JPH0548219A - 機能性回路基板 - Google Patents
機能性回路基板Info
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- JPH0548219A JPH0548219A JP20179091A JP20179091A JPH0548219A JP H0548219 A JPH0548219 A JP H0548219A JP 20179091 A JP20179091 A JP 20179091A JP 20179091 A JP20179091 A JP 20179091A JP H0548219 A JPH0548219 A JP H0548219A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板に対して、配線および部品実装の機
能だけでなく、コンデンサ、インダクタンス素子または
抵抗器としての機能を与える。 【構成】 誘電体の粉末を含有する樹脂からなる誘電体
領域３および導体あるいは半導体の粉末を含有する樹脂
からなる抵抗体領域４が複合された基板本体２に、基板
本体２自身が有する誘電体および抵抗体としての電気特
性に基づきコンデンサおよび抵抗が構成されるように、
導体６〜１１等を設ける。誘電体領域３または抵抗体領
域４に含まれる誘電体または導体に代えて、磁性体を用
いてもよい。 【効果】 回路基板上に実装されるべき複数種類の部品
を削減でき、回路基板上に必要とされる部品実装のため
の面積を削減することができる。
能だけでなく、コンデンサ、インダクタンス素子または
抵抗器としての機能を与える。 【構成】 誘電体の粉末を含有する樹脂からなる誘電体
領域３および導体あるいは半導体の粉末を含有する樹脂
からなる抵抗体領域４が複合された基板本体２に、基板
本体２自身が有する誘電体および抵抗体としての電気特
性に基づきコンデンサおよび抵抗が構成されるように、
導体６〜１１等を設ける。誘電体領域３または抵抗体領
域４に含まれる誘電体または導体に代えて、磁性体を用
いてもよい。 【効果】 回路基板上に実装されるべき複数種類の部品
を削減でき、回路基板上に必要とされる部品実装のため
の面積を削減することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、回路基板に関するも
ので、特に、回路基板が本来有する配線および部品実装
の機能に加えて、別の機能が付加された機能性回路基板
に関するものである。
ので、特に、回路基板が本来有する配線および部品実装
の機能に加えて、別の機能が付加された機能性回路基板
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板として、たとえばガラス
エポキシ等からなる基板本体に銅箔が付与されたものが
用いられ、銅箔には目的の回路に合った配線になるよう
にエッチング等を施すことによって回路が形成される。
このような回路基板には、個別の部品（ＩＣ、抵抗器、
コンデンサ、コイル等）がはんだ付けにより実装されて
いた。
エポキシ等からなる基板本体に銅箔が付与されたものが
用いられ、銅箔には目的の回路に合った配線になるよう
にエッチング等を施すことによって回路が形成される。
このような回路基板には、個別の部品（ＩＣ、抵抗器、
コンデンサ、コイル等）がはんだ付けにより実装されて
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、上
述したような回路基板に実装されるべき複数の部品が与
える機能を、回路基板自身によって与え得るようにされ
た、機能性回路基板を提供しようとすることである。
述したような回路基板に実装されるべき複数の部品が与
える機能を、回路基板自身によって与え得るようにされ
た、機能性回路基板を提供しようとすることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる機能性
回路基板は、誘電体、磁性体、導体または半導体の分散
材を含有する樹脂からなる第１の領域、および前記第１
の領域とは異なる電気特性を与える、誘電体、磁性体、
導体または半導体の分散材を含有する樹脂からなる第２
の領域を備える、基板本体と、前記基板本体の前記第１
および第２の領域の各々自身が有する電気特性を得るよ
うに前記基板本体に設けられる導体とを備えている。
回路基板は、誘電体、磁性体、導体または半導体の分散
材を含有する樹脂からなる第１の領域、および前記第１
の領域とは異なる電気特性を与える、誘電体、磁性体、
導体または半導体の分散材を含有する樹脂からなる第２
の領域を備える、基板本体と、前記基板本体の前記第１
および第２の領域の各々自身が有する電気特性を得るよ
うに前記基板本体に設けられる導体とを備えている。
【０００５】ここで、各種の分散材としては粉末状のも
のが使用されるが、導体については箔片状，繊維状など
があり、使用用途に応じて適宜選択される。
のが使用されるが、導体については箔片状，繊維状など
があり、使用用途に応じて適宜選択される。
【０００６】
【作用】この発明において、基板本体の第１または第２
の領域を構成する樹脂が誘電体の分散材を含有している
場合には、基板本体に設けられる導体によってコンデン
サを与えることができる。また、磁性体の分散材を含有
する場合には、インダクタンス素子を与えることがで
き、導体あるいは半導体の分散材を含有する場合には、
抵抗器を与えることができる。
の領域を構成する樹脂が誘電体の分散材を含有している
場合には、基板本体に設けられる導体によってコンデン
サを与えることができる。また、磁性体の分散材を含有
する場合には、インダクタンス素子を与えることがで
き、導体あるいは半導体の分散材を含有する場合には、
抵抗器を与えることができる。
【０００７】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、回路基
板上に実装されるべきコンデンサ、コイル、抵抗器など
の部品のいくつかを削減することができる。そのため、
部品コストおよび部品実装コストの削減を図ることがで
きるとともに、回路基板上での部品実装に要する面積の
削減を図ることができ、回路基板の小型化にも寄与でき
る。
板上に実装されるべきコンデンサ、コイル、抵抗器など
の部品のいくつかを削減することができる。そのため、
部品コストおよび部品実装コストの削減を図ることがで
きるとともに、回路基板上での部品実装に要する面積の
削減を図ることができ、回路基板の小型化にも寄与でき
る。
【０００８】
【実施例】まず、この発明に従って、誘電体、磁性体、
導体および半導体の各分散材をそれぞれ含有する樹脂か
らなる基板本体を作製し、それぞれの実用性を確認する
実験を行なった。
導体および半導体の各分散材をそれぞれ含有する樹脂か
らなる基板本体を作製し、それぞれの実用性を確認する
実験を行なった。
【０００９】（１） 誘電体基板 エポキシワニス（主剤：「三菱油化エピコート」１００
重量部；硬化剤：「ジシアンジアミド」２．５重量部；
促進剤：「イミダゾール２ＰＺ−ＣＮＳ」０．２重量
部；溶剤：「ジメチルフォルムアミド」４０〜４００重
量部）に、セラミック誘電体粉末を混ぜて、約１時間攪
拌し、複合ワニスを作製した。これを、ガラス織布に浸
漬後、ロールで軽くしごいて、シート状にして、１５０
℃で約５分間、乾燥させてシートを得た。このシートの
両面に、銅箔を配置して、１７０℃で３０分間、ホット
プレスした後、１６０℃で１時間、エージングして、誘
電体基板を得た。
重量部；硬化剤：「ジシアンジアミド」２．５重量部；
促進剤：「イミダゾール２ＰＺ−ＣＮＳ」０．２重量
部；溶剤：「ジメチルフォルムアミド」４０〜４００重
量部）に、セラミック誘電体粉末を混ぜて、約１時間攪
拌し、複合ワニスを作製した。これを、ガラス織布に浸
漬後、ロールで軽くしごいて、シート状にして、１５０
℃で約５分間、乾燥させてシートを得た。このシートの
両面に、銅箔を配置して、１７０℃で３０分間、ホット
プレスした後、１６０℃で１時間、エージングして、誘
電体基板を得た。
【００１０】以下の表１に、セラミック誘電体粉末を含
まない比較例およびこれを含むいくつかの実施例に関し
て、１ＭＨｚの周波数のもとで測定した比誘電率
（εr ）が示されている。
まない比較例およびこれを含むいくつかの実施例に関し
て、１ＭＨｚの周波数のもとで測定した比誘電率
（εr ）が示されている。
【００１１】
【表１】
【００１２】表１からわかるように、セラミック誘電体
粉末の混合割合を変えることにより、得られた誘電体基
板自身の比誘電率を変えることができる。なお、比誘電
率は、混合されるべきセラミック誘電体粉末の種類（す
なわち、粉末の比誘電率）を変えることによっても、変
えることができる。
粉末の混合割合を変えることにより、得られた誘電体基
板自身の比誘電率を変えることができる。なお、比誘電
率は、混合されるべきセラミック誘電体粉末の種類（す
なわち、粉末の比誘電率）を変えることによっても、変
えることができる。
【００１３】（２） 磁性体基板 上記（１）で用いたエポキシワニスにＢａフェライト粉
末を混ぜ、約１時間攪拌し、複合ワニスを作製した。こ
れをシート状にして、１５０℃で約５分間、乾燥させた
後、１６０℃、１時間でエポキシを硬化させて磁性体基
板を得た。
末を混ぜ、約１時間攪拌し、複合ワニスを作製した。こ
れをシート状にして、１５０℃で約５分間、乾燥させた
後、１６０℃、１時間でエポキシを硬化させて磁性体基
板を得た。
【００１４】フェライト粉末を含まない比較例とこれを
含むいくつかの実施例について、比透磁率を測定したと
ころ、以下の表２に示すような結果が得られた。なお、
比透磁率は、試料となる基板を、外径３０ｍｍ、内径２
０ｍｍのリング状にして、ここにコイルを巻いて、周波
数１ＭＨｚのもとで測定した。
含むいくつかの実施例について、比透磁率を測定したと
ころ、以下の表２に示すような結果が得られた。なお、
比透磁率は、試料となる基板を、外径３０ｍｍ、内径２
０ｍｍのリング状にして、ここにコイルを巻いて、周波
数１ＭＨｚのもとで測定した。
【００１５】
【表２】
【００１６】表２からわかるように、磁性体基板の場合
にも、フェライト粉末の混合割合を変えることにより、
磁性体基板の比透磁率を変えることができる。また、磁
性体基板の比透磁率は、用いるフェライトの比透磁率を
変えることによっても変えることができる。
にも、フェライト粉末の混合割合を変えることにより、
磁性体基板の比透磁率を変えることができる。また、磁
性体基板の比透磁率は、用いるフェライトの比透磁率を
変えることによっても変えることができる。
【００１７】上述した実施例では、ガラス織布を用いな
かったが、このような磁性体基板にも、ガラス織布を入
れてもよい。また、シート化するとき、金属板または金
属箔上においてシート化するようにしてもよい。この場
合、たとえば、トランスファーモールド、ホットプレス
などを用いることができる。
かったが、このような磁性体基板にも、ガラス織布を入
れてもよい。また、シート化するとき、金属板または金
属箔上においてシート化するようにしてもよい。この場
合、たとえば、トランスファーモールド、ホットプレス
などを用いることができる。
【００１８】（３） 抵抗体（半導体）基板 上記（１）で用いたエポキシワニスに、カーボン、銅、
鉛、ＲｕＯ2 のような導体の粉末、またはチタン酸バリ
ウム系半導体のような半導体の粉末を混ぜて混合ワニス
を作製し、これを用いて抵抗体（半導体）基板を得るこ
とができる。このような抵抗体基板において、その両面
に金属箔を貼り付けたり金属ペーストを印刷したりして
電極を形成すれば、電極間で抵抗を得ることができる。
このとき、電極の面積を変えたり、スルーホールにて両
面の電極の接続を行なうことにより、所要の抵抗値を得
ることができる。
鉛、ＲｕＯ2 のような導体の粉末、またはチタン酸バリ
ウム系半導体のような半導体の粉末を混ぜて混合ワニス
を作製し、これを用いて抵抗体（半導体）基板を得るこ
とができる。このような抵抗体基板において、その両面
に金属箔を貼り付けたり金属ペーストを印刷したりして
電極を形成すれば、電極間で抵抗を得ることができる。
このとき、電極の面積を変えたり、スルーホールにて両
面の電極の接続を行なうことにより、所要の抵抗値を得
ることができる。
【００１９】上述のように、誘電体、磁性体または導体
（または半導体）の粉末を含有する樹脂からなるそれぞ
れの基板本体に、それ自身が有する電気特性を得るよう
に導体を設けることによって、コンデンサ、インダクタ
ンス素子または抵抗器としての機能を与えることができ
る。この発明では、電気特性が互いに異なる複数種類の
基板本体が複合され、それによって一体化された機能性
回路基板が提供される。複数種類の基板本体の接合は、
それらが樹脂を含むことから、同時に加熱硬化させるな
ど、樹脂材料に用いられている接合技術を用いて行なう
ことができる。特に、同時に加熱硬化を行なうことによ
って接合状態を得る場合は、各々の基板本体に含まれる
樹脂が、互いに同一または同種であることが好ましい。
（または半導体）の粉末を含有する樹脂からなるそれぞ
れの基板本体に、それ自身が有する電気特性を得るよう
に導体を設けることによって、コンデンサ、インダクタ
ンス素子または抵抗器としての機能を与えることができ
る。この発明では、電気特性が互いに異なる複数種類の
基板本体が複合され、それによって一体化された機能性
回路基板が提供される。複数種類の基板本体の接合は、
それらが樹脂を含むことから、同時に加熱硬化させるな
ど、樹脂材料に用いられている接合技術を用いて行なう
ことができる。特に、同時に加熱硬化を行なうことによ
って接合状態を得る場合は、各々の基板本体に含まれる
樹脂が、互いに同一または同種であることが好ましい。
【００２０】以下に、この発明に従って得られた機能性
回路基板の種々の構造例について説明する。
回路基板の種々の構造例について説明する。
【００２１】図１には、第１の実施例としての機能性回
路基板１が平面図で示されている。回路基板１は、基板
本体２を備え、基板本体２は、誘電体の粉末を含有する
樹脂からなる誘電体領域３と、導体の粉末を含有する樹
脂からなる抵抗体領域４とを少なくとも備える。これら
領域３および４は、一点鎖線で示す境界５を介して互い
に接合されている。
路基板１が平面図で示されている。回路基板１は、基板
本体２を備え、基板本体２は、誘電体の粉末を含有する
樹脂からなる誘電体領域３と、導体の粉末を含有する樹
脂からなる抵抗体領域４とを少なくとも備える。これら
領域３および４は、一点鎖線で示す境界５を介して互い
に接合されている。
【００２２】図１に示すように、基板本体２の一方主面
上であって、誘電体領域３には、電極導体６，７，８が
設けられ、他方、抵抗体領域４には、電極導体９，１
０，１１が設けられる。基板本体２の他方主面上には、
図２に示すように、電極導体６〜１１とそれぞれ対向す
るように、電極導体１２，１３，１４，１５，１６，１
７が設けられる。なお、図２は、基板本体２の輪郭を一
点鎖線で示しながら、基板本体２の他方主面上に設けら
れる電極導体１２〜１７等を一方主面側から示したもの
である。
上であって、誘電体領域３には、電極導体６，７，８が
設けられ、他方、抵抗体領域４には、電極導体９，１
０，１１が設けられる。基板本体２の他方主面上には、
図２に示すように、電極導体６〜１１とそれぞれ対向す
るように、電極導体１２，１３，１４，１５，１６，１
７が設けられる。なお、図２は、基板本体２の輪郭を一
点鎖線で示しながら、基板本体２の他方主面上に設けら
れる電極導体１２〜１７等を一方主面側から示したもの
である。
【００２３】電極導体６〜８ならびに１２〜１４は、コ
ンデンサ電極として機能し、誘電体領域３自身が有する
誘電体としての電気特性が電極導体６〜８ならびに１２
〜１４によって取出される。したがって、この回路基板
１によって構成される電気回路に含まれる３つのコンデ
ンサを回路基板１自身によって与えることができる。ま
た、電極導体９〜１１ならびに１５〜１７は、抵抗体領
域４自身が有する抵抗体としての電気特性を取出すよう
に機能する。したがって、この回路基板１によって構成
される電気回路に含まれる３つの抵抗も回路基板１自身
によって与えることができる。
ンデンサ電極として機能し、誘電体領域３自身が有する
誘電体としての電気特性が電極導体６〜８ならびに１２
〜１４によって取出される。したがって、この回路基板
１によって構成される電気回路に含まれる３つのコンデ
ンサを回路基板１自身によって与えることができる。ま
た、電極導体９〜１１ならびに１５〜１７は、抵抗体領
域４自身が有する抵抗体としての電気特性を取出すよう
に機能する。したがって、この回路基板１によって構成
される電気回路に含まれる３つの抵抗も回路基板１自身
によって与えることができる。
【００２４】また、図１および図２に示すように、電極
導体６と電極導体９とが接続導体１８によって互いに接
続され、電極導体７と電極導体８とが接続導体１９によ
って互いに接続され、電極導体８と電極導体１１とが接
続導体２０によって互いに接続され、電極導体１２と電
極導体１３とが接続導体２１によって互いに接続され、
電極導体１５と電極導体１６とが接続導体２２によって
互いに接続され、電極導体１６と電極導体１７とが接続
導体２３によって互いに接続され、電極導体１３と電極
導体１０とが接続導体２４とスルーホール導体２５と接
続導体２６とによって互いに接続される。これによっ
て、図３に示すような回路が与えられる。この回路に、
図４に示すように、トランジスタを接続すれば、ＣＲ発
振回路が得られる。なお、このトランジスタは、図１お
よび図２では図示しなかったが、回路基板１上に実装す
ることができる。
導体６と電極導体９とが接続導体１８によって互いに接
続され、電極導体７と電極導体８とが接続導体１９によ
って互いに接続され、電極導体８と電極導体１１とが接
続導体２０によって互いに接続され、電極導体１２と電
極導体１３とが接続導体２１によって互いに接続され、
電極導体１５と電極導体１６とが接続導体２２によって
互いに接続され、電極導体１６と電極導体１７とが接続
導体２３によって互いに接続され、電極導体１３と電極
導体１０とが接続導体２４とスルーホール導体２５と接
続導体２６とによって互いに接続される。これによっ
て、図３に示すような回路が与えられる。この回路に、
図４に示すように、トランジスタを接続すれば、ＣＲ発
振回路が得られる。なお、このトランジスタは、図１お
よび図２では図示しなかったが、回路基板１上に実装す
ることができる。
【００２５】図５および図６には、この発明の第２の実
施例としての機能性回路基板２７が示されている。回路
基板２７は、基板本体２８を備える。基板本体２８は、
前述した実施例と同様に構成された抵抗体領域２９およ
び誘電体領域３０を備える。これら領域２９および３０
の境界３１が一点鎖線で示されている。
施例としての機能性回路基板２７が示されている。回路
基板２７は、基板本体２８を備える。基板本体２８は、
前述した実施例と同様に構成された抵抗体領域２９およ
び誘電体領域３０を備える。これら領域２９および３０
の境界３１が一点鎖線で示されている。
【００２６】基板本体２８の一方主面上であって、抵抗
体領域２９には、電極導体３２が設けられ、誘電体領域
３０には、電極導体３３が設けられる。また、これら電
極導体３２および３３に共通に対向するように、基板本
体２８の他方主面上には、電極導体３４が形成される。
また、基板本体２８の他方主面上には、アース導体３５
が設けられる。
体領域２９には、電極導体３２が設けられ、誘電体領域
３０には、電極導体３３が設けられる。また、これら電
極導体３２および３３に共通に対向するように、基板本
体２８の他方主面上には、電極導体３４が形成される。
また、基板本体２８の他方主面上には、アース導体３５
が設けられる。
【００２７】この回路基板２７上には、たとえば、差動
増幅器３６が実装される。差動増幅器３６の第１の端子
３７は、スルーホール導体３８を介して電極導体３４に
接続される。差動増幅器３６の第２の端子３９は、スル
ーホール導体４０を介してアース導体３５に接続され
る。差動増幅器３６の第３の端子４１は、電極導体３３
に接続される。このようにして、機能性回路基板２７
は、図７に示すような積分／微分回路を構成することが
できる。
増幅器３６が実装される。差動増幅器３６の第１の端子
３７は、スルーホール導体３８を介して電極導体３４に
接続される。差動増幅器３６の第２の端子３９は、スル
ーホール導体４０を介してアース導体３５に接続され
る。差動増幅器３６の第３の端子４１は、電極導体３３
に接続される。このようにして、機能性回路基板２７
は、図７に示すような積分／微分回路を構成することが
できる。
【００２８】図８には、この発明の第３の実施例として
の機能性回路基板４２が示されている。回路基板４２
は、基板本体４３を備える。基板本体４３は、誘電体領
域４４、磁性体領域４５および誘電体領域４６を備え
る。誘電体領域４４および４６は、前述した実施例にお
ける誘電体領域３または３０と同様に得られ、磁性体領
域４５は、磁性体の粉末を含有する樹脂から構成され
る。
の機能性回路基板４２が示されている。回路基板４２
は、基板本体４３を備える。基板本体４３は、誘電体領
域４４、磁性体領域４５および誘電体領域４６を備え
る。誘電体領域４４および４６は、前述した実施例にお
ける誘電体領域３または３０と同様に得られ、磁性体領
域４５は、磁性体の粉末を含有する樹脂から構成され
る。
【００２９】基板本体４３の一方主面上であって、誘電
体領域４４には、電極導体４７が設けられ、磁性体領域
４５には、電極導体４７に接続される部分円状のコイル
導体４８が設けられ、誘電体領域４６には、電極導体４
９が設けられる。なお、図示しないが、基板本体４３の
他方主面上には、電極導体４７に対向する電極導体、お
よび電極導体４９に対向する電極導体が設けられ、後者
の電極導体は、スルーホール導体５０を介してコイル導
体４８に接続される。
体領域４４には、電極導体４７が設けられ、磁性体領域
４５には、電極導体４７に接続される部分円状のコイル
導体４８が設けられ、誘電体領域４６には、電極導体４
９が設けられる。なお、図示しないが、基板本体４３の
他方主面上には、電極導体４７に対向する電極導体、お
よび電極導体４９に対向する電極導体が設けられ、後者
の電極導体は、スルーホール導体５０を介してコイル導
体４８に接続される。
【００３０】図８に示した機能性回路基板４２によれ
ば、図９に示すようなフィルタ回路が構成される。
ば、図９に示すようなフィルタ回路が構成される。
【００３１】以上、この発明をいくつかの実施例に関連
して説明したが、１つの基板本体において平面的に隣合
う状態で形成された電気特性が互いに異なる複数の領域
の数および配置方法は任意である。また、これら複数の
領域に与えられる電気特性は、誘電体、磁性体、導体ま
たは半導体というように、各々に含まれる粉末の電気的
性質を変えることによって異ならされても、各々に含ま
れる粉末の電気的性質を同じにしながら、その含有量を
変えることにより異ならされても、同じ電気的性質を持
ちながら、比誘電率、比透磁率のような特性に差のある
ものを用いることによって異ならされてもよい。また、
基板本体は、絶縁性領域を備えていてもよい。
して説明したが、１つの基板本体において平面的に隣合
う状態で形成された電気特性が互いに異なる複数の領域
の数および配置方法は任意である。また、これら複数の
領域に与えられる電気特性は、誘電体、磁性体、導体ま
たは半導体というように、各々に含まれる粉末の電気的
性質を変えることによって異ならされても、各々に含ま
れる粉末の電気的性質を同じにしながら、その含有量を
変えることにより異ならされても、同じ電気的性質を持
ちながら、比誘電率、比透磁率のような特性に差のある
ものを用いることによって異ならされてもよい。また、
基板本体は、絶縁性領域を備えていてもよい。
【図１】この発明の第１の実施例としての機能性回路基
板１の一部を示す平面図である。
板１の一部を示す平面図である。
【図２】図１に示した回路基板１の下方主面上に設けら
れる要素を上方主面から示した図である。
れる要素を上方主面から示した図である。
【図３】図１に示した回路基板１によって与えられる回
路を示す図である。
路を示す図である。
【図４】図３に示した回路を用いて構成されたＣＲ発振
回路を示す図である。
回路を示す図である。
【図５】この発明の第２の実施例としての機能性回路基
板２７の一部を示す平面図である。
板２７の一部を示す平面図である。
【図６】図５の線ＶＩ−ＶＩに沿う断面図である。
【図７】図５および図６に示した回路基板２７によって
与えられる積分／微分回路を示す図である。
与えられる積分／微分回路を示す図である。
【図８】この発明の第３の実施例としての機能性回路基
板４２の一部を示す平面図である。
板４２の一部を示す平面図である。
【図９】図８に示した回路基板４２によっで与えられる
フィルタ回路を示す図である。
フィルタ回路を示す図である。
１，２７，４２ 機能性回路基板 ２，２８，４３ 基板本体 ３，３０，４４，４６ 誘電体領域 ４，２９ 抵抗体領域 ６〜２６，３２〜３５，３８，４０，４７〜５０ 導体 ４５ 磁性体領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原田 淳 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 今川 俊次郎 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 長久保 博 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体、磁性体、導体または半導体の分
散材を含有する樹脂からなる第１の領域、および前記第
１の領域とは異なる電気特性を与える、誘電体、磁性
体、導体または半導体の分散材を含有する樹脂からなる
第２の領域を備える、基板本体と、 前記基板本体の前記第１および第２の領域の各々自身が
有する電気特性を得るように前記基板本体に設けられる
導体とを備える、機能性回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20179091A JPH0548219A (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | 機能性回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20179091A JPH0548219A (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | 機能性回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548219A true JPH0548219A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16446978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20179091A Pending JPH0548219A (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | 機能性回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0548219A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2016047316A1 (ja) * | 2014-09-26 | 2017-07-13 | 株式会社村田製作所 | 高周波部品 |
-
1991
- 1991-08-12 JP JP20179091A patent/JPH0548219A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2016047316A1 (ja) * | 2014-09-26 | 2017-07-13 | 株式会社村田製作所 | 高周波部品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990629 |