JPH04280036A - フラット形表示装置 - Google Patents
フラット形表示装置Info
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- JPH04280036A JPH04280036A JP3043351A JP4335191A JPH04280036A JP H04280036 A JPH04280036 A JP H04280036A JP 3043351 A JP3043351 A JP 3043351A JP 4335191 A JP4335191 A JP 4335191A JP H04280036 A JPH04280036 A JP H04280036A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible wiring
- fpc
- terminals
- adhesive
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、可撓性配線板を介して
基板上の電極に駆動信号を印加するように構成されたフ
ラット形表示装置に関する。
基板上の電極に駆動信号を印加するように構成されたフ
ラット形表示装置に関する。
【０００２】可撓性配線板（フレキシブルプリント配線
板）は、スペースメリットが大きく、また、多数の端子
に対する配線を一括に行うことができるので、薄い奥行
きを特徴とするフラット形表示装置の配線手段として広
く用いられている。
板）は、スペースメリットが大きく、また、多数の端子
に対する配線を一括に行うことができるので、薄い奥行
きを特徴とするフラット形表示装置の配線手段として広
く用いられている。
【０００３】特に、電極端子の配列ピッチが小さい高精
細の表示装置において、表示用基板と可撓性配線板との
電気的な接続の手法としては、導電性微小片を混入した
熱硬化樹脂（異方性導電材）を接着材とした熱圧着手法
が主流となっている。
細の表示装置において、表示用基板と可撓性配線板との
電気的な接続の手法としては、導電性微小片を混入した
熱硬化樹脂（異方性導電材）を接着材とした熱圧着手法
が主流となっている。
【０００４】
【従来の技術】発光させるドット（画素）の組み合わせ
によって文字や図形を表示するマトリクス表示方式のプ
ラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、表示面側及び
背面側の一対のガラス基板を放電空間を設けて対向配置
し、格子状に配列した帯状の電極の各交差部又はその近
傍に画定された各放電セルを選択的に放電させるように
構成される。
によって文字や図形を表示するマトリクス表示方式のプ
ラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、表示面側及び
背面側の一対のガラス基板を放電空間を設けて対向配置
し、格子状に配列した帯状の電極の各交差部又はその近
傍に画定された各放電セルを選択的に放電させるように
構成される。
【０００５】図３は一般的なＰＤＰ１の外観を示す分解
斜視図である。
斜視図である。
【０００６】ＰＤＰ１は、表示面Ｈ側及び背面側の一対
のガラス基板１１，１２、及び各ガラス基板１１、１２
のそれぞれの両端部に固着されたフレキシブルプリント
配線板（ＦＰＣ）６０などから構成されている。ガラス
基板１１，１２の対向間隙の周囲が密封され、内部に放
電空間が形成されている。放電空間では、格子状に配列
された図示しない電極の各交差部にドットに対応する放
電セルが画定される。
のガラス基板１１，１２、及び各ガラス基板１１、１２
のそれぞれの両端部に固着されたフレキシブルプリント
配線板（ＦＰＣ）６０などから構成されている。ガラス
基板１１，１２の対向間隙の周囲が密封され、内部に放
電空間が形成されている。放電空間では、格子状に配列
された図示しない電極の各交差部にドットに対応する放
電セルが画定される。
【０００７】ガラス基板１１，１２の内面には、その端
縁に沿って、電極端子５０，５１が設けられている。そ
して、ＦＰＣ６０の内面には、各電極端子５０，５１と
対になる接続端子（配線板側端子）７０が設けられてお
り、このようなＦＰＣ６０によってＰＤＰ１と外部の図
示しない駆動回路とが電気的に接続される。
縁に沿って、電極端子５０，５１が設けられている。そ
して、ＦＰＣ６０の内面には、各電極端子５０，５１と
対になる接続端子（配線板側端子）７０が設けられてお
り、このようなＦＰＣ６０によってＰＤＰ１と外部の図
示しない駆動回路とが電気的に接続される。
【０００８】なお、電極端子５０は表示領域から導出さ
れた表示用の電極に接続されているが、電極端子５１（
ガラス基板側端子列の両端の端子）は、表示には関与し
ないいわゆるダミー端子であり、ＦＰＣ６０の収縮によ
る電極端子５０の剥離を防止するために設けられ、ガラ
ス基板１１，１２との接合面積を大とするように、電極
端子５０に比べて当該端子の列方向に幅広に形成されて
いる。
れた表示用の電極に接続されているが、電極端子５１（
ガラス基板側端子列の両端の端子）は、表示には関与し
ないいわゆるダミー端子であり、ＦＰＣ６０の収縮によ
る電極端子５０の剥離を防止するために設けられ、ガラ
ス基板１１，１２との接合面積を大とするように、電極
端子５０に比べて当該端子の列方向に幅広に形成されて
いる。
【０００９】また、ＦＰＣ６０は、例えばポリイミドな
どからなるベース板上に金属膜（膜厚は３０μｍ程度）
のパターンニングによって接続端子７０を形成したもの
であり、異方性導電材となる熱硬化樹脂を接着剤として
用いる熱圧着によって、ガラス基板１１，１２に固着さ
れている。
どからなるベース板上に金属膜（膜厚は３０μｍ程度）
のパターンニングによって接続端子７０を形成したもの
であり、異方性導電材となる熱硬化樹脂を接着剤として
用いる熱圧着によって、ガラス基板１１，１２に固着さ
れている。
【００１０】図４は従来のＰＤＰ１ｊの要部を示す平面
図であり、図５は図４のＶーＶ矢視断面図である。
図であり、図５は図４のＶーＶ矢視断面図である。
【００１１】ＰＤＰ１ｊでは、ガラス基板１１に帯状の
接続端子７０を有するＦＰＣ６０ｊが熱圧着によって固
着されている。
接続端子７０を有するＦＰＣ６０ｊが熱圧着によって固
着されている。
【００１２】ＦＰＣ６０ｊの固着に際しては、まず、例
えばＦＰＣ６０ｊの内面側に、接続端子７０の配列方向
（以下これを便宜上「横方向」という）に沿って接続端
子７０上を含めて連続するように、一定幅の帯状に上述
の熱硬化樹脂を塗布する。このとき、熱硬化樹脂の塗布
幅及び分量は、樹脂の粘性による拡がりの度合い及びコ
スト面などを考慮して最適化される。
えばＦＰＣ６０ｊの内面側に、接続端子７０の配列方向
（以下これを便宜上「横方向」という）に沿って接続端
子７０上を含めて連続するように、一定幅の帯状に上述
の熱硬化樹脂を塗布する。このとき、熱硬化樹脂の塗布
幅及び分量は、樹脂の粘性による拡がりの度合い及びコ
スト面などを考慮して最適化される。
【００１３】次に、ガラス基板１１に対して、電極端子
５０，５１と接続端子７０とが対向するようにＦＰＣ６
０ｊを配置した後、ＦＰＣ６０ｊ側から２００℃程度に
加熱したボンディングツールを所定圧力で押し当てる。 これにより、熱硬化樹脂は接続端子７０の延長方向（以
下これを便宜上「縦方向」という）に拡がって硬化し、
ＦＰＣ６０ｊとガラス基板１１とを接着する接着材９０
ｊとなる。
５０，５１と接続端子７０とが対向するようにＦＰＣ６
０ｊを配置した後、ＦＰＣ６０ｊ側から２００℃程度に
加熱したボンディングツールを所定圧力で押し当てる。 これにより、熱硬化樹脂は接続端子７０の延長方向（以
下これを便宜上「縦方向」という）に拡がって硬化し、
ＦＰＣ６０ｊとガラス基板１１とを接着する接着材９０
ｊとなる。
【００１４】図では示されていないが、電極端子５０，
５１と接続端子７０とは、薄い膜状の接着材９０ｊ（上
述したように導電性微小片が混入されている）を介して
対向し、導電性を有して接合する。これに対して、各接
続端子７０の間、すなわち各電極端子５０の間では、接
着材９０ｊ内で導電性微小片が分散した状態（密度の小
さい状態）になるので、各電極端子５０間は絶縁される
。
５１と接続端子７０とは、薄い膜状の接着材９０ｊ（上
述したように導電性微小片が混入されている）を介して
対向し、導電性を有して接合する。これに対して、各接
続端子７０の間、すなわち各電極端子５０の間では、接
着材９０ｊ内で導電性微小片が分散した状態（密度の小
さい状態）になるので、各電極端子５０間は絶縁される
。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】従来においては、ＦＰ
Ｃ６０ｊの横方向の両端部において、接着材９０ｊが縦
方向に拡がらず、ＦＰＣ６０ｊとガラス基板１１との接
着面積が小さい。特に、ＦＰＣ６０ｊの隅部６０Ｃが、
図５によく示されているように、ガラス基板１１から浮
いた状態になり、このために、ＦＰＣ６０ｊがガラス基
板１１から剥離し易いという問題があった。
Ｃ６０ｊの横方向の両端部において、接着材９０ｊが縦
方向に拡がらず、ＦＰＣ６０ｊとガラス基板１１との接
着面積が小さい。特に、ＦＰＣ６０ｊの隅部６０Ｃが、
図５によく示されているように、ガラス基板１１から浮
いた状態になり、このために、ＦＰＣ６０ｊがガラス基
板１１から剥離し易いという問題があった。
【００１６】このような問題を解決するため、ＦＰＣ６
０ｊの両端部については、接着材９０ｊとなる熱硬化樹
脂を、電極端子５０との対向領域（上述したように、圧
接時の拡がりを考慮して樹脂の塗布条件を選定すべき領
域）に比べて多目に塗布することが考えられる。しかし
、その場合には、塗布条件が一律の場合に比べて樹脂の
塗布量にバラツキが生じ易く、圧着毎に接着条件に差異
が生じるおそれがある。また、樹脂の塗布工程の生産性
の上でも不利となる。
０ｊの両端部については、接着材９０ｊとなる熱硬化樹
脂を、電極端子５０との対向領域（上述したように、圧
接時の拡がりを考慮して樹脂の塗布条件を選定すべき領
域）に比べて多目に塗布することが考えられる。しかし
、その場合には、塗布条件が一律の場合に比べて樹脂の
塗布量にバラツキが生じ易く、圧着毎に接着条件に差異
が生じるおそれがある。また、樹脂の塗布工程の生産性
の上でも不利となる。
【００１７】本発明は、上述の問題に鑑み、可撓性配線
板の端部の接着強度を高めることによって、可撓性配線
板と基板との剥離を防止することを目的としている。
板の端部の接着強度を高めることによって、可撓性配線
板と基板との剥離を防止することを目的としている。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＰＤＰは、
上述の課題を解決するため、図１に示すように、複数の
電極端子５０，５１が一方向に配列された基板１１と、
前記各電極端子５０，５１のそれぞれと対になる複数の
接続端子７０を有した可撓性配線板６０とが、接着材９
０によって固着されたフラット形表示装置１において、
前記可撓性配線板６０の内面上の前記接続端子７０から
なる端子列の外側に、前記接着材９０による接着面積を
拡大するための突起部材７１が設けられてなる。
上述の課題を解決するため、図１に示すように、複数の
電極端子５０，５１が一方向に配列された基板１１と、
前記各電極端子５０，５１のそれぞれと対になる複数の
接続端子７０を有した可撓性配線板６０とが、接着材９
０によって固着されたフラット形表示装置１において、
前記可撓性配線板６０の内面上の前記接続端子７０から
なる端子列の外側に、前記接着材９０による接着面積を
拡大するための突起部材７１が設けられてなる。
【００１９】
【作用】接着材９０を介して基板１１に可撓性配線板６
０が押し当てられると、基板１１と可撓性配線板６０と
の対向間隙において、突起部材７１の体積分の接着材９
０が押し出されるように拡がり、基板１１と可撓性配線
板６０との接着面積が拡大する。
０が押し当てられると、基板１１と可撓性配線板６０と
の対向間隙において、突起部材７１の体積分の接着材９
０が押し出されるように拡がり、基板１１と可撓性配線
板６０との接着面積が拡大する。
【００２０】
【実施例】図１は本発明に係るＰＤＰ１の要部を示す平
面図であり、図２は図１のＩＩーＩＩ矢視断面図である
。これらの図において、図４及び図５と同一の機能を有
する構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略又
は簡略化する。
面図であり、図２は図１のＩＩーＩＩ矢視断面図である
。これらの図において、図４及び図５と同一の機能を有
する構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略又
は簡略化する。
【００２１】ＰＤＰ１では、端縁に沿って電極端子５０
，５１が設けられたガラス基板１１と、電極端子５０，
５１のそれぞれと対になる接続端子７０を有したＦＰＣ
６０とが異方性導電材である接着材９０を用いた熱圧着
によって固着されている。
，５１が設けられたガラス基板１１と、電極端子５０，
５１のそれぞれと対になる接続端子７０を有したＦＰＣ
６０とが異方性導電材である接着材９０を用いた熱圧着
によって固着されている。
【００２２】電極端子５０，５１は、例えば、表示用の
電極の形成と同時に、スパッタリング蒸着によって積層
したクロムー銅ークロムの三層薄膜（膜厚は０．５〜１
μｍ程度）をパターンニングすることによって形成され
る。
電極の形成と同時に、スパッタリング蒸着によって積層
したクロムー銅ークロムの三層薄膜（膜厚は０．５〜１
μｍ程度）をパターンニングすることによって形成され
る。
【００２３】電極端子５０の幅は例えば０．３ｍｍ程度
とされ、電極端子５０間の間隔も０．３ｍｍ程度とされ
ている。これに対して、電極端子５１は、ダミー端子で
あり、横方向の幅が例えば４ｍｍ程度とされ、ＦＰＣ６
０に対して外側に突出するように配置されている。
とされ、電極端子５０間の間隔も０．３ｍｍ程度とされ
ている。これに対して、電極端子５１は、ダミー端子で
あり、横方向の幅が例えば４ｍｍ程度とされ、ＦＰＣ６
０に対して外側に突出するように配置されている。
【００２４】一方、接続端子７０は、その幅が電極端子
５０に比べて若干小さく、従来と同様に、薄い膜状の接
着材９０を介して電極端子５０，５１と接合されている
。そして、ＦＰＣ６０とガラス基板１１との対向間隙は
、接着材９０によって埋められている。
５０に比べて若干小さく、従来と同様に、薄い膜状の接
着材９０を介して電極端子５０，５１と接合されている
。そして、ＦＰＣ６０とガラス基板１１との対向間隙は
、接着材９０によって埋められている。
【００２５】さて、本実施例のＰＤＰ１においては、電
極端子５１と対になる接続端子７０、すなわち複数の接
続端子７０からなる端子列の両端の接続端子７０の外側
に、接続端子７０と平行に２本の帯状の突起部材７１が
設けられている。この突起部材７１は、ＦＰＣ６０にお
ける各接続端子７０の形成と同時に形成される。
極端子５１と対になる接続端子７０、すなわち複数の接
続端子７０からなる端子列の両端の接続端子７０の外側
に、接続端子７０と平行に２本の帯状の突起部材７１が
設けられている。この突起部材７１は、ＦＰＣ６０にお
ける各接続端子７０の形成と同時に形成される。
【００２６】これにより、ＦＰＣ６０とガラス基板１１
との熱圧着に際して、従来の技術の項で説明したように
、圧着に先立ってＦＰＣ６０内面上に横方向に沿って所
定幅（例えば３ｍｍ程度）で厚さが例えば３５μｍ程度
となるように塗布された熱硬化樹脂が、ＦＰＣ６０とガ
ラス基板１１との圧接にともなって押し出されて縦方向
に拡がる。したがって、図１によく示されているように
、ＦＰＣ６０の端部におけるガラス基板１１との接着面
積が大となり、ＦＰＣ６０とガラス基板１１との剥離が
抑えられる。
との熱圧着に際して、従来の技術の項で説明したように
、圧着に先立ってＦＰＣ６０内面上に横方向に沿って所
定幅（例えば３ｍｍ程度）で厚さが例えば３５μｍ程度
となるように塗布された熱硬化樹脂が、ＦＰＣ６０とガ
ラス基板１１との圧接にともなって押し出されて縦方向
に拡がる。したがって、図１によく示されているように
、ＦＰＣ６０の端部におけるガラス基板１１との接着面
積が大となり、ＦＰＣ６０とガラス基板１１との剥離が
抑えられる。
【００２７】つまり、ＦＰＣ６０の熱圧着後に常温に戻
ると、ＦＰＣ６０の方がガラス基板１１よりも熱膨張率
が大きいため、ＦＰＣ６０がガラス基板１１よりもより
多く収縮してこれらの間に応力が生じる。この応力は、
ガラス基板１１の剛性が高いため、ＦＰＣ６０とガラス
基板１１との境界面において、せん断応力として作用し
、特にＦＰＣ６０の両端部においては引張応力としても
作用する。
ると、ＦＰＣ６０の方がガラス基板１１よりも熱膨張率
が大きいため、ＦＰＣ６０がガラス基板１１よりもより
多く収縮してこれらの間に応力が生じる。この応力は、
ガラス基板１１の剛性が高いため、ＦＰＣ６０とガラス
基板１１との境界面において、せん断応力として作用し
、特にＦＰＣ６０の両端部においては引張応力としても
作用する。
【００２８】しかしながら、上述したようにＰＤＰ１で
は、接続端子７０の外側に広範囲の接着面が形成されて
いるので、上述の応力に対抗する接合力が大きく、ＦＰ
Ｃ６０とガラス基板１１との固着状態が保たれる。
は、接続端子７０の外側に広範囲の接着面が形成されて
いるので、上述の応力に対抗する接合力が大きく、ＦＰ
Ｃ６０とガラス基板１１との固着状態が保たれる。
【００２９】上述の実施例によれば、ＦＰＣ６０に導体
パターンを形成する際に、突起部材７１を配置するだけ
で、ＦＰＣ６０とガラス基板１１との接合強度を従来よ
り高めることができる。
パターンを形成する際に、突起部材７１を配置するだけ
で、ＦＰＣ６０とガラス基板１１との接合強度を従来よ
り高めることができる。
【００３０】上述の実施例においては、突起部材７１の
厚さ（高さ）が接続端子７０の厚さと同一であるものと
して説明したが、突起部材７１の厚さは接続端子７０の
厚さより小さくてもよい。また、突起部材７１とガラス
基板１１とを対向させるように電極端子５１を配置した
場合には、突起部材７１の厚さは、接続端子７０の厚さ
と電極端子５０の厚さを加えた値より小さければ、接続
端子７０の厚さより大きくてもよい。さらに、突起部材
７１の平面形状は帯状に限定されず、任意の形状（例え
ば円形）の突起部材７１を適当な位置に配置することが
できる。
厚さ（高さ）が接続端子７０の厚さと同一であるものと
して説明したが、突起部材７１の厚さは接続端子７０の
厚さより小さくてもよい。また、突起部材７１とガラス
基板１１とを対向させるように電極端子５１を配置した
場合には、突起部材７１の厚さは、接続端子７０の厚さ
と電極端子５０の厚さを加えた値より小さければ、接続
端子７０の厚さより大きくてもよい。さらに、突起部材
７１の平面形状は帯状に限定されず、任意の形状（例え
ば円形）の突起部材７１を適当な位置に配置することが
できる。
【００３１】上述の実施例においては、ガラス基板１１
側の端子列の両端に配置される電極端子５１を電気回路
上の機能をもたないダミー端子としたが、電極端子５１
を表示又は全表示セルを点灯状態にするエージング時に
表示電極列を短絡するための端子としてもよい。
側の端子列の両端に配置される電極端子５１を電気回路
上の機能をもたないダミー端子としたが、電極端子５１
を表示又は全表示セルを点灯状態にするエージング時に
表示電極列を短絡するための端子としてもよい。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば、可撓性配線板の端部の
接着強度を高めることができ、可撓性配線板と基板との
剥離を防止することができる。
接着強度を高めることができ、可撓性配線板と基板との
剥離を防止することができる。
【図１】本発明に係るＰＤＰの要部を示す平面図である
。
。
【図２】図１のＩＩーＩＩ矢視断面図である。
【図３】一般的なＰＤＰの外観を示す分解斜視図である
。
。
【図４】従来のＰＤＰの要部を示す平面図である。
【図５】図４のＶーＶ矢視断面図である。
１ ＰＤＰ（フラット形表示装置）
１１ ガラス基板（基板）
５０，５１ 電極端子
６０ ＦＰＣ（可撓性配線板）
７０ 接続端子
９０ 接着剤（接着材）
７１ 突起部材
Claims (1)
- 【請求項１】複数の電極端子（５０）（５１）が一方向
に配列された基板（１１）と、前記各電極端子（５０）
のそれぞれと対になる複数の接続端子（７０）を有した
可撓性配線板（６０）とが、接着材（９０）によって固
着されたフラット形表示装置（１）において、前記可撓
性配線板（６０）の内面上の前記接続端子（７０）から
なる端子列の外側に、前記接着材（９０）による接着面
積を拡大するための突起部材（７１）が設けられてなる
ことを特徴とするフラット形表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3043351A JPH04280036A (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | フラット形表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3043351A JPH04280036A (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | フラット形表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04280036A true JPH04280036A (ja) | 1992-10-06 |
Family
ID=12661432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3043351A Pending JPH04280036A (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | フラット形表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04280036A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100820631B1 (ko) * | 2006-10-10 | 2008-04-11 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| EP3761767A1 (en) * | 2019-07-02 | 2021-01-06 | Canon Production Printing Holding B.V. | An interconnection structure connecting a chip to a printed circuit sheet |
| JP2021007138A (ja) * | 2019-06-28 | 2021-01-21 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 電子デバイス及びその作製方法、並びに表示装置及びその作製方法 |
-
1991
- 1991-03-08 JP JP3043351A patent/JPH04280036A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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