JPH0548368A - 薄型圧電素子 - Google Patents
薄型圧電素子Info
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- JPH0548368A JPH0548368A JP20079591A JP20079591A JPH0548368A JP H0548368 A JPH0548368 A JP H0548368A JP 20079591 A JP20079591 A JP 20079591A JP 20079591 A JP20079591 A JP 20079591A JP H0548368 A JPH0548368 A JP H0548368A
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、銀ペーストの塗布量がバラツイても
ショート等の不良発生が少く、かつ安定した強い接着強
度が得られる薄型圧電素子の構造を提供するものであ
る。 【構成】本発明は、圧電素子片を支持及び導通をとるた
めの支持台が、接着部に少くとも一本の溝あるいは突起
を有していることを特徴とする。
ショート等の不良発生が少く、かつ安定した強い接着強
度が得られる薄型圧電素子の構造を提供するものであ
る。 【構成】本発明は、圧電素子片を支持及び導通をとるた
めの支持台が、接着部に少くとも一本の溝あるいは突起
を有していることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は水晶振動子、モノリシッ
ククリスタルフィルター等の圧電素子の構造に関する。
ククリスタルフィルター等の圧電素子の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の薄型圧電素子の支持部材の圧電素
子の外部接続電極に接する部分は平面であった。図３は
従来の薄型圧電素子の構造を示す斜視図である。図３に
おいて、１はセラミックで形成されたベース、２はベー
ス１上に形成された導通パターン、３は導通パターン２
上に銀ペーストにて接着された支持台、４は支持台３に
銀ペーストにて接着された圧電振動片、５は低融点ガラ
スにてベース１に接着され内部を気密に保つキャップで
ある。図３で、キャップ５は凹型のセラミック部材であ
るが破断図で示している。また支持台３は、ベース１と
同様に表面に導通パターンを形成したセラミック部材で
ある。６は圧電振動片４の表面に形成された外部接続電
極である。圧電振動片４の支持台３への接着はまず支持
台３へ銀ペーストを適量塗布した後圧電振動片４をのせ
て接着している。ベース１上に形成された導通パターン
２はベース１の側面を通ってベース１の裏面に導かれ、
薄型圧電素子としての外部接続電極（図示せず）を形成
している。
子の外部接続電極に接する部分は平面であった。図３は
従来の薄型圧電素子の構造を示す斜視図である。図３に
おいて、１はセラミックで形成されたベース、２はベー
ス１上に形成された導通パターン、３は導通パターン２
上に銀ペーストにて接着された支持台、４は支持台３に
銀ペーストにて接着された圧電振動片、５は低融点ガラ
スにてベース１に接着され内部を気密に保つキャップで
ある。図３で、キャップ５は凹型のセラミック部材であ
るが破断図で示している。また支持台３は、ベース１と
同様に表面に導通パターンを形成したセラミック部材で
ある。６は圧電振動片４の表面に形成された外部接続電
極である。圧電振動片４の支持台３への接着はまず支持
台３へ銀ペーストを適量塗布した後圧電振動片４をのせ
て接着している。ベース１上に形成された導通パターン
２はベース１の側面を通ってベース１の裏面に導かれ、
薄型圧電素子としての外部接続電極（図示せず）を形成
している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術では、支持台３に圧電振動片４を銀ペーストで接着す
る際の銀ペーストの塗布量の管理が難しい。すなわち塗
布量が多いと隣の電極とのショートが発生しやすく、ま
た少いと充分な接着強度が得られないという課題を有す
る。
術では、支持台３に圧電振動片４を銀ペーストで接着す
る際の銀ペーストの塗布量の管理が難しい。すなわち塗
布量が多いと隣の電極とのショートが発生しやすく、ま
た少いと充分な接着強度が得られないという課題を有す
る。
【０００４】そこで本発明はこのような課題を解決する
もので、その目的とするところは、銀ペーストの塗布量
が多少バラツイてもショート等の不良発生が少く、かつ
安定した強い接着強度が得られる薄型圧電素子の構造を
提供するところにある。
もので、その目的とするところは、銀ペーストの塗布量
が多少バラツイてもショート等の不良発生が少く、かつ
安定した強い接着強度が得られる薄型圧電素子の構造を
提供するところにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の薄型圧電素子
は、少くとも表面に導通パターンを形成したベースと、
前記ベース上に形成した支持部材と前記支持部材に支持
されるとともに、前記ベース上の導通パターンと接続さ
れる圧電素子片と、前記ベースの周辺部と接着され、内
部を気密に保つキャップとからなる薄形圧電素子におい
て、前記支持部材は、少くとも前記圧電素子片と接する
接着部に少くとも一本以上の溝あるいは突起を有するこ
とを特徴とする。
は、少くとも表面に導通パターンを形成したベースと、
前記ベース上に形成した支持部材と前記支持部材に支持
されるとともに、前記ベース上の導通パターンと接続さ
れる圧電素子片と、前記ベースの周辺部と接着され、内
部を気密に保つキャップとからなる薄形圧電素子におい
て、前記支持部材は、少くとも前記圧電素子片と接する
接着部に少くとも一本以上の溝あるいは突起を有するこ
とを特徴とする。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の実施例における薄型圧電素子
の構造を示す斜視図である。図１において１１は表面に
導通パターン１２が形成されたベースでセラミックある
いはガラスで作られている。１３は支持台でベース１１
上の導通パターン１２上に銀ペーストで接着される。１
４は圧電振動片であり銀ペーストにて支持台１３に接着
される。１５は支持台１３の圧電振動片１４の接着部に
形成された溝である。支持台１３はセラミックあるいは
ガラス等の絶縁物で作られ、表面には圧電振動片１４の
外部接続電極１６とベース１１上の導通パターン１２を
導通させるための電極が形成されている。１７は低融点
ガラスにてベース１１に接着され内部を気密に保つキャ
ップである。キャップ１７は凹型のセラミックあるいは
ガラスであるが、図１は破断図で示している。
の構造を示す斜視図である。図１において１１は表面に
導通パターン１２が形成されたベースでセラミックある
いはガラスで作られている。１３は支持台でベース１１
上の導通パターン１２上に銀ペーストで接着される。１
４は圧電振動片であり銀ペーストにて支持台１３に接着
される。１５は支持台１３の圧電振動片１４の接着部に
形成された溝である。支持台１３はセラミックあるいは
ガラス等の絶縁物で作られ、表面には圧電振動片１４の
外部接続電極１６とベース１１上の導通パターン１２を
導通させるための電極が形成されている。１７は低融点
ガラスにてベース１１に接着され内部を気密に保つキャ
ップである。キャップ１７は凹型のセラミックあるいは
ガラスであるが、図１は破断図で示している。
【０００７】圧電振動片１４の支持台１３への接着は圧
電振動片１４を支持台１３の上に置いた後、銀ペースト
を支持台１３の溝１５と圧電振動片１４の外部接続電極
１６の端部が交差する部分に塗布される。図１で１８は
銀ペースト塗布部分である。この時銀ペーストは溝１５
と圧電振動片１４で形成される管の中を毛細管現象によ
り浸透する。この後銀ペーストを熱硬化させ、圧電振動
片１４の支持と圧電振動片１４の外部接続電極１６と支
持台１３の電極との導通を同時に行っている。
電振動片１４を支持台１３の上に置いた後、銀ペースト
を支持台１３の溝１５と圧電振動片１４の外部接続電極
１６の端部が交差する部分に塗布される。図１で１８は
銀ペースト塗布部分である。この時銀ペーストは溝１５
と圧電振動片１４で形成される管の中を毛細管現象によ
り浸透する。この後銀ペーストを熱硬化させ、圧電振動
片１４の支持と圧電振動片１４の外部接続電極１６と支
持台１３の電極との導通を同時に行っている。
【０００８】図２に図１の溝１５部の横断面図を示す。
図２において、１３は支持台、１４は圧電振動片、１５
は支持台１３に形成された溝、１９は銀ペーストであ
る。銀ペースト１９は、溝１５に浸透し、圧電振動片１
４と支持台１３を接着する。この時、銀ペースト１９は
溝１５以外の圧電振動片１４と支持台１３の接している
部分のわずかなすき間にも浸透するが、電極間をショー
トさせるには至らない。これは、支持台１３の表面に形
成された電極が多少の厚みを持ち、電極のない部分の圧
電振動片１４と支持台１３のすき間が、電極のある部分
にくらべて大きいことによる。
図２において、１３は支持台、１４は圧電振動片、１５
は支持台１３に形成された溝、１９は銀ペーストであ
る。銀ペースト１９は、溝１５に浸透し、圧電振動片１
４と支持台１３を接着する。この時、銀ペースト１９は
溝１５以外の圧電振動片１４と支持台１３の接している
部分のわずかなすき間にも浸透するが、電極間をショー
トさせるには至らない。これは、支持台１３の表面に形
成された電極が多少の厚みを持ち、電極のない部分の圧
電振動片１４と支持台１３のすき間が、電極のある部分
にくらべて大きいことによる。
【０００９】この時の接着力は、支持台が平板の時と比
較して支持台１３の溝１５部分だけ接触面積が増加する
ため強度が増す。また、銀ペーストの量が多少多くて
も、溝１５に充填される量が少し変動する程度で、支持
台が平板の時のように、銀ペーストが隣の電極まではみ
出すことはない。
較して支持台１３の溝１５部分だけ接触面積が増加する
ため強度が増す。また、銀ペーストの量が多少多くて
も、溝１５に充填される量が少し変動する程度で、支持
台が平板の時のように、銀ペーストが隣の電極まではみ
出すことはない。
【００１０】図４は本発明の他の実施例に置ける薄型圧
電素子の構造を示す斜視図である。図４において２１は
ベース、２２は支持台、２３は圧電振動片、２４はキャ
ップであり各部の働きは図１と同様である。２５は支持
台２２の圧電振動片２３と接する面に形成された突起で
あり、各接着導通部に１本づつ形成されている。２６は
銀ペーストであり、突起２５と圧電振動片２３でできた
空隙に浸透し、支持台２２と圧電振動片２３を接着す
る。本実施例においても、前述の図１の場合と同様に、
接着強度向上と、電極間のショート防止の効果がある。
電素子の構造を示す斜視図である。図４において２１は
ベース、２２は支持台、２３は圧電振動片、２４はキャ
ップであり各部の働きは図１と同様である。２５は支持
台２２の圧電振動片２３と接する面に形成された突起で
あり、各接着導通部に１本づつ形成されている。２６は
銀ペーストであり、突起２５と圧電振動片２３でできた
空隙に浸透し、支持台２２と圧電振動片２３を接着す
る。本実施例においても、前述の図１の場合と同様に、
接着強度向上と、電極間のショート防止の効果がある。
【００１１】図５、図６は本発明の他の実施例における
支持台の斜視図であって、接着部に溝を数本持ってい
る。図５、図６の支持台は、溝による接着強度がさらに
向上する。
支持台の斜視図であって、接着部に溝を数本持ってい
る。図５、図６の支持台は、溝による接着強度がさらに
向上する。
【００１２】図７は本発明のさらに他の実施例における
支持台の斜視図である。本実施例は、圧電振動片の接着
部を接着する面に、Ｔ字型の突起を有しているととも
に、ベースと接着する面にも同様の突起を有している。
Ｔ字型の突起は、圧電振動片を支持台にセットする際、
外部接続電極パターンと位置合わせすることができ、接
着部の範囲が精度良くコントロールできる。また、銀ペ
ーストが、外部接続電極以外にむやみに広がることを防
ぐことができる。
支持台の斜視図である。本実施例は、圧電振動片の接着
部を接着する面に、Ｔ字型の突起を有しているととも
に、ベースと接着する面にも同様の突起を有している。
Ｔ字型の突起は、圧電振動片を支持台にセットする際、
外部接続電極パターンと位置合わせすることができ、接
着部の範囲が精度良くコントロールできる。また、銀ペ
ーストが、外部接続電極以外にむやみに広がることを防
ぐことができる。
【００１３】ベースと接着する面の突起は、圧電振動片
側の突起と同様ベースとの接着強度向上と、電極間のシ
ョート防止の効果がある。
側の突起と同様ベースとの接着強度向上と、電極間のシ
ョート防止の効果がある。
【００１４】本明細書では、接着剤として銀ペーストを
用いて説明したが、銀ペーストに限るものではない。ま
た本明細書では圧電振動片について説明したが、圧電フ
ィルター等の圧電素子についても同様である。
用いて説明したが、銀ペーストに限るものではない。ま
た本明細書では圧電振動片について説明したが、圧電フ
ィルター等の圧電素子についても同様である。
【００１５】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、支持
台に溝あるいは、突起を設けたので、支持台と圧電素子
片が作る空隙に接着剤が均一に浸透し、安定した強い接
着強度が得られるとともに接着剤の量が多少バラツイて
も溝部で緩和されるため、隣の電極とのショートの発生
が少いという効果を有する。
台に溝あるいは、突起を設けたので、支持台と圧電素子
片が作る空隙に接着剤が均一に浸透し、安定した強い接
着強度が得られるとともに接着剤の量が多少バラツイて
も溝部で緩和されるため、隣の電極とのショートの発生
が少いという効果を有する。
【図１】本発明の実施例における薄型圧電素子の構造を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】図１の溝１５部の横断面図である。
【図３】従来の薄型圧電素子の構造を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】本発明の他の実施例における薄型圧電素子の構
造を示す斜視図である。
造を示す斜視図である。
【図５】本発明の他の実施例における支持台の斜視図で
ある。
ある。
【図６】本発明の他の実施例における支持台の斜視図で
ある。
ある。
【図７】本発明の他の実施例における支持台の斜視図で
ある。
ある。
１ ベース ２ 導通パターン ３ 支持台 ４ 圧電振動片 ５ キャップ ６ 外部接続電極 １１ ベース １２ 導通パターン １３ 支持台 １４ 圧電振動片 １５ 溝 １６ 外部接続電極 １７ キャップ １８ 銀ペースト塗布部分 １９ 銀ペースト ２１ ベース ２２ 支持台 ２３ 圧電振動片 ２４ キャップ ２５ 突起 ２６ 銀ペースト
Claims (2)
- 【請求項１】少くとも表面に導通パターンを形成したベ
ースと、前記ベース上に形成した支持部材と前記支持部
材に支持されるとともに、前記ベース上の導通パターン
と接続される圧電素子片と、前記ベースの周辺部と接着
され、内部を気密に保つキャップとからなる薄型圧電素
子において、前記支持部材は、少くとも前記圧電素子片
と接する接着部に少くとも一本以上の溝を有することを
特徴とする薄型圧電素子。 - 【請求項２】少くとも表面に導通パターンを形成したベ
ースと、前記ベース上に形成した支持部材と前記支持部
材に支持されるとともに、前記ベース上の導通パターン
と接続される圧電素子片と、前記ベースの周辺部と接着
され、内部を気密に保つキャップとからなる薄型圧電素
子において、前記支持部材は、少くとも前記圧電素子片
と接する接着部に少くとも一本以上の突起を有すること
を特徴とする薄型圧電素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20079591A JPH0548368A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | 薄型圧電素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20079591A JPH0548368A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | 薄型圧電素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548368A true JPH0548368A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16430318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20079591A Pending JPH0548368A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | 薄型圧電素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0548368A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001326551A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-22 | River Eletec Kk | 水晶振動片の支持構造 |
| KR100414245B1 (ko) * | 2000-08-31 | 2004-01-07 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 압전 디바이스 및 그 제조방법과 압전 발진기의 제조 방법 |
| JP2007103996A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス用パッケージ |
| JP2008011311A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス |
| JP2013168863A (ja) * | 2012-02-16 | 2013-08-29 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JP2019165332A (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | 株式会社リコー | 電子デバイスおよび原子発振器 |
-
1991
- 1991-08-09 JP JP20079591A patent/JPH0548368A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001326551A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-22 | River Eletec Kk | 水晶振動片の支持構造 |
| KR100414245B1 (ko) * | 2000-08-31 | 2004-01-07 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 압전 디바이스 및 그 제조방법과 압전 발진기의 제조 방법 |
| JP2007103996A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス用パッケージ |
| JP2008011311A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス |
| JP2013168863A (ja) * | 2012-02-16 | 2013-08-29 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JP2019165332A (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | 株式会社リコー | 電子デバイスおよび原子発振器 |
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