JPH0548223A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0548223A JPH0548223A JP3200880A JP20088091A JPH0548223A JP H0548223 A JPH0548223 A JP H0548223A JP 3200880 A JP3200880 A JP 3200880A JP 20088091 A JP20088091 A JP 20088091A JP H0548223 A JPH0548223 A JP H0548223A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- measurement
- patterns
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品半田付用プリントパターンの大きさの精
度を簡易に評価できるようにしたプリント基板の提供。 【構成】 プリント基板１の表面に形成された部品半田
付用パターン等の一般の回路パターン２ａ〜２ｄとは別
に、回路パターン２ａ〜２ｄ大きさの精度を評価するた
めの測定用代表パターン３ａ〜３ｄとその基準寸法値４
ａ〜４ｄをプリント基板１の周辺部に形成した。
度を簡易に評価できるようにしたプリント基板の提供。 【構成】 プリント基板１の表面に形成された部品半田
付用パターン等の一般の回路パターン２ａ〜２ｄとは別
に、回路パターン２ａ〜２ｄ大きさの精度を評価するた
めの測定用代表パターン３ａ〜３ｄとその基準寸法値４
ａ〜４ｄをプリント基板１の周辺部に形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器製造分野にお
ける回路実装精度の管理手段を備えたプリント基板に関
する。
ける回路実装精度の管理手段を備えたプリント基板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板の製造段階または購
入受け入れ段階における回路パターンの精度管理につい
ては、製造されたプリント基板現品の評価対象とするパ
ターンの大きさ（幅、長さ、太さ、直径等）を精密測定
し、その数値を、別に書面等に記録させた基準とすべき
寸法数値と対比させて精度を確認し、良否の判定を行な
う方法が一般的に採られていた。
入受け入れ段階における回路パターンの精度管理につい
ては、製造されたプリント基板現品の評価対象とするパ
ターンの大きさ（幅、長さ、太さ、直径等）を精密測定
し、その数値を、別に書面等に記録させた基準とすべき
寸法数値と対比させて精度を確認し、良否の判定を行な
う方法が一般的に採られていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の精度管理方法では、製造または購入受け入れ段階に
おいて、評価すべきプリント基板現品と、対比評価の基
準とすべき寸法数値等を記録した書面等が同時に確保さ
れていなければならない。一般に、製造および物流過程
において、現品と書面が同時添付の形で確保されること
は、それぞれの形態のちがいからの保管、移動に対する
物理的制約等からも徹底が困難であり、このため、現品
の実測寸法値とあらかじめ定められた基準寸法値の対
比、評価に徹底を欠き、精度上不備のものが後工程に流
れ出し、実装品質不良の原因ともなっていた。
来の精度管理方法では、製造または購入受け入れ段階に
おいて、評価すべきプリント基板現品と、対比評価の基
準とすべき寸法数値等を記録した書面等が同時に確保さ
れていなければならない。一般に、製造および物流過程
において、現品と書面が同時添付の形で確保されること
は、それぞれの形態のちがいからの保管、移動に対する
物理的制約等からも徹底が困難であり、このため、現品
の実測寸法値とあらかじめ定められた基準寸法値の対
比、評価に徹底を欠き、精度上不備のものが後工程に流
れ出し、実装品質不良の原因ともなっていた。
【０００４】本発明は、このような従来の問題を解決す
るものであり、評価対象であるプリント基板現品の実測
値と、対比すべき基準数値の情報を同時に確保できるよ
うにしたプリント基板を提供することを目的とする。
るものであり、評価対象であるプリント基板現品の実測
値と、対比すべき基準数値の情報を同時に確保できるよ
うにしたプリント基板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、製造されたプリント基板現品の周辺部
に、大きさ精度管理用として特定した１ないし数種類の
測定用代表パターンとその寸法値を形成したものであ
る。
成するために、製造されたプリント基板現品の周辺部
に、大きさ精度管理用として特定した１ないし数種類の
測定用代表パターンとその寸法値を形成したものであ
る。
【０００６】
【作用】したがって、本発明によれば、製造および購入
受け入れ段階の評価時に、プリント基板周辺部に形成さ
れた測定用代表パターンとその寸法値とから、測定すべ
きパターンの識別と対比評価の基準とすべき数値の認識
とを即座に行なうことができるという効果を有する。
受け入れ段階の評価時に、プリント基板周辺部に形成さ
れた測定用代表パターンとその寸法値とから、測定すべ
きパターンの識別と対比評価の基準とすべき数値の認識
とを即座に行なうことができるという効果を有する。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の一実施例の構成を示すもので
ある。図１において、１は回路実装用のプリント基板、
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄはプリント基板１の表面に形成
された部品半田付用、接続用等の一般の回路パターン、
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは回路パターン２ａ，２ｂ，２
ｃ，２ｄの大きさの精度評価用として特定され、プリン
ト基板１表面の周辺部の余剰スペース部分に形成された
測定用代表パターンであり、一般の回路パターン２ａ，
２ｂ，２ｃ，２ｄと同一製造工程の銅箔腐食法で作り込
まれている。４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは測定用代表パタ
ーン３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄの近傍に形成されて、その
大きさ（幅、長さ、太さ、直径等）を表わす基準寸法値
であり、測定用代表パターン３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ等
と同一の銅箔腐食法またはシルク印刷法等により形成さ
れている。
ある。図１において、１は回路実装用のプリント基板、
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄはプリント基板１の表面に形成
された部品半田付用、接続用等の一般の回路パターン、
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは回路パターン２ａ，２ｂ，２
ｃ，２ｄの大きさの精度評価用として特定され、プリン
ト基板１表面の周辺部の余剰スペース部分に形成された
測定用代表パターンであり、一般の回路パターン２ａ，
２ｂ，２ｃ，２ｄと同一製造工程の銅箔腐食法で作り込
まれている。４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは測定用代表パタ
ーン３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄの近傍に形成されて、その
大きさ（幅、長さ、太さ、直径等）を表わす基準寸法値
であり、測定用代表パターン３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ等
と同一の銅箔腐食法またはシルク印刷法等により形成さ
れている。
【０００８】このように、上記実施例によれば、測定、
評価されるべきプリント基板１の現品の表面の周辺部
に、測定用として特定された代表パターン３ａ〜３ｄ
と、この代表パターン３ａ〜３ｄの大きさ（幅、長さ、
太さ、直径等）の基準寸法値４ａ〜４ｄが、直接形成表
記されているため、製造または購入受け入れ段階におい
て、評価担当者は、測定、評価対象とすべき代表パター
ン３ａ〜３ｄの認識を容易に行なうことができるととも
に、現品の寸法測定と同時に基準寸法値４ａ〜４ｄを確
認することができる。これにより、現品測定値と基準寸
法値の対比評価を即座に完了することができるという効
果を有する。
評価されるべきプリント基板１の現品の表面の周辺部
に、測定用として特定された代表パターン３ａ〜３ｄ
と、この代表パターン３ａ〜３ｄの大きさ（幅、長さ、
太さ、直径等）の基準寸法値４ａ〜４ｄが、直接形成表
記されているため、製造または購入受け入れ段階におい
て、評価担当者は、測定、評価対象とすべき代表パター
ン３ａ〜３ｄの認識を容易に行なうことができるととも
に、現品の寸法測定と同時に基準寸法値４ａ〜４ｄを確
認することができる。これにより、現品測定値と基準寸
法値の対比評価を即座に完了することができるという効
果を有する。
【０００９】
【発明の効果】本発明は、上記実施例から明らかなよう
に、製造されたプリント基板現品の周辺部に、大きさ精
度管理用として特定した１ないし数種類の測定用代表パ
ターンとその寸法値を形成したものであり、製造および
購入受け入れ段階の評価時に、プリント基板周辺部に形
成された測定用代表パターンとその寸法値とから、測定
すべきパターンの識別と対比評価の基準とすべき数値の
認識を即座に行なうことができるという効果を有する。
に、製造されたプリント基板現品の周辺部に、大きさ精
度管理用として特定した１ないし数種類の測定用代表パ
ターンとその寸法値を形成したものであり、製造および
購入受け入れ段階の評価時に、プリント基板周辺部に形
成された測定用代表パターンとその寸法値とから、測定
すべきパターンの識別と対比評価の基準とすべき数値の
認識を即座に行なうことができるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例を示すプリント基板の平面図
１ プリント基板 ２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ 部品半田付用等の一般の回路
パターン ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ 大きさ精度評価用として特定
した測定用代表パターン ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ 測定用代表パターンの大きさ
を表記した基準寸法値
パターン ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ 大きさ精度評価用として特定
した測定用代表パターン ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ 測定用代表パターンの大きさ
を表記した基準寸法値
Claims (1)
- 【請求項１】 周辺部に回路パターンの大きさ精度管理
用として特定した１ないし数種の測定用代表パターンと
その寸法値を形成したプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3200880A JPH0548223A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3200880A JPH0548223A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548223A true JPH0548223A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16431779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3200880A Pending JPH0548223A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0548223A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5669220A (en) * | 1979-11-08 | 1981-06-10 | Tokuyama Soda Co Ltd | Purification of aqueous solution of alkaline metallic salt |
-
1991
- 1991-08-09 JP JP3200880A patent/JPH0548223A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5669220A (en) * | 1979-11-08 | 1981-06-10 | Tokuyama Soda Co Ltd | Purification of aqueous solution of alkaline metallic salt |
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