JPH0549348U - サーマルヘッド - Google Patents

サーマルヘッド

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Publication number
JPH0549348U
JPH0549348U JP10081391U JP10081391U JPH0549348U JP H0549348 U JPH0549348 U JP H0549348U JP 10081391 U JP10081391 U JP 10081391U JP 10081391 U JP10081391 U JP 10081391U JP H0549348 U JPH0549348 U JP H0549348U
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JP
Japan
Prior art keywords
thermal head
heat dissipation
substrate
dissipation plate
heat
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Pending
Application number
JP10081391U
Other languages
English (en)
Inventor
勉 守屋
Original Assignee
セイコー電子工業株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to JP10081391U priority Critical patent/JPH0549348U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 放熱板4に「そり・うねり」があっても平面
度のよいサーマルヘッド基板3の発熱抵抗体面を得る。 【構成】 粘性熱伝導部材7が塗布される部位以外の放
熱板4表面に、放熱板4の「そり・うねり」に対応した
位置に調整用の薄膜テープ13を備える。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は、熱昇華型、熱溶融型、感熱発色型などの各種サーマルプリンター に用いられるサーマルヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、サーマルヘッドは図5に示すように、絶縁基板上に多数の発熱抵抗体1 2を直線状に配列したサーマルヘッド基板3を、前記発熱抵抗体の下部に位置す る部位に粘性熱伝導部材7、たとえばシリコンコンパウンドを用いて放熱板4に 接着し、FPC固定板5に取り付けた圧接ゴム8の圧接によりFPC6との電気 的導通をとるとともに、放熱板4にサーマルヘッド基板3を押し付けている。
【0003】 このように構成されたサーマルヘッドは、例えば熱溶融型プリンターでは図6 に示すようにインクシート9と受像紙10とを、インクシート9をサーマルヘッ ド2側にした状態で重ね合わせ、プラテンローラー1の外周面によってサーマル ヘッド2に挿圧する。この状態でサーマルヘッド2の発熱抵抗体を選択的に発熱 させインクシート9のインクを受像紙10の表面に転写し、その結果、受像紙に 画像を形成している。熱昇華型の場合も同様に昇華性染料を具備したインクシー トを用い、又、感熱発色型の場合は感熱紙のみを用いて画像を形成している。 このようなサーマルヘッドでの印画において、発熱抵抗体面の「そり・うねり」 は、挿圧力のばらつきとなり、前述の感熱紙、インクシートや受像紙等の記録媒 体の走行中のしわの発生、印画幅内における印画濃度の不均一等の原因となるた めに、図5中の矢印方向から見た発熱抵抗体面の平面度は、例えばA4サイズの サーマルヘッドの場合には有効記録幅217.6mmの範囲において、図4の範 囲に抑える必要がある。ここで、発熱抵抗体面の「そり・うねり」は、前述のよ うにサーマルヘッド基板3が、FPC固定板5に取り付けた圧接ゴム8およびプ ラテンローラ1の挿圧によって放熱板4に押し付けられているので、放熱板表面 の「そり・うねり」が大きく影響し、この為に、放熱板表面の「そり・うねり」 を前述の範囲内に抑える必要がある。
【0004】 しかしながら、前記放熱板4はコスト低減のため、通常、アルミニウムの押し 出し成形品が用いられており、前述の「そり・うねり」の範囲に抑えることが困 難であった。 このため、後加工として平面度を得るための切削加工をおこなったり、例えば 図7に示すようなサーマルヘッドでは、放熱板4の側面に長手方向に対して平行 な溝4Aが設けられており、サーマルヘッド基板3が接着される放熱板4の部分 4Bが比較的薄くなるように溝4Aの位置を定め、溝4Aに垂直に複数のねじ穴 を設け、このねじ穴を介してねじ11によって張り出し部4Bを押し上げて発熱 抵抗体12の高さを調整している。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
しかし、従来の切削による後加工では放熱板の加工費のアップ、調整部品を用 いた方法では部品数が多くなるばかりか、形状も複雑となる等、サーマルヘッド に求められている低コスト化に対応することが困難であるという課題があった。 そこで、この考案の目的は、従来のこのような課題を解決するため、放熱板へ のサーマルヘッド基板の均一な放熱性をそこなわずに、しかも、安価な方法でか つ形状は従来と同様な反り量の少ないサーマルヘッドを得ることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、この考案はサーマルヘッド基板を粘性熱伝導部材 をもちいて放熱板に接着するサーマルヘッド構造とし、粘性熱伝導部材が塗布さ れる部位以外の放熱板表面に、「そり・うねり」に対応した調整用の薄膜テープ を貼ることにより、発熱抵抗体面の「そり・うねり」を調整できるようにした。
【0007】
【作用】
上記手段を講じることにより容易に発熱抵抗体面の「そり・うねり」を調整す ることが可能となり、かつ、サーマルヘッド基板の発熱抵抗体の下部に位置する 部位に塗布された粘性熱伝導部材は、サーマルヘッド基板裏面と放熱板表面との 隙間に応じて粘性熱伝導部材塗布部に沿って形成された凹溝に流れ込む量が変化 するため、発熱抵抗体部直下のサーマルヘッド基板裏面と放熱板の粘性熱伝導部 材で接している幅はほぼ均一となり、放熱性も均一に保つことが可能である。
【0008】
【実施例】
以下に、この考案の実施例を図に基づいて説明する。 図3(a)は、放熱板 4の部分斜視図であり、図3(b)は、図3(a)中に矢印で示す放熱板表面の 平面度を測定した結果である。なお、第3図(a)(b)においては、説明を簡 略化するために、上記放熱板4表面の「そり・うねり」を一つの「へこみ」で示 している。このような放熱板に、サーマルヘッド基板、FPC、FPC固定板等 を組み立てた場合、発熱抵抗体面の平面度は、図3(b)と同様に「へこみ」と なり、印画の際は中央部の押圧力が低いために、中央部の印画濃度が低くなって しまう。そこで、本考案では図3(c)に示すように放熱板の「へこみ」に対応 する部分に「へこみ」量に相当する例えば、60μm程度の薄膜テープ13を粘 性熱伝導部材の塗布のための凹溝4Cの近傍に接着した。この放熱板に粘性熱伝 導部材としてシリコンコンパウンドを介してサーマルヘッド基板を接着後、FP C、FPC固定板を組み立てた時の印画主要部分の断面図を図1(a)(b)に 示す。図1(a)は、薄膜テープ13を接着した部分の断面図であり、シリコン コンパウンド7の塗布部に沿って形成した凹溝4Cに流れ込むシリコンコンパウ ンドの量は少なくなる。また、図1(b)は、薄膜テープを介していない部分の 断面図であり、凹溝に流れ込むシリコンコンパウンドの量は多くなる。このよう に組み立てられたサーマルヘッドは、放熱板の「へこみ」部分の薄膜テープの厚 みにより発熱抵抗体面は、図2に示すようにほぼ平坦な平面度が得られるため、 プラテンローラとの均一な押圧力が得られ、よって印画濃度の均一なサーマルヘ ッドが得られる。ここで、図1(a)(b)で示したように凹溝に流れ込むシリ コンコンパウンドの変化により、発熱抵抗体の下部のサーマルヘッド基板裏面と 放熱板との放熱媒体となるシリコンコンパウンドの幅は、ほぼ均一なため、放熱 性の違いによる印画濃度のばらつきも問題が無くなる。
【0009】
【考案の効果】
この考案は、以上説明したようにサーマルヘッドの低コスト化に対応し、放熱 板へのサーマルヘッド基板の均一な放熱性をそこなわず、平面度の良いサーマル ヘッドが得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例を示す図で、サーマルヘッドの
印画主要部分の断面を示した説明図であり、(a)は、
薄膜テープを介した部分,(b)は、その他の部分の断
面図である。
【図2】本考案のサーマルヘッドの発熱抵抗体面の平面
度を示す説明図である。
【図3】本考案に用いた放熱板であり、(a)は、放熱
板の部分斜視図、(b)は、放熱板表面の平面度を示す
説明図、(c)は、本考案の実施例の放熱板の部分斜視
図である。
【図4】サーマルヘッドの発熱抵抗体面の平面度範囲を
示す説明図である。
【図5】従来のサーマルヘッドの構成例を示す説明図で
ある。
【図6】従来のサーマルヘッドの構成例を示す説明図で
ある。
【図7】従来のサーマルヘッドの構成例を示す説明図で
ある。
【符号の説明】
1 プラテンローラ 2 サーマルヘッド 3 サーマルヘッド基板 4 放熱板 5 FPC固定板 6 FPC 7 粘性熱伝導部材(シリコンコンパウンド) 8 圧接ゴム 9 インクシート 10 受像紙 11 ねじ 12 発熱抵抗体 13 薄膜テープ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも絶縁基板上に複数の発熱抵抗
    体を直線状に連続して配列したサーマルヘッド基板、回
    路基板、前記サーマルヘッド基板及び回路基板を平面上
    に並べて載置する放熱板、前記回基板とサーマルヘッド
    基板との電気的導通を確保するための回路基板固定板を
    有するサーマルヘッドにおいて、前記サーマルヘッド基
    板の発熱抵抗体に相対する裏面部を粘性熱伝導部材によ
    り放熱板に接着すると共に、前記サーマルヘッド基板と
    放熱板の間に薄膜テープを配置し、サーマルヘッド基板
    のそり、うねり等を補正することを特徴としたサーマル
    ヘッド。
JP10081391U 1991-12-06 1991-12-06 サーマルヘッド Pending JPH0549348U (ja)

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JP10081391U JPH0549348U (ja) 1991-12-06 1991-12-06 サーマルヘッド

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JPH0549348U true JPH0549348U (ja) 1993-06-29

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