JPH0548537U - ケーブル接続部 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 この接続部は、絶縁補強層が内層絶縁体２１
と外層絶縁体２０との２層構造により構成される。内層
絶縁体２１は、従来どおりエポキシ樹脂から構成され
る。一方、外層絶縁体２０はＥＰゴム等の、エポキシ樹
脂より軟質で低誘電率の材料を用いる。この２層絶縁構
造により所定の耐絶縁特性を得る。 【効果】 これにより、エポキシ樹脂をモールドする内
層絶縁体２１を十分小型化し、全体として絶縁補強層の
軽量化が図れる。また絶縁補強層を低誘電率にし損失も
減少させることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ケーブルの導体接続部近傍にプレハブ化された絶縁補強層を嵌め込 み接続部を完成する構成のケーブル接続部に関する。

【０００２】

【従来の技術】

例えば７７ＫＶ級の高圧ＣＶケーブルにおいては、その直線接続作業を容易に するためにプレハブ化が行われている。 図２に、この種のケーブル接続部縦断面図を示す。 図において、ケーブル１は、半導電層２及び絶縁体３を段剥して導体４を露出 させ、スリーブ５によって直線接続されている。このケーブル１の絶縁体３外周 には、電気的ストレス緩和のためにストレスコーン６が装着されている。このス トレスコーン６は、例えばＥＰゴム等の合成ゴムをモールドして構成され、絶縁 部６Ａと半導電部６Ｂとを有している。 また、この導体接続部近傍を包囲するように筒状の絶縁補強層８が設けられる 。この絶縁補強層８はエポキシ樹脂をモールドしたもので、スリーブ５と接する 面には埋め込み電極９が設けられている。この埋め込み電極９は、スリーブ５の 近傍の電界を整えるためのものである。絶縁補強層８は、保護管１０により覆わ れて機械的に保護されている。

【０００３】 一方、ストレスコーン６は、絶縁補強層８のテーパー面に対し一定の圧力で押 し付けられ、所定の絶縁特性を得る。このために、ストレスコーン６の背面には 押し金具１２、スプリング１３、ワッシャー１５及び押え板１４等から成る機構 が設けられている。スプリング１３は、ワッシャー１５と押え板１４の間に挟ま れてワッシャー１５を介して押し金具１２に対しストレスコーン６を絶縁補強層 ８に押し付ける力を及ぼす。押え板１４には、円周上にボルト穴が設けられてお りここにボルト１６の一端が挿通され、その先端にナット１７がねじ込まれてい る。ボルト１６のもう一方の端は、保護管１０にねじ込まれ固定されている。ナ ット１７を回転させることによって、押え板１４がスプリング１３を圧縮する力 を調整できる。 上記のようなケーブル接続部は、ストレスコーン６や絶縁補強層８、保護管１ ０等をプレハブ化することによって、現場での組立作業を迅速に行うことができ る。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上記のようなケーブル接続部は、電圧階級が高くなるほど絶縁補強 層８の絶縁厚や界面絶縁長を増加させる必要がある。しかしながら、特に絶縁補 強層８が大型化した場合、その重量が増大し組立作業が困難になるという問題が ある。また大型のエポキシ樹脂モールド成型品は、高度な製造技術が必要となり 、また歩止りも悪くなるという解決すべき問題があった。 本考案は以上の点に着目してなされたもので、電圧階級の高い接続部において 、絶縁補強層の軽量化と小型化を図ったケーブル接続部を提供することを目的と するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案のケーブル接続部は、ケーブルの導体接続部近傍を包囲する絶縁補強層 が、前記導体接続部に近い側にエポキシ樹脂から成る内層絶縁体を配置し、その 外周に前記エポキシ樹脂よりも軟質で低誘電率の外層絶縁体を配置したことを特 徴とするものである。

【０００６】

【作用】

この接続部は、絶縁補強層が内層絶縁体２１と外層絶縁体２０との２層構造に より構成される。内層絶縁体２１は、従来どおりエポキシ樹脂から構成される。 一方、外層絶縁体２０はＥＰゴム等のエポキシ樹脂より軟質で低誘電率の材料を 用いる。この２層絶縁構造により所定の耐絶縁特性を得る。 これにより、エポキシ樹脂をモールドする内層絶縁体２１を十分小型化し、全 体として絶縁補強層の軽量化が図れる。また絶縁補強層を低誘電率にし損失も減 少させることができる。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案を図の実施例を用いて詳細に説明する。 図１は本考案のケーブル接続部実施例を示す縦断面図である。 図のケーブル１は、図２において説明したものと同様、半導電層２、絶縁体３ を順に段剥して導体４を相互にスリーブ５によって接続している。このケーブル １の絶縁体３の外周にはストレスコーン６が嵌め込まれている。ストレスコーン ６の絶縁部６Ａ、半導電部６Ｂの構成やこのストレスコーン６を絶縁補強層に対 し一定の圧力で押し付ける機構は、図２において説明した従来のものと同様であ る。従ってこれらの具体的な説明は重複するので省略する。

【０００８】 ここで、本考案のケーブル接続部は、その絶縁補強層が内層絶縁体２１及び外 層絶縁体２０から構成されている。内層絶縁体２１の構成材料は従来のものとほ ぼ同様で、スリーブ５に接する部分に埋め込み電極９を配置し、エポキシ樹脂を モールドして成形されたものである。接続部組立て時、この内層絶縁体２１の外 側に、外層絶縁体２０が嵌め込まれる。この両者によって、従来同様の絶縁対圧 を得る。 外層絶縁体２０は、絶縁部２０Ａと半導電部２０Ｂから構成される。また両端 に設けられた半導電部２０Ｂの間を電気的に接続するように、最外周に遮蔽層２ ４が形成されている。さらに、半導電部２０Ｂと蓋板２３との間を電気接続する ために、同様の遮蔽層２４が形成されている。この遮蔽層２４は、例えば半導電 塗料や半導電ゴムテープを巻き付けたものから構成される。 こうして構成された絶縁補強層は、筒部２２及びその両端に設けられた蓋板２ ３によって構成された保護ケースによって機械的に保護される。この蓋板２３は 、筒部２２に対しその両側からねじ込むようにして取り付けられる。

【０００９】 以上の構成の本考案のケーブル接続部は従来のものと比べて次のような利点が ある。 例えば従来構造によれば、１５４ＫＶから２７５ＫＶ程度の使用電圧では、図 ２に示す絶縁補強層８が７０〜９０Kg程度の重量になる。しかしながら本考案に よれば、ユニットの全重量を、従来より３０Kg〜４０Kg程度軽量化することがで きる。また、この場合、エポキシ樹脂からなる内層絶縁体２１の絶縁厚を、従来 構造によれば６０mm程度のものが、２５〜３０mm程度まで薄くすることができる 。従って、そのモールド作業も容易で、エポキシコンパウンドのゲル化も均一に することができ、製造が容易で特性も安定になる。 更に、外層絶縁体２０として例えば誘電率の低いＥＰゴムを使用すると、内層 絶縁体２１の内部の電界強度を低減することができる。もちろん、このような外 層絶縁体２０はエポキシ樹脂よりも軽量化することができ、全体として絶縁補強 層の軽量化が図れる。

【００１０】 本考案は以上の実施例に限定されない。上記実施例に示した外層絶縁体２０の 材料は、エポキシ樹脂よりも軟質で低誘電率のものであればどのような材料であ ってもよい。また、断面構成も同等の絶縁特性を得られるものならば自由に変更 して差し支えない。更に、外層絶縁体２０が２層以上の構成になっていても差し 支えない。

【００１１】

【考案の効果】

以上説明した本考案のケーブル接続部は、絶縁補強層がエポキシ樹脂から成る 内層絶縁体と、エポキシ樹脂よりも軟質で低誘電率の外層絶縁体から構成するよ うにしたので、絶縁補強層全体をエポキシ樹脂から構成した場合に比べ、軽量化 と低誘電率化を図ることができる。また、内層絶縁体の小型化によりエポキシ樹 脂のモールドを容易にし、その生産能率を高めることもできる。なお、この他に 、エポキシ樹脂から成る内層絶縁体外周にこれよりも軟質の外層絶縁体を配置す ることによって、組立前の運搬等の際に内層絶縁体を衝撃から機械的に保護する 効果もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のケーブル接続部実施例を示す縦断面図
である。

【図２】従来のケーブル接続部一例を示す縦断面図であ
る。

【符号の説明】

１ ケーブル ６ ストレスコーン ２１ 内層絶縁体 ２０ 外層絶縁体 ２０Ａ 絶縁部 ２０Ｂ 半導電部 ２４ 遮蔽層

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ケーブルの導体接続部近傍を包囲する絶
   縁補強層が、 前記導体接続部に近い側にエポキシ樹脂から成る内層絶
   縁体を配置し、 その外周に前記エポキシ樹脂よりも軟質で低誘電率の外
   層絶縁体を配置したことを特徴とするケーブル接続部。