JPH0548005B2 - - Google Patents

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JPH0548005B2
JPH0548005B2 JP56064299A JP6429981A JPH0548005B2 JP H0548005 B2 JPH0548005 B2 JP H0548005B2 JP 56064299 A JP56064299 A JP 56064299A JP 6429981 A JP6429981 A JP 6429981A JP H0548005 B2 JPH0548005 B2 JP H0548005B2
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high frequency
gate electrode
coupled
electrode
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Jei Riigan Robaato
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GTE Laboratories Inc
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は高電圧、高周波トランジスタ電力増幅
器に関し、詳しくいうと、直列接続されたトラン
ジスタを使用して高い動作電圧を可能にした高周
波増幅器に関する。
トランジスタ動作電圧は相互領域間降伏電圧、
例えばバイポーラトランジスタの場合にはBVCES
(コレクタ−エミツタ降伏電圧)および電界効果
トランジスタの場合にはBVDSS(ドレイン−ソー
ス降伏電圧)によつて制限される。電界効果トラ
ンジスタがC級増幅器における能動素子として使
用されかつこのトランジスタの出力インピーダン
スが適正に整合されていると、トランジスタドレ
イン電圧は通常、ドレイン−ソース飽和電圧から
供給電圧の約2倍まで振動する。同様の電圧がバ
イポーラトランジスタを使用するC級増幅器にお
いて生じる。負荷インピーダンスがトランジスタ
の出力インピーダンスに整合されていない場合に
は、電源電圧の2倍より大きいピーク振幅を持つ
た電圧定在波が生じ得る。従つて、最大降伏値の
1/2より若干低い供給電圧が通常は推奨されてい
る。
100MHz以上の周波数で動作するように設計さ
れている今日のパワートランジスタは一般に36V
(ボルト)以下の直流(DC)電源電圧に制限され
ている。これら供給電圧レベルは、恐らく安全性
から電池の形式のポータブル電源の利用に及ぶ理
由のために、業界の標準として確立されている。
出力電力を増大させるために、並列の能動装置
または並列の電力増幅器が通常使用されている。
駆動電力は分割されて個々の増幅装置に供給さ
れ、出力電力は結合されて所望の電力レベルを得
るようにしている。これは同じ直流供給電圧で動
作する新しいより高出力の電力増幅器をもたらす
が、しかし並列接続される電力装置の数に依存し
てより多くの直流電流が流れる難点がある。
代りの、ある場合にはさらに望ましい高周波、
高電力増幅を得る方法はより高い供給電圧を使用
することである。この方法は、大部分の家庭、事
務所、および産業上の建物において利用できる比
較的高い交流(AC)電圧を利用するものである。
通常、ACライン電圧はトランスによつて降圧さ
れ、トランジスタの動作に合致するDC電圧に整
流される。電源トランスを除去することは関連す
るコストおよび重さの軽減とともに、高電圧で動
作する電力増幅器の大きな利点である。さらに、
電流要件は供給電圧が増大すると減少し、従つて
高電流導体に対する要件も対応的に減少する。
理想的には、高い降伏電圧容量を有するトラン
ジスタは高い供給電圧で使用できる。しかしなが
ら、高い降伏電圧および高周波動作は半導体装置
の設計においては相反する要件である。高い動作
周波数を得るのに必要な薄い相互作用領域のため
に、これら装置は固有に低い降伏電圧を有するこ
とになる。
従つて、本発明の目的は高電圧で動作し得る新
規な、改良された高周波増幅器を提供することで
ある。
本発明によれば、これらおよび他の目的ならび
に利点は高周波電力を受信するための入力端子
と、該入力端子に結合されたゲート電極、ドレイ
ン電極、および基準電位に結合されたソース電極
を有し、関連するドレイン−ソース電極降伏電圧
を有する第1のFETトランジスタと、該第1の
FETトランジスタの前記ゲート電極に結合され、
このゲート電極に前記基準電位に実質的に等しい
直流バイアス電圧を供給するための第1の直流バ
イアス装置と、ゲートおよびドレイン電極、なら
びに前記第1のFETトランジスタの前記ドレイ
ン電極に結合されたソース電極を有し、関連する
ドレイン−ゲート電極降伏電圧を有する第2の
FETトランジスタと、該第2のFETトランジス
タの前記ドレイン電極に結合され、高周波電力を
負荷に供給するための出力端子と、前記第1およ
び第2のFETトランジスタの降伏電圧の和の1/2
に実質的に等しい動作電圧を供給する動作電位源
と、前記第2のFETトランジスタの前記ドレイ
ン電極と前記動作電位源間に結合されたインダク
タと、前記第2のFETトランジスタの前記ゲー
ト電極に結合され、このゲート電極に前記動作電
位と前記基準電位との間の直流バイアス電位を供
給するための第2の直流バイアス装置と、前記第
2のFETトランジスタの前記ゲート電極と前記
基準電位間に接続された高周波信号に対して高イ
ンピーダンスを示す高インピーダンス容量素子お
よび前記第2のFETトランジスタの前記ゲート
電極と前記ドレイン電極間に結合されたインピー
ダンス素子を含み、このゲート電極に予め定めら
れたレベルの高周波電力を発生するための装置と
を具備することを特徴とする高周波増幅器により
達成される。
本発明ならびに本発明のその他の目的、利点、
および能力を十分に理解するために、添付図面を
参照しての以下の記載を参照されたい。
以下本発明の好ましい実施例につき添付図面を
参照して詳細に説明する。
Nチヤネル・エンハンスメント形VHFパワ
ー・金属−酸化物−シリコン電界効果トランジス
タ(MOSFET)を使用する本発明による高周波
増幅器の好ましい一実施例が第1図に例示されて
いる。入力端子10は外部源から高周波電力を受
信する。増幅された高周波電力は出力端子12か
ら負荷に送られる。この増幅器は直流供給電圧
VDDにより作動される。
入力端子10は直流阻止コンデンサC1および
インダクタL1を介して第1のトランジスタQ1
のゲート電極G1に結合されている。コンデンサ
C1とインダクタL1の共通接続点はこの実施例
では接地である基準電位にコンデンサC2を介し
て結合されている。インダクタL1とコンデンサ
C2の組合せは高周波源のインピーダンスをトラ
ンジスタQ1の入力インピーダンスに整合させる
ように動作する入力インピーダンス整合回路14
を形成する。トランジスタQ1のゲート電極G1
は無線周波チヨークすわなちインダクタL2を介
して接地に結合されている。トランジスタQ1の
ソース電極S1は接地に結合されている。インダ
クタL2はトランジスタQ1を信号の不存在時に
オフ状態にバイアスするように動作し、高周波電
力に対して高インピーダンスを呈する。
トランジスタQ1のドレイン電極D1は第2の
トランジスタQ2のソース電極S2に結合されて
いる。トランジスタQ2のドレイン電極D2は直
列組合せのインダクタL3および直流阻止コンデ
ンサC3を介して出力端子12に結合されてい
る。インダクタL3とコンデンサC3の共通接続
点はコンデンサC4を介して接地に結合されてい
る。インダクタL3とコンデンサC4の組合せは
トランジスタQ2の出力インピーダンスを出力端
子12に接続された負荷のインピーダンスに整合
させるように動作する出力インピーダンス整合回
路14を形成する。トランジスタQ2のドレイン
電極D2はさらに、直列組合せのインダクタL4
およびL5を介して直流供給電圧VDDのような動
作電位源に結合されている。インダクタL4とL
5の共通接続点はコンデンサC5を介して接地に
結合されている。DC供給電圧VDDはコンデンサ
C6を介して接地に結合されている。インダクタ
L4およびL5とコンデンサC5およびC6の組
合せはフイルタ回路18を形成する。このフイル
タ回路18はDC電圧源からトランジスタQ2の
ドレイン電極D2へ電流を通すが、トランジスタ
Q2のドレイン電極D2からDC電圧源へ高周波
電流が流れることを阻止する。
抵抗R1および抵抗R2はDC供給電圧VDD
接地間に直列に結合されている。抵抗R1とR2
の接続点は抵抗R3を介してトランジスタQ2の
ゲート電極G2に結合されている。抵抗R1とR
2の接続点はまた、デカツプリングコンデンサC
7を介して接地に結合されている。デカツプリン
グコンデンサC7は上記接続点に現われる高周波
電力をフイルタする。抵抗R1,R2,およびR
3、ならびにコンデンサC7はトランジスタQ2
のゲート電極G2にDCバイアス電極を提供する
ように動作するDCバイアス回路20を形成する。
コンデンサC8がトランジスタQ2のゲート電極
G2と接地間に結合されている。フイードバツク
抵抗R4がトランジスタQ2のゲート電極G2と
ドレイン電極D2間に結合されている。
第1図に示す増幅器におけるトランジスタQ1
およびQ2はB級モードで動作するようにバイア
スされる。インダクタL2はトランジスタQ1の
ゲート電極G1とソース電極S1との間にOVの
DCバイアスを提供する。DCバイアス回路20は
トランジスタQ2のゲート電極G2にDC供給電
圧VDDの約1/2のバイアス電圧を提供するように
動作する。適正に同調されると、増幅器はトラン
ジスタQ1とQ2間にほぼ等しく分配されるDC
供給電圧VDDにより動作し、かくしてトランジス
タQ1のドレイン電極D1にDC供給電圧VDD
ほぼ等しいピーク−ピーク高周波電圧信号(Q1
がオン・オフ間で切り替わるときQ1にかかる電
圧波形に対応し、第2B図にVD1として示されて
いる)を確立する。広帯域の増幅器動作が望まれ
るときには、入力インピーダンス整合回路14お
よび出力インピーダンス整合回路16がこの分野
の技術者に知られているように適当な広帯域回路
と置換できる。
第2A,2B、および2C図を参照すると、高
周波電力が第1図の増幅器に供給されたときに第
1図の増幅器の種々の点で生じる波形が図示され
ている。第2A図はトランジスタQ1のゲート電
極G1に現われる入力高周波電圧信号を参照のた
めに表わすものである。第2B図はトランジスタ
Q1のドレイン電極D1の信号VD1と、トランジ
スタQ2のゲート電極G2の信号VG2との関係を
示す。VD1とVG2の差はトランジスタQ2に対す
るゲート−ソース駆動信号である。トランジスタ
Q2のドレイン電極D2における高周波出力信号
VD2の波形が第2C図に示されている。最大値は
DC供給電圧VDDのほぼ2倍であり、また最小値
はトランジスタQ1およびQ2のドレイン−ソー
スオン抵抗の和を示す。トランジスタQ2はドレ
イン電極D2とゲート電極G2間に関連する寄生
容量CDG(図示せず)を有する。寄生容量CDG、抵
抗R4、およびコンデンサC8はトランジスタQ
2のドレイン電極D2の高周波信号の一部分をゲ
ート電極G2にフイードバツクすることによつて
このゲート電極G2に供給される高周波電力のレ
ベルを制御するように働く。
第1図の回路において、トランジスタQ2がタ
ーンオフとなるとき、ドレインバイアスインダク
タ(素子L4,L5等)中の電流は断たれる。イ
ンダクタ内における電流の急激な変化の結果とし
て、ドレイン電源電圧を増すような極性において
この変化に対向する電圧がインダクタの両端間に
発生し、その結果VDDより高い、最高2VDDの値を
有する出力信号が生ずる。
第2C図に示されるAC電圧VD2は、トランジ
スタQ2のドレイン−ゲートD2−G2)接合と
コンデンサC8との直列回路に掛かる。これらの
要素の各々(すなわち、ドレイン−ゲート接合お
よびコンデンサ)は、電圧を等しく分割する。す
なわち、電圧の半分はトランジスタQ2のドレイ
ン−ゲート接合に掛かり、半分はコンデンサC8
に掛かる。電圧VD2の半分は、トランジスタQ2
のドレイン−ゲート降伏電圧に等しい。かくし
て、図示の形態においては、トランジスタのドレ
イン−ゲート降伏電圧レベルに等しいDCバイア
ス(VDD)から増幅器を作動することができる。
第1図に例示した増幅器の特定の実施例は以下
の構成素子を使用して構成された。
Q1,Q2:シリコニクスVXP4、Nチヤネル
MOSFET R1:220KΩ R2:110KΩ R3:330KΩ R4:1MΩ C1,C3,C7:220pF C2,C8:4〜60pF可変 C4:3〜35pF可変 C5:1μF C6:0.0015μF L1:2ターン、18ゲージワイヤ、外径0.3175
センチ、空芯 L2,L4,L5:0.12μH L3:5ターン、18ゲージワイヤ、外径0.3175
センチ、空芯 上記構成素子を使用した増幅器は215MHzおよ
び約70VのDC供給電圧VDDで作動された。この増
幅器は1.5W(ワツト)の入力駆動電力に対して約
23Wの出力電圧を発生した。VMP4のドレイン
−ソース降伏電圧は製造業者によつて60Vに特定
されているけれど、トランジスタQ2のドレイ
ン、電極D2におけるピーク電圧は接地に対して
約140Vであつた。
共通ゲート作動のVMP4のソース−ゲートお
よびドレイン−ゲートインピーダンスの値が現在
入力できないこともあつて、コンデンサおよびイ
ンダクタの値は経験的方法を使用して得たもので
ある。ヒユーレツト・パツカード8410B回路分析
装置が駆動回路に設定され、インピーダンスを監
視し、かつ第1図に示すインダクタL1およびコ
ンデンサC1に対して50オームの源インピーダン
スに整合を行なうのに必要な調整を行なつた。イ
ンダクタL3およびコンデンサC4は直列接続の
共通ソースVMP4出力インピーダンスに対して
インピーダンス整合するように初めに設定され
た。その後、HP434A電力カロリメータによつて
決定されるように、出力電力および増幅器効率を
監視することによつて、インダクタL3およびコ
ンデンサC4は最適の性能に調整された。また、
テクトロニクス7904高周波オシロスコープと関連
したテクトロニクスP6201FETプロープにより両
トランジスタQ1およびQ2のドレイン−接地電
圧信号を監視しながら、コンデンサC8およびト
ランジスタQ2のゲート電極G2のDCレベルの
調整を行なつた。
第1図に示す増幅器はMOSFETトランジスタ
Q1およびQ2を使用するけれど、最近開発され
たスタテイツク・インダクシヨン・トランジスタ
は本発明の増幅器に特に有用である。スタテイツ
ク・インダクシヨン・トランジスタはアイ・イ
ー・イー・イー(IEEE)、トランザクシヨンズ・
オン・エレクトロン・デバイシスED−22、第4
号(1975年4月)に「電界効果トランジスタ対ア
ナログ・トランジスタ(スタテイツク・インダク
シヨン・トランジスタ)」と題する西沢等の論文
に開示されている。第1図に示す増幅器は動作電
圧を増大させるために2つの直列に接続されたト
ランジスタを使用するけれど、さらに動作電圧を
増大させるにはトランジスタQ1およびQ2間に
直列に1つまたはそれ以上の追加のトランジスタ
を接続すればよい。各追加のトランジスタはゲー
ト電極に接続された関連するDCバイアス回路を
有する。これらDCバイアス回路は直列に接続さ
れたトランジスタ間に等しくDC供給電圧を分割
する。各追加のトランジスタはまた、ゲート電極
と接地間に結合されかつゲート電極に供給される
高周波電力のレベルを確立するためのコンデンサ
を有する。
本発明の増幅器の物理的寸法を最小にすること
が重要であるときには、トランジスタQ1および
Q2は単一のトランジスタパツケージ内に装着、
封止することができる。そのような装置は、初め
に並列に接続された2つのMOSFFTトランジス
タツチプを含むシリコニクス・プロトタイプ装置
を変形、変更することによつて構成された。第3
A図は直列動作に変更した後のデユアル・トラン
ジスタパツケージの内部を例示するものである。
2つのMOSFETトランジスタチツプ30および
32は電気的に直列に、熱的に並列に接続されて
いる。トランジスタチツプ30および32は底部
にドレイン、頂部表面にインターデイジツト(互
いに入り込んだ状態)のソースおよびゲート金属
被膜指状体のアレイを有し、垂直方向に構成され
ている。
トランジスタチツプ30および32の底部のド
レイン接点はドレイン金属被膜34および36に
結合されている。トランジスタチツプ30および
32のソース接点はソース金属被膜38および4
0にそれぞれ接続されている。複数の結合ワイヤ
が電流搬送容量を増大させるために使用されてい
る。最初に並列形態においては、トランジスタチ
ツプ30および32のソース接点は1つの共通ソ
ース金属被膜に接続されている。変更の一部分と
して、共通ソース金属被膜はトランジスタチツプ
30および32間で切り離され、ソース金属被膜
38および40をつくる。トランジスタチツプ3
0および32のゲート接点はゲート金属被膜42
および44にそれぞれ接続される。トランジスタ
チツプ30のソース金属被膜38は直径約
0.011430センチ(0.0045インチ)の錫めつき銅線
によつてトランジスタチツプ32のドレイン金属
被膜36に接続されている。他のすべての結合ワ
イヤは直径約0.00254センチ(0.001インチ)のア
ルミニウムである。パツケージは標準のマイクロ
ストリツプ形380J0である。第3A図はデユアル
トランジスタ形態の電気回路を第3B図に示す。
本発明による増幅器は直列に接続されたトラン
ジスタを使用するから、直列に接続されたトラン
ジスタの個々の降伏電圧の和の1/2にほぼ等しい
DC供給電圧で動作し得る。高い供給電圧レベル
で動作し得る高周波電源は、高周波電力を必要と
する新しい製品が消費者市場に登場するときに、
寸法、重さおよび価値によつてますます人を引き
つけることになる。電源トランスのないことはそ
のような高周波高電圧電源の主要な特徴となる。
本発明の好ましい実施例について図示し、記載
したけれど、特許請求の範囲によつて定められた
本発明から逸脱することなしに種々の変形および
変更がなし得ることはこの分野の技術者には明ら
かであろう。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による高周波増幅器の一実施例
の回路接続図、第2A、2Bおよび2C図は第1
図に示す回路の種々の点で生じる電圧波形図、第
3A図は第1図の増幅器に使用できるデユアルチ
ツプ、単一パツケージの高周波FETの概略斜視
図、第3B図は第3A図に示すデユアルトランジ
スタの回路接続図である。 10:入力端子、12:出力端子、14:入力
インピーダンス整合回路、16:出力インピーダ
ンス整合回路、18:フイルタ回路、20:直流
バイアス回路、Q1,Q2:MOSFET、30,
32:トランジスタチツプ、34,36:ドレイ
ン金属被膜、38,40:ソース金属被膜、4
2,44:ゲート金属被膜。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 高周波電力を受信するための入力端子と、 該入力端子に結合されたゲート電極、ドレイン
    電極、および基準電位に結合されたソース電極を
    有し、関連するドレイン−ソース電極降伏電圧を
    有する第1のFETトランジスタと、 該第1のFETトランジスタの前記ゲート電極
    に結合され、このゲート電極に前記基準電位に実
    質的に等しい直流バイアス電圧を供給するための
    第1の直流バイアス装置と、 ゲートおよびドレイン電極、ならびに前記第1
    のFETトランジスタの前記ドレイン電極に結合
    されたソース電極を有し、関連するドレイン−ゲ
    ート電極降伏電圧を有する第2のFETトランジ
    スタと、 該第2のFETトランジスタの前記ドレイン電
    極に結合され、高周波電力を負荷に供給するため
    の出力端子と、 前記第1および第2のFETトランジスタの降
    伏電圧の和1/2に実質的に等しい動作電圧を供給
    する動作電位源と、 前記第2のFETトランジスタの前記ドレイン
    電極と前記動作電位源間に結合されたインダクタ
    と、 前記第2のFETトランジスタの前記ゲート電
    極に結合され、このゲート電極に前記動作電位と
    前記基準電位との間の直流バイアス電位を供給す
    るための第2の直流バイアス装置と、 前記第2のFETトランジスタの前記ゲート電
    極と前記基準電位間に接続された高周波信号に対
    して高インピーダンスを示す高インピーダンス容
    量素子と、前記第2のFETトランジスタの前記
    ゲート電極と前記ドレイン電極間に結合されたイ
    ンピーダンス素子とを含み、このゲート電極に予
    め定められたレベルの高周波電力を発生するため
    の装置と を具備することを特徴とする高周波増幅器。 2 前記FETトランジスタがスタテイツク・イ
    ンダクシヨン・FETトランジスタである特許請
    求の範囲第1項記載の高周波増幅器。 3 前記第2の直流バイアス装置が動作電位を分
    割するための抵抗分圧器を含む特許請求の範囲第
    1項記載の高周波増幅器。 4 前記第1のFETトランジスタの前記ゲート
    電極が入力インピーダンス整合装置を介して前記
    入力端子に結合されている特許請求の範囲第1項
    記載の高周波増幅器。 5 前記第2のFETトランジスタの前記ドレイ
    ン電極が出力インピーダンス整合装置を介して前
    記出力端子に結合されている特許請求の範囲第4
    項記載の高周波増幅器。 6 前記基準電位が接地電位であり、前記バイア
    ス電位が前記動作電位の約1/2である特許請求の
    範囲第5項記載の高周波増幅器。 7 前記FETトランジスタがNチヤンネル・エ
    ンハンスメント形のものである特許請求の範囲第
    6項記載の高周波増幅器。 8 前記第1および第2のFETトランジスタが
    単一のパツケージ内に含まれている特許請求の範
    囲第1項記載の高周波増幅器。 9 前記第1の直流バイアス装置が前記第1のト
    ランジスタの前記ゲート電極とソース電極との間
    に結合されたインダクタを含む特許請求の範囲第
    1項記載の高周波増幅器。
JP6429981A 1980-05-01 1981-04-30 High voltage high frequency amplifier Granted JPS573404A (en)

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Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4590437A (en) * 1984-04-27 1986-05-20 Gte Laboratories Incorporated High frequency amplifier
US4590436A (en) * 1984-04-27 1986-05-20 Gte Laboratories Incorporated High voltage, high frequency amplifier circuit
US4591803A (en) * 1984-05-29 1986-05-27 At&T Bell Laboratories Linear FET power amplifier
US4591809A (en) * 1984-12-24 1986-05-27 Gte Laboratories Incorporated High frequency power source
US4602221A (en) * 1984-12-24 1986-07-22 Gte Laboratories Incorporated High frequency energy source
US4667144A (en) * 1986-06-03 1987-05-19 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force High frequency, high voltage MOSFET isolation amplifier
US4736117A (en) * 1986-11-14 1988-04-05 National Semiconductor Corporation VDS clamp for limiting impact ionization in high density CMOS devices
US4841253A (en) * 1987-04-15 1989-06-20 Harris Corporation Multiple spiral inductors for DC biasing of an amplifier
JPS63274409A (ja) * 1987-05-06 1988-11-11 Sanyo Chem Ind Ltd 有機性汚泥の脱水法
US4820999A (en) * 1987-09-11 1989-04-11 The Aerospace Corporation Method and apparatus for amplifying signals
US4835485A (en) * 1988-03-25 1989-05-30 General Electric Company Unconditionally-stable ultra low noise R.F. preamplifier
DE3839241A1 (de) * 1988-11-21 1990-05-23 Telefunken Electronic Gmbh Verstaerkerschaltung mit einem verstaerkertransistor
US4965526A (en) * 1989-07-14 1990-10-23 Motorola Inc. Hybrid amplifier
US5038113A (en) * 1989-12-01 1991-08-06 General Electric Company Nonlinearity generator using FET source-to-drain conductive path
US5061903A (en) * 1990-02-27 1991-10-29 Grumman Aerospace Corporation High voltage modified cascode circuit
US5015968A (en) * 1990-07-27 1991-05-14 Pacific Monolithics Feedback cascode amplifier
FR2683686A1 (fr) * 1991-11-07 1993-05-14 Europ Agence Spatiale Amplificateur de puissance micro-ondes.
RU94017633A (ru) * 1994-05-12 1996-04-20 С.Г. Тихомиров Усилитель высокой частоты с каскадным суммированием мощностей
US5483191A (en) * 1994-09-23 1996-01-09 At&T Corp. Apparatus for biasing a FET with a single voltage supply
AT405002B (de) * 1995-08-01 1999-04-26 Werner Dipl Ing Dr Pritzl Vorrichtung zur verstärkung von signalen hoher leistung im hochvrequenz- und mikrowellenbereich
KR0157206B1 (ko) * 1996-03-28 1999-02-18 김광호 저잡음 증폭기
JPH10322141A (ja) * 1997-05-20 1998-12-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波電力増幅器およびそれを用いた無線通信装置
US6121842A (en) * 1997-05-21 2000-09-19 Raytheon Company Cascode amplifier
US6020636A (en) * 1997-10-24 2000-02-01 Eni Technologies, Inc. Kilowatt power transistor
JP3668610B2 (ja) * 1998-04-10 2005-07-06 太陽誘電株式会社 高周波電力増幅回路
DE10036127B4 (de) * 2000-07-25 2007-03-01 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung zur Versorgungsspannungsentkopplung für HF-Verstärkerschaltungen
JP2008010667A (ja) * 2006-06-29 2008-01-17 Mitsumi Electric Co Ltd 半導体装置
US20080048785A1 (en) * 2006-08-22 2008-02-28 Mokhtar Fuad Bin Haji Low-noise amplifier
US8466747B1 (en) * 2011-04-08 2013-06-18 Lockheed Martin Corporation Integrated-circuit amplifier with low temperature rise
US8963645B1 (en) * 2011-04-08 2015-02-24 Lockheed Martin Corporation Integrated-circuit amplifier with low temperature rise
US8854144B2 (en) 2012-09-14 2014-10-07 General Atomics High voltage amplifiers and methods
US9219450B1 (en) * 2014-01-07 2015-12-22 Lockheed Martin Corporation High linearity low noise amplifier
US9520836B1 (en) * 2015-08-13 2016-12-13 Raytheon Company Multi-stage amplifier with cascode stage and DC bias regulator

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2943267A (en) * 1955-10-31 1960-06-28 Sperry Rand Corp Series-energized transistor amplifier
NL112693C (ja) * 1957-08-02
US3401349A (en) * 1966-11-02 1968-09-10 Rca Corp Wide band high frequency amplifier
US3716730A (en) * 1971-04-19 1973-02-13 Motorola Inc Intermodulation rejection capabilities of field-effect transistor radio frequency amplifiers and mixers
JPS4828366U (ja) * 1971-08-12 1973-04-06
JPS52143739A (en) * 1976-05-26 1977-11-30 Hitachi Ltd Amplifier circuit
JPS54152845A (en) * 1978-05-24 1979-12-01 Hitachi Ltd High dielectric strength mosfet circuit
JPS6010106Y2 (ja) * 1978-09-27 1985-04-08 八木アンテナ株式会社 カスケ−ド増幅器

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Publication number Publication date
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GB2075298A (en) 1981-11-11
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US4342967A (en) 1982-08-03
CA1161911A (en) 1984-02-07
FR2481863B1 (fr) 1988-05-27

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