JPH0548061A - 密着型リニアセンサー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板とリニアセンサーチップとの膨張率が異
なるものであっても、温度変化等による伸縮差でリニア
センサーチップ内に発生する応力を緩和し、かつ２本の
リニアセンサーチップが基板に対して位置ずれしない密
着型リニアセンサーを提供することを目的とする。 【構成】 基板２上に設けた第１のリニアセンサーチッ
プ３と、一端４１をこの第１のリニアセンサーチップ３
に対向させ、かつその長辺方向と略平行に第２のリニア
センサーチップ４を設ける。そして、この第１、第２の
リニアセンサーチップが対向する一端３１、４１を基板
２上に接着する第１の樹脂と、各他端３２、４２を基板
２上に各々接着する第２の樹脂とから成るものであっ
て、第１の樹脂としてエポキシ樹脂５を、第２の樹脂と
して第１の樹脂より軟質なゴム系接着剤６を用いたもの
から成る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＯＡ機器等の読み取り
装置として使用する密着型リニアセンサーに関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、リニアセンサーには、主に縮小型
リニアセンサーと密着型リニアセンサーとがある。前者
は、被写体からの情報をレンズ系を介して縮小し、リニ
アセンサーチップで読み取る構造である。また後者は、
レンズ系を介さず、被写体の情報を１対１で読み取る構
造である。この密着型リニアセンサーは上述の如く、被
写体の情報を１対１で読み取るため、少なくとも被写体
の幅以上の長さのリニアセンサーチップが必要となる。
このような１本の細長状のリニアセンサーチップを形成
するには、この長さより大径のウェハが必要となる。し
かし、このような大径のウェハを得るのは非常に困難で
ある。そのため、リニアセンサーチップを２分割して形
成し、この２本のセンサーチップと膨張率が比較的等し
い石英基板上で連結して接着することで所定長の密着型
リニアセンサーを構成している。このような密着型リニ
アセンサーのうち、コストダウンという観点から、この
２本のリニアセンサーチップを搭載する基板として高価
な石英基板を使用せず、その代わりに、ガラスエポキシ
樹脂の基板を使用した密着型リニアセンサーが多く使用
されるようになってきた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記２本のリ
ニアセンサーチップがガラスエポキシ樹脂の基板上で接
着された密着型リニアセンサーには、以下のような問題
がある。すなわち、基板と膨張率の異なるリニアセンサ
ーチップとを基板上で接着すると、温度変化等による基
板とリニアセンサーチップとの伸縮差によりリニアセン
サーチップ内に応力が発生し、変形、亀裂、及び接着部
のはがれ等が起きる。したがって、２本のリニアセンサ
ーチップと基板とを軟質の樹脂で接着すれば、この伸縮
差による応力を緩和できるが、２本のリニアセンサーチ
ップの基板に対する位置ずれが起こるため、被写体の情
報を正確に読み取ることができない。よって本発明は、
基板とリニアセンサーチップとの膨張率が異なるもので
あっても、温度変化等による伸縮差でリニアセンサーチ
ップ内に発生する応力を緩和し、かつ２本のリニアセン
サーチップの基板に対する位置ずれが起きない密着型リ
ニアセンサーを提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、これらの課題
を解決するためになされた密着型リニアセンサーであ
る。すなわち、基板上に設けた第１のリニアセンサーチ
ップと、一端をこの第１のリニアセンサーチップに対向
させるとともに第１のリニアセンサーチップの長辺方向
と略平行に設けた第２のリニアセンサーチップと、第１
のリニアセンサーチップの一端側と第２のリニアセンサ
ーチップの一端側とを基板上に接着する第１の樹脂と、
第１、第２のリニアセンサーチップの各他端を基板上に
各々接着する第２の樹脂とによって構成したもので、そ
のうち第２の樹脂を、第１の樹脂より軟質なものにした
ことから成るものである。

【０００５】

【作用】第１のリニアセンサーチップの一端と、第２の
リニアセンサーチップの一端とを基板上に接着する第１
の樹脂と、第１、第２のリニアセンサーチップの各他端
を基板上に各々接着する第２の樹脂において、第２の樹
脂は、第１の樹脂より軟質であるので、基板とリニアセ
ンサーチップとの膨張率の差から発生する応力がリニア
センサーチップ自体にかからず、かつ第１、第２のリニ
アセンサーチップの基板に対する位置ずれがない。

【０００６】

【実施例】以下、図面に基づき本発明の実施例を説明す
る。図１は本発明を説明する平面図、図２は第１、第２
のリニアセンサーチップが対向する一端の拡大図であ
る。図１に示す如く、基板２上で第１のリニアセンサー
チップ３の一端を対向させるとともに第１のリニアセン
サーチップ３の長辺方向と略平行となる状態に第２のリ
ニアセンサーチップ４が接着されている。これら第１、
第２のリニアセンサーチップ３、４の各々対向する一端
３１、４１は基板２上で第１の樹脂、例えばエポキシ樹
脂５にて接着されている。また、第１、第２のリニアセ
ンサーチップ３、４の各他端３２、４２は基板２上で第
２の樹脂、例えばゴム系接着剤６にて各々接着されてい
る。そして、第１、第２のリニアセンサーチップ３、４
は、図示しない基板２上のプリント配線とボンディング
ワイヤー７にて接続されている。このゴム系接着剤６
は、エポキシ樹脂５より軟質なので、基板２と第１、第
２のリニアセンサーチップ３、４との膨張率の差から第
１、第２リニアセンサーチップ３、４に発生する伸縮
は、各他端３２、４２側のみが変位することになる。

【０００７】図２に示す如く、第１、第２のリニアセン
サーチップ３、４上には、この長辺方向と略平行に画素
３３、４３がそれぞれの一端３１、４１まで形成されて
いる。そして基板２上で第１のリニアセンサーチップ３
の一端３１と第２のリニアセンサーチップ４の一端４１
とが対向しており、さらに画素３３と画素４３とのピッ
チが連続するようにリニアセンサーチップ３、４を位置
決めしてエポキシ樹脂５にて接着している。これにより
２本のリニアセンサーチップが１本の細長状のリニアセ
ンサーチップと同様の形状となる。

【０００８】図３は本発明の他の実施例を説明する図で
ある。図３に示す如く、第１、第２のリニアセンサーチ
ップ３、４上の画素３３、４３はそれぞれ一端３１、４
１まで形成されていない。したがって、第２のリニアセ
ンサーチップ４を第１のリニアセンサーチップ３の短辺
方向にずらした後、第１のリニアセンサーチップ３の画
素３３と第２のリニアセンサーチップ４の画素４３との
ピッチが合うように、第１のリニアセンサーチップ３の
長辺方向に移動して位置決めした後、エポキシ樹脂５に
て基板２上に接着する。この状態では、第１のリニアセ
ンサーチップ３の画素３３と第２のリニアセンサーチッ
プ４の画素４３とが短辺方向にずれているが、信号処理
にてこのずれ量を補正すれば、第１のリニアセンサーチ
ップ３と第２のリニアセンサーチップ４の各画素が連続
したものと等価になる。

【０００９】また、本発明はいずれも２本のリニアセン
サーチップにより構成されているので、この構成を複数
個接続すれば、さらに長い密着型リニアセンサーとして
利用することができる。

【００１０】

【発明の効果】以上説明したように本発明の密着型リニ
アセンサーによれば、基板と２本のリニアセンサーチッ
プとの膨張率が異なるものであっても、温度変化等によ
る伸縮差でリニアセンサーチップ内に発生する応力を緩
和することができ、リニアセンサーチップの変形、亀
裂、及び接着部のはがれ等が発生しない。また、２本の
リニアセンサーチップが基板に対して位置ずれしないの
で、被写体の情報を正確に読み取ることができる。した
がって、基板とリニアセンサーチップとの膨張率の差を
考慮することなく密着型リニアセンサーを設計すること
ができる。また、通常の大きさのウェハを使用してリニ
アセンサーチップを製造できるので、コストダウンや歩
留り向上が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を説明する平面図である。

【図２】第１、第２リニアセンサーチップの対向する一
端の拡大図である。

【図３】本発明の他の実施例を説明する図である。

【符号の説明】

１ 密着型リニアセンサー ２ 基板 ３ 第１のリニアセンサーチップ ４ 第２のリニアセンサーチップ ５ エポキシ樹脂 ６ ゴム系接着剤

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に設けた第１のリニアセンサーチ
   ップと、一端を前記第１のリニアセンサーチップに対向
   させるとともに前記第１のリニアセンサーチップの長辺
   方向と略平行に設けた第２のリニアセンサーチップと、 前記第１のリニアセンサーチップの一端側と前記第２の
   リニアセンサーチップの一端側とを前記基板上に接着す
   る第１の樹脂と、 前記第１、第２のリニアセンサーチップの各他端を前記
   基板上に各々接着する第２の樹脂とから成るものであっ
   て、 前記第２の樹脂は、前記第１の樹脂より軟質であること
   を特徴とする密着型リニアセンサー。