JPH0547608A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH0547608A JPH0547608A JP20182091A JP20182091A JPH0547608A JP H0547608 A JPH0547608 A JP H0547608A JP 20182091 A JP20182091 A JP 20182091A JP 20182091 A JP20182091 A JP 20182091A JP H0547608 A JPH0547608 A JP H0547608A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 固体電解コンデンサの耐湿性を良好にする。
【構成】 表面に誘電体酸化皮膜層が形成されたアルミ
ニウムエッチング箔の表面に、二酸化鉛と硫酸鉛からな
る半導体層とその上にカーボンペーストおよび銀ペース
トを各々積層した導電体層を順次形成した後エポキシ樹
脂で封口し、次に相対湿度５０乃至１００％高湿度の雰
囲気中に電圧を印加しないで放置し、さらに８０℃以上
１８０℃未満の温度の雰囲気中で電圧印加して固体電解
コンデンサを作製する。
ニウムエッチング箔の表面に、二酸化鉛と硫酸鉛からな
る半導体層とその上にカーボンペーストおよび銀ペース
トを各々積層した導電体層を順次形成した後エポキシ樹
脂で封口し、次に相対湿度５０乃至１００％高湿度の雰
囲気中に電圧を印加しないで放置し、さらに８０℃以上
１８０℃未満の温度の雰囲気中で電圧印加して固体電解
コンデンサを作製する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体電解コンデンサの
製造方法に関し、とりわけ、耐湿性能の良好な固体電解
コンデンサの製造方法に関する。
製造方法に関し、とりわけ、耐湿性能の良好な固体電解
コンデンサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に固体電解コンデンサは、タンタ
ル、アルミニウム、ニオブ等の弁作用を有する陽極基体
の表面に、誘電体酸化皮膜層、半導体層、および導電体
層を順次形成して積層構造体とし、このように積層した
構造体の固体電解コンデンサ素子をエポキシ樹脂等の外
装材で封口している。そしてこの封口した固体電解コン
デンサは耐湿性テスト等の種々の信頼性テストを行い、
合格したものを製品としている。
ル、アルミニウム、ニオブ等の弁作用を有する陽極基体
の表面に、誘電体酸化皮膜層、半導体層、および導電体
層を順次形成して積層構造体とし、このように積層した
構造体の固体電解コンデンサ素子をエポキシ樹脂等の外
装材で封口している。そしてこの封口した固体電解コン
デンサは耐湿性テスト等の種々の信頼性テストを行い、
合格したものを製品としている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
電子部品の軽薄短小化に伴い、固体電解コンデンサにお
いても外装材の厚みを出来るだけ薄くすることが望まれ
ている。しかし外装材の厚みを薄くすると外部から湿気
が進入することによって耐湿性が悪くなり、信頼性が低
下するという問題があった。そこで本発明は外装材の厚
みが薄くても耐湿性の良好な固体電解コンデンサを製造
する方法を提供することを目的とする。
電子部品の軽薄短小化に伴い、固体電解コンデンサにお
いても外装材の厚みを出来るだけ薄くすることが望まれ
ている。しかし外装材の厚みを薄くすると外部から湿気
が進入することによって耐湿性が悪くなり、信頼性が低
下するという問題があった。そこで本発明は外装材の厚
みが薄くても耐湿性の良好な固体電解コンデンサを製造
する方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上述した問
題点を解決するために鋭意研究した結果、意外にも高湿
度中に固体電解コンデンサを放置後、高温で電圧印加す
ることにより、耐湿性が大幅に改善されることを見い出
し、本発明を完成させるに到った。
題点を解決するために鋭意研究した結果、意外にも高湿
度中に固体電解コンデンサを放置後、高温で電圧印加す
ることにより、耐湿性が大幅に改善されることを見い出
し、本発明を完成させるに到った。
【０００５】すなわち、本発明は、弁作用を有する陽極
基体の表面に誘電体酸化皮膜層を形成し、その上に順
次、半導体層および導電体層を形成した後樹脂封口して
コンデンサ素子とし、このコンデンサ素子を相対湿度５
０乃至１００％の雰囲気中に電圧無印加で放置した後、
８０℃以上１８０℃未満の雰囲気中で電圧印加して固体
電解コンデンサを製造する方法にある。
基体の表面に誘電体酸化皮膜層を形成し、その上に順
次、半導体層および導電体層を形成した後樹脂封口して
コンデンサ素子とし、このコンデンサ素子を相対湿度５
０乃至１００％の雰囲気中に電圧無印加で放置した後、
８０℃以上１８０℃未満の雰囲気中で電圧印加して固体
電解コンデンサを製造する方法にある。
【０００６】以下、本発明について説明する。本発明に
おいて固体電解コンデンサの陽極として用いられる弁作
用を有する陽極基体としては、例えばアルミニウム、タ
ンタルおよびこれらを基質とする合金等、弁作用を有す
る金属がいずれも使用できる。そして陽極基体の形状と
しては、アルミニウムの箔や板状、棒状のタンタル焼結
体がある。
おいて固体電解コンデンサの陽極として用いられる弁作
用を有する陽極基体としては、例えばアルミニウム、タ
ンタルおよびこれらを基質とする合金等、弁作用を有す
る金属がいずれも使用できる。そして陽極基体の形状と
しては、アルミニウムの箔や板状、棒状のタンタル焼結
体がある。
【０００７】陽極基体の表面に設ける誘電体酸化皮膜層
は、弁作用金属の表面上に設けられた他の誘電体酸化物
の層であってもよいが、特に弁作用金属自体の酸化物か
らなる層であることが望ましい。いずれの場合にも酸化
物層を設ける方法としては、電解液を用いた陽極化成法
など従来公知の方法を用いることができる。
は、弁作用金属の表面上に設けられた他の誘電体酸化物
の層であってもよいが、特に弁作用金属自体の酸化物か
らなる層であることが望ましい。いずれの場合にも酸化
物層を設ける方法としては、電解液を用いた陽極化成法
など従来公知の方法を用いることができる。
【０００８】次に誘電体酸化皮膜層上に半導体層を形成
させるが、誘電体酸化皮膜層まで形成した部位の一部を
陽極部として設けるか、またはこの部位の一部に陽極リ
ードを接続して陽極部としておく。そして半導体層は、
これらの陽極部とした部位を除いて誘電体酸化皮膜層上
に半導体層を形成する。
させるが、誘電体酸化皮膜層まで形成した部位の一部を
陽極部として設けるか、またはこの部位の一部に陽極リ
ードを接続して陽極部としておく。そして半導体層は、
これらの陽極部とした部位を除いて誘電体酸化皮膜層上
に半導体層を形成する。
【０００９】誘電体酸化皮膜層上に設けられる半導体層
の種類には特に制限は無く、従来公知の半導体層が使用
できるが、とりわけ本願出願人の出願による二酸化鉛、
または二酸化鉛と硫酸鉛からなる半導体層（特開昭６２
−２５６４２３号公報、特開昭６３−５１６２１号公
報）が、作製した固体電解コンデンサの高周波性能が良
好なために好ましい。
の種類には特に制限は無く、従来公知の半導体層が使用
できるが、とりわけ本願出願人の出願による二酸化鉛、
または二酸化鉛と硫酸鉛からなる半導体層（特開昭６２
−２５６４２３号公報、特開昭６３−５１６２１号公
報）が、作製した固体電解コンデンサの高周波性能が良
好なために好ましい。
【００１０】また酸化剤と有機酸を用いて気相重合によ
ってポリアニリン、ポリピロール等の電導性高分子化合
物を半導体層として形成させる方法（特開昭６２−４７
１０９号公報）やタリウムイオンおよび過硫酸イオンを
含んだ反応母液から化学的に酸化第２タリウムを半導体
層として析出させる方法（特開昭６２−３８７１５号公
報）もその一例である。このような半導体層上には、例
えばカーボンペーストおよび／または銀ペースト等の従
来公知の導電ペーストを積層して導電体層が形成され
る。
ってポリアニリン、ポリピロール等の電導性高分子化合
物を半導体層として形成させる方法（特開昭６２−４７
１０９号公報）やタリウムイオンおよび過硫酸イオンを
含んだ反応母液から化学的に酸化第２タリウムを半導体
層として析出させる方法（特開昭６２−３８７１５号公
報）もその一例である。このような半導体層上には、例
えばカーボンペーストおよび／または銀ペースト等の従
来公知の導電ペーストを積層して導電体層が形成され
る。
【００１１】次いで導電体層上に陰極リードを導電ペー
スト等で接続し、この素子を単板で、あるいは複数枚積
層するか、または巻回してコンデンサ素子とする。そし
てこのコンデンサ素子はエポキシ樹脂、フェノール樹
脂、アクリレート樹脂などの外装樹脂で封口される。外
装樹脂で封口する方法としてはトランスファ成形、デッ
ピング、ポッティングなどの方法があり、コンデンサ素
子全体を封口する。また一方に開口がある缶内にコンデ
ンサ素子を収容し、エポキシ樹脂等で開口部を封止する
缶封止法でも封口できる。
スト等で接続し、この素子を単板で、あるいは複数枚積
層するか、または巻回してコンデンサ素子とする。そし
てこのコンデンサ素子はエポキシ樹脂、フェノール樹
脂、アクリレート樹脂などの外装樹脂で封口される。外
装樹脂で封口する方法としてはトランスファ成形、デッ
ピング、ポッティングなどの方法があり、コンデンサ素
子全体を封口する。また一方に開口がある缶内にコンデ
ンサ素子を収容し、エポキシ樹脂等で開口部を封止する
缶封止法でも封口できる。
【００１２】次に上述のように樹脂封口された固体電解
コンデンサは相対湿度５０〜１００％の高湿度の雰囲気
中に電圧を印加しない状態で放置する。相対湿度が５０
％未満の雰囲気中で放置しておいても顕著な耐湿性は発
揮しない。また相対湿度５０〜１００％の雰囲気中に電
圧を印加して放置すると、不良品でもあたかも漏れ電流
値が良好な製品のようになってしまい、後述する高温の
雰囲気中で電圧を印加した状態で漏れ電流のテストをし
ても良品と不良品を判別することが困難となる。そして
最終的な耐湿テスト時に劣化を引きおこす可能性がある
ため不都合である。一方、高湿度中に、固体電解コンデ
ンサを放置する時間は使用する陽極基体の種類、大きさ
等によって最適値が変化するため、予備実験によって求
められるが一般には数日以内である。
コンデンサは相対湿度５０〜１００％の高湿度の雰囲気
中に電圧を印加しない状態で放置する。相対湿度が５０
％未満の雰囲気中で放置しておいても顕著な耐湿性は発
揮しない。また相対湿度５０〜１００％の雰囲気中に電
圧を印加して放置すると、不良品でもあたかも漏れ電流
値が良好な製品のようになってしまい、後述する高温の
雰囲気中で電圧を印加した状態で漏れ電流のテストをし
ても良品と不良品を判別することが困難となる。そして
最終的な耐湿テスト時に劣化を引きおこす可能性がある
ため不都合である。一方、高湿度中に、固体電解コンデ
ンサを放置する時間は使用する陽極基体の種類、大きさ
等によって最適値が変化するため、予備実験によって求
められるが一般には数日以内である。
【００１３】次に高湿度中に電圧無印加で放置された固
体電解コンデンサは、引き続き８０℃以上１８０℃未満
の雰囲気中で電圧印加する。８０℃未満では耐湿性の良
好な固体電解コンデンサは得られず、１８０℃以上では
かえって固体電解コンデンサの性能、とりわけｔａｎδ
値を不良にするので不都合である。また、電圧印加する
ことによって漏れ電流値の良悪の判別をし良品のみを製
品とすることにより、最終の耐湿性テストの結果が良好
となる。電圧を印加しなければ最終の漏れ電流値の良悪
の判別時に良品の数量が減少するために、コスト的に不
利である。
体電解コンデンサは、引き続き８０℃以上１８０℃未満
の雰囲気中で電圧印加する。８０℃未満では耐湿性の良
好な固体電解コンデンサは得られず、１８０℃以上では
かえって固体電解コンデンサの性能、とりわけｔａｎδ
値を不良にするので不都合である。また、電圧印加する
ことによって漏れ電流値の良悪の判別をし良品のみを製
品とすることにより、最終の耐湿性テストの結果が良好
となる。電圧を印加しなければ最終の漏れ電流値の良悪
の判別時に良品の数量が減少するために、コスト的に不
利である。
【００１４】湿度については特に限定されないが、通常
４０％以下であり、印加電圧は作製するコンデンサの耐
電圧以下である。電圧印加しておく時間も特に限定はな
いが通常数時間以内でよい。
４０％以下であり、印加電圧は作製するコンデンサの耐
電圧以下である。電圧印加しておく時間も特に限定はな
いが通常数時間以内でよい。
【００１５】
【作用】固体電解コンデンサを作製するにあたり、相対
湿度５０〜１００％の高湿度の雰囲気中に電圧を印加し
ないで放置し、さらに８０℃以上１８０℃未満の雰囲気
中で電圧を印加することによって、固体電解コンデンサ
に湿度による劣化に対する抵抗力を持たせうるものと考
えられる。
湿度５０〜１００％の高湿度の雰囲気中に電圧を印加し
ないで放置し、さらに８０℃以上１８０℃未満の雰囲気
中で電圧を印加することによって、固体電解コンデンサ
に湿度による劣化に対する抵抗力を持たせうるものと考
えられる。
【００１６】
【実施例】以下、実施例および比較例を示して本発明を
さらに詳しく説明する。 実施例１〜１２、比較例１〜１２ りん酸とりん酸アンモニウム水溶液中で化成処理して表
面に誘電体酸化皮膜層を形成した４５μＦ／cm2 のアル
ミニウムエッチング箔（以下、化成箔と称する。）の小
片５×３mmを、酢酸鉛三水和物２．４モル／リットルの
水溶液と過硫酸アンモニウム４．０モル／リットル水溶
液の混合液に、小片の３×３mm部分が浸漬するように漬
け６０℃で２０分放置し、二酸化鉛と硫酸鉛からなる半
導体層を形成した。
さらに詳しく説明する。 実施例１〜１２、比較例１〜１２ りん酸とりん酸アンモニウム水溶液中で化成処理して表
面に誘電体酸化皮膜層を形成した４５μＦ／cm2 のアル
ミニウムエッチング箔（以下、化成箔と称する。）の小
片５×３mmを、酢酸鉛三水和物２．４モル／リットルの
水溶液と過硫酸アンモニウム４．０モル／リットル水溶
液の混合液に、小片の３×３mm部分が浸漬するように漬
け６０℃で２０分放置し、二酸化鉛と硫酸鉛からなる半
導体層を形成した。
【００１７】このような操作を３回行った後、半導体層
上にカーボンペーストおよび銀ペーストを順に積層して
導電体層を形成した。次いで別に用意したリードフレー
ムの互いに対向した１対の凸部に各々、導電体層形成部
と、半導体層が形成されていない部分を各々載置し、前
者は導電ペーストで後者は熔接で接続した後、エポキシ
樹脂をトランスファー成形してチップ状固体電解コンデ
ンサを作製した。そしてこの外装樹脂の厚みを測定した
ところ約１．２〜１．７mmであった。次に表１に示した
湿度中に２４時間放置した後、表１に並記した温度の恒
温槽に入れ１０Ｖを印加して３時間放置した。このよう
な工程を経た後、漏れ電流の測定を行いその値が０．０
５μＡ以下のものを良品として固体電解コンデンサとし
た。
上にカーボンペーストおよび銀ペーストを順に積層して
導電体層を形成した。次いで別に用意したリードフレー
ムの互いに対向した１対の凸部に各々、導電体層形成部
と、半導体層が形成されていない部分を各々載置し、前
者は導電ペーストで後者は熔接で接続した後、エポキシ
樹脂をトランスファー成形してチップ状固体電解コンデ
ンサを作製した。そしてこの外装樹脂の厚みを測定した
ところ約１．２〜１．７mmであった。次に表１に示した
湿度中に２４時間放置した後、表１に並記した温度の恒
温槽に入れ１０Ｖを印加して３時間放置した。このよう
な工程を経た後、漏れ電流の測定を行いその値が０．０
５μＡ以下のものを良品として固体電解コンデンサとし
た。
【００１８】実施例１３〜２４、比較例１３〜２４ 実施例１〜１２で半導体層を酢酸鉛三水和物２．０モル
／リットル水溶液に化成箔を浸漬して、別に用意した白
金陰極との間で電気化学的に形成した二酸化鉛にした以
外は実施例１〜１２と同様にして固体電解コンデンサを
それぞれ作製した。又、各々の作製条件を表２に示し
た。
／リットル水溶液に化成箔を浸漬して、別に用意した白
金陰極との間で電気化学的に形成した二酸化鉛にした以
外は実施例１〜１２と同様にして固体電解コンデンサを
それぞれ作製した。又、各々の作製条件を表２に示し
た。
【００１９】
【表１】
【表２】 以上作製した固体電解コンデンサの性能および８５℃、
８５％ＲＨ中の５００時間の耐湿テスト後のｔａｎδ値
および漏れ電流値が１０μＡ以上を不良とした個数をま
とめて表３に示した。なお、表３の各々の値は、各実施
例および比較例で製作した各々５０個の平均値である。
８５％ＲＨ中の５００時間の耐湿テスト後のｔａｎδ値
および漏れ電流値が１０μＡ以上を不良とした個数をま
とめて表３に示した。なお、表３の各々の値は、各実施
例および比較例で製作した各々５０個の平均値である。
【００２０】
【表３】
【表４】
【００２１】
【発明の効果】本発明の固体電解コンデンサの製法によ
れば、樹脂封口した後、相対湿度５０乃至１００％の高
湿度の雰囲気中に電圧を印加しないで放置し、次に８０
℃以上１８０℃未満の温度の雰囲気中で電圧を印加して
いるので、作製した固体電解コンデンサは耐湿性テスト
時の耐湿性が極めて良好である。
れば、樹脂封口した後、相対湿度５０乃至１００％の高
湿度の雰囲気中に電圧を印加しないで放置し、次に８０
℃以上１８０℃未満の温度の雰囲気中で電圧を印加して
いるので、作製した固体電解コンデンサは耐湿性テスト
時の耐湿性が極めて良好である。
Claims (1)
- 【請求項１】 弁作用を有する陽極基体の表面に誘電体
酸化皮膜層を形成し、その上に順次、半導体層および導
電体層を形成した後、樹脂封口してコンデンサ素子と
し、このコンデンサ素子を相対湿度５０乃至１００％の
雰囲気中に電圧無印加で放置した後、８０℃以上１８０
℃未満の雰囲気中で電圧印加することを特徴とする固体
電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20182091A JPH0547608A (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20182091A JPH0547608A (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547608A true JPH0547608A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16447446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20182091A Pending JPH0547608A (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0547608A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6152333A (ja) * | 1984-08-21 | 1986-03-15 | Toshiba Corp | ボンデイングワイヤ− |
-
1991
- 1991-08-12 JP JP20182091A patent/JPH0547608A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6152333A (ja) * | 1984-08-21 | 1986-03-15 | Toshiba Corp | ボンデイングワイヤ− |
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