JPH0948147A - サーマルプリントヘッドの構造 - Google Patents
サーマルプリントヘッドの構造Info
- Publication number
- JPH0948147A JPH0948147A JP20325495A JP20325495A JPH0948147A JP H0948147 A JPH0948147 A JP H0948147A JP 20325495 A JP20325495 A JP 20325495A JP 20325495 A JP20325495 A JP 20325495A JP H0948147 A JPH0948147 A JP H0948147A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- head
- cover plate
- substrate
- head substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属製の放熱板２の上面に、発熱抵抗体７を
備えたヘッド基板３と、コネクタ１１を備えた回路基板
４とを装着したサーマルプリントヘッド１において、前
記ヘッド基板３の一部及び回路基板４を覆うカバー体５
を、ねじ１５にて取付けることが、印字品質を低下する
ことなく、至極容易にできるようにする。 【解決手段】 前記ヘッド基板３と回路基板４とを、ヘ
ッド基板３に装着した端子リード１０に電気的に接続す
る一方、前記カバー板の下面に、前記コネクタ１１の上
面に接当するリブ１３を回路基板の一側縁４ｂに沿って
延びるように設けると共に、前記回路基板４の上面に対
する接当部１４を設ける。
備えたヘッド基板３と、コネクタ１１を備えた回路基板
４とを装着したサーマルプリントヘッド１において、前
記ヘッド基板３の一部及び回路基板４を覆うカバー体５
を、ねじ１５にて取付けることが、印字品質を低下する
ことなく、至極容易にできるようにする。 【解決手段】 前記ヘッド基板３と回路基板４とを、ヘ
ッド基板３に装着した端子リード１０に電気的に接続す
る一方、前記カバー板の下面に、前記コネクタ１１の上
面に接当するリブ１３を回路基板の一側縁４ｂに沿って
延びるように設けると共に、前記回路基板４の上面に対
する接当部１４を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ファクシミリ又は
プリンタ装置における印字ヘッドとして使用されるサー
マルプリントヘッドのうち、当該サーマルプリントヘッ
ドを印字用発熱抵抗体を備えたセラミック等の耐熱絶縁
材料製のヘッド基板と、外部に対する接続用コネクタを
備えた合成樹脂製の回路基板と、これらが取付く金属製
の放熱板とで構成したサーマルプリントヘッドの構造に
関するものである。
プリンタ装置における印字ヘッドとして使用されるサー
マルプリントヘッドのうち、当該サーマルプリントヘッ
ドを印字用発熱抵抗体を備えたセラミック等の耐熱絶縁
材料製のヘッド基板と、外部に対する接続用コネクタを
備えた合成樹脂製の回路基板と、これらが取付く金属製
の放熱板とで構成したサーマルプリントヘッドの構造に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のサーマルプリントヘッド
は、金属製の放熱板の上面に、上面に印字用発熱抵抗体
とそのコモン配線パターン及び個別配線パターンとを形
成すると共に複数個の駆動回路素子を搭載したセラミッ
ク製のヘッド基板と、外部に対する接続用コネクタを備
えると共に前記ヘッド基板側における各種の端子電極と
接続用コネクタとを接続する配線パターンを形成して成
る回路基板とを、当該回路基板の一端部が前記ヘッド基
板側における各端子電極に重なるように配設し、この回
路基板の一端部を、前記放熱板にねじ止めされる押さえ
体にてゴム紐を介して押圧することにより、ヘッド基板
側の各端子電極に回路基板側の各配線パターンを電気的
に接続する一方、前記押さえ体にて、ヘッド基板のうち
駆動回路素子の部分と回路基板とをカバーすると言う構
成であった（例えば、特開平２−２８６２６１号公報等
参照）。
は、金属製の放熱板の上面に、上面に印字用発熱抵抗体
とそのコモン配線パターン及び個別配線パターンとを形
成すると共に複数個の駆動回路素子を搭載したセラミッ
ク製のヘッド基板と、外部に対する接続用コネクタを備
えると共に前記ヘッド基板側における各種の端子電極と
接続用コネクタとを接続する配線パターンを形成して成
る回路基板とを、当該回路基板の一端部が前記ヘッド基
板側における各端子電極に重なるように配設し、この回
路基板の一端部を、前記放熱板にねじ止めされる押さえ
体にてゴム紐を介して押圧することにより、ヘッド基板
側の各端子電極に回路基板側の各配線パターンを電気的
に接続する一方、前記押さえ体にて、ヘッド基板のうち
駆動回路素子の部分と回路基板とをカバーすると言う構
成であった（例えば、特開平２−２８６２６１号公報等
参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来にお
けるサーマルプリントヘッドは、ヘッド基板に対して回
路基板を接続するための押さえ体にて、ヘッド基板のう
ち駆動回路素子の部分と回路基板とをカバーすることに
より、印字に際して印字用紙等に帯電する静電気に対す
る前記駆動回路素子及び回路基板の耐圧性を確保すると
言う構成であって、カバーを兼ねる前記押さえ体は、そ
の長手方向に沿っての強度を高くしなければならないこ
とに加えて、その長手方向の複数箇所において、止めね
じにて放熱板に対して強く締め付けしなければならない
から、強度高い押さえ体を複数本の各止めねじにて強く
締め付けることのために、放熱板にその長手方向の沿っ
て歪み変形が発生するばかりか、押さえ体と放熱板とが
その長手方向の全長にわたって一体的に固定されること
で、放熱板に長手方向に沿って熱膨張差による歪み変形
が発生し、これらの歪み変形が、当該放熱板に装着した
ヘッド基板に及ぶことになるから、ヘッド基板における
発熱抵抗体による印字に印字むらが発生し、印字品質が
低下すると言う問題があった。
けるサーマルプリントヘッドは、ヘッド基板に対して回
路基板を接続するための押さえ体にて、ヘッド基板のう
ち駆動回路素子の部分と回路基板とをカバーすることに
より、印字に際して印字用紙等に帯電する静電気に対す
る前記駆動回路素子及び回路基板の耐圧性を確保すると
言う構成であって、カバーを兼ねる前記押さえ体は、そ
の長手方向に沿っての強度を高くしなければならないこ
とに加えて、その長手方向の複数箇所において、止めね
じにて放熱板に対して強く締め付けしなければならない
から、強度高い押さえ体を複数本の各止めねじにて強く
締め付けることのために、放熱板にその長手方向の沿っ
て歪み変形が発生するばかりか、押さえ体と放熱板とが
その長手方向の全長にわたって一体的に固定されること
で、放熱板に長手方向に沿って熱膨張差による歪み変形
が発生し、これらの歪み変形が、当該放熱板に装着した
ヘッド基板に及ぶことになるから、ヘッド基板における
発熱抵抗体による印字に印字むらが発生し、印字品質が
低下すると言う問題があった。
【０００４】本発明は、ヘッド基板の駆動回路素子及び
回路基板の静電気に対する耐圧性を確保するための覆う
カバーを取付けることが、前記のような問題を招来する
ことなく、至極容易にできるようにした構造を提供する
ことを技術的課題とするものである。
回路基板の静電気に対する耐圧性を確保するための覆う
カバーを取付けることが、前記のような問題を招来する
ことなく、至極容易にできるようにした構造を提供する
ことを技術的課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
る本発明は、「金属製の放熱板の上面に、上面に印字用
発熱抵抗体を形成すると共に駆動回路素子を搭載したヘ
ッド基板と、回路基板とを並べて装着して成るサーマル
プリントヘッドにおいて、前記ヘッド基板における各端
子電極と、前記回路基板における端子電極とを、ヘッド
基板の側縁に固着した金属製の端子リードにて電気的に
接続し、前記回路基板のうち前記ヘッド基板と反対側に
おける一側縁の裏面に、外部への接続用コネクタを、当
該コネクタの一部が前記一側縁から突出するように装着
する一方、前記回路基板の上面側に、前記放熱板に対し
てねじにて締結するように構成したカバー板を、当該カ
バー板にて回路基板の上面及びヘッド基板における駆動
回路素子の部分を覆うように配設し、このカバー板の下
面に、前記コネクタの上面に接当するリブを前記回路基
板の一側縁に沿って延びるように設けると共に、前記回
路基板の上面に対する接当部を設ける。」と言う構成に
した。
る本発明は、「金属製の放熱板の上面に、上面に印字用
発熱抵抗体を形成すると共に駆動回路素子を搭載したヘ
ッド基板と、回路基板とを並べて装着して成るサーマル
プリントヘッドにおいて、前記ヘッド基板における各端
子電極と、前記回路基板における端子電極とを、ヘッド
基板の側縁に固着した金属製の端子リードにて電気的に
接続し、前記回路基板のうち前記ヘッド基板と反対側に
おける一側縁の裏面に、外部への接続用コネクタを、当
該コネクタの一部が前記一側縁から突出するように装着
する一方、前記回路基板の上面側に、前記放熱板に対し
てねじにて締結するように構成したカバー板を、当該カ
バー板にて回路基板の上面及びヘッド基板における駆動
回路素子の部分を覆うように配設し、このカバー板の下
面に、前記コネクタの上面に接当するリブを前記回路基
板の一側縁に沿って延びるように設けると共に、前記回
路基板の上面に対する接当部を設ける。」と言う構成に
した。
【０００６】
【発明の効果】ヘッド基板における各端子電極と、前記
回路基板における端子電極とを、ヘッド基板の側縁に固
着した金属製の端子リードにて電気的に接続したことに
より、回路基板の上面側に配設したカバー板を、従来の
ように、回路基板をヘッド基板に対して強く押圧するも
のに構成する必要がなく、専らヘッド基板及び回路基板
を覆うためのものに構成することができると共に、この
カバー板の取付け用ねじを強く締め付ける必要がないか
らこのカバー板の放熱板に対する締結によって放熱板が
歪み変形すること、及び、カバー板と放熱板との間にお
ける熱膨張差のために放熱板に熱歪みが発生することを
確実に回避することができ、印字に際しての印字むらを
低減できて、印字品質を向上できる。
回路基板における端子電極とを、ヘッド基板の側縁に固
着した金属製の端子リードにて電気的に接続したことに
より、回路基板の上面側に配設したカバー板を、従来の
ように、回路基板をヘッド基板に対して強く押圧するも
のに構成する必要がなく、専らヘッド基板及び回路基板
を覆うためのものに構成することができると共に、この
カバー板の取付け用ねじを強く締め付ける必要がないか
らこのカバー板の放熱板に対する締結によって放熱板が
歪み変形すること、及び、カバー板と放熱板との間にお
ける熱膨張差のために放熱板に熱歪みが発生することを
確実に回避することができ、印字に際しての印字むらを
低減できて、印字品質を向上できる。
【０００７】また、前記カバー板の下面には、回路基板
に装着したコネクタの上面に接当するリブと、回路基板
の上面に接当する接当部とを設けたことにより、このカ
バー板を、ヘッド基板における駆動回路素子及び回路基
板に対して浮かした状態に取付けることができるから、
このカバー板の取付けに際して、駆動回路素子及び回路
基板を損傷することがないのである。
に装着したコネクタの上面に接当するリブと、回路基板
の上面に接当する接当部とを設けたことにより、このカ
バー板を、ヘッド基板における駆動回路素子及び回路基
板に対して浮かした状態に取付けることができるから、
このカバー板の取付けに際して、駆動回路素子及び回路
基板を損傷することがないのである。
【０００８】更にまた、前記カバー板の下面に設けるリ
ブを、回路基板の一側縁に沿って延びるように構成した
ことにより、このカバー板の取付けに際して、前記リブ
を、回路基板の一側縁に当てることにより、カバー板の
取付け位置が自動的に決まることになるから、このカバ
ー板が発熱抵抗体の方向にずれて印字用紙に接触した
り、或いは、発熱抵抗体から離れる方向にずれて駆動回
路素子を保護できなくなったりすることなく、所定の位
置に正確に取付けることが至極容易にできるのである。
ブを、回路基板の一側縁に沿って延びるように構成した
ことにより、このカバー板の取付けに際して、前記リブ
を、回路基板の一側縁に当てることにより、カバー板の
取付け位置が自動的に決まることになるから、このカバ
ー板が発熱抵抗体の方向にずれて印字用紙に接触した
り、或いは、発熱抵抗体から離れる方向にずれて駆動回
路素子を保護できなくなったりすることなく、所定の位
置に正確に取付けることが至極容易にできるのである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を、図１〜
図７の図面について説明する。この図において、符号１
は、少なくとも放熱板２と、ヘッド基板３と、回路基板
４と、カバー板５との四者によって構成されるサーマル
プリントヘッドを示し、前記放熱板２は、アルミ合金等
の金属製で、その上面には、溝６が、長手方向に延びる
ように設けられている。
図７の図面について説明する。この図において、符号１
は、少なくとも放熱板２と、ヘッド基板３と、回路基板
４と、カバー板５との四者によって構成されるサーマル
プリントヘッドを示し、前記放熱板２は、アルミ合金等
の金属製で、その上面には、溝６が、長手方向に延びる
ように設けられている。
【００１０】前記ヘッド基板３は、セラミック等の耐熱
絶縁体製で、前記放熱板２の上面のうち溝６を挟んで一
方側の部分に接着剤にて装着され、このヘッド基板３の
上面には、印字用の発熱抵抗体７が、ヘッド基板３にお
ける一方の長手側縁３ａに沿ってライン状に延びるよう
に形成されていると共に、複数個の駆動回路素子８が前
記発熱抵抗体７に沿って一列に搭載され、更に、前記ヘ
ッド基板３における他方の長手側縁３ｂの両端部には、
当該部分に設けた各種の端子電極９に電気的に導通する
複数個の端子リード１０が、前記他方の長手側縁３ｂか
ら略直角方向に突出するように固着されている。
絶縁体製で、前記放熱板２の上面のうち溝６を挟んで一
方側の部分に接着剤にて装着され、このヘッド基板３の
上面には、印字用の発熱抵抗体７が、ヘッド基板３にお
ける一方の長手側縁３ａに沿ってライン状に延びるよう
に形成されていると共に、複数個の駆動回路素子８が前
記発熱抵抗体７に沿って一列に搭載され、更に、前記ヘ
ッド基板３における他方の長手側縁３ｂの両端部には、
当該部分に設けた各種の端子電極９に電気的に導通する
複数個の端子リード１０が、前記他方の長手側縁３ｂか
ら略直角方向に突出するように固着されている。
【００１１】また、前記回路基板４は、ガラスエポキシ
樹脂等の合成樹脂製で、前記放熱板２の上面のうち溝５
を挟んで他方側の部分に、接着剤にて装着され、この回
路基板４には、その両長手側縁４ａ，４ｂのうち前記ヘ
ッド基板３と反対側の他方の長手側縁４ｂの下面にコネ
クタ体１１ａに複数本の端子ピン１１ｂを設けて成るコ
ネクタ１１が装着されていると共に、その上面の左右両
端部における各端子電極１２と前記コネクタ１１におけ
る各端子ピン１１ｂの各々とを電気的に接続するための
配線パターン（図示せず）が形成され、この回路基板４
における各端子電極１２の各々に、前記ヘッド基板３か
ら突出する各端子リード１０が半田付けに接続されてい
る。
樹脂等の合成樹脂製で、前記放熱板２の上面のうち溝５
を挟んで他方側の部分に、接着剤にて装着され、この回
路基板４には、その両長手側縁４ａ，４ｂのうち前記ヘ
ッド基板３と反対側の他方の長手側縁４ｂの下面にコネ
クタ体１１ａに複数本の端子ピン１１ｂを設けて成るコ
ネクタ１１が装着されていると共に、その上面の左右両
端部における各端子電極１２と前記コネクタ１１におけ
る各端子ピン１１ｂの各々とを電気的に接続するための
配線パターン（図示せず）が形成され、この回路基板４
における各端子電極１２の各々に、前記ヘッド基板３か
ら突出する各端子リード１０が半田付けに接続されてい
る。
【００１２】更にまた、前記カバー板５は、合成樹脂等
の絶縁体製で、少なくとも前記回路基板４の全体からヘ
ッド基板３のうち駆動回路素子８の部分までを覆うよう
に構成され、その下面には、前記コネクタ１１における
コネクタ体１１ａの上面に接当するリブ１３が前記回路
基板４における他方の長手側縁４ｂに沿って延びるよう
に設けられていると共に、前記回路基板４の上面に接当
する接当部１４が設けられ、且つ、このカバー板５は、
これに穿設したボルト孔２０内に上面から下向きに挿入
され放熱板２における雌ねじ孔１５に螺合する取付け用
ねじ１６の締め付けにより、取付けるように構成されて
いる。
の絶縁体製で、少なくとも前記回路基板４の全体からヘ
ッド基板３のうち駆動回路素子８の部分までを覆うよう
に構成され、その下面には、前記コネクタ１１における
コネクタ体１１ａの上面に接当するリブ１３が前記回路
基板４における他方の長手側縁４ｂに沿って延びるよう
に設けられていると共に、前記回路基板４の上面に接当
する接当部１４が設けられ、且つ、このカバー板５は、
これに穿設したボルト孔２０内に上面から下向きに挿入
され放熱板２における雌ねじ孔１５に螺合する取付け用
ねじ１６の締め付けにより、取付けるように構成されて
いる。
【００１３】なお、前記構成のサーマルプリントヘッド
１は、図１に示すように、当該サーマルプリントヘッド
１を使用するファクシミリ又はプリンタ装置におけるフ
レーム部材１７に、その放熱板２が密接するように載置
し、前記フレーム部材１７の下面から挿入した複数本の
取付け用ねじ１８を、前記放熱板２に穿設した各雌ねじ
孔１９に螺合したのち、この各取付け用ねじ１８を締め
付けることによって、前記フレーム部材１７に対して取
付けられる。
１は、図１に示すように、当該サーマルプリントヘッド
１を使用するファクシミリ又はプリンタ装置におけるフ
レーム部材１７に、その放熱板２が密接するように載置
し、前記フレーム部材１７の下面から挿入した複数本の
取付け用ねじ１８を、前記放熱板２に穿設した各雌ねじ
孔１９に螺合したのち、この各取付け用ねじ１８を締め
付けることによって、前記フレーム部材１７に対して取
付けられる。
【００１４】このようにヘッド基板３における各端子電
極９と、前記回路基板４における端子電極１２とを、ヘ
ッド基板３の長手側縁３ｂに固着した金属製の端子リー
ド１０にて電気的に接続したことにより、回路基板４の
上面側に配設したカバー板５を、従来のように、回路基
板４をヘッド基板３に対して強く押圧するものに構成す
る必要がなく、専らヘッド基板３及び回路基板４を覆う
ためのものに構成することができると共に、このカバー
板５の取付け用ねじ１８を強く締め付ける必要がないか
ら、このカバー板５の放熱板に対する締結によって放熱
板２が歪み変形すること、及び、カバー板５と放熱板２
との間における熱膨張差のために放熱板２に熱歪みが発
生することを確実に回避することができる。
極９と、前記回路基板４における端子電極１２とを、ヘ
ッド基板３の長手側縁３ｂに固着した金属製の端子リー
ド１０にて電気的に接続したことにより、回路基板４の
上面側に配設したカバー板５を、従来のように、回路基
板４をヘッド基板３に対して強く押圧するものに構成す
る必要がなく、専らヘッド基板３及び回路基板４を覆う
ためのものに構成することができると共に、このカバー
板５の取付け用ねじ１８を強く締め付ける必要がないか
ら、このカバー板５の放熱板に対する締結によって放熱
板２が歪み変形すること、及び、カバー板５と放熱板２
との間における熱膨張差のために放熱板２に熱歪みが発
生することを確実に回避することができる。
【００１５】また、前記カバー板５の下面に、回路基板
４に装着したコネクタ体１１ａの上面に接当するリブ１
３と、回路基板４の上面に接当する接当部１４とを設け
たことにより、このカバー板５を、ヘッド基板３におけ
る駆動回路素子８及び回路基板４に対して浮かした状態
に取付けることができる。更にまた、前記カバー板５の
下面に設けるリブ１３を、回路基板４の長手側縁４ｂに
沿って延びるように構成したことにより、このカバー板
５の取付けに際して、前記リブ１３を、回路基板４の長
手側縁４ｂに当てることにより、カバー板４の取付け位
置が自動的に決まることになるから、このカバー板４を
所定の位置に正確に取付けることが至極容易にできるの
である。
４に装着したコネクタ体１１ａの上面に接当するリブ１
３と、回路基板４の上面に接当する接当部１４とを設け
たことにより、このカバー板５を、ヘッド基板３におけ
る駆動回路素子８及び回路基板４に対して浮かした状態
に取付けることができる。更にまた、前記カバー板５の
下面に設けるリブ１３を、回路基板４の長手側縁４ｂに
沿って延びるように構成したことにより、このカバー板
５の取付けに際して、前記リブ１３を、回路基板４の長
手側縁４ｂに当てることにより、カバー板４の取付け位
置が自動的に決まることになるから、このカバー板４を
所定の位置に正確に取付けることが至極容易にできるの
である。
【００１６】なお、前記絶縁体製のカバー板５に、１０
4 〜１０10（Ω・ｃｍ）程度の体積抵抗率を有する絶縁
材料を使用して、静電気良導性を付与することにより、
静電気に対する駆動回路素子８及び回路基板４の耐圧性
を、更に向上できるのである。
4 〜１０10（Ω・ｃｍ）程度の体積抵抗率を有する絶縁
材料を使用して、静電気良導性を付与することにより、
静電気に対する駆動回路素子８及び回路基板４の耐圧性
を、更に向上できるのである。
【図１】本発明の実施例によるサーマルプリントヘッド
を分解した状態を示す斜視図である。
を分解した状態を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】図１のIII −III 視拡大断面図である。
【図４】放熱板とヘッド基板と回路基板とを分解した状
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施例によるサーマルプリントヘッド
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図６】図５のVI−VI視拡大断面図である。
【図７】図５のVII −VII 視拡大断面図である。
１ サーマルプリントヘッド ２ 放熱板 ３ ヘッド基板 ３ａ，３ｂ ヘッド基板の側縁 ４ 回路基板 ４ａ，４ｂ 回路基板の側縁 ５ カバー板 ６ 溝 ７ 発熱抵抗体 ８ 駆動回路素子 ９ 端子電極 １０ 端子リード １１ コネクタ １２ 端子電極 １３ リブ １４ 接当部 １５ 取付け用ねじ
Claims (1)
- 【請求項１】金属製の放熱板の上面に、上面に印字用発
熱抵抗体を形成すると共に駆動回路素子を搭載したヘッ
ド基板と、回路基板とを並べて装着して成るサーマルプ
リントヘッドにおいて、 前記ヘッド基板における各端子電極と、前記回路基板に
おける端子電極とを、ヘッド基板の側縁に固着した金属
製の端子リードにて電気的に接続し、前記回路基板のう
ち前記ヘッド基板と反対側における一側縁の裏面に、外
部への接続用コネクタを、当該コネクタの一部が前記一
側縁から突出するように装着する一方、前記回路基板の
上面側に、前記放熱板に対してねじにて締結するように
構成したカバー板を、当該カバー板にて回路基板の上面
及びヘッド基板における駆動回路素子の部分を覆うよう
に配設し、このカバー板の下面に、前記コネクタの上面
に接当するリブを前記回路基板の一側縁に沿って延びる
ように設けると共に、前記回路基板の上面に対する接当
部を設けたことを特徴とするサーマルプリントヘッドの
構造。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20325495A JP3167264B2 (ja) | 1995-08-09 | 1995-08-09 | サーマルプリントヘッドの構造 |
| KR1019970709877A KR100381630B1 (ko) | 1995-08-09 | 1996-08-06 | 서멀 프린트 헤드 |
| CN96195552A CN1076287C (zh) | 1995-08-09 | 1996-08-06 | 热敏式打印头 |
| DE69625231T DE69625231T2 (de) | 1995-08-09 | 1996-08-06 | Thermischer druck-kopf |
| US08/983,438 US5874983A (en) | 1995-08-09 | 1996-08-06 | Thermal print head |
| PCT/JP1996/002216 WO1997006011A1 (en) | 1995-08-09 | 1996-08-06 | Thermal print head |
| EP96926009A EP0858901B1 (en) | 1995-08-09 | 1996-08-06 | Thermal print head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20325495A JP3167264B2 (ja) | 1995-08-09 | 1995-08-09 | サーマルプリントヘッドの構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0948147A true JPH0948147A (ja) | 1997-02-18 |
| JP3167264B2 JP3167264B2 (ja) | 2001-05-21 |
Family
ID=16470986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20325495A Expired - Fee Related JP3167264B2 (ja) | 1995-08-09 | 1995-08-09 | サーマルプリントヘッドの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3167264B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7527355B2 (en) | 2005-09-22 | 2009-05-05 | Samsung Electronics Co., Ltd | Array type printhead and inkjet image forming apparatus having the same |
| CN117644721A (zh) * | 2023-12-04 | 2024-03-05 | 厦门爱印科技有限公司 | 一种打印头位置调节结构 |
-
1995
- 1995-08-09 JP JP20325495A patent/JP3167264B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7527355B2 (en) | 2005-09-22 | 2009-05-05 | Samsung Electronics Co., Ltd | Array type printhead and inkjet image forming apparatus having the same |
| CN117644721A (zh) * | 2023-12-04 | 2024-03-05 | 厦门爱印科技有限公司 | 一种打印头位置调节结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3167264B2 (ja) | 2001-05-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2846751B2 (ja) | 回路基板に対するフレキシブルケーブルの接続装置 | |
| JP3228974B2 (ja) | ライン型サーマルプリントヘッド | |
| US5874983A (en) | Thermal print head | |
| JPH0948147A (ja) | サーマルプリントヘッドの構造 | |
| JP3248828B2 (ja) | サーマルプリントヘッドの構造 | |
| JPH0390365A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2742338B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3614556B2 (ja) | サーマルプリントヘッド装置 | |
| JP3187687B2 (ja) | サーマルプリントヘッドの構造 | |
| JP2546421Y2 (ja) | 配線基板の接続固定構造 | |
| JP2535032Y2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JP2572731Y2 (ja) | サ−マルヘッド | |
| JPH088825Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2523729Y2 (ja) | プリントヘッド基板の配線構造 | |
| JPH078208Y2 (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH077170Y2 (ja) | ライン型印刷ヘッド | |
| JP2590422Y2 (ja) | ライン型サーマルプリントヘッド | |
| JPH0442134Y2 (ja) | ||
| JPH0544544U (ja) | ライン型サーマルプリントヘツド | |
| JPH0811332A (ja) | 熱印字装置 | |
| JPH0541800U (ja) | サーマルプリントヘツドの配線構造 | |
| JPH0997923A (ja) | 回路ユニット | |
| JPH0538828A (ja) | サーマルヘツド | |
| JPH0542695A (ja) | ライン型サーマルプリントヘツドの構造 | |
| JPH06135036A (ja) | サーマルヘッド |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100309 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110309 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |