JPH0548389U - 配線基板の装着構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 信頼性が向上されると共に作業工数を削減す
ることができる配線基板の装着構造を提供することであ
る。 【構成】 イメージセンサ３１のベースプレート３４に
おいて、凹所５４には配線基板３３が装着される。配線
基板３３が装着されたベースプレート３４に共に取付片
５５を複数箇所に装着する。取付片５５の嵌合爪７９，
８１はベースプレート３４の嵌合凹所７２，７４と嵌合
して、配線基板３３をベースプレート３４に固定する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、たとえば密着型イメージセンサの発光素子が配列された配線基板を ベースプレートに取付ける際などに好適に実施される配線基板の装着構造に関す る。

【０００２】

【従来の技術】

図１８は従来例のイメージセンサ１の断面図であり、図１９はイメージセンサ １の底面図である。イメージセンサ１は、発光ダイオードなどの発光素子２が配 列されている配線基板３を備え、ＡＢＳ樹脂などの合成樹脂材料から成るランプ ハウス１３の凹所１４に発光素子２が収納されるようにねじ７でねじ止めされる 。ランプハウス１３は、たとえばアルミニウムなどの金属材料から成るベースプ レート４の収納凹所５に収納され、配線基板３がねじ７により固定される。一方 、このベースプレート４上にはガラス基板６が配置され、ガラス基板６上には受 光素子８が構成される。

【０００３】 前記ベースプレート４上には、ガラス基板６とともにガラス基板６上の共通電 極や個別電極を外部と接続するための接続用基板９が並設され、この接続用基板 ９およびガラス基板６の一部分を含んでカバー１０が設けられる。カバー１０は 、その長手方向に沿う複数個所でねじ１１などにより、前記接続用基板９ととも にベースプレート４に固定される。

【０００４】 またこのようなイメージセンサ１は、たとえばファクシミリ装置などに内蔵さ れる場合、一端が当該ファクシミリ装置のフレームなどに固定されたばね１７の 他端を、配線基板３のばね１７側表面に長手方向に亘って複数箇所に配置された ばね受け片１８に当接させ、イメージセンサ１を図１７の上方側に向けてばね付 勢する。これにより、プラテンローラ１５に沿って進行する原稿１６に所定圧力 で接触し原稿像を読み取る。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

このような従来例のイメージセンサ１では下記のような問題点がある。

【０００６】 （１）配線基板３をねじ７でベースプレート４に固定しているため、製造工程 におけるねじ７の挿入や締付作業に手間を要する。

【０００７】 （２）前記ねじ７をベースプレート４にねじ付ける際に、配線基板３をベース プレート４に押圧する押圧力によりベースプレート４が変形しガラス基板６が変 形する場合がある。すなわち、ガラス基板６の平坦性が損なわれ、画像読取りの 際の分解能などの精度が低下する。

【０００８】 （３）前記ねじ７により配線基板３をベースプレート４に強く押し付けること により、配線基板３が変形しあるいはひびを生じ、あるいは少なくとも機械的ス トレスが残留し、イメージセンサ１の信頼性を低下させるという不具合を有して いる。

【０００９】 本考案の目的は、上述の技術的課題を解消し、組立作業工数を削減できるとと もに、信頼性を向上することができる配線基板の装着構造を提供することである 。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

本考案は、支持部材に設けた凹所内に配線基板を装着するとともに該配線基板 を、前記支持部材に設けた嵌合凹所に嵌合爪を嵌合させることによって取着され る取付片により被覆し、固定することを特徴とする配線基板の装着構造である。

【００１１】

【作用】

本考案に従えば、配線基板は支持部材の一方端に形成された凹所に装着され、 かつ支持部材に装着された配線基板を被覆して、取付片が装着される。この取付 片は弾性材料からなり、嵌合爪を有する。この嵌合爪が前記支持部材の外側面に 形成されている嵌合凹所に着脱自在に嵌合する。

【００１２】

【実施例】

図１は本考案の一実施例のイメージセンサ３１の断面図であり、図２はイメー ジセンサ３１の底面図であり、図３はイメージセンサ３１の正面図であり、図４ はイメージセンサ３１の拡大断面図である。イメージセンサ３１は、たとえば発 光ダイオードなどの発光素子３２が図１紙面と垂直方向に複数配列された配線基 板３３を備え、ランプハウス一体型のベースプレート３４に後述するように装着 される。一方、ベースプレート３４の上面の端部には、図１紙面と垂直方向に延 びる位置決め用の突起３６が形成され、この突起３６に後述するように一端部を 当接させてガラス基板３７が乗載される。ベースプレート３４には、ガラス基板 ３７と並設される配線基板３８が設けられ、その上にはガラス基板３７上に後述 するように構成される受光素子４７による画像読取走査を行う走査回路素子３９ が配設される。

【００１３】 走査回路素子３９と、ガラス基板３７および配線基板３８上の図示しない回路 配線とはボンディングワイヤ４０で接続される。配線基板３８には、コネクタ５ ２が備えられ、外部から信号および駆動電力を走査回路素子３９に供給するとと もに、駆動電力の一部はリード線５３を介して、配線基板３３に供給される。

【００１４】 一方、前記ガラス基板３７上には、共通電極４１、アモルファスシリコンなど の半導体材料から成る光電変換層４２、およびＩＴＯ（インジウム錫酸化物）か ら成る透明電極４３と金属層４４とから成る個別電極４５がこの順序に積層され 、これらには導光窓４６が形成される。この導光窓４６は、図２紙面と垂直方向 に複数間隔をあけて形成され、これによりそれぞれホトダイオードとして実現さ れる複数の受光素子４７が構成される。前記導光窓４６に対応するベースプレー ト３４の範囲には、発光素子３２からの光が通過する光通過孔３４ａが発光素子 ３２の配列方向に沿って形成される。

【００１５】 各受光素子４７の配置領域を含んで電気絶縁性材料から成る接着剤４８が塗布 され、この上に裏面にＩＴＯなどから成る透明導電膜４９が形成された保護ガラ ス５０が固着される。前記ガラス基板３７の一部分および配線基板３８を被覆し て、たとえば金属板にプレス加工などを施して形成されるカバー５１が設けられ る。ガラス基板３７と配線基板３８はたとえば両面テープによりベースプレート ３４に固定され、かつ、カバー５１はリベット５６を用いてベースプレート３４ に固定される。

【００１６】 前記配線基板３３はベースプレート３４の収納凹所３５において、ガラス基板 ３７と反対側端部に形成された凹所５４内に装着される。ベースプレート３４の 凹所５４に装着された絶縁基板３３を被覆して、ベースプレート３４の長手方向 に沿って複数、例として３個用いられる取付片５５が着脱自在に装着される。イ メージセンサ３１が例としてファクシミリ装置などの内部に内蔵された場合、イ メージセンサ３１が例としてプラテンローラ５７に巻回されている原稿５８に所 定の圧力で押圧させるように、一端がファクシミリ装置のフレームなどに固定さ れたばね５９の他端が前記取付片５５をばね受け部材として当接し、イメージセ ンサ３１をプラテンローラ５７側へ押圧する。

【００１７】 図５は前記配線基板３３の平面図である。配線基板３３は例として紙フェノー ルなどの電気絶縁性材料からなり、幅Ｗ１長さＬ１板厚ｔ１の帯状部６０と、外 部との接続のための接続端子やその他の電気回路素子が装着されるための突部６ ２，６３とを含んで構成される。前記帯状部６０上に前記発光素子３２であるＬ ＥＤ（発光ダイオード）素子が直線状に配列され、前記接続端子６１から発光の ための駆動電力が供給される。

【００１８】 突部６２は、帯状部６０から距離Ｌ２を隔てた位置から長さＬ３に亘って形成 され、突部６３との間に距離Ｌ４を隔てる。突部６３は長さＬ５に形成され、帯 状部６０の他方側の端部から距離Ｌ６を隔てる。

【００１９】 図６はベースプレート３４の平面図であり、図７はベースプレート３４の正面 図であり、図８はベースプレート３４の底面図であり、図９は図６の切断面線Ｘ ９−Ｘ９から見た断面図であり、図１０は図６の切断面線Ｘ１０−Ｘ１０から見 た断面図であり、図１１はベースプレート３４の端部付近の拡大斜視図である。 ベースプレート３４は、エンジニアリングプラスチックなどの材料から黒色に形 成され、前記配線基板３３の幅Ｗ１より大きな幅Ｗ２で、配線基板３３の長さＬ １より大きな長さＬ７、および高さＨ１の基部６４と、基部６４の幅方向一端部 からそれぞれ突出し、相互に基部６４の長手方向に間隔をあけて配置される複数 本実施例では４つの支持板部６５とから構成される。

【００２０】 基部６４の配線基板３３側端部は平坦に形成され、前記光通過孔３４ａが開口 する。基部６４の前記端部の周縁部の前記支持板部６５と反対側端部には、端部 Ｈ２の前壁６６がベースプレート３４の長さＬ７の全長に亘って形成される。前 壁６６の長手方向両端部には前記支持板部６５側に屈曲して延び、配線基板３３ の板厚ｔ１程度の大きさであって、前記高さＨ２より低い高さＨ３の横壁６７， ６８が一体に形成される。前記前壁６６には、ベースプレート３４の長手方向に 沿って、例として３箇所がそれぞれ長さＬ７に亘って凹状に形成され、長さＬ７ で高さＨ３の取付部６９ａ〜６９ｃがそれぞれ形成される。

【００２１】 基部６４の前記端部であって、支持板部６５側の周縁部には、それぞれ長さＬ ８，Ｌ９，Ｌ１０で高さＨ２の後壁７０ａ，７０ｂ，７０ｃが形成される。各後 壁７０ａ〜７０ｃには、長さＬ８でそれぞれ凹所が形成され、長さＬ８で高さＨ ３の取付部７１ａ〜７１ｃがそれぞれ形成される。後壁７０ａの一端部は、基部 ６４の長手方向端部と一致し、他端部は前記横壁６７から距離Ｌ１２の位置に形 成され、後壁７０ｂは後壁７０ａと距離Ｌ１３を隔て、後壁７０ｃは後壁７０ｂ から距離Ｌ１４を隔てる。

【００２２】 また、前壁６６および各後壁７０ａ〜７０ｃは、基部６４の幅方向すなわち図 ８の上下方向に関して距離Ｌ１５を隔て、前壁６６の外面と各後壁７０ａ〜７０ ｃにおける各取付部７１ａ〜７１ｃの外面とは、距離Ｌ１６を隔てて構成される 。このようにして基部６４の配線基板３３側端部には、当該端部を前壁６６、横 壁６７，６８および各後壁７０ａ〜７０ｃで外囲して、配線基板３３が装着され る前記凹所５４が構成される。

【００２３】 前記前壁６６の各取付部６９ａ〜６９ｃの外側面には、前壁６６の頂部から距 離Ｌ１５から、ガラス基板３７側に向けて幅Ｗ３で深さｄ１に嵌合凹所７２ａ〜 ７２ｃがそれぞれ形成される。前記頂部と各嵌合凹所７２ａ〜７２ｃとの間は、 幅Ｗ３、長さＬ８の突条７３ａ〜７３ｃとして構成される。

【００２４】 一方、各後壁７０ａ〜７０ｃの取付部７１ａ〜７１ｃにおいて、その外表面に は、各後壁７０ａ〜７０ｃの頂部から前記距離Ｌ１６よりガラス基板３７側にか けて、幅Ｗ８で深さｄ１に嵌合凹所７４ａ〜７４ｃが形成され、前記 しょうひ ょう との間には、突条７５ａ〜７５ｃがそれぞれ形成される。

【００２５】 ここで前記長さＬ１５は、配線基板３３の幅Ｗ１よりわずかに大きく形成され 、前記横壁６７，６８間の内法は、配線基板３３の長さＬ１よりもわずかに大き く形成される。また、長さＬ１１，Ｌ１４，Ｌ１０，Ｌ１３，Ｌ１２は、配線基 板３３の長さＬ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６よりもそれぞれわずかに大きく形成 される。したがって配線基板３３はベースプレート３４の前記収納凹所５４に収 納されることができる。

【００２６】 図１２は前記取付片５５の平面図であり、図１３は図１２の正面図であり、図 １４は取付片５５の底面図であり、図１５は図１２の切断面線Ｘ１５−Ｘ１５か ら見た断面図である。取付片５５は弾性を有する合成樹脂材料から形成され、図 ８に示したベースプレート３４の前記長さＬ１６と等しいかあるいはわずかに大 きな幅Ｗ５であって、各取付部６９，７１の幅Ｌ８と同一であるかあるいはわず かに小さな長さＬ１６を有する頂部７６と、頂部７６の長辺側に頂部７６と垂直 に屈曲して形成される矩形状をなす側部７７が設けられる。

【００２７】 側部７７の下端部には、側部７７の長手方向一方端から他方端に向けて、前記 距離Ｌ１６より短い距離Ｌ１７に亘り、側壁７８側に突出する嵌合爪７９が形成 される。嵌合爪７９の頂部７６側端部は、側部７７とほぼ垂直な係合面８０に形 成される。側部７８は側部７７の前記端部側から前記一方端側へ向けて距離Ｌ１ ７に亘り、嵌合爪７９と同様な形状の嵌合爪８１が形成され、嵌合爪８１の頂部 ７６側端部は、係合面８０と同様な係合面８２として形成される。前記頂部７６ の内法での幅Ｌ５は、ベースプレート３４の前記幅Ｌ１６と同一かあるいはわず かに大きく選ばれ、前記距離Ｌ１８は図１０を参照して説明した長さＷ３と同一 かわずかに大きく選ばれる。

【００２８】 前述したようにベースプレート３４の凹所５４に配線基板３３は、わずかのが たつきで収納される。配線基板３３が収納されたベースプレート３４の各取付部 ６９ａ，７１ａ；６９ｂ，７１ｂ；６９ｃ，７１ｃに取付片５５をそれぞれ装着 する。このとき、取付片５５の各係合爪７９，８１は、前記各取付部６９，７１ の各嵌合凹所７２ａ，７４ａ；７２ｂ，７４ｂ；７２ｃ，７４ｃに取付片５５の ばね力で嵌合する。各嵌合爪７９，８１の係合面８０，８２は、前記各取付部６ ９，７１において、嵌合凹所７２，７４と突条７３，７５との段差部に当接して 係合する。これにより、取付片５５がベースプレート３４に固定される。

【００２９】 一方、取付片５５はベースプレート３４に装着された状態で側部７７，７８の 底部における嵌合爪７９，８１とで囲まれる間隙８３，８４に先細の部材を挿入 して、取付片５５の弾性に抗して押し広げると、取付片５５はベースプレート３ ４から取り外される。

【００３０】 このようにして、本実施例では配線基板３３をベースプレート３４に取付るに 際して、従来用いられていたランプハウスや配線基板３３をベースプレート３４ に固定するためのねじを用いる必要が解消され、部品点数の大幅な削減を図るこ とができる。また、配線基板３３をねじで締め付ける工程を不要としたので、ね じ締めの際の回転トルクにより、配線基板３３にクラックが生じたり、またはね じ締め作業の際に配線基板３３上の回路配線が破損するなどの事態を防止するこ とができ、配線基板３３の機械的強度と信頼性の向上とを併せて図ることができ る。

【００３１】 また、ベースプレート３４に対する配線基板３３のねじ締めによる取付けを不 要としており、ねじ締めの際の回転トルクによってガラス基板３７の平面性を高 精度に保持することができ、画像読み取りの際の分解能を向上することができる 。また、これにより、イメージセンサ３１からの読み取り信号の波形が不所望に 変動する事態を防止でき、画像読み取り品質を向上することができる。またイメ ージセンサ３１をファクシミリ装置などに内蔵する際に必要なばね５９のばね受 けとして取付片５５を用いるので、ばね受け専用の部品が不要となる。

【００３２】 図１５は本考案の他の実施例の取付片５５ａの斜視図である。本実施例の取付 片５５ａは、前記実施例の取付片５５と同様に頂部７６および側部７７，７８を 備え、嵌合爪７９，８１の代わりに、たとえば４つのねじ８５を各側部７７，７ ８に外方から内方に向かって貫通させる。すなわち、各ねじ８５を締めることに より、取付片５５ａはベースプレート３４に取付けられる。このとき、ねじ８５ を締めてもベースプレート３４を図１の上下方向に押圧する力は作用せず、この ような力に基づく従来技術の項で述べた不具合の発生を防止することができる。 すなわち、本実施例でも前述の実施例で述べた効果と同様な効果を達成すること ができる。

【００３３】 図１７は本考案のさらに他の実施例の斜視図である。本実施例で用いられる配 線基板３３ａは、取付片５５ｂが装着される位置にそれぞれ透孔８６を有する。 一方、取付片５５ｂは前記実施例の取付片５５と同様に頂部７６、側部７７，７ ８および嵌合爪７９，８１をそれぞれ備え、しかも頂部７６には配線基板３３ａ に向かって延びる位置決めピン８７が一体的に形成される。すなわち、本実施例 では、取付片５５ｂがベースプレート３４における前記各取付部６９，７１で位 置決めされ、この位置決めされた取付片５５ｂの位置決めピン８７が透孔８７と 嵌合することにより、配線基板３３ａの位置決めが行われる。

【００３４】 このような実施例においても、前述の実施例で述べた効果と同様な効果を達成 することができ、さらにＬＥＤ付印刷配線基板（配線基板３３ａ）の位置精度が 向上し、読取り信号波形が一定化する。

【００３５】

【考案の効果】

本考案に従えば、配線基板は支持部材の一方端に形成された凹所に装着され、 かつ支持部材に装着された配線基板を被覆して、取付片が装着される。この取付 片はたとえばポリカーボネイトなどの弾性材料からなり、嵌合爪を有する。この 嵌合爪が前記支持部材の外側面に形成されている嵌合凹所に着脱自在に嵌合する 。したがって、配線基板にねじ締めを行う場合の過大な回転トルクが加わる事態 が防止され、周辺の構成に関する信頼性を向上することができる。また、配線基 板の支持部材への取付けは、取付片の装着により達成されるため、組立作業工数 が格段に削減される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例のイメージセンサ３１の断面
図である。

【図２】イメージセンサ３１の底面図である。

【図３】イメージセンサ３１の正面図である。

【図４】イメージセンサ３１の拡大断面図である。

【図５】配線基板３３の平面図である。

【図６】ベースプレート３４の平面図である。

【図７】ベースプレート３４の正面図である。

【図８】ベースプレート３４の底面図である。

【図９】図６の切断面線Ｘ９−Ｘ９から見た断面図であ
る。

【図１０】図６の切断面線Ｘ１０−Ｘ１０から見た断面
図である。

【図１１】ベースプレート３４の端部付近の拡大斜視図
である。

【図１２】取付片５５の平面図である。

【図１３】取付片５５の正面図である。

【図１４】取付片５５の底面図である。

【図１５】図１２の切断面線Ｘ１５−Ｘ１５から見た断
面図である。

【図１６】本考案の他の実施例の取付片５５ａの斜視図
である。

【図１７】本考案のさらに他の実施例の斜視図である。

【図１８】従来例のイメージセンサ１の断面図である。

【図１９】イメージセンサ１の底面図である。

【符号の説明】

３１ イメージセンサ ３２ 発光素子 ３３ 配線基板 ３４ ベーズプレート ３５ 収納凹所 ５４ 凹所 ５５，５５ａ，５５ｂ 取付片

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成３年１２月１０日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持部材に設けた凹所内に配線基板を装
   着するとともに該配線基板を、前記支持部材に設けた嵌
   合凹所に嵌合爪を嵌合させることによって取着される取
   付片により被覆し、固定することを特徴とする配線基板
   の装着構造。