JPH054889B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH054889B2 JPH054889B2 JP60264449A JP26444985A JPH054889B2 JP H054889 B2 JPH054889 B2 JP H054889B2 JP 60264449 A JP60264449 A JP 60264449A JP 26444985 A JP26444985 A JP 26444985A JP H054889 B2 JPH054889 B2 JP H054889B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- molded
- printed wiring
- board material
- molds
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
- B30B15/34—Heating or cooling presses or parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明はプリント配線板材料の製法に関す
る。
る。
プリント配線板材料は、一般につぎのような方
法でつくられる。つまり、基材の片面もしくは両
面に張られた銅箔等の金属箔に内層導体回路が形
成されている内層回路板と、外層材としての金属
箔張積層板あるいは金属箔とを、これらの間に、
紙やガラス布基材等に含浸された樹脂を半硬化さ
せて得られたプリプレグを介して積層する。前記
内層回路板が複数枚のときには、これらの間にも
前記プリプレグを介在させて、積載する。この積
層によつて得た被成形物を上下から押板で挟み込
み、加熱・加圧するという方法が一般的であつ
た。最近では、さらに、高品位なプリント配線板
材料が得られるということで、オートクレーブ式
真空成形法が用いられている。この製法は、段積
みされた複数枚の被成形物をバツグフイルムで覆
い密閉してオークトレーブ内に入れ、バツグフイ
ルム内を減圧しつつ、バツグフイルム外周よりガ
ス圧により加圧を行うとともに、オートクレーブ
内のヒータによついて加熱したガスの対流電熱を
用いて加熱を行つてプリント配線板材料を得ると
いうものである。この様に、この製法では脱気を
行いつつ成形するため、他の従来の製法と比べ
て、ボイド（内部気泡）の少ないプリント配線板
材料が得られる。
法でつくられる。つまり、基材の片面もしくは両
面に張られた銅箔等の金属箔に内層導体回路が形
成されている内層回路板と、外層材としての金属
箔張積層板あるいは金属箔とを、これらの間に、
紙やガラス布基材等に含浸された樹脂を半硬化さ
せて得られたプリプレグを介して積層する。前記
内層回路板が複数枚のときには、これらの間にも
前記プリプレグを介在させて、積載する。この積
層によつて得た被成形物を上下から押板で挟み込
み、加熱・加圧するという方法が一般的であつ
た。最近では、さらに、高品位なプリント配線板
材料が得られるということで、オートクレーブ式
真空成形法が用いられている。この製法は、段積
みされた複数枚の被成形物をバツグフイルムで覆
い密閉してオークトレーブ内に入れ、バツグフイ
ルム内を減圧しつつ、バツグフイルム外周よりガ
ス圧により加圧を行うとともに、オートクレーブ
内のヒータによついて加熱したガスの対流電熱を
用いて加熱を行つてプリント配線板材料を得ると
いうものである。この様に、この製法では脱気を
行いつつ成形するため、他の従来の製法と比べ
て、ボイド（内部気泡）の少ないプリント配線板
材料が得られる。
ところが、この製法にも、つぎの様な問題点が
あつた。すなわち、被成形物の加熱が、被成形物
周囲のガスの対流伝熱により行われ、まず被成形
物の外周部の温度が上昇し、その後、徐々に中央
部の温度が上昇していくようになつていた。この
ため、被成形物の外周部の半硬化樹脂がまず溶融
され、その後、徐々に中央部が溶融されるように
なる。しかし、中央部が溶融状態になつた時に
は、すでに外周部が硬化されており、中央部のガ
ス分が抜けず、得られたプリント配線板材料中に
ボイドが発生し、品質を低下するという問題であ
つた。このように、ボイドが発生したプリント配
線板材料では、ハンダ付等の高温処理時に割りた
り、スルホールの信頼性を著しく低下させたりす
る等の問題点があつた。
あつた。すなわち、被成形物の加熱が、被成形物
周囲のガスの対流伝熱により行われ、まず被成形
物の外周部の温度が上昇し、その後、徐々に中央
部の温度が上昇していくようになつていた。この
ため、被成形物の外周部の半硬化樹脂がまず溶融
され、その後、徐々に中央部が溶融されるように
なる。しかし、中央部が溶融状態になつた時に
は、すでに外周部が硬化されており、中央部のガ
ス分が抜けず、得られたプリント配線板材料中に
ボイドが発生し、品質を低下するという問題であ
つた。このように、ボイドが発生したプリント配
線板材料では、ハンダ付等の高温処理時に割りた
り、スルホールの信頼性を著しく低下させたりす
る等の問題点があつた。
この発明は、このような事情に鑑みて、高品位
で品質の安定したプリント配線板材料を得ること
のできるプリント配線板材料の製法を提供するこ
とを目的としている。
で品質の安定したプリント配線板材料を得ること
のできるプリント配線板材料の製法を提供するこ
とを目的としている。
この発明は、このような目的を達成するため
に、２つの金型に挟まれた被成形物をバツグ内に
入れ、このバツグ内を減圧して前記被成形物を減
圧下にさらした状態で加熱化圧形成してプリント
配線板材料を得るにあたり、前記２つの金型が高
周波電極ともなつており、この金型間に高周波電
圧をかけることにより前記被成形物を高周波誘電
加熱するようにすることを特徴とするプリント配
線板材料の製法を要旨とする。
に、２つの金型に挟まれた被成形物をバツグ内に
入れ、このバツグ内を減圧して前記被成形物を減
圧下にさらした状態で加熱化圧形成してプリント
配線板材料を得るにあたり、前記２つの金型が高
周波電極ともなつており、この金型間に高周波電
圧をかけることにより前記被成形物を高周波誘電
加熱するようにすることを特徴とするプリント配
線板材料の製法を要旨とする。
以下に、この発明を、その１実施例を表す図面
を参照しつつ詳しく説明する。
を参照しつつ詳しく説明する。
第１図にみるように、複数枚の被成形物１…を
段積みし、上型２１および下型２２の２枚の金型
で挟む。各被成形物１，１間には一枚ずつ平板状
のスペーサ６を挿入しておく。上型２１、下型２
２の四隅には位置決め用および１部電路となるピ
ン５，…が通される穴３１…がそれぞれ形成され
ている。この穴３１…のピン５との接触部は、上
型２１、下型２２ともにそれぞれ１ケ所を除いて
絶縁物３２…がはめ込まれピン５とこれら金型と
が絶縁されるようになつている。
段積みし、上型２１および下型２２の２枚の金型
で挟む。各被成形物１，１間には一枚ずつ平板状
のスペーサ６を挿入しておく。上型２１、下型２
２の四隅には位置決め用および１部電路となるピ
ン５，…が通される穴３１…がそれぞれ形成され
ている。この穴３１…のピン５との接触部は、上
型２１、下型２２ともにそれぞれ１ケ所を除いて
絶縁物３２…がはめ込まれピン５とこれら金型と
が絶縁されるようになつている。
この発明にかかるプリント配線板材料の製法
は、つぎのようにして行う。まず、下型２２をベ
ースプレート２３に配置し、下型２２に４本のピ
ン５…を立て、下型２２上に被成形物１とスペー
サ６を交互に積層して最後に上型２１をのせる。
この時、上型２１と下型２２の絶縁物３２が嵌め
込まれていない穴３１同志がピン５によつて接続
されないように組み立てなければならない。すな
わち、４本のピン５…のうちの２本が１本ずつ上
型２１および下型２２のいずれかと電気的に接続
されるようにする。この上型２１および下型２２
に電気的に接続しているピンには、ベースプレー
ト２３に設けられた穴を通してプレート２３の下
面２５から高周波電源１３に接続された高周波電
極プラグ７，７が挿入接続されるようになつてい
る。すなわち、上型２１および下型２２が高周波
電極ともなつているのである。第３図中、１２は
真空ポンプへ継がる吸引口である。金型の構造が
このようになつているので、高周波電源１３と金
型２１，２２とをつなぐケーブルが下型２２の下
方より取り出せ、後で述べるバツグフイルムを被
せ密閉する際、無駄な突起がなく、加圧する時も
均一に圧力がかかるという利点がある。
は、つぎのようにして行う。まず、下型２２をベ
ースプレート２３に配置し、下型２２に４本のピ
ン５…を立て、下型２２上に被成形物１とスペー
サ６を交互に積層して最後に上型２１をのせる。
この時、上型２１と下型２２の絶縁物３２が嵌め
込まれていない穴３１同志がピン５によつて接続
されないように組み立てなければならない。すな
わち、４本のピン５…のうちの２本が１本ずつ上
型２１および下型２２のいずれかと電気的に接続
されるようにする。この上型２１および下型２２
に電気的に接続しているピンには、ベースプレー
ト２３に設けられた穴を通してプレート２３の下
面２５から高周波電源１３に接続された高周波電
極プラグ７，７が挿入接続されるようになつてい
る。すなわち、上型２１および下型２２が高周波
電極ともなつているのである。第３図中、１２は
真空ポンプへ継がる吸引口である。金型の構造が
このようになつているので、高周波電源１３と金
型２１，２２とをつなぐケーブルが下型２２の下
方より取り出せ、後で述べるバツグフイルムを被
せ密閉する際、無駄な突起がなく、加圧する時も
均一に圧力がかかるという利点がある。
こうして金型２１，２２で挟んだ被成形物１…
に、第４図にみるように、バツグフイルム１０を
被せる。バツグフイルム１０と被成形物１…との
間にはブリーザー１１を入れ、両者の間を通気性
良くしておく。バツグフイルム１０の端部をシー
ラントテープ１５でベースプレート２３に密着さ
せ、金型２１，２２に挟まれた被成形物１…をバ
ツグフイルム１０とベースプレート２３とで密閉
する。このベースプレート２３を、第５図にみる
ように、台車１８にのせて、オートクレーブ１９
内に搬入する。このオートクレープ１９は、オー
トクレーブ内を加熱するヒータ４２、加熱成形後
の成形体を冷やすクーラ４１、オートクレーブ１
９の雰囲気を撹拌するフアン４３、真空ポンプ４
６に継がる吸引配管４４などが設けられている。
に、第４図にみるように、バツグフイルム１０を
被せる。バツグフイルム１０と被成形物１…との
間にはブリーザー１１を入れ、両者の間を通気性
良くしておく。バツグフイルム１０の端部をシー
ラントテープ１５でベースプレート２３に密着さ
せ、金型２１，２２に挟まれた被成形物１…をバ
ツグフイルム１０とベースプレート２３とで密閉
する。このベースプレート２３を、第５図にみる
ように、台車１８にのせて、オートクレーブ１９
内に搬入する。このオートクレープ１９は、オー
トクレーブ内を加熱するヒータ４２、加熱成形後
の成形体を冷やすクーラ４１、オートクレーブ１
９の雰囲気を撹拌するフアン４３、真空ポンプ４
６に継がる吸引配管４４などが設けられている。
つぎに、真空ポンプ４６の吸引配管４４および
高周波電極プラグ７，７を接続し、オートクレー
ブ１９を密閉する。そして、バツグフイルム１０
内を真空ポンプ４６を減圧して被成形物を減圧雰
囲気下にさらし、高周波電源１３のスイツチを入
れ高周波誘電加熱によつて被成形物を加熱すると
ともに、ヒータ４２によつてオートクレーブ１９
内を加熱し、バツグフイルム１０外から加熱加圧
してプリント配線板材料が得られるようになつて
いる。被成形物１は、高周波誘電加熱によつて全
面均一に加熱され、従来のように外周部が先に硬
化して中央部にボイドが溜つたりすることがな
い。
高周波電極プラグ７，７を接続し、オートクレー
ブ１９を密閉する。そして、バツグフイルム１０
内を真空ポンプ４６を減圧して被成形物を減圧雰
囲気下にさらし、高周波電源１３のスイツチを入
れ高周波誘電加熱によつて被成形物を加熱すると
ともに、ヒータ４２によつてオートクレーブ１９
内を加熱し、バツグフイルム１０外から加熱加圧
してプリント配線板材料が得られるようになつて
いる。被成形物１は、高周波誘電加熱によつて全
面均一に加熱され、従来のように外周部が先に硬
化して中央部にボイドが溜つたりすることがな
い。
この発明にかかるプリント配線板材料の製法
は、上記実施例に限定されない。バツグフイルム
の外部は普通加熱加圧雰囲気にして成形を行う
が、場合によつては加熱しなくてもよい。必要に
応じて加熱するようにすればよいのである。オー
トクレーブを用いず、別の方法で加熱加圧を行つ
ても構わない。
は、上記実施例に限定されない。バツグフイルム
の外部は普通加熱加圧雰囲気にして成形を行う
が、場合によつては加熱しなくてもよい。必要に
応じて加熱するようにすればよいのである。オー
トクレーブを用いず、別の方法で加熱加圧を行つ
ても構わない。
スペーサは、段の中央になるほど高誘電体材料
のものを用いるようにすることが好ましい。この
ようにすると、高周波誘電効果を高めることがで
きるのである。
のものを用いるようにすることが好ましい。この
ようにすると、高周波誘電効果を高めることがで
きるのである。
この発明のプリント配線板材料の製法は、２つ
の金型に挟まれた被成形物をバツグ内に入れ、こ
のバツグ内を減圧して前記被成形物を減圧下にさ
らした状態で加熱加圧成形してプリント配線板材
料を得るにあたり、前記２つの金型が高周波電極
ともなつており、この金型間に高周波電圧をかけ
ることにより前記被成形物を高周波誘電加熱する
ようになつているので、被成形物が均一に加熱さ
れるようになり、ボイドの発生がなくなる。それ
ゆえ、高品位で品質の安定したプリント配線板材
料を得ることができるようになる。
の金型に挟まれた被成形物をバツグ内に入れ、こ
のバツグ内を減圧して前記被成形物を減圧下にさ
らした状態で加熱加圧成形してプリント配線板材
料を得るにあたり、前記２つの金型が高周波電極
ともなつており、この金型間に高周波電圧をかけ
ることにより前記被成形物を高周波誘電加熱する
ようになつているので、被成形物が均一に加熱さ
れるようになり、ボイドの発生がなくなる。それ
ゆえ、高品位で品質の安定したプリント配線板材
料を得ることができるようになる。
第１図はこの発明にかかるプリント配線板材料
の製法を行うに際して用いられる装置の要部をあ
らわす側断面図、第２図はその金型部分の組立て
斜視図、第３図はその分解斜視図、第４図はバツ
グフイルムを被せて密閉した状態を説明する側断
面図、第５図はオートクレーブの構造説明図であ
る。 １……被成形物、１０……バツグフイルム、２
１……上型、２２……下型。
の製法を行うに際して用いられる装置の要部をあ
らわす側断面図、第２図はその金型部分の組立て
斜視図、第３図はその分解斜視図、第４図はバツ
グフイルムを被せて密閉した状態を説明する側断
面図、第５図はオートクレーブの構造説明図であ
る。 １……被成形物、１０……バツグフイルム、２
１……上型、２２……下型。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ２つの金型に挟まれた被成形物をバツグ内に
入れ、このバツグ内を減圧して前記被成形物を減
圧下にさらした状態で加熱加圧成形してプリント
配線板材料を得るにあたり、前記２つの金型が高
周波電極ともなつており、この金型間に高周波電
圧をかけることにより前記被成形物を高周波誘電
加熱するようにすることを特徴とするプリント配
線板材料の製法。 ２ バツグの外部が加熱雰囲気にされている特許
請求の範囲第１項記載のプリント配線板材料の製
法。 ３ 複数の被成形物をスペーサを介して段積み
し、同時に加熱加圧成形する特許請求の範囲第１
項または第２項記載のプリント配線板材料の製
法。 ４ 中央の段にいくほど高誘電体の材料からなる
スペーサが用いられる特許請求の範囲第３項記載
のプリント配線板材料の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60264449A JPS62122722A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | プリント配線板材料の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60264449A JPS62122722A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | プリント配線板材料の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62122722A JPS62122722A (ja) | 1987-06-04 |
| JPH054889B2 true JPH054889B2 (ja) | 1993-01-21 |
Family
ID=17403350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60264449A Granted JPS62122722A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | プリント配線板材料の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62122722A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11856967B2 (en) | 2014-04-17 | 2024-01-02 | Ali Group S.R.L.—Carpigiani | Method for making liquid or semi-liquid fermented milk products |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2747833B2 (ja) * | 1989-02-03 | 1998-05-06 | グラステイール・インダストリアル・ラミネーツ・インコーポレイテツド | 金属箔積層体を製造する連続的な方法 |
| DE202004011851U1 (de) | 2004-07-28 | 2004-09-30 | Peguform Gmbh & Co. Kg | Kraftfahrzeug-Hecktür |
-
1985
- 1985-11-25 JP JP60264449A patent/JPS62122722A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11856967B2 (en) | 2014-04-17 | 2024-01-02 | Ali Group S.R.L.—Carpigiani | Method for making liquid or semi-liquid fermented milk products |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62122722A (ja) | 1987-06-04 |
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