所定のレーザトリマーを使用してレーザ光
を溝部６に照射してトリミングすることにより行われ
る。このトリミングの際には、図２に２点鎖線で示すよ
うに、溝部６に沿ってその一端側から他端側へ向かって
適宜な長さだけ連続的にレーザ光を照射し、トリミング
溝１０を形成する。この時、レーザ光は溝部６の底の下
層抵抗体７のみに照射されてトリミングが行われる。し
かも、適宜な長さで１度のトリミングを行うだけで所要
の抵抗値に調整される。

【００２１】従って、トリミングに要するレーザ出力
は、下層抵抗体７のみをトリミングするのに充分なもの
であればよく、高いレーザ出力を必要とすることはな
い。つまり、比較的小さい通常のレーザ出力によって１
度にトリミングを行うことができる。これにより、トリ
ミングの際には、基板２上の他の部位に対する熱的な影
響を小さくすることができると共に、トリミングの簡略
化を図ることができる。

【００２２】又、抵抗値の調整のために、溝部６に沿っ
て筒形抵抗体５の全幅に渡ってトリミングできることか
ら、その抵抗値の調整を「０〜１００％」の広範囲で行
うことができる。しかも、筒形抵抗体５の全幅に渡って
斜めにトリミングできることから、トリミングによる抵
抗値の調整精度を高めることもできる。そのため、この
厚膜抵抗体１を使用したハイブリッド集積回路の設計に
当たっては、その回路定数を広範囲に高精度で変更する
ことができ、設計上の自由度を増すことができる。しか
も、溝部６の全域に渡ってトリミングすることにより、
厚膜抵抗体１としての抵抗を容易に削除することもでき
る。

【００２３】更に、この厚膜抵抗体１では、筒形抵抗体
５が多層構造を有することから、その実装面積に対する
定格電力が大きい。即ち、筒形抵抗体５の展開状態にお
ける投影形状及び面積は、図９に実線で示すようにな
る。これに対し、筒形抵抗体５の実投影形状及び面積
は、図９に２点鎖線及び実線で示すようになる。つま
り、所要の定格電力を得るために、筒形抵抗体５の実投
影面積を約半分にできるのである。このため、ハイブリ
ッド集積回路において、厚膜抵抗体１の高密度実装を可
能にすることができる。又、筒形抵抗体５の寸法によっ
て定格電力を変え得ることから、定格電力を変えるため
に筒形抵抗体５の膜厚を必要以上に大きくする必要がな
い。よって、抵抗温度係数の悪化を防止して、厚膜抵抗
体１としての品質を確保することもできる。

【００２４】尚、この発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において構成
の一部を適宜に変更して実施することもできる。例え
ば、前記実施例では、筒形抵抗体５の全幅に渡って、一
方の導体パターン３の先端位置から他方の導体パターン
４の先端位置に至るように溝部６を斜めに形成したが、
溝部の両端位置を各導体パターンに対して適宜に近づけ
たり離したりしてもよい。

【００２５】

【発明の効果】以上詳述したようにこの発明によれば、
基板上の両電極間に渡って設けた下層抵抗体の上部に絶
縁体を層状に重ね合わせて設け、その絶縁体の上部と絶
縁体及び下層抵抗体の側部とを覆うように上層抵抗体を
重ね合わせて設けた厚膜抵抗体において、上層抵抗体の
一方の側部からその反対側の他方の側部に渡って、一方
の電極近傍から他方の電極近傍に至り、上層抵抗体及び
絶縁体を貫く溝部を形成し、その溝部の底を下層抵抗体
としたので、抵抗体を多層に配置したものとしては、高
いレーザ出力によらず溝部に沿って一度にトリミングを
行うことができ、もって基板上の他の部位に対する熱的
な影響を小さくすることができると共に、トリミングの
簡略化を図ることができるという優れた効果を発揮す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明を具体化した一実施例における厚膜抵
抗体の外観を示す斜視図である。

【図２】一実施例において厚膜抵抗体の外観を示す平面
図である。

【図３】一実施例において厚膜抵抗体の構造を示す図２
のＡ−Ａ線断面図である。

【図４】一実施例において厚膜抵抗体の構造を示す図２
のＢ−Ｂ線断面図である。

【図５】一実施例において厚膜抵抗体の製造に係る第１
工程を示し、（Ａ）はその長さ方向の断面図であり、
（Ｂ）はその幅方向の断面図である。

【図６】一実施例において厚膜抵抗体の製造に係る第２
工程を示し、（Ａ）はその長さ方向の断面図であり、
（Ｂ）はその幅方向の断面図である。

【図７】一実施例において厚膜抵抗体の製造に係る第３
工程を示し、（Ａ）はその長さ方向の断面図であり、
（Ｂ）はその幅方向の断面図である。

【図８】一実施例において厚膜抵抗体の製造に係る第４
工程を示し、（Ａ）はその長さ方向の断面図であり、
（Ｂ）はその幅方向の断面図である。

【図９】一実施例において筒形抵抗体の展開状態の投影
形状及び面積を説明する図である。

【図１０】従来例における「印刷抵抗体」を示す分解斜
視図である。

【符号の説明】

２…基板、３，４…電極としての導体パターン、５…筒
形抵抗体、６…溝部、７…下層抵抗体、８…上層抵抗
体、９…絶縁体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に互いに対向して設けられた一対
   の電極と、 前記両電極間に渡って設けられた下層抵抗体と、 前記下層抵抗体の上部に層状に重ね合わせて設けられた
   絶縁体と、 前記両電極間に渡って設けられ、前記絶縁体の上部と前
   記絶縁体及び前記下層抵抗体の側部とを覆うように重ね
   合わせて設けられた上層抵抗体とからなる厚膜抵抗体に
   おいて、 前記上層抵抗体の一方の側部からその反対側の他方の側
   部に渡って前記一方の電極近傍から前記他方の電極近傍
   に至り、前記上層抵抗体及び前記絶縁体を貫く溝部を形
   成し、その溝部の底を前記下層抵抗体としたことを特徴
   とする厚膜抵抗体。