JPH0551529A - リフロー用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、表面実装技術（ＳＭＴ）対応の電
子部品などにリフローによるハンダ付けを行なうに際
し、そのハウジングなどを形成する樹脂に関するもので
あり、高温での剛性に優れ、かつ極めて耐ブリスター性
に優れたリフロー用樹脂組成物に関する。 【構成】 １）ナイロン４，６（ポリテトラメチレンア
ジパミド）；５０〜９４重量％、２）非晶性ポリアミド
樹脂；５〜４９重量％、３）官能基含有オレフィン重合
体；１〜２０重量％、および上記（Ａ）〜（Ｃ）の合計
量１００重量部に対して、４）無機充填材；２０〜２０
０重量部からなるリフロー用樹脂組成物。 【効果】 本発明は高温での剛性に優れ、かつ極めて耐
ブリスター性に優れたリフロー用樹脂組成物を提供する
ものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、（Ａ）ポリテトラメチ
レンアジパミド（以下、ナイロン４，６という）、
（Ｂ）非晶性ポリアミド樹脂、（Ｃ）官能基含有オレフ
ィン重合体、および（Ｄ）無機充填材からなるリフロー
用樹脂組成物に関する。すなわち、赤外線照射あるいは
高温の空気あるいは窒素ガスによる加熱によって基板上
にハンダ付けされる表面実装技術（ＳＭＴ）対応の電気
・電子部品などのハウジングなどの形成に有用なリフロ
ー用樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】ナイロン４，６はすでに公知のポリアミ
ドであり、エンジニアリングプラスチックとして優れた
特性、特に卓越する耐熱性を持つ樹脂であることが知ら
れている。一般に、ポリアミド樹脂は、強度、耐衝撃
性、耐摩耗性などの機械的性質が優れ、耐熱性や耐薬品
性が高いといった特長を持ち、成形加工性も良好なため
に、自動車部品、電気部品、一般機械部品などの種々の
用途に使用されている。その中でもナイロン４，６は、
その高い融点の示すとおり耐熱性に優れ、また結晶化速
度が速いために成形サイクルが短く、さらに溶融粘度が
低いために成形時の流動性が良好であるという特長を持
っている。このようにナイロン４，６は、ポリアミドの
もつ優れた耐薬品性に加えて、耐熱性や成形性にも優れ
るために、エンジニアリングプラスチックとして、その
応用が各方面から期待されている樹脂である。

【０００３】従来、電子部品をプリント配線基板上に固
定する方法として、プリント配線基板のスルーホールに
電子部品の端子を挿入した後、プリント配線基板をハン
ダ浴に漬ける（ディッピングする）方法が利用されてき
た。しかしながら、この方法では電子部品の装着密度を
高くするとプリント配線基板内で回線がショートする場
合があり、電子部品の装着密度を高くするのに限界があ
った。近年、電気・電子分野における機器や装置の小型
・軽量化に伴ない、さらに電子部品の装着密度を高くす
ることが要求されており、そのためプリント配線基板に
おける電子部品の実装密度をさらに高くする必要がでて
きた。プリント配線基板における電子部品の実装密度を
高くする方法として、回路の電子部品固定部分にあらか
じめハンダが点着されたプリント配線基板に電子部品を
載置し、赤外線あるいは高温の空気あるいは窒素ガスに
よる加熱によって電子部品を基板上にハンダ付けすると
いう方法が採用されている。この方法は、一般に、赤外
線リフロー（遠赤外線あるいは近赤外線の照射による加
熱）、エアーリフロー（高温の空気あるいは窒素ガスに
よる加熱）と呼ばれている。

【０００４】しかしながら、上記のリフロー方式で電子
部品の実装を行なう場合、電子部品を載置したプリント
配線基板の上部あるいは上部と下部の両方から赤外線を
照射する、あるいは、高温の空気あるいは窒素ガスの循
環によって加熱するために、従来から使用されている電
子部品のハウジングなどを形成する樹脂では充分な耐熱
性を有しているとは言えない場合が多かった。具体的に
述べれば、赤外線リフローの場合には、電子部品を基板
上に迅速にハンダ付けするのに充分なほど温度を高く設
定できなかったり、また、赤外線リフローあるいはエア
ーリフローの場合に樹脂が変色や膨れを生ずるなどの支
障がでる場合が多かったのである。そこで、表面実装技
術（ＳＭＴ）対応の電気・電子部品などにリフローによ
るハンダ付けを行なう場合には、そのハウジングなどを
形成する樹脂について、高温での剛性を維持しつつ、リ
フロー時に発生する恐れのある変色や膨れに関する耐性
（以下、耐ブリスター性を言う）を改善する必要があっ
た。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】かかる事情に鑑み、本
発明の目的は、表面実装技術（ＳＭＴ）対応の電気・電
子部品などにリフローによるハンダ付けを行なうに際
し、そのハウジングなどを形成する樹脂に関して、高温
での剛性に優れ、かつ極めて耐ブリスター性に優れたリ
フロー用樹脂組成物を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、かかる目
的で鋭意研究を重ねた結果、本発明の構成成分（Ａ）ナ
イロン４，６樹脂、（Ｂ）非晶性ポリアミド樹脂、
（Ｃ）官能基含有オレフィン重合体、および（Ｄ）無機
充填材とからなるリフロー用樹脂組成物が上記課題を解
決し、本発明の目的を満足することを見出し、本発明に
到達したものである。すなわち、本発明は、請求項１の
（Ａ）ポリテトラメチレンアジパミド５０〜９４重量
％、（Ｂ）非晶性ポリアミド樹脂５〜４９重量％、
（Ｃ）官能基含有オレフィン重合体１〜２０重量％、お
よび上記（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００重量部に対し
て、（Ｄ）無機充填材２０〜２００重量部からなるリフ
ロー用樹脂組成物に関する。以下、本発明を構成要件別
に説明する。

【０００７】（Ａ）ナイロン４，６ 本発明で用いられるナイロン４，６は、従来から用いら
れているポリアミド、すなわち、ポリカプロアミド（ナ
イロン６）、ポリラウリルラクタム、ポリヘキサメチレ
ンアジパミド（ナイロン６，６）、ポリヘキサメチレン
アゼラミド（ナイロン６，９）、ポリヘキサメチレンセ
バカミド（ナイロン６，１０）、ポリウンデカメチレン
アジパミド（ナイロン６，１１）、ポリヘキサメチレン
ドデカミド（ナイロン６，１２）、ポリウンデカンアミ
ド（ナイロン１１）、ポリドデカンアミド（ナイロン１
２）、および、これらの共重合ポリアミドや混合ポリア
ミドなどに代表されるポリアミドよりも高い融点を示
す。すなわち、ナイロン４，６の融点は約２９５℃であ
り、例えばナイロン６，６よりも約３０℃融点が高い。
このように本発明で使用されるナイロン４，６が従来か
ら用いられているポリアミドよりも高い融点を示すこと
から、表面実装技術（ＳＭＴ）対応のリフロー用電気・
電子部品などのハウジングなどとして使用するのに最も
適しているポリアミドであると言える。

【０００８】本発明で用いられるナイロン４，６には、
テトラメチレンジアミンとアジピン酸とから得られるポ
リテトラメチレンアジパミドおよびポリテトラメチレン
アジパミド単位を主たる構成成分とする共重合ポリアミ
ドを含む。さらに、他のポリアミドをナイロン４，６の
特性を損なわない範囲で混合成分として含んでもよい。
共重合成分は特に制限がなく、公知のアミド形成成分を
用いることができる。共重合成分の代表的な例として
は、６−アミノカプロン酸、１１−アミノウンデカン
酸、１２−アミノウンデカン酸、パラアミノメチル安息
香酸などのアミノ酸、ε−カプロラクタム、ω−ラウリ
ルラクタムなどのラクタム、ヘキサメチレンジアミン、
ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、
２，２，４−／２，４，４−トリメチルヘキサメチレン
ジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、メタキシ
リレンジアミン、パラキシリレンジアミン、１，３−ビ
ス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（ア
ミノメチル）シクロヘキサン、１−アミノ−３−アミノ
メチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、ビス
（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン、
２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、
２，２−ビス（アミノプロシル）ピペラジン、アミノエ
チルピペラジンなどのジアミンとアジピン酸、スベリン
酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テレフ
タル酸、イソフタル酸、２−クロルテレフタル酸、２−
メチルテレフタル酸、５−メチルイソフタル酸、５−ナ
トリウムスルホイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル
酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、ジグリコール酸などの
ジカルボン酸などを挙げることができ、また、混合成分
として用いる他のポリアミドは、これらの成分からなる
ものを挙げることができる。

【０００９】また、本発明で用いられるナイロン４，６
の製造方法は任意である。例えば特開昭５６−１４９４
３０号公報、特開昭５６−１４９４３１号公報、特開昭
５８−８３０２９号公報および特開昭６１−４３６３１
号公報などで開示された方法、つまりまず環状末端基が
少ないプレポリマーを特定の条件下で製造した後、これ
を水蒸気雰囲気下で固相重合して高粘度ナイロン４，６
を調製する方法、あるいは２−ピロリドンやＮ−メチル
ピロリドンなどの極性有機溶媒中で加熱してそれを得る
方法などがある。ナイロン４，６の重合度については特
に制限はないが、２５℃、９６％硫酸中、１ｇ／ｄｌに
おける相対粘度が２．０〜６．０の範囲内にあるナイロ
ン４６が好ましく用いられる。本発明におけるナイロン
４，６の添加量は５０〜９４重量％であるが、好ましく
は５５〜９０重量％、さらに好ましくは６０〜８０重量
％である。ナイロン４，６の添加量が５０重量％未満で
は高温での剛性が劣り、９４重量％を超えると耐ブリス
ター性に問題を生ずる。

【００１０】（Ｂ）非晶性ポリアミド樹脂 本発明で用いられる非晶性ポリアミド樹脂は、ジアミン
と芳香族ジカルボン酸と他の脂肪族共重合成分とから得
られ、脂環式ジアンミンを用いることもできるものであ
る。脂環式ジアミンの代表的な例としては、１，３−ジ
アミノシクロヘキサン、１，４−ジアミノシクロヘキサ
ン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、
１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、イソホ
ロンジアミン、ピペラジン、２，５−ジメチルピペラジ
ン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス
（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、４，４′−ジ
アミノ−３，３′−ジメチルシクロヘキシルメタン、
４，４′−ジアミノ−３，３′−ジメチルシクロヘキシ
ルプロパン、４，４′−ジアミノ−３，３′−ジメチル
−５，５′−ジメチルシクロヘキシルメタン、４，４′
−ジアミノ−３，３′−ジメチル−５，５′−ジメチル
シクロヘキシルプロパン、ビス（４−アミノ−３−メチ
ル−５−エチルシクロヘキシル）メタン、ビス（４−ア
ミノ−３−メチル−５−エチルシクロヘキシル）プロパ
ン、ビス（４−アミノ−３，５−ジエチルシクロヘキシ
ル）メタン、ビス（４−アミノ−３，５−ジエチルシク
ロヘキシル）プロパン、ビス（４−アミノ−３−メチル
−５−イソプロピルシクロヘキシル）メタン、ビス（４
−アミノ−３−メチル−５−イソプロピルシクロヘキシ
ル）プロパン、ビス（４−アミノ−３，５−ジイソプロ
ピルシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノ−３，
５−ジイソプロピルシクロヘキシル）プロパン、ビス
（４−アミノ−３−エチルシクロヘキシル）メタン、ビ
ス（４−アミノ−３−エチルシクロヘキシル）プロパ
ン、ビス（４−アミノ−３−イソプロピルシクロヘキシ
ル）メタン、ビス（４−アミノ−３−イソプロピルシク
ロヘキシル）プロパン、α−α′−ビス（４−アミノシ
クロヘキシル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、α−
α′−ビス（４−アミノシクロヘキシル）−ｍ−ジイソ
プロピルベンゼン、α−α′−ビス（４−アミノシクロ
ヘキシル）−１，４−シクロヘキサン、α−α′−ビス
（４−アミノシクロヘキシル）−１，３−シクロヘキサ
ンなどのシクロヘキサン環を有する脂肪族アルキレンジ
アミンから誘導されるものが好ましい例として挙げられ
る。

【００１１】非晶性ポリアミド樹脂を構成する芳香族ジ
カルボン酸の代表的な例としては、イソフタル酸、テレ
フタル酸、ナフタレンジカルボン酸、および、これらの
混合物が代表的であり、特に、イソフタル酸、または、
イソフタル酸とテレフタル酸の混合物が好ましく用いら
れる。非晶性ポリアミド樹脂を構成する他の脂肪族共重
合成分の代表的な例としては、６−アミノカプロン酸、
１１−アミノウンデカン酸などのアミノ酸、ε−カプロ
ラクタム、ω−ラウリルラクタムなどの４〜１２個の炭
素原子を有するラクタム、テトラメチレンジアミン、ヘ
キサメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ド
デカメチレンジアミン、２，２，４−トリメチルヘキサ
メチレンジアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチ
レンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、１，
３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビ
ス（アミノメチル）シクロヘキサンなどの２〜１８個の
炭素原子を有する直鎖状および分岐状脂肪族ジアミン、
アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、
ドデカン二酸などの脂肪族ジカルボン酸などを挙げるこ
とができる。

【００１２】良好な物性を得るためには、非晶性ポリア
ミド樹脂の相対粘度（非晶性ポリアミド樹脂の１重量％
メタクレゾール溶液を用いて２０℃で測定）は１．０〜
５．０の範囲にあることが望ましい。非晶性ポリアミド
樹脂の相対粘度を調製するために、公知の単官能性のア
ミンまたはカルボン酸を重合時に添加することも可能で
ある。こうして得られる非晶性ポリアミド樹脂は融点を
示さず透明である。本発明における非晶性ポリアミド樹
脂の添加量は５〜４９重量％であるが、好ましくは１１
〜４５重量％、さらに好ましくは１５〜３９重量％であ
る。非晶性ポリアミド樹脂の添加量が５重量％未満では
耐ブリスター性に問題を生じ、４９重量％を超えると高
温での剛性が劣る。

【００１３】（Ｃ）官能基含有オレフィン重合体 本発明で用いる官能基含有オレフィン重合体は、本発明
の構成成分（Ａ）と（Ｂ）との相溶化剤として使用され
るものである。この官能基含有オレフィン重合体は、オ
レフィン単位とカルボキシル基、酸無水物基、オキサゾ
リン基、エポキシ基から選ばれた少なくとも１種の官能
基を有する不飽和化合物単位とを主体とする二元または
多元の共重合体である。上記共重合体中のオレフィンの
代表的な例としては、エチレン、プロピレン、ブテン、
ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、メチルブテン、メチル
ペンテンなどが挙げられ、エチレン、プロピレンが好ま
しい。

【００１４】上記共重合体中のカルボキシル基含有不飽
和化合物の代表的な例としてはアクリル酸、メタクリル
酸、マレイン酸などがあり、酸無水物基含有不飽和化合
物の代表的な例としては無水マレイン酸、無水イタコン
酸などがあり、オキサゾリン基含有不飽和化合物の代表
的な例としてはビニルオキサゾリンなどがあり、エポキ
シ基含有不飽和化合物の代表的な例としてはグリシジル
メタクリレート、アリルグリシジルエーテルなどがあ
る。本発明において好ましく用いられる官能基の種類と
しては、酸無水物基、エポキシ基が挙げられる。また、
上記共重合体に対して、例えば、ビニル系化合物を主鎖
中に含有したり、側鎖としてグラフト重合することも、
本発明で用いる官能基含有オレフィン重合体の耐熱性を
高め、また組成物中の他の成分との相溶性をより向上さ
せる効果があり、本発明の目的から好ましい。

【００１５】本発明における官能基含有オレフィン重合
体の添加量は１〜２０重量％であるが、好ましくは２〜
１５重量％、さらに好ましくは３〜１０重量％である。
官能基含有オレフィン重合体の添加量が１重量％未満で
は本発明の構成成分（Ａ）と（Ｂ）との相溶状態が不充
分であるために耐ブリスター性が劣り、２０重量％を超
えると高温での剛性に問題を生じる。

【００１６】（Ｄ）無機充填材 本発明で用いられる無機充填材は、繊維状、粉末状、粒
状、板状、針状、クロス状、マット状を有する種々の充
填材である。このような無機充填材の代表的な例として
は、ガラス繊維、アスベスト繊維、炭素繊維、グラファ
イト繊維、炭酸カルシウム、タルク、カタルボ、ワラス
テナイト、シリカ、アルミナ、シリカアルミナ、ケイソ
ウ土、クレー、焼成クレー、カオリン、マイカ（微細雲
母）、粒状ガラス、ガラスフレーク、ガラスバルーン
（中空ガラス）、せっこう、ベンガラ、金属繊維、二酸
化チタン、チタン酸カリウムウイスカー、酸化マグネシ
ウム、ケイ酸カルシウム、アスベスト、アルミン酸ナト
リウム、アルミン酸カルシウム、アルミニウム、酸化ア
ルミニウム、水酸化アルミニウム、銅、ステンレス、酸
化亜鉛、金属ウイスカーなどを挙げることができる。本
発明の目的からガラス繊維、炭素繊維、カオリン、マイ
カ、タルクが好ましく、とりわけその経済性からガラス
繊維、カオリン、マイカ、タルクが好ましい。本発明の
成形性や物性を損なわない限りにおいて表面処理を施し
たものであってもよく、中でもアミノシラン処理、アク
リルシラン処理、ビニル処理などに代表される表面処理
を施されたものが好ましい。

【００１７】本発明において、上述の無機充填材のうち
の１種類のみを用いても勿論よいが、２種以上を併用す
ることもでき、とりわけ、耐ブリスター性向上の観点か
らは、カラス繊維や炭素繊維などに代表される繊維状無
機充填材と、カオリン、マイカ、タルクなどに代表され
る一般に非繊維状無機充填材と呼ばれている無機充填材
との２種あるいは３種以上の併用が好ましい。ただし、
上述の非繊維状無機充填材について、好ましくは、その
平均径と厚さとの比で示されるアスペクト比が５０以下
であり、平均径が０．０１〜５０μｍである非繊維状無
機充填材を用いると、耐ブリスター性の向上が著しい。
本発明における無機充填材の添加量は、本発明の構成成
分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００重量部に対して２０〜
２００重量部であるが、好ましくは３０〜１８０重量
部、さらに好ましくは４０〜１５０重量部である。無機
充填材の添加量が２０重量部未満では高温での剛性が劣
り、２００重量部を超えると加工性、特に押出成形性や
射出成形性に問題を生じる。

【００１８】さらに、本発明のリフロー用樹脂組成物に
は、その用途から要求される性能に応じて、他の重合
体、例えばポリプタジエン（ＰＢ）、ポリエチレン（Ｐ
Ｅ）、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰおよびＥＰ
ＤＭ）、ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−エ
チレン−ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、
アルリルゴム（ＡＲ）、フッ素ゴム（ＦＲ）、アクリロ
ニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、
アクリロニトリル−エチレン−スチレン共重合体（ＡＥ
Ｓ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）、
ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、
ポリエステル混合物、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ
スルホン、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリイミ
ド（ＰＩ）、ＰＰＳ、ポリエーテルエーテルケトン（Ｐ
ＥＥＫ）、フッ化ビニリデン重合体（ＰＶＤＦなど）、
ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリテトラフルオロエ
チレン（ＰＴＦＥ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰ
Ｅ）、ナイロン４，６以外のポリアミド、架橋粒子な
ど、およびそれらの変性物を適宜ブレンドすることがで
きる。本発明のリフロー用樹脂組成物には、その成形性
や物性を損なわない限りにおいて他の成分、例えば顔
料、染料、着色剤、有機補強材、耐熱剤、銅化合物やヒ
ンダードフェノール系化合物などに代表される安定剤、
酸化防止剤、光保護剤、スチレン無水マレイン酸やエポ
キシ化合物などに代表される架橋剤、耐候剤、光安定
剤、結晶核剤、潤滑剤、離型剤、可塑剤、帯電防止剤な
どを添加導入することができる。

【００１９】また、本発明のリフロー用樹脂組成物の用
途となる表面実装技術（ＳＭＴ）にも対応できるような
電気・電子部品に対しては、アンダーライターズラボラ
トリー（Underwriters Labolatory 、以下ＵＬと略記す
る）社のＵＬ−９４試験法による燃焼性試験で、Ｖ−０
もしくはＶ−１規格に合格することが要求されることも
多い。従って、その場合には、ハロゲン化ポリスチレン
などに代表される難燃剤、および亜鉛化合物やアンチモ
ン化合物や鉄化合物などに代表される難燃助剤を添加導
入することも当然のことながら必要となってくるが、こ
の場合にも本発明のリフロー用樹脂組成物は本発明の目
的である性能を損なわないので、上述の化合物に代表さ
れる難燃剤や難燃助剤などの添加には何ら支障はない。
本発明のリフロー用樹脂組成物は、上記の樹脂組成物を
公知の成形方法、例えば射出成形、押出成形、ブロー成
形、真空成形、圧縮成形など通常の熱可塑性樹脂に対し
て用いられる成形に供することにより、各種の成形品に
成形することができる。

【００２０】本発明のリフロー用樹脂組成物の用途とな
る表面実装技術（ＳＭＴ）にも対応できるような電気・
電子部品の代表的な例としては、各種コネクター、Ｉ／
Ｏモジュールなどの各種モジュール、ソリッドステート
リレー、ツインタクトリレーなどの各種リレー、各種電
源ユニット、各種端子および端子台、ボタンスイッチ、
フラットパネルスイッチ、照光式スイッチ、ロータリー
スイッチ、パドルロッカースイッチ、ロッカースイッ
チ、キーロックスイッチ、キーパッドスイッチ、ディッ
プスイッチ、スライドスイッチ、トグルスイッチなどの
各種スイッチ、各種スイッチのマウンタ、各種表示灯、
ダイオード、トランジスタ、整流素子などの各種素子、
各種ソケット、各種ボリューム、各種プラグボード、各
種センサー、各種トランス、各種ＩＣ（集積回路）、各
種抵抗器、各種コンデンサー、各種コイルボビンなど、
およびそれらに付属する部品が挙がられ、本発明のリフ
ロー用樹脂組成物は、主として、それらのハウジング、
ケース、ボディー、カバー、枠、電気絶縁体、スライド
（スライダー）、ベース、レンカム、スプール、ヨーク
など、およびそれらに付随する部位として成形され使用
されるものである。なお、このような成形部品に、塗
装、蒸着、接着などの二次加工を施すこともできる。

【００２１】

【実施例および比較例】以下、実施例および比較例によ
り本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに
限定されるものではない。なお、実施例および比較例中
に記した試料の性能測定は以下の方法によって行なっ
た。 １）荷重たわみ温度（熱変形温度）：ＡＳＴＭ Ｄ６４
８、荷重１８．６ｋｇ／ｃｍ² ２）耐ブリスター性：縦１５ｍｍ、横３０ｍｍ、高さ１
０ｍｍで厚さ１ｍｍの箱型に射出成形した試料を２３℃
の水中に２４時間浸漬後、横田機械（株）製の遠赤外
線リフロー装置ＹＳＲー８５３３Ｈ、日本電熱計器
（株）製のエアーリフロー装置ＦＡＲー３００ｃｃＭを
用いて、予熱部での試料表面の温度が１５０±３℃であ
り通過時間が約１２０秒、リフロー部での試料表面の最
高温度が２３０±２℃であり通過時間が約６０秒となる
ような条件の上記リフロー炉通過後のブリスター発生の
有無などを肉眼で確認した。

【００２２】また、実施例および比較例においては次の
ような材料を用いた。 構成成分（Ａ）；ナイロン４，６としてオランダ国ＤＳ
Ｍ社製のＳＴＡＮＹＬＫＳ３００を用いた。またナイロ
ン６，６（ＰＡ６６）として、東レ（株）製のアミラン
ＣＭ３００１Ｎを用いた。 構成成分（Ｂ）；非晶性ポリアミド樹脂としては、以下
に示す非晶性ポリアミド（ａ）〜（ｅ）を用いた。非晶
性ポリアミド（ａ）は、ビス（４−アミノ−メチルヘキ
シル）メタン、ヘキサメチレンジアミン、テレフタル
酸、イソフタル酸、カプロラクタムからなるものであ
り、非晶性ポリアミド（ｂ）は、イソホロンジアミン、
ヘキサメチレンジアミン、テレフタル酸、イソフタル
酸、カプロラクタムからなる非晶性ポリアミドである。
非晶性ポリアミド（ｃ）は、ダイナミドノーベル社製
「トロガミドＴ」（トリメチルヘキサメチレンジアミン
とテレフタル酸系の非晶性ポリアミド）である。非晶性
ポリアミド（ｄ）は、ヘキサメチレンジアミンとイソフ
タル酸系の非晶性ポリアミド（ポリヘキサメチレンイソ
フタルアミド）である。非晶性ポリアミド（ｅ）は、ビ
ス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、
ビス（４−アミノ−３−メチル−５−エチルシクロヘキ
シル）メタン、ヘキサメチレンジアミン、テレフタル
酸、イソフタル酸、カプロラクタムから得られる非晶性
ポリアミドである。

【００２３】構成成分（Ｃ）；官能基含有オレフィン重
合体としては、酸無水物基を含有するオレフィン重合体
とエポキシ基を含有するオレフィン重合体とを用いた。
酸無水物基を含有するオレフィン重合体としては、日本
合成ゴム（株）製のＪＳＲＥＰ Ｔ７７１１ＮＳを用い
た。これは、無水マレイン酸変性されたエチレン−プロ
ピレン共重合体である。エポキシ基を含有するオレフィ
ン重合体としては、日本油脂（株）製のモディパーＡ４
１０１を用いた。これは、主鎖がエチレン−メタクリル
酸グリシジル共重合体（エチレン成分８５ｗｔ％、グリ
シジルメタクリレート成分１５ｗｔ％）で、側鎖にスチ
レン重合体を持つグラフト共重合体（主鎖と側鎖の重量
比は１対１）である。

【００２４】構成成分（Ｄ）；無機充填材としては、ガ
ラス繊維、カオリン、タルク、マイカを用いた。ガラス
繊維としては、長手方向の長さと横断面の平均径との比
で示されるアスペクト比が約２００で、横断面における
平均径が約１０〜２０μｍのチョップドストランドを用
いた。カオリンとしては、平均径約１．４μｍ、アスペ
クト比８〜２０のものを用いた。タルクとしては、平均
径約２．０μｍ、アスペクト比２０〜３０のものを用い
た。マイカとしては、平均径３０〜６０μｍ、アスペク
ト比６０〜１００のものを用いた。実施例および比較例
の樹脂組成物は、二軸押出機（シリンダー温度２９０〜
３２０℃）にてペレット化した。得られたペレットを射
出成形機（シリンダー温度２９０〜３２０℃）にて所定
の試験片を作製し、試験に供した。実施例および比較例
として、その組成および上記項目の評価結果を表１に示
す。

【００２５】実施例１〜１１ 実施例１〜１１は、いずれも本発明の特許請求の範囲内
のリフロー用樹脂組成物である。実施例１および２は、
成分（Ｄ）の無機充填材としてガラス繊維を用い、その
充填量が比較的少ない場合であるが、高温での剛性をあ
らわす荷重たわみ温度や耐ブリスター性は充分良好であ
った。成分（Ｂ）の非晶性ポリアミドは（ａ）でも
（ｂ）でもよく、成分（Ｃ）の官能基含有オレフィン重
合体はＴ７７１１ＮＳでもモディパーでも結果は良好で
あった。実施例３、４、５では、成分（Ｄ）の無機充填
材としてガラス繊維とカオリン、あるいはガラス繊維と
タルクを併用した場合であり、いずれの場合も荷重たわ
み温度や耐ブリスター性は充分良好であった。実施例６
では、さらにガラス繊維、カオリン、タルクの３種類の
無機充填材を併用し、結果は良好であった。実施例７で
は、ガラス繊維を成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の合計量
に対して２００重量部充填した場合であり、加工性にも
問題がなく、荷重たわみ温度や耐ブリスター性は充分良
好であった。また実施例８では、成分（Ｂ）の非晶性ポ
リアミド（ａ）と（ｂ）とを併用し、結果は良好であっ
た。また、実施例９、１０、１１では、成分（Ｂ）の非
晶性ポリアミドとして、それぞれ非晶性ポリアミド
（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）を用いたが、成分（Ｂ）の非晶
性ポリアミド（ａ）や（ｂ）と同様に結果は良好であっ
た。

【００２６】比較例１〜１０ 比較例１〜１０は、いずれも本発明の特許請求の範囲外
のリフロー用樹脂組成物である。比較例１は、成分
（Ａ）のナイロン４，６の量が本発明の範囲未満の場合
であり、荷重たわみ温度と耐ブリスター性の両方が劣
る。逆に、比較例２は、成分（Ａ）のナイロン４，６の
量が本発明の範囲を超える場合であり、荷重たわみ温度
は良好であるものの耐ブリスター性が劣る。比較例３
は、成分（Ｂ）の非晶性ポリアミドの量が本発明の範囲
未満の場合であり、荷重たわみ温度は良好であるものの
耐ブリスター性が劣る。逆に、比較例４は、成分（Ｂ）
の非晶性ポリアミドの量が本発明の範囲を超える場合で
あり、荷重たわみ温度と耐ブリスター性の両方が劣る。
比較例５は、成分（Ｃ）の官能基含有オレフィン重合体
の量が本発明の範囲を超える場合であり、荷重たわみ温
度と耐ブリスター性の両方が劣る。逆に、比較例６は、
成分（Ｃ）の官能基含有オレフィン重合体の量が本発明
の範囲未満の場合であり、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の相
溶状態が不充分であるために荷重たわみ温度は良好であ
るものの耐ブリスター性が劣る。

【００２７】比較例７は、成分（Ｄ）の無機充填材の充
填量が本発明の範囲を超える場合であり、加工性が極め
て悪かったため荷重たわみ温度と耐ブリスター性の測定
ができなかった。逆に比較例８は、成分（Ｄ）の無機充
填材の充填量が本発明の範囲未満の場合であり、荷重た
わみ温度と耐ブリスター性の両方が劣る。比較例９、１
０は、成分（Ａ）のナイロン４，６のかわりに、他のナ
イロンとしてナイロン６，６を用いた場合である。ナイ
ロン４，６を用いた実施例２および５と比べ、荷重たわ
み温度が３０℃程度低く、かつ耐ブリスター性にも問題
があった。このことからも、リフロー用樹脂組成物にナ
イロン４，６を用いることの意義が確認できる。

【００２８】

【発明の効果】実施例で具体的に示したように、本発明
は、（Ａ）ナイロン４，６樹脂、（Ｂ）非晶性ポリアミ
ド樹脂、（Ｃ）官能基含有オレフィン重合体、および
（Ｄ）無機充填材とからなる、高温での剛性に優れ、か
つ極めて耐ブリスター性に優れたリフロー用樹脂組成物
を提供するものである。

【表１】

【表２】

【表３】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 23:26） (72)発明者 土川 秀治 東京都中央区築地２丁目11番24号 日本合 成ゴム株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）ポリテトラメチレンアジパミド５
   ０〜９４重量％、（Ｂ）非晶性ポリアミド樹脂５〜４９
   重量％、（Ｃ）官能基含有オレフィン重合体１〜２０重
   量％、および上記（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００重量部
   に対して、（Ｄ）無機充填材２０〜２００重量部からな
   るリフロー用樹脂組成物。