JPH10173307A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH10173307A JPH10173307A JP33231196A JP33231196A JPH10173307A JP H10173307 A JPH10173307 A JP H10173307A JP 33231196 A JP33231196 A JP 33231196A JP 33231196 A JP33231196 A JP 33231196A JP H10173307 A JPH10173307 A JP H10173307A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive layer
- circuit
- circuit board
- upper conductive
- resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 少なくともフィルタ、発信回路、共振回路と
して定型化されているＣＲ回路の実装面積を縮小するこ
とによって実装密度をより高めることができる回路基板
の提供。 【解決手段】 絶縁基板１の表面に、下位導電層２、誘
電体層３、上位導電層４の順で積層し、前記上位導電層
４の上に抵抗体５の一部を積層して成るＣＲ回路部６を
設けた回路基板と、絶縁基板たる誘電体層７の上下面
に、下位導電層８及び上位導電層９を形成し、下位導電
層８又は上位導電層９の少なくとも一方の上に抵抗体１
０の一部を積層して成るＣＲ回路部１１を設けた回路基
板と、前記回路基板１２を、絶縁層１３を介して複数層
に重合して成る回路基板。
して定型化されているＣＲ回路の実装面積を縮小するこ
とによって実装密度をより高めることができる回路基板
の提供。 【解決手段】 絶縁基板１の表面に、下位導電層２、誘
電体層３、上位導電層４の順で積層し、前記上位導電層
４の上に抵抗体５の一部を積層して成るＣＲ回路部６を
設けた回路基板と、絶縁基板たる誘電体層７の上下面
に、下位導電層８及び上位導電層９を形成し、下位導電
層８又は上位導電層９の少なくとも一方の上に抵抗体１
０の一部を積層して成るＣＲ回路部１１を設けた回路基
板と、前記回路基板１２を、絶縁層１３を介して複数層
に重合して成る回路基板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗とコンデンサ
を具備する回路基板に関する。
を具備する回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】今日、高性能でコンパクトな電気製品の
普及によって高密度実装が進み、ごく小さい基板により
多くの回路を集積する必要性が高まっている。殊にＣＲ
回路はその用途及び態様が極めて多彩であり、回路基板
上で搭載される頻度が極めて高い。
普及によって高密度実装が進み、ごく小さい基板により
多くの回路を集積する必要性が高まっている。殊にＣＲ
回路はその用途及び態様が極めて多彩であり、回路基板
上で搭載される頻度が極めて高い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来
は、図４の如く各種素子を平面的に実装していたので、
各素子について電極や素子本体を形成する領域が個々に
必要となり、より一層の小形化を妨げる原因とされてい
た。
は、図４の如く各種素子を平面的に実装していたので、
各素子について電極や素子本体を形成する領域が個々に
必要となり、より一層の小形化を妨げる原因とされてい
た。
【０００４】本発明は、上記実情に鑑みてなされたもの
であって、少なくともフィルタ、発信回路、共振回路と
して定型化されているＣＲ回路の実装面積を縮小するこ
とによって実装密度をより高めることができる回路基板
の提供を目的とする。
であって、少なくともフィルタ、発信回路、共振回路と
して定型化されているＣＲ回路の実装面積を縮小するこ
とによって実装密度をより高めることができる回路基板
の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に成された本発明による回路基板は、絶縁基板の表面
に、下位導電層、誘電体層、上位導電層の順で積層し、
前記上位導電層の上に抵抗体の一部を積層して成るＣＲ
回路部を設けたことを特徴とする。絶縁基板たる誘電体
層の上下面に、下位導電層及び上位導電層を形成し、下
位導電層又は上位導電層の少なくとも一方の上に抵抗体
の一部を積層して成るＣＲ回路部を設ける場合もあり、
それらの回路基板を、絶縁層を介して複数層に重合して
構成する場合もある。
に成された本発明による回路基板は、絶縁基板の表面
に、下位導電層、誘電体層、上位導電層の順で積層し、
前記上位導電層の上に抵抗体の一部を積層して成るＣＲ
回路部を設けたことを特徴とする。絶縁基板たる誘電体
層の上下面に、下位導電層及び上位導電層を形成し、下
位導電層又は上位導電層の少なくとも一方の上に抵抗体
の一部を積層して成るＣＲ回路部を設ける場合もあり、
それらの回路基板を、絶縁層を介して複数層に重合して
構成する場合もある。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明による回路基板の実
施の形態を図面に基づき説明する。図１乃至図３は、本
発明による回路基板の第１の実施の形態を示したもので
ある。この回路基板は、エポキシ系樹脂やセラミック等
より成る絶縁基板１の表面に、回路パターン１４に繋が
り且つ銅泊或いは導電塗料を印刷焼成して成る下位導電
層２を形成し、その上へ誘電体層３、更にその上へ回路
パターン（図示せず）に繋がる導電塗料製の上位導電層
４を積層することによってコンデンサを形成すると共
に、更に前記上位導電層４の上に抵抗体５の一端部を積
層し、他端部を回路パターンに繋げて図３に示す回路に
相当するＣＲ回路部６を構成したものである。該ＣＲ回
路部６は、図３のａ，ｂ，ｃに相当する３つの端子が引
き出されており、各端子の接続の接続の仕方によって、
ローパスフィルタ又はハイパスフィルタのいずれの用途
にも利用できる。
施の形態を図面に基づき説明する。図１乃至図３は、本
発明による回路基板の第１の実施の形態を示したもので
ある。この回路基板は、エポキシ系樹脂やセラミック等
より成る絶縁基板１の表面に、回路パターン１４に繋が
り且つ銅泊或いは導電塗料を印刷焼成して成る下位導電
層２を形成し、その上へ誘電体層３、更にその上へ回路
パターン（図示せず）に繋がる導電塗料製の上位導電層
４を積層することによってコンデンサを形成すると共
に、更に前記上位導電層４の上に抵抗体５の一端部を積
層し、他端部を回路パターンに繋げて図３に示す回路に
相当するＣＲ回路部６を構成したものである。該ＣＲ回
路部６は、図３のａ，ｂ，ｃに相当する３つの端子が引
き出されており、各端子の接続の接続の仕方によって、
ローパスフィルタ又はハイパスフィルタのいずれの用途
にも利用できる。
【０００７】図５は、本発明による回路基板の第２の実
施の形態を示したものである。この回路基板は、所定の
誘電率を持った硝子エポキシ系或いは紙フェノール等の
合成樹脂より成る誘電体層７を絶縁基板として具備し、
その上面に銅泊或いは導電塗料を印刷焼成して成る上位
導電層９を、下面に上位導電層９と同様の下位導電層８
をそれぞれ形成し、下位導電層８又は上位導電層９のい
ずれか一方の上に抵抗体１０の一端部を、抵抗塗料の印
刷焼成により積層することによって、前記図３に示す回
路に相当するＣＲ回路部１１を形成するものである。
尚、下位導電層８と上位導電層９それぞれについて抵抗
体の一端部を積層すれば図６に示すＣＲ回路が構成され
るが、抵抗体の中間部を積層すれば異なる回路構成とも
なる。
施の形態を示したものである。この回路基板は、所定の
誘電率を持った硝子エポキシ系或いは紙フェノール等の
合成樹脂より成る誘電体層７を絶縁基板として具備し、
その上面に銅泊或いは導電塗料を印刷焼成して成る上位
導電層９を、下面に上位導電層９と同様の下位導電層８
をそれぞれ形成し、下位導電層８又は上位導電層９のい
ずれか一方の上に抵抗体１０の一端部を、抵抗塗料の印
刷焼成により積層することによって、前記図３に示す回
路に相当するＣＲ回路部１１を形成するものである。
尚、下位導電層８と上位導電層９それぞれについて抵抗
体の一端部を積層すれば図６に示すＣＲ回路が構成され
るが、抵抗体の中間部を積層すれば異なる回路構成とも
なる。
【０００８】上記構成に基づき、例えば前記第１の実施
の形態に記載した回路基板を、絶縁基板の素材となる絶
縁層を介して複数層に重合することも可能である。この
構成は、前記第２の実施の形態でも可能であるし、第１
及び第２の実施の形態を織り混ぜて構成することも可能
である。この様に、両者を重ねたり繋いだりすることに
よって、電気回路を３次元的に構成でき、一枚のボード
における更なる高密度化が可能となる。
の形態に記載した回路基板を、絶縁基板の素材となる絶
縁層を介して複数層に重合することも可能である。この
構成は、前記第２の実施の形態でも可能であるし、第１
及び第２の実施の形態を織り混ぜて構成することも可能
である。この様に、両者を重ねたり繋いだりすることに
よって、電気回路を３次元的に構成でき、一枚のボード
における更なる高密度化が可能となる。
【０００９】
【発明の効果】以上の如く本発明による回路基板を使用
すれば、定型化されたＣＲ回路の占有面積が縮小できる
ことで、より実装密度の高い回路基板の製造が可能とな
り、電子製品のコンパクト化に大きく寄与するものであ
る。
すれば、定型化されたＣＲ回路の占有面積が縮小できる
ことで、より実装密度の高い回路基板の製造が可能とな
り、電子製品のコンパクト化に大きく寄与するものであ
る。
【図１】本発明による回路基板の一例を示す要部平面図
である。
である。
【図２】本発明による回路基板の一例を示す要部断面図
である。
である。
【図３】本発明による回路基板の一例の回路図である。
【図４】従来の回路基板の一例を示す要部断面図であ
る。
る。
【図５】本発明による回路基板の一例を示す要部断面図
である。
である。
【図６】本発明による回路基板の一例の回路図である。
１ 絶縁基板 ２，８ 下位導電層 ３，７ 誘電体 ４，９ 上位導電層 ５，１０ 抵抗体 ６，１１ ＣＲ回路部
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板（１）の表面に、下位導電層
（２）、誘電体層（３）、上位導電層（４）の順で積層
し、前記上位導電層（４）の上に抵抗体（５）の一部を
積層して成るＣＲ回路部（６）を設けた回路基板。 - 【請求項２】 絶縁基板たる誘電体層（７）の上下面
に、下位導電層（８）及び上位導電層（９）を形成し、
下位導電層（８）又は上位導電層（９）の少なくとも一
方の上に抵抗体（１０）の一部を積層して成るＣＲ回路
部（１１）を設けた回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33231196A JPH10173307A (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33231196A JPH10173307A (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173307A true JPH10173307A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18253552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33231196A Pending JPH10173307A (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10173307A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237446A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
-
1996
- 1996-12-12 JP JP33231196A patent/JPH10173307A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237446A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1003216A2 (en) | Multilayered ceramic structure | |
| JPH1140459A (ja) | 複合電子部品 | |
| EP0645849A2 (en) | Filtered connector | |
| US6381120B2 (en) | Mounting arrangement for multilayer electronic part | |
| JP2712295B2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH08125302A (ja) | コンデンサ付き回路基板及び該回路基板を用いた多層回路基板 | |
| JPS63278399A (ja) | 混成厚膜回路の構成方法 | |
| JPH06252612A (ja) | ストリップ線路内蔵回路基板 | |
| JPH06163321A (ja) | 高周波ｌｃ複合部品 | |
| JP2006093996A (ja) | ダイプレクサ | |
| JPH0338813A (ja) | Ｌｃ複合部品 | |
| JPS6341205B2 (ja) | ||
| KR100514314B1 (ko) | 면설치형 전자회로유닛 | |
| JP2003151830A (ja) | 積層型電子部品 | |
| JPH0660134U (ja) | 積層チップｅｍｉ除去フィルタ | |
| JPS6050046B2 (ja) | 複合部品のトリミング方法 | |
| JPH06152300A (ja) | 積層形ｅｍｉフィルタ | |
| JPH01200609A (ja) | 積層フィルムコンデンサ | |
| JP2627625B2 (ja) | 積層集積回路 | |
| JPH11162782A (ja) | 積層型電子部品アレイ | |
| JPH077270A (ja) | セラミック多層回路基板 | |
| JPH0632382B2 (ja) | 回路基板 | |
| JPH0160959B2 (ja) | ||
| JP2567961Y2 (ja) | 分圧抵抗器 | |
| JPH05234643A (ja) | ノイズ対策型コネクタおよび同コネクタ用ノイズ除去部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20031211 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050927 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060207 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |