JPH0548059A - 固体撮像装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 固体撮像素子表面に塵埃が付着するのを防止
して歩留まりの向上を図る。ダイシングブレードの損耗
の抑制。 【構成】 固体撮像素子をウェハ状態から各チップに分
離するダイシング工程において、ウェハ１のチップ上に
おいて、ウェハ１の各チップ上に光電変換部を完全に覆
いかつボンディングパッドおよびスクライブ線を覆うこ
とのないシート３を張り付ける［（ｂ）図］。ダイシン
グを行って、ウェハ１をチップ１ａに分割した［（ｃ）
図］後、裏面シート２を拡大して各チップを分離する。
シート３が張り付けられた状態のままチップをパッケー
ジ内にマウントし、ワイヤボンディングを施す。封止直
前にシート３を剥離する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、固体撮像装置の製造方
法に関し、特にウェハを個々のチップに分離する工程を
含む固体撮像装置の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置のダイシング工程では、ウェ
ハ上のスクライブ線上に沿ってダイシングブレードによ
りウェハに深く切り込み、個々のチップに分割してい
る。而して、固体撮像素子の場合には光電変換部表面に
シリコンの切りクズが付着すると黒キズ等の不良が発生
するので、これを避けるため、ダイシング工程に先立っ
て素子表面をシートで保護することが行われている。

【０００３】図４は、従来の製造方法を説明するための
工程断面図である。まず、図４の（ａ）に示すように、
ウェハ１を裏面シート２上に張り付け、さらに、図４の
（ｂ）に示すように、ウェハ１の表面（素子面）に表面
シート８を張り付ける。次に、図４の（ｃ）に示すよう
に、回転ブレードによりウェハ内に切り込みを入れ、図
４の（ｄ）に示すように、裏面シート２を拡大して、ウ
ェハ１を個々のチップ１ａに分割する。

【０００４】この製造方法によれば、切りクズ等の塵埃
は表面シート８上に付着し、この後シート８を除去する
際に同時に除去されるため、黒キズの発生は抑制され
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の製造方
法では、チップをパッケージ上にマウントした後、ワイ
ヤボンディングを行う前にシートを剥離する必要があ
る。そのため、ワイヤボンディング時に発生する塵埃が
付着しやすく歩留りの向上が困難であった。

【０００６】また、従来の全面にシートを張り付ける方
法では、表面シートの厚さ分余分にカッティングする必
要があるほかシートが一般的に有機系材料で作成されて
いるため、ブレードがいたみやすいという問題点があっ
た。さらに、シートの膜厚が厚くなった場合には、光透
過率が低下するため、スクライブ線の認識が困難となる
という欠点もあった。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の固体撮像装置の
製造方法は、１次元または２次元状に配置された光電変
換素子を含む光電変換部と、前記光電変換部の周囲の出
力検出器、ボンディングパッドなどを含む周辺部とを備
えた固体撮像装置が複数個作り込まれているウェハ上
に、前記光電変換部を覆いかつ前記ボンディングパッド
およびスクライブラインを露出させるシートを選択的に
形成する工程と、前記ウェハを個々のチップに分離する
工程と、を含むものである。

【０００８】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例を示す工程
断面図である。まず、図１の（ａ）に示すように、固体
撮像素子チップが複数個作り込まれているウェハ１を裏
面シート２上に張り付け、続いて、ウェハ１の表面にフ
ォトレジスト３ａを塗布する。

【０００９】次に、フォトレジスト３ａに露光、現像を
施して各固体撮像素子の光電変換部を完全に覆うととも
に素子周辺部に存在するボンディングパッドを露出させ
るシート３を形成する［図１の（ｂ）］。

【００１０】次に、スクライブ線に沿ってブレードによ
りカッティングを行い、ウェハ１をチップ１ａに分割す
る［図１の（ｃ）］。続いて、裏面シート２を拡大し
て、各チップ１ａを分離する［図１の（ｄ）］。

【００１１】図１の（ｄ）に示すように分割された後の
チップの状態を図２に示す。同図に示されるように、固
体撮像素子チップ１ａの中央部には光電変換部４が形成
されており、その周辺部５には、周辺回路の他、外縁に
沿って複数のボンディングパッド６が形成されている。
そして、シート３は光電変換部４を完全に覆うとともに
ボンディングパッド６およびスクライブ線を避けて形成
されている。

【００１２】図２に示す状態とした後、チップをこの状
態でパッケージ内にマウントし、ワイヤボンディングを
行う。しかる後、シート３を剥離し、キャップを取り付
け固体撮像装置の製造を完了させる。

【００１３】本実施例によれば、カッティング個所が有
機系のシートで被覆されていないため、カッティングす
る際のブレードの摩耗が抑制される。また、スクライブ
線が露出しているため、その認識が容易となり、位置合
わせが精確に実行されるようになる。さらにチップをパ
ッケージ内にマウントした後、ボンディングもそのまま
の状態で実施でき、封止直前にシートの剥離を行うよう
にすることができるため、塵埃の付着する機会を大幅に
削減することができる。

【００１４】図３は、本発明の第２の実施例を説明する
ためのウェハの斜視図である。固体撮像素子に限らず、
一般に半導体素子においてはウェハ状態で各素子の検査
を実施してその良否をマーキングしているが、本実施例
ではこのマーキングにシート３を使用している。即ち、
本実施例では、ウェハ状態でチップの良否判定を行い、
良品のチップ上のみにシート３を張り付け、これをマー
キングとしている。この場合、シート３の厚さ、色を適
当に選択することにより良品の認識を容易化することが
できる。

【００１５】なお、シート３の形成手段としては液状フ
ォトレジストの塗布、フィルムの張り付け等の外に、ド
ライフィルムフォトレジストの貼着や印刷法等を用いる
ことができる。また、本発明の対象となる固体撮像素子
は、２次元型ばかりでなく１次元型のものも含まれる。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、固体撮
像素子をウェハ状態から各チップに分離するダイシング
工程に先立って、各チップ上に、ボンディングパッドお
よびスクライブ線を露出させかつ光電変換部を完全に覆
うシートを張り付けるものであるので、本発明によれ
ば、塵埃の光電変換部への直接の付着を防止でき、黒キ
ズの発生による歩留りの低下を最小限に抑えることがで
きる。また、本発明によれば、ダイシングブレードが有
機系のシートをカッティングすることがなくなるので、
ブレードの損耗が抑制される。さらにスクライブ線が露
出されているので、位置決めが容易に行えるようにな
り、ダイシング工程の作業性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示す工程断面図。

【図２】本発明の第１の実施例を説明するための固体撮
像素子チップの平面図。

【図３】本発明の第２の実施例を説明するためのウェハ
の斜視図。

【図４】従来例を示す工程断面図。

【符号の説明】

１…ウェハ １ａ…固体撮像素子チップ ２…裏面シート ３…シート ３ａ…フォトレジスト ４…光電変換部 ５…周辺部 ６…ボンディングパッド ７…スクライブ線 ８…表面シート

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 中央に光電変換部を有し周辺部にボンデ
   ィングパッドが形成されている固体撮像素子チップが複
   数個作り込まれているウェハ上に、前記光電変換部を覆
   いかつ前記ボンディングパッドおよびスクライブライン
   を露出させるシートを選択的に形成する工程と、 前記ウェハを個々のチップに分離する工程と、 を含む固体撮像装置の製造方法。