JPH02230792A - プリント配線板の製造方法におけるソルダランドの形成方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法におけるソルダランドの形成方法Info
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- JPH02230792A JPH02230792A JP1051594A JP5159489A JPH02230792A JP H02230792 A JPH02230792 A JP H02230792A JP 1051594 A JP1051594 A JP 1051594A JP 5159489 A JP5159489 A JP 5159489A JP H02230792 A JPH02230792 A JP H02230792A
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Landscapes
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板の製造方法におけるソルダラン
ドの形成方法に関する。
ドの形成方法に関する。
絶縁板に形成された所要のパターンから成る配線回路を
備えるプリント配線板に部品を搭載し、はんだ付けする
際に、前記配線回路中の不要な部分にはんだが付着する
のを防止し、はんだの節約および計量化、はんだブリッ
ジに起因するショートの防止、適性なはんだフィレット
の形成、加えて、外的環境からの前記配線回路の導体の
保護等の目的を以てソルダレジスト処理が施される．そ
して、このソルダレジスト処理はスクリーン印刷法と写
真現像法が採用され、主にスクリ〒ン印刷法は非スルー
ホール配線板、写真現像法はスルーホール配線板（多層
板を含む）に採用される｛頃向にある． その理由としては、スルーホール配線板が非スルーホー
ル配線板に比較し、より回路の微細化が進み、それに伴
うソルダレジストのパターンの極小化により、これに対
応するのに有利な写真現像法の採用が余儀無い状況とな
っているからである．しかるに、写真現像法は量産性に
乏しく、原料高からコスト面においても高く、量産性、
低コストを要求される非スルーホール配線板には採用し
得ないものとなっている。
備えるプリント配線板に部品を搭載し、はんだ付けする
際に、前記配線回路中の不要な部分にはんだが付着する
のを防止し、はんだの節約および計量化、はんだブリッ
ジに起因するショートの防止、適性なはんだフィレット
の形成、加えて、外的環境からの前記配線回路の導体の
保護等の目的を以てソルダレジスト処理が施される．そ
して、このソルダレジスト処理はスクリーン印刷法と写
真現像法が採用され、主にスクリ〒ン印刷法は非スルー
ホール配線板、写真現像法はスルーホール配線板（多層
板を含む）に採用される｛頃向にある． その理由としては、スルーホール配線板が非スルーホー
ル配線板に比較し、より回路の微細化が進み、それに伴
うソルダレジストのパターンの極小化により、これに対
応するのに有利な写真現像法の採用が余儀無い状況とな
っているからである．しかるに、写真現像法は量産性に
乏しく、原料高からコスト面においても高く、量産性、
低コストを要求される非スルーホール配線板には採用し
得ないものとなっている。
また、前記スクリーン印刷法によるソルダレジストは第
２図に示す如く、サブトラクティプ法（エッチドホイル
法）において工゛ツチング後に施される．すなわち、第
２図ａにおける切断加工処理が施された銅張積層板１の
銅箔２上に所要のパターンに対応するエッチングレジス
ト３が施され（第２図ｂ）所要のエッチング処理により
絶縁板４上側に所要のパターンから成る配線回路５が形
成される（第２図Ｃ）。
２図に示す如く、サブトラクティプ法（エッチドホイル
法）において工゛ツチング後に施される．すなわち、第
２図ａにおける切断加工処理が施された銅張積層板１の
銅箔２上に所要のパターンに対応するエッチングレジス
ト３が施され（第２図ｂ）所要のエッチング処理により
絶縁板４上側に所要のパターンから成る配線回路５が形
成される（第２図Ｃ）。
しかる後、第２図Ｃの配線回路５上側に第２図ｄに示す
ソルダレジスト６が所要のソルダマスクを介して印刷さ
れるのである． しかし、従来のソルダレジスト６の形成方法には回路の
微細化に追従した適確な形成に限界がある為、第２図ｄ
の処理工程を第３図ａ，ｂに示す如く、殊にソルダレジ
スト６のうちのソルダランド７形成に当り、第１印刷工
程において、要求されるソルダマスク径の仕様に従って
印刷するとともに第２印刷工程において、前記ソルダマ
スク径より若干大きめの径（例えば＋０．１ｍ／ｍφ〜
０．２ｍ／ｍφ）程度でソルダランド８を印刷し、表面
全体を仕上げることにより実施する場合、あるいは、第
４図ａに示す如く、第１印刷工程にてソルダレジスト印
刷を施すとともに第４図ｂに示す如く第２印刷工程にて
文字インクにてソルダレジスト６のソルダランド部分を
縁取り９する方法が実施されている（尚、第４図示の場
合には第４図ａ，ｂを逆の順序に・て実施する場合もあ
る．）〔発明が解決しようとする課題〕 さて、前述してきたプリント配線板の製造方法における
ソルダレジスト形成の際の印刷技術上の要求としては、
主として以下の３点が挙げられる．■ ソルダレジスト
により被覆されるべき配線回路の銅箔部は、その銅箔が
露出してはならない．■ ソルダランド内には、ソルダ
レジストの滲みを押え、設計寸法通．りのソルダランド
の面積が確保されなければならない． ■ ソルダレジストの塗膜圧を最低レベル保障しなけれ
ばならない。
ソルダレジスト６が所要のソルダマスクを介して印刷さ
れるのである． しかし、従来のソルダレジスト６の形成方法には回路の
微細化に追従した適確な形成に限界がある為、第２図ｄ
の処理工程を第３図ａ，ｂに示す如く、殊にソルダレジ
スト６のうちのソルダランド７形成に当り、第１印刷工
程において、要求されるソルダマスク径の仕様に従って
印刷するとともに第２印刷工程において、前記ソルダマ
スク径より若干大きめの径（例えば＋０．１ｍ／ｍφ〜
０．２ｍ／ｍφ）程度でソルダランド８を印刷し、表面
全体を仕上げることにより実施する場合、あるいは、第
４図ａに示す如く、第１印刷工程にてソルダレジスト印
刷を施すとともに第４図ｂに示す如く第２印刷工程にて
文字インクにてソルダレジスト６のソルダランド部分を
縁取り９する方法が実施されている（尚、第４図示の場
合には第４図ａ，ｂを逆の順序に・て実施する場合もあ
る．）〔発明が解決しようとする課題〕 さて、前述してきたプリント配線板の製造方法における
ソルダレジスト形成の際の印刷技術上の要求としては、
主として以下の３点が挙げられる．■ ソルダレジスト
により被覆されるべき配線回路の銅箔部は、その銅箔が
露出してはならない．■ ソルダランド内には、ソルダ
レジストの滲みを押え、設計寸法通．りのソルダランド
の面積が確保されなければならない． ■ ソルダレジストの塗膜圧を最低レベル保障しなけれ
ばならない。
しかるに、当該スクリーン印刷法における要求事項の完
遂上、前述の■と■の要求点が互いに相反する事項であ
って、そのことが、スクリーン印刷法によるソルダラン
ド形成上の微細化に対する限界の要因となっているので
ある。
遂上、前述の■と■の要求点が互いに相反する事項であ
って、そのことが、スクリーン印刷法によるソルダラン
ド形成上の微細化に対する限界の要因となっているので
ある。
すなわち、前記第１の要求点を実施する為には、第５図
ａに示す如く、プリント配線板の製造工程中、エッチン
グ後、配線回路５の存在により、ソルダレジスト６の印
刷面が凹凸の状態であることを認識しなくてはならず、
ソルダレジスト６の印刷に際しては、第５図ｂに示す如
く、スクリーンＩＯを使用しつつスキージ１ｌにて配線
回路５上側にソルダレジスト６を印刷する場合、スキー
ジ１１に印圧をかけて凹部１２にソルダレジストインク
を流し込むことが要求される。
ａに示す如く、プリント配線板の製造工程中、エッチン
グ後、配線回路５の存在により、ソルダレジスト６の印
刷面が凹凸の状態であることを認識しなくてはならず、
ソルダレジスト６の印刷に際しては、第５図ｂに示す如
く、スクリーンＩＯを使用しつつスキージ１ｌにて配線
回路５上側にソルダレジスト６を印刷する場合、スキー
ジ１１に印圧をかけて凹部１２にソルダレジストインク
を流し込むことが要求される。
しかして、原理上印圧が高い方が凹部１２に対してソル
ダレジストインクがよく入り、かつインク粘度が低い程
凹部ｌ２によく入る。
ダレジストインクがよく入り、かつインク粘度が低い程
凹部ｌ２によく入る。
次に、前記第２の要求点としての滲みを押える為には、
前記スキージ１１の印圧をできるだけ低くしなければな
らないのである． すなわち、第６図ａに示す如く、印圧が高いとスキージ
１１の先端１１ａが曲り被印刷物１４の印刷面ｌ３との
接触面積が大きくなり（第６図ｂ参照）その結果、版離
れが悪くなって滲みが発生することになる． これは、スクリーン印刷の原理から明らかにされるとこ
ろで、印刷の完了した部分のスクリーン１０は速やかに
印刷面１３より離れなければならないが、スキージｌ１
の先端１１ａの接触面積が大きいと、スクリーン１０が
印刷面１３より離れるのに時間が掛り、版離れが悪くな
る。
前記スキージ１１の印圧をできるだけ低くしなければな
らないのである． すなわち、第６図ａに示す如く、印圧が高いとスキージ
１１の先端１１ａが曲り被印刷物１４の印刷面ｌ３との
接触面積が大きくなり（第６図ｂ参照）その結果、版離
れが悪くなって滲みが発生することになる． これは、スクリーン印刷の原理から明らかにされるとこ
ろで、印刷の完了した部分のスクリーン１０は速やかに
印刷面１３より離れなければならないが、スキージｌ１
の先端１１ａの接触面積が大きいと、スクリーン１０が
印刷面１３より離れるのに時間が掛り、版離れが悪くな
る。
この現象は、スタンプを押す時、一度にスタンプ面を紙
に一度に押し付けないで、前→中→後と順に押しつけ、
同時に前→中→後と紙から離してゆくと、滲みのないス
タンプが押せる。
に一度に押し付けないで、前→中→後と順に押しつけ、
同時に前→中→後と紙から離してゆくと、滲みのないス
タンプが押せる。
逆に、一度に紙にスタンプ全面を押し付け、その状態の
まま手に左右の微振動（スキージ進行に伴う微振動）を
加えると滲むのと同じ事である。
まま手に左右の微振動（スキージ進行に伴う微振動）を
加えると滲むのと同じ事である。
従って、スキージｌ１の印圧は低い程、滲みを押えた適
切な印刷を施すことができるとともにインク粘度も高い
印刷精度を上げることができる．尚、第６図ｂ， ｃ
はスキージ１ｌの印圧が低い場合の印刷面ｌ３との状態
を示し゛たものである．以上の検討から明らかな通り、
スクリーン印刷法によるソルダレジストの形成方法にお
いて要求される第１のｌｉｌ箔部の完全被覆という要求
点に対するスクリーン印刷技術上の条件はスキージ１１
の印圧が高く、ソルダレジストインクの粘度は低い方が
好適であるのに対し、第２のソルダレジストの滲みを押
えるという要求点に対するスクリーン印刷技術上の条件
はこれと全く逆に、スキージ１１の印圧が低く、ソルダ
レジストインクの粘度は高い方が好適であるという結論
に達し、現在のスクリーン印刷法は、この相反条件にお
いて、スキージ１１が移動する僅か１〜２秒の中で実施
せざるを得ない状況である． 因で、ソルダレジストの形成において第３図および第４
図の方法を採用したとしても、基本的な印刷面の表面状
態の凹凸状態は全く変わらず、前述してきた相反関係の
存在によって、ソルダレジスト６の形成におけるソルダ
ランド７の径は１．４１Ｉｌ／ｌＩφ位迄の量産が技術
上の限界である。
切な印刷を施すことができるとともにインク粘度も高い
印刷精度を上げることができる．尚、第６図ｂ， ｃ
はスキージ１ｌの印圧が低い場合の印刷面ｌ３との状態
を示し゛たものである．以上の検討から明らかな通り、
スクリーン印刷法によるソルダレジストの形成方法にお
いて要求される第１のｌｉｌ箔部の完全被覆という要求
点に対するスクリーン印刷技術上の条件はスキージ１１
の印圧が高く、ソルダレジストインクの粘度は低い方が
好適であるのに対し、第２のソルダレジストの滲みを押
えるという要求点に対するスクリーン印刷技術上の条件
はこれと全く逆に、スキージ１１の印圧が低く、ソルダ
レジストインクの粘度は高い方が好適であるという結論
に達し、現在のスクリーン印刷法は、この相反条件にお
いて、スキージ１１が移動する僅か１〜２秒の中で実施
せざるを得ない状況である． 因で、ソルダレジストの形成において第３図および第４
図の方法を採用したとしても、基本的な印刷面の表面状
態の凹凸状態は全く変わらず、前述してきた相反関係の
存在によって、ソルダレジスト６の形成におけるソルダ
ランド７の径は１．４１Ｉｌ／ｌＩφ位迄の量産が技術
上の限界である。
さらに、スクリーン印刷法によるソルダレジスト形成上
の技術的な要求点の第３点として挙げられたレジスト塗
膜厚の保証では、現状として第７図に示す如く、配線回
路５上側に施されるソルダレジスト６の膜厚保証は、Ａ
部分の膜厚保証であって、Ｂ部分の膜厚はＡ部分の約半
分の膜厚となり、環境試験等においてＢ部より耐湿性等
の問題が発生するので、当該Ｂ部分における膜厚保証も
必要であり、全体の膜厚の平均化が重要な課題となって
いる． そこで、本発明はかーる従来のスクリーン印刷法による
ソルダレジストの形成方法における問題点に鑑みて開発
されたもので、高密度配線回路における微細ソルダラン
ドの形成可能なスクリーン印刷法によるソルダレジスト
の形成方法の提供を目的とするものである． 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、絶縁板に設けられた銅箔により所要のパター
ンの配線回路を形成した後、当該配線回路に所要のソル
ダレジストを形成するプリント配線板の製造方法におけ
るソルダラツドの形成方法において、前記配線回路面を
平面化するための予備印刷工程と所要のソルダレジスト
印刷工程とから成ることを特徴とする． 〔作 用〕 本発明は絶縁板に設けられたｗ４箔により所要のパター
ンの配線回路を形成した後、当該配線回路に所要のソル
ダランドを形成するプリント配線板の製造方法における
ソルダランドの形成方法において、ソルダレジストの印
刷面を平面化した状態において実施することを可能なら
しめ、ソルダレジスト印刷時の印圧を最少限に抑えた印
刷と最大限に高いインク粘度とに似た印刷を可能にする
ことにより、高密度、微細パターンによるソルダレジス
トの形成と膜厚の平均化作用を達成し得るものである． 〔実 施 例〕 以下本発明のソルダレジストの形成方法の一実施例を図
面とともに説明する。
の技術的な要求点の第３点として挙げられたレジスト塗
膜厚の保証では、現状として第７図に示す如く、配線回
路５上側に施されるソルダレジスト６の膜厚保証は、Ａ
部分の膜厚保証であって、Ｂ部分の膜厚はＡ部分の約半
分の膜厚となり、環境試験等においてＢ部より耐湿性等
の問題が発生するので、当該Ｂ部分における膜厚保証も
必要であり、全体の膜厚の平均化が重要な課題となって
いる． そこで、本発明はかーる従来のスクリーン印刷法による
ソルダレジストの形成方法における問題点に鑑みて開発
されたもので、高密度配線回路における微細ソルダラン
ドの形成可能なスクリーン印刷法によるソルダレジスト
の形成方法の提供を目的とするものである． 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、絶縁板に設けられた銅箔により所要のパター
ンの配線回路を形成した後、当該配線回路に所要のソル
ダレジストを形成するプリント配線板の製造方法におけ
るソルダラツドの形成方法において、前記配線回路面を
平面化するための予備印刷工程と所要のソルダレジスト
印刷工程とから成ることを特徴とする． 〔作 用〕 本発明は絶縁板に設けられたｗ４箔により所要のパター
ンの配線回路を形成した後、当該配線回路に所要のソル
ダランドを形成するプリント配線板の製造方法における
ソルダランドの形成方法において、ソルダレジストの印
刷面を平面化した状態において実施することを可能なら
しめ、ソルダレジスト印刷時の印圧を最少限に抑えた印
刷と最大限に高いインク粘度とに似た印刷を可能にする
ことにより、高密度、微細パターンによるソルダレジス
トの形成と膜厚の平均化作用を達成し得るものである． 〔実 施 例〕 以下本発明のソルダレジストの形成方法の一実施例を図
面とともに説明する。
第１図は本発明ソルダレジストの形成方法の実施例を示
し、第ｌ図ａは予備印刷工程を示す部分断面図、第１図
ｂはソルダレジスト印刷工程を示す部分断面図、第１図
Ｃはソルダランド以外のソルダレジスト部分を示す断面
図である．まず、第１図ａに示す如く、銅張積層板１に
所要の切断加工を施した後、所要のパターンにもとすく
エッチング処理を施して、所要のパターンによる配線回
路５を絶縁板４上側に形成する工程については従来公知
の方法によって実施する．しかる後、か一るプリント配
線回路形成後の配線回路５上側に所要のソルダレジスト
を形成する方法において、前記配線回路５の形成におけ
る回路パターンとは逆パターンに相当するソルダレジス
ト用スクリーンを作成するとともに当該ソルダレジスト
用スクリーンによる前記配線回路５形成後の絶縁板４上
にソルダレジスト印刷の予備印刷を施す． か一る予備印刷に当っては、第１図ａに示す如く絶縁仮
４上側における配線回路５の存在による凹凸をフラット
な面にすべく、凹部１２にソルダレジストインク６０を
流し込み、ＳａＷ厚は配線回路５の銅箔厚と同一厚とな
るようにスクリーンメッシュの選定とソルダレジストイ
ンクのインク粘度の選定をしつつ実施す名ことが要求さ
れる．しかる後、絶縁板４上側の配線回路５間の凹部１
２中にソルダレジストインク６０の充填によってフラッ
トになった平面に対して、所要のパターンによるソルダ
マスクスクリーン（図示しない）を介してソルダレジス
ト６１のスクリーン印刷を施すことにより、ソルダラン
ド６２を形成することができる． しかして、か一るソルダレジスト６１の形成に当るスク
リーン印刷に際しては、配線回路５および凹部１２の存
在による凹凸面に対するスクリーン印刷の条件を考慮す
る必要がなく、もっぱらソルダランド６２の設計条件に
適正な条件を選定しつつソルダレジスト６１のスクリー
ン印刷を実施することが可能となる． すなわち、スクリーン印刷における印圧を押え、より高
い粘度のソルダレジストインクを使用したソルダランド
６２の形成が可能となる．換言すると、第２図ｂのエッ
チング処理に際するエッチングレジスト３のスクリーン
印刷と同様の条件によるソルダレジスト６１の印刷の実
施が可能であることを意味する．因に第２図ｂのエッチ
ングレジスト３のスクリーン印刷では銅箔２が全体に被
覆されてフラットである．この時のパターン印刷での印
圧は空気圧で０．８ｋｇ／ｃｄ〜１．２ｋｇ／ｃ−ｄで
ある。（二〇印圧は印刷機メーカーによってはスキージ
の先端がスクリーン面より突き出す寸法で表わす場合も
ある）． 又、か＼るエッチングレジスト３のパターン印刷では導
体中０．０１ｍＩ１の導体間隔を量産可能にしているの
であって、当然同等の微細化したソルダレジスト６１の
パターン印刷が可能となるが、現状の１．４＋ａ／ｍφ
から飛躍的に０．５ｍ／ｍφのソルダランド６２の形成
が充分実施可能であることが判明している． 尚、従来のソルダレジストのスクリーン印刷における印
圧が現状では２． ５ ｋｇ／ｄ 〜３． ０ ｋｇ／
ｄであって、これ以下では銅箔露出等′の問題が発生し
ている． さらに、第１図Ｃから明白なように、予備印刷工程によ
って凹部１２にソルダレジストインク６０を充填するこ
とにより、配線回路５上側に形成されるソルダレジスト
６１の膜厚はＡ部、Ｂ部とも均一化され、第７図示のＡ
部，Ｂ部における膜厚。差。発生をも解消す．ユと一一
き．．〔発明の効果〕 以上の説明から明らかな通り、本発明方法によれば一ソ
ルダレジストの膜厚の不均一および滲みの発生を解消し
、微細パターンによるソルダレジストのスクリーン印刷
を可能ならしめ、微細ソルダランドの形成をも可能なら
しめることができる。
し、第ｌ図ａは予備印刷工程を示す部分断面図、第１図
ｂはソルダレジスト印刷工程を示す部分断面図、第１図
Ｃはソルダランド以外のソルダレジスト部分を示す断面
図である．まず、第１図ａに示す如く、銅張積層板１に
所要の切断加工を施した後、所要のパターンにもとすく
エッチング処理を施して、所要のパターンによる配線回
路５を絶縁板４上側に形成する工程については従来公知
の方法によって実施する．しかる後、か一るプリント配
線回路形成後の配線回路５上側に所要のソルダレジスト
を形成する方法において、前記配線回路５の形成におけ
る回路パターンとは逆パターンに相当するソルダレジス
ト用スクリーンを作成するとともに当該ソルダレジスト
用スクリーンによる前記配線回路５形成後の絶縁板４上
にソルダレジスト印刷の予備印刷を施す． か一る予備印刷に当っては、第１図ａに示す如く絶縁仮
４上側における配線回路５の存在による凹凸をフラット
な面にすべく、凹部１２にソルダレジストインク６０を
流し込み、ＳａＷ厚は配線回路５の銅箔厚と同一厚とな
るようにスクリーンメッシュの選定とソルダレジストイ
ンクのインク粘度の選定をしつつ実施す名ことが要求さ
れる．しかる後、絶縁板４上側の配線回路５間の凹部１
２中にソルダレジストインク６０の充填によってフラッ
トになった平面に対して、所要のパターンによるソルダ
マスクスクリーン（図示しない）を介してソルダレジス
ト６１のスクリーン印刷を施すことにより、ソルダラン
ド６２を形成することができる． しかして、か一るソルダレジスト６１の形成に当るスク
リーン印刷に際しては、配線回路５および凹部１２の存
在による凹凸面に対するスクリーン印刷の条件を考慮す
る必要がなく、もっぱらソルダランド６２の設計条件に
適正な条件を選定しつつソルダレジスト６１のスクリー
ン印刷を実施することが可能となる． すなわち、スクリーン印刷における印圧を押え、より高
い粘度のソルダレジストインクを使用したソルダランド
６２の形成が可能となる．換言すると、第２図ｂのエッ
チング処理に際するエッチングレジスト３のスクリーン
印刷と同様の条件によるソルダレジスト６１の印刷の実
施が可能であることを意味する．因に第２図ｂのエッチ
ングレジスト３のスクリーン印刷では銅箔２が全体に被
覆されてフラットである．この時のパターン印刷での印
圧は空気圧で０．８ｋｇ／ｃｄ〜１．２ｋｇ／ｃ−ｄで
ある。（二〇印圧は印刷機メーカーによってはスキージ
の先端がスクリーン面より突き出す寸法で表わす場合も
ある）． 又、か＼るエッチングレジスト３のパターン印刷では導
体中０．０１ｍＩ１の導体間隔を量産可能にしているの
であって、当然同等の微細化したソルダレジスト６１の
パターン印刷が可能となるが、現状の１．４＋ａ／ｍφ
から飛躍的に０．５ｍ／ｍφのソルダランド６２の形成
が充分実施可能であることが判明している． 尚、従来のソルダレジストのスクリーン印刷における印
圧が現状では２． ５ ｋｇ／ｄ 〜３． ０ ｋｇ／
ｄであって、これ以下では銅箔露出等′の問題が発生し
ている． さらに、第１図Ｃから明白なように、予備印刷工程によ
って凹部１２にソルダレジストインク６０を充填するこ
とにより、配線回路５上側に形成されるソルダレジスト
６１の膜厚はＡ部、Ｂ部とも均一化され、第７図示のＡ
部，Ｂ部における膜厚。差。発生をも解消す．ユと一一
き．．〔発明の効果〕 以上の説明から明らかな通り、本発明方法によれば一ソ
ルダレジストの膜厚の不均一および滲みの発生を解消し
、微細パターンによるソルダレジストのスクリーン印刷
を可能ならしめ、微細ソルダランドの形成をも可能なら
しめることができる。
その結果、高密度実装や多接点ＳＬＩの接続がさらに可
能なプリント配線板の大量生産を可能ならしめ得るもの
である。
能なプリント配線板の大量生産を可能ならしめ得るもの
である。
第１図は本発明ソルダランドの形成方法の実施例を示し
、第１図ａは予備印刷工程を示す部分断面図、第１図ｂ
はソルダレジスト印刷工程を示す部分断面図、第１図Ｃ
はソルダランド以外のソルダレジスト部分を示す断面図
、第２図ａ，ｂ，ｃ．ｄ、第３図ａ， ｂ、第４図ａ，
ｂ、第５図ａ， ｂは従来のスクリーン印刷法を説明
するための断面図、第６図ａ，ｂ，ｃ，ｄは従来のスク
リーン印刷法におけるスキージの印圧の説明図、第７図
は従来のソルダレジストの膜厚を示す断面図である．１
・・・銅張積層板 ３・・・エッチングレジスト ５・・・配線回路 ７．８・・・ソルダランド ０・・・スクリーン ｌ ２・・・凹部 １ ０・・・ソルダレジストインク １・・・ソルダレジスト ６ ２・・・ｗ４箔 ４・・・絶縁板 ６・・・ソルダレジスト ９・・・縁取り １・・・スキージ ３・・・印刷面 ２・・・ソルダランド
、第１図ａは予備印刷工程を示す部分断面図、第１図ｂ
はソルダレジスト印刷工程を示す部分断面図、第１図Ｃ
はソルダランド以外のソルダレジスト部分を示す断面図
、第２図ａ，ｂ，ｃ．ｄ、第３図ａ， ｂ、第４図ａ，
ｂ、第５図ａ， ｂは従来のスクリーン印刷法を説明
するための断面図、第６図ａ，ｂ，ｃ，ｄは従来のスク
リーン印刷法におけるスキージの印圧の説明図、第７図
は従来のソルダレジストの膜厚を示す断面図である．１
・・・銅張積層板 ３・・・エッチングレジスト ５・・・配線回路 ７．８・・・ソルダランド ０・・・スクリーン ｌ ２・・・凹部 １ ０・・・ソルダレジストインク １・・・ソルダレジスト ６ ２・・・ｗ４箔 ４・・・絶縁板 ６・・・ソルダレジスト ９・・・縁取り １・・・スキージ ３・・・印刷面 ２・・・ソルダランド
Claims (3)
- （１）絶縁板に設けられた銅箔により所要のパターンの
配線回路を形成した後、当該配線回路に所要のソルダレ
ジストを形成するプリント配線板の製造方法におけるソ
ルダランドの形成方法において、 前記配線回路面を平面化するための予備印刷工程と所要
のソルダレジスト印刷工程とから成るプリント配線板の
製造方法におけるソルダランドの形成方法。 - （２）前記予備印刷工程は前記配線回路面における凹部
にソルダレジストインクを充填することを特徴とする請
求項１記載のプリント配線板の製造方法におけるソルダ
ランドの形成方法。 - （３）前記予備印刷工程は前記配線回路パターンとは逆
パターンに相当するマスクスクリーンを介して前記配線
回路の凹部にソルダレジストインクを充填することを特
徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法にお
けるソルダランドの形成方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1051594A JPH02230792A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | プリント配線板の製造方法におけるソルダランドの形成方法 |
| US07/488,632 US5090120A (en) | 1989-03-03 | 1990-03-05 | Process for forming solder lands in a printed wiring board manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1051594A JPH02230792A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | プリント配線板の製造方法におけるソルダランドの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02230792A true JPH02230792A (ja) | 1990-09-13 |
Family
ID=12891239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1051594A Pending JPH02230792A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | プリント配線板の製造方法におけるソルダランドの形成方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5090120A (ja) |
| JP (1) | JPH02230792A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104144556A (zh) * | 2013-07-17 | 2014-11-12 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 外层12oz厚铜线路板及其防焊制作方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100333612B1 (ko) * | 1999-09-21 | 2002-04-24 | 구자홍 | 인쇄회로기판의 회로패턴 노출부 형성방법 |
| DE10121673A1 (de) * | 2001-05-04 | 2002-11-07 | Thomson Brandt Gmbh | Gedruckte Leiterplatte |
| TW552832B (en) * | 2001-06-07 | 2003-09-11 | Lg Electronics Inc | Hole plugging method for printed circuit boards, and hole plugging device |
| DE102004021062A1 (de) * | 2004-04-29 | 2005-11-24 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten und/oder entsprechenden Konstrukten |
| JP2008205132A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Nec Corp | プリント配線板及びこれとフレキシブルプリント基板とのはんだ接続構造並びに方法 |
| JP2008210993A (ja) * | 2007-02-26 | 2008-09-11 | Nec Corp | プリント配線板及びその製造方法 |
| CN103096633B (zh) * | 2011-11-03 | 2015-10-07 | 深南电路有限公司 | 线路板阻焊方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62184785U (ja) * | 1986-05-16 | 1987-11-24 | ||
| US4779339A (en) * | 1987-05-06 | 1988-10-25 | Nippon Cmk Corporation | Method of producing printed circuit boards |
-
1989
- 1989-03-03 JP JP1051594A patent/JPH02230792A/ja active Pending
-
1990
- 1990-03-05 US US07/488,632 patent/US5090120A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104144556A (zh) * | 2013-07-17 | 2014-11-12 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 外层12oz厚铜线路板及其防焊制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5090120A (en) | 1992-02-25 |
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