JP2685559B2 - ろう材付リードピンの製造方法およびその製造装置 - Google Patents
ろう材付リードピンの製造方法およびその製造装置Info
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、IC等に用いるろう材付リードピンの製造方
法およびその製造装置に関する。
法およびその製造装置に関する。
IC等に用いられているリードピンを図面を用いて説明
する。
する。
第５図はリードピンを被ろう付け物にろう付けした状
態の断面図、第６図はリードピンにろう材を付ける状態
の断面図であり、図において１は釘状のリードピン、２
はこのリードピン１を取り付けるIC等の部材であり、リ
ードピン１を取り付ける箇所には必要に応じてメタライ
ズされた端子部３があり、上記リードピン１がろう４に
よってろう付けされる。
態の断面図、第６図はリードピンにろう材を付ける状態
の断面図であり、図において１は釘状のリードピン、２
はこのリードピン１を取り付けるIC等の部材であり、リ
ードピン１を取り付ける箇所には必要に応じてメタライ
ズされた端子部３があり、上記リードピン１がろう４に
よってろう付けされる。
そこで、一般にリードピン１の頭部1aには予めろう４
を付けておくとろう付け加工が非常に作業性にすぐれる
ためにリードピン１の頭部1aにろう４が予め付けられて
いる。
を付けておくとろう付け加工が非常に作業性にすぐれる
ためにリードピン１の頭部1aにろう４が予め付けられて
いる。
そこで、このリードピン１の頭部1aにろう４を付ける
加工を第６図を用いて説明すると、リードピン１の頭部
1aが丁度入る径で、リードピン１の全長より深くした底
付穴5aを有する治具５の底付穴5a内に頭部1aを上にして
リードピン１を挿入し、その脚部1b先端を底に付けた状
態で頭部1a上面に載せたろう材４を焼成して付け、第７
図に示すような製品にしていた。
加工を第６図を用いて説明すると、リードピン１の頭部
1aが丁度入る径で、リードピン１の全長より深くした底
付穴5aを有する治具５の底付穴5a内に頭部1aを上にして
リードピン１を挿入し、その脚部1b先端を底に付けた状
態で頭部1a上面に載せたろう材４を焼成して付け、第７
図に示すような製品にしていた。
ところが、上記の従来技術によると、第８図の断面図
に示す如く頭部上だけにろうが付かず、脚部にまで回っ
て付着して不良品ができてしまう問題がある。
に示す如く頭部上だけにろうが付かず、脚部にまで回っ
て付着して不良品ができてしまう問題がある。
また、このように脚部にろうが付着すると、底付穴に
頭部がひっかかってしまい、リードピンを治具から取り
出しにくくなる問題もある。
頭部がひっかかってしまい、リードピンを治具から取り
出しにくくなる問題もある。
そこで、本発明者は研究の結果、リードピンの頭部上
面より下の部分を酸化することにより、ろうの流れ性を
低下させることができることがわかった。
面より下の部分を酸化することにより、ろうの流れ性を
低下させることができることがわかった。
そこで、さらに研究を重ねた結果、リードピンの頭部
上面を還元雰囲気にし、頭部から下を酸化雰囲気にする
ことにより、頭部に載せたろう材を加熱して付ける際に
ろうが頭部から下に流れにくくなることがわかった。
上面を還元雰囲気にし、頭部から下を酸化雰囲気にする
ことにより、頭部に載せたろう材を加熱して付ける際に
ろうが頭部から下に流れにくくなることがわかった。
そこで、本発明は、下部周囲に枠がある本体の上面に
リードピンの頭部が係止する係止凹部を所定間隔に形成
し、そのそれぞれの係止凹部にリードピンの脚部を通す
通孔を貫通させて枠付架台とし、この枠付架台の底部に
ほぼ密閉した空間を形成しておき、リードピンの脚部を
それぞれの通孔に通して装着して脚部を酸化雰囲気内に
保ち、全体を還元雰囲気内に置くことによって係止凹部
の係止した頭部上面だけを還元雰囲気にすることができ
るようにしたことを特徴とする。
リードピンの頭部が係止する係止凹部を所定間隔に形成
し、そのそれぞれの係止凹部にリードピンの脚部を通す
通孔を貫通させて枠付架台とし、この枠付架台の底部に
ほぼ密閉した空間を形成しておき、リードピンの脚部を
それぞれの通孔に通して装着して脚部を酸化雰囲気内に
保ち、全体を還元雰囲気内に置くことによって係止凹部
の係止した頭部上面だけを還元雰囲気にすることができ
るようにしたことを特徴とする。
以上の構成によると、リードピンの脚部を通孔に通し
てリードピンの頭部を枠付架台の係止部に係止させ、脚
部を空間内に納め、この状態で還元雰囲気炉内に置くこ
とにより、頭部上面を還元雰囲気にし、頭部から下を空
間の空気によって酸化雰囲気に保つことができ、その状
態で頭部上面にろう材を載せて電気炉等で所定時間加熱
し、その後に冷却することによって頭部上面だけにろう
を付けることができる。
てリードピンの頭部を枠付架台の係止部に係止させ、脚
部を空間内に納め、この状態で還元雰囲気炉内に置くこ
とにより、頭部上面を還元雰囲気にし、頭部から下を空
間の空気によって酸化雰囲気に保つことができ、その状
態で頭部上面にろう材を載せて電気炉等で所定時間加熱
し、その後に冷却することによって頭部上面だけにろう
を付けることができる。
以下に本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
第１図は架台に底板を密着させた状態の断面図、第２
図は架台の平面図、第３図はリードピンを嵌めた状態の
部分拡大断面図であり、図において、６は例えばカーボ
ン製の架台であり、下部周囲に枠6aを有し、上面に所定
間隔にリードピン１の頭部1aが挿入係止する係止凹部6b
を形成し、この係止凹部6bに連通させてリードピンの１
の脚部1bを通す通孔6cが貫通して設けてある。
図は架台の平面図、第３図はリードピンを嵌めた状態の
部分拡大断面図であり、図において、６は例えばカーボ
ン製の架台であり、下部周囲に枠6aを有し、上面に所定
間隔にリードピン１の頭部1aが挿入係止する係止凹部6b
を形成し、この係止凹部6bに連通させてリードピンの１
の脚部1bを通す通孔6cが貫通して設けてある。
本実施例において、リードピン１はFe−Ni−Co合金で
あり、その頭部1aの径0.74mm、厚み0.38mmであり、脚部
1bの径0.43mm、長さ3.8mmであり、架台６の係止凹部6b
の径が0.8mm、深さ1.0mmであり、通孔6cの径は0.5mm、
深さ2.0mmとなっており、このような係止凹部6bが2.54m
m間隔で80×60の4800個形成した。
あり、その頭部1aの径0.74mm、厚み0.38mmであり、脚部
1bの径0.43mm、長さ3.8mmであり、架台６の係止凹部6b
の径が0.8mm、深さ1.0mmであり、通孔6cの径は0.5mm、
深さ2.0mmとなっており、このような係止凹部6bが2.54m
m間隔で80×60の4800個形成した。
７は底板であり、上記架台６の枠6aに当接して密着
し、それによって枠6aと底板７によって所定の間隔８が
形成されるようになる。
し、それによって枠6aと底板７によって所定の間隔８が
形成されるようになる。
以上のような架台６の通孔6cにリードピン１の脚部1b
を通し、頭部1aを係止凹部6bに係止させて通行6c内に垂
下させる。このような状態にしたそれぞれの係止凹部6b
内に0.45mm×0.45mmに切り揃えたBAg8の銀ろう４を自動
振込器によって振り込んでおく。
を通し、頭部1aを係止凹部6bに係止させて通行6c内に垂
下させる。このような状態にしたそれぞれの係止凹部6b
内に0.45mm×0.45mmに切り揃えたBAg8の銀ろう４を自動
振込器によって振り込んでおく。
その後、枠6aに底板７を当接密着させて空間８を形成
する。
する。
このようにした架台６をN2＋H2雰囲気にすると、リー
ドピンの頭部1a上面は還元雰囲気となり、脚部1bは空間
８の空気によって酸化雰囲気の状態とすることができる
ことになり、この状態で850℃に設定した電気炉に約20
分間入れた後、同雰囲気で冷却して取り出した。
ドピンの頭部1a上面は還元雰囲気となり、脚部1bは空間
８の空気によって酸化雰囲気の状態とすることができる
ことになり、この状態で850℃に設定した電気炉に約20
分間入れた後、同雰囲気で冷却して取り出した。
取り出した架台６から底部７を取り除き、第４図に示
す如く下方向から押し出し治具９により、突き出ている
リードピン１の脚部1bを押し出して架台６からリードピ
ン１を取り出す。
す如く下方向から押し出し治具９により、突き出ている
リードピン１の脚部1bを押し出して架台６からリードピ
ン１を取り出す。
その結果第７図に示すような理想的な形でろう４が全
部の頭部1aに付いていることが確認できた。
部の頭部1aに付いていることが確認できた。
なお、上記の実施例は底板７を架台６に着脱自在とし
て空間を形成したが、底板を一体に固着しておいて最初
から下部に空間を形成した構造としても全く同様であ
り、この場合は架台を裏返すことによりろう付リードピ
ンを抜き出すことができる。
て空間を形成したが、底板を一体に固着しておいて最初
から下部に空間を形成した構造としても全く同様であ
り、この場合は架台を裏返すことによりろう付リードピ
ンを抜き出すことができる。
また、上記実施例ではリードピンをFe−Ni−Co合金で
あり、ろうはBAg8の銀ろうであるが、この材質でなくて
もよいものである。
あり、ろうはBAg8の銀ろうであるが、この材質でなくて
もよいものである。
以上詳細に説明した本発明によると、下部周囲に枠が
ある本体の上面にリードピンの頭部が係止する係止凹部
を所定間隔に形成し、そのぞれぞれの係止凹部にリード
ピンの脚部を通す通孔を貫通さて枠付架台とし、この枠
付架台の下部にほぼ密閉した空間を形成し、リードピン
の脚部をそれぞれの通孔に通して頭部を係止凹部に係止
させることにより、枠付架台を還元雰囲気内に納めると
リードピンの頭部上面は還元雰囲気となり、リードピン
の脚部は空間の空気によって酸化雰囲気を保つことがで
きることになり、これによって頭部上面に載せたろう材
を加熱させることによって頭部上面だけにろうを付ける
ことができることになり、ろう材が脚部に流れることが
なくなる効果を有する。
ある本体の上面にリードピンの頭部が係止する係止凹部
を所定間隔に形成し、そのぞれぞれの係止凹部にリード
ピンの脚部を通す通孔を貫通さて枠付架台とし、この枠
付架台の下部にほぼ密閉した空間を形成し、リードピン
の脚部をそれぞれの通孔に通して頭部を係止凹部に係止
させることにより、枠付架台を還元雰囲気内に納めると
リードピンの頭部上面は還元雰囲気となり、リードピン
の脚部は空間の空気によって酸化雰囲気を保つことがで
きることになり、これによって頭部上面に載せたろう材
を加熱させることによって頭部上面だけにろうを付ける
ことができることになり、ろう材が脚部に流れることが
なくなる効果を有する。
第１図は本発明に一実施例を示し、架台に底板を密着さ
せた状態の断面図、第２図は架台の平面図、第３図はリ
ードピンを嵌めた状態の部分拡大断面図、第４図は架台
からリードピンを押し出す状態の断面図、第５図はリー
ドピンを被ろう付け物にろう付けした状態の断面図、第
６図はリードピンにろう材を付ける状態を示す断面図、
第７図はろう付リードピンの側面図、第８図は不良状態
でリードピンにろうが付いた状態を示す断面図である。 １……リードピン ４……ろう ６……架台 6a……枠 6b……係止凹部 6c……通孔 ８……空間
せた状態の断面図、第２図は架台の平面図、第３図はリ
ードピンを嵌めた状態の部分拡大断面図、第４図は架台
からリードピンを押し出す状態の断面図、第５図はリー
ドピンを被ろう付け物にろう付けした状態の断面図、第
６図はリードピンにろう材を付ける状態を示す断面図、
第７図はろう付リードピンの側面図、第８図は不良状態
でリードピンにろうが付いた状態を示す断面図である。 １……リードピン ４……ろう ６……架台 6a……枠 6b……係止凹部 6c……通孔 ８……空間
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田島 尚美 東京都千代田区鍛冶町２丁目９番12号 株式会社徳力本店内 (56)参考文献 特開 昭60−113449（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−196043（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】リードピンの頭部上面にろう材を付けたろ
う材付リードピンの製造方法において、リードピンの頭
部上面を還元雰囲気にし、頭部から下を酸化雰囲気の状
態にして頭部上面にろう材を載せて加熱することにより
頭部上面だけにろう材を付けることを特徴とするろう材
付リードピンの製造方法。 - 【請求項２】下部周囲を囲む枠がある本体の上面にリー
ドピンの頭部が係止する係止凹部を所定間隔に形成し、
そのそれぞれの係止凹部にリードピンの脚部を通す通孔
を貫通させて枠付架台とし、この枠付架台の下部にほぼ
密閉した空間を形成し、リードピンの脚部をそれぞれの
通孔に通して頭部を係止凹部に係止することにより、枠
付架台全体を還元雰囲気内に納めると、リードピンの頭
部上面は還元雰囲気の状態になり、リードピンの脚部は
上記空間の空気によって酸化雰囲気状態を保ち、この状
態で頭部上面に載せたろう材を加熱させることにより頭
部上面にだけろう材を付けることを特徴とするろう材付
リードピンの製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63333866A JP2685559B2 (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | ろう材付リードピンの製造方法およびその製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63333866A JP2685559B2 (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | ろう材付リードピンの製造方法およびその製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02177554A JPH02177554A (ja) | 1990-07-10 |
| JP2685559B2 true JP2685559B2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=18270821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63333866A Expired - Fee Related JP2685559B2 (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | ろう材付リードピンの製造方法およびその製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2685559B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58196043A (ja) * | 1982-05-12 | 1983-11-15 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | ろうつきリ−ドピンの製造方法 |
| JPS60113449A (ja) * | 1983-11-24 | 1985-06-19 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 難加工性ろう材付リ−ドピンの製造方法 |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP63333866A patent/JP2685559B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02177554A (ja) | 1990-07-10 |
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