JPH0552629A - 流量計用検出素子 - Google Patents
流量計用検出素子Info
- Publication number
- JPH0552629A JPH0552629A JP3233968A JP23396891A JPH0552629A JP H0552629 A JPH0552629 A JP H0552629A JP 3233968 A JP3233968 A JP 3233968A JP 23396891 A JP23396891 A JP 23396891A JP H0552629 A JPH0552629 A JP H0552629A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- inner hole
- conductive adhesive
- detection element
- resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 26
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 21
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 20
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Volume Flow (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電性接着剤によるリードの固定力を高め、
固定用のガラスを用いることなく、導電性接着剤のみに
て、リードと抵抗体との間の導通及びリードの固定を行
ない得るようにし、素子の構造を簡略化する。 【構成】 流量計用検出素子におけるパイプ状のセラミ
ック基体20の内孔26内に挿入されたリード24を、
導電性接着剤28にて接着、固定することにより、かか
るリード24の取付けと同時に、かかるリード24が前
記基体20上に設けられた抵抗体22に電気的に導通せ
しめられるようにすると共に、該基体20に対する該リ
ード24の挿入量が、0.25mm以上となるようにし
た。
固定用のガラスを用いることなく、導電性接着剤のみに
て、リードと抵抗体との間の導通及びリードの固定を行
ない得るようにし、素子の構造を簡略化する。 【構成】 流量計用検出素子におけるパイプ状のセラミ
ック基体20の内孔26内に挿入されたリード24を、
導電性接着剤28にて接着、固定することにより、かか
るリード24の取付けと同時に、かかるリード24が前
記基体20上に設けられた抵抗体22に電気的に導通せ
しめられるようにすると共に、該基体20に対する該リ
ード24の挿入量が、0.25mm以上となるようにし
た。
Description
【0001】
【技術分野】本発明は、検出素子、特に抵抗体の電気抵
抗値の温度依存性を利用して、例えば、内燃機関におけ
る流体の流量或いは流速を検出する熱式流量計等に好適
に用いられる流量計用検出素子に関するものである。
抗値の温度依存性を利用して、例えば、内燃機関におけ
る流体の流量或いは流速を検出する熱式流量計等に好適
に用いられる流量計用検出素子に関するものである。
【0002】
【背景技術】従来から、この種の検出素子としては、筒
形構造のものや板状構造のものが知られており、例えば
前者の素子にあっては、図1に示されるように、アルミ
ナ等からなる、外径が0.5mm程度のパイプ形状のセラ
ミック基体2の外表面に、所定の抵抗値を有するように
白金薄膜8がパターン形成されている一方、該セラミッ
ク基体2の内孔6の両端部には、0.2mmφ程度の白金
線等からなるリード4が挿入され、そしてそれが、セラ
ミック基体2に一体的に固定された構造となっている。
また、同様な構造の素子として、図2に示される如き、
全体として円柱形状を呈し、その両端部にリード4を挿
入するための円形の凹所14を有するセラミック基体1
6を用いた検出素子も、知られている。
形構造のものや板状構造のものが知られており、例えば
前者の素子にあっては、図1に示されるように、アルミ
ナ等からなる、外径が0.5mm程度のパイプ形状のセラ
ミック基体2の外表面に、所定の抵抗値を有するように
白金薄膜8がパターン形成されている一方、該セラミッ
ク基体2の内孔6の両端部には、0.2mmφ程度の白金
線等からなるリード4が挿入され、そしてそれが、セラ
ミック基体2に一体的に固定された構造となっている。
また、同様な構造の素子として、図2に示される如き、
全体として円柱形状を呈し、その両端部にリード4を挿
入するための円形の凹所14を有するセラミック基体1
6を用いた検出素子も、知られている。
【0003】ところで、これらの検出素子においては、
リード4の固定力(引抜強度)を高くするために、従来
より、そのようなリード4とセラミック基体2とを絶縁
性のガラス10で接着、固定せしめるようになってお
り、そして、該ガラス10の上に、更に、導電性の接着
剤、例えばガラスと白金や金等の導電性金属とが混合せ
しめられてなる導電性ペースト12を塗布し、焼き付け
ることによって、該セラミック基体2の両端部におい
て、前記白金薄膜8とリード4とが電気的に接続せしめ
られるようになっている。
リード4の固定力(引抜強度)を高くするために、従来
より、そのようなリード4とセラミック基体2とを絶縁
性のガラス10で接着、固定せしめるようになってお
り、そして、該ガラス10の上に、更に、導電性の接着
剤、例えばガラスと白金や金等の導電性金属とが混合せ
しめられてなる導電性ペースト12を塗布し、焼き付け
ることによって、該セラミック基体2の両端部におい
て、前記白金薄膜8とリード4とが電気的に接続せしめ
られるようになっている。
【0004】しかしながら、このような検出素子では、
先ず、ガラス10でリード4をセラミック基体2,16
に固定した後、更に導電性ペースト12を焼き付けて、
導通を取るようになっていることから、作業の手間がか
かり、また、2種類のペーストを使用するために、量産
性の点において問題のあるものであった。
先ず、ガラス10でリード4をセラミック基体2,16
に固定した後、更に導電性ペースト12を焼き付けて、
導通を取るようになっていることから、作業の手間がか
かり、また、2種類のペーストを使用するために、量産
性の点において問題のあるものであった。
【0005】このため、本発明者らは、導電性ペースト
12のみで、リード4を固定し、且つリード4と白金薄
膜8との導通をとることを試みたが、この方法では、リ
ード4の固定力を充分に得ることができず、その結果、
例えば検出素子のリード4を外部回路に対して溶接固定
する際などに、リード4に引張力が加わると、リード4
が抜けてしまったり、抜けかけたりする不具合が生じた
のである。
12のみで、リード4を固定し、且つリード4と白金薄
膜8との導通をとることを試みたが、この方法では、リ
ード4の固定力を充分に得ることができず、その結果、
例えば検出素子のリード4を外部回路に対して溶接固定
する際などに、リード4に引張力が加わると、リード4
が抜けてしまったり、抜けかけたりする不具合が生じた
のである。
【0006】
【解決課題】本発明は、このような事情を背景として為
されたものであり、その解決課題とするところは、導電
性接着剤によるリードの固定力(引抜強度)を高めて、
導電性接着剤のみを用いて、リードの固定及びリードと
抵抗体との導通を共に良好に実現し得るようにすること
にある。
されたものであり、その解決課題とするところは、導電
性接着剤によるリードの固定力(引抜強度)を高めて、
導電性接着剤のみを用いて、リードの固定及びリードと
抵抗体との導通を共に良好に実現し得るようにすること
にある。
【0007】
【解決手段】そして、上記課題を解決するために、本発
明者らが鋭意研究を重ねたところ、パイプ形状のセラミ
ック基体に関して、導電性接着剤によるリード固定力の
大小が、セラミック基体の内孔へのリードの挿入量に大
きく係わることを見い出したのである。
明者らが鋭意研究を重ねたところ、パイプ形状のセラミ
ック基体に関して、導電性接着剤によるリード固定力の
大小が、セラミック基体の内孔へのリードの挿入量に大
きく係わることを見い出したのである。
【0008】すなわち、本発明は、かかる知見に基づい
て完成されたものであって、その要旨とするところは、
リード取付け用の内孔を有するパイプ形状の、或いは両
端部にリード取付け用の凹所が設けられた柱形状を呈す
るセラミック基体と、該基体上に設けられた抵抗体と、
前記基体の内孔或いは凹所に対して挿入され、導電性接
着剤にて接着、固定されることにより、かかる内孔或い
は凹所に対する取付けと同時に、前記抵抗体に電気的に
導通せしめられるリードとを含んで構成される検出素子
であって、前記リードが、前記基体の内孔或いは凹所内
に0.25mm以上の長さにおいて挿入されていることを
特徴とする流量計用検出素子にある。
て完成されたものであって、その要旨とするところは、
リード取付け用の内孔を有するパイプ形状の、或いは両
端部にリード取付け用の凹所が設けられた柱形状を呈す
るセラミック基体と、該基体上に設けられた抵抗体と、
前記基体の内孔或いは凹所に対して挿入され、導電性接
着剤にて接着、固定されることにより、かかる内孔或い
は凹所に対する取付けと同時に、前記抵抗体に電気的に
導通せしめられるリードとを含んで構成される検出素子
であって、前記リードが、前記基体の内孔或いは凹所内
に0.25mm以上の長さにおいて挿入されていることを
特徴とする流量計用検出素子にある。
【0009】また、本発明は、リード取付け用の内孔を
有するパイプ形状のセラミック基体と、該基体上に設け
られた抵抗体と、前記基体の内孔の両端よりそれぞれ挿
入され、導電性接着剤にて接着、固定されることによ
り、かかる内孔に対する取付けと同時に、前記抵抗体に
電気的に導通せしめられるリードとを含んで構成される
検出素子であって、前記各リードが前記基体の内孔内に
0.25mm以上の長さにおいて挿入されていると共に、
かかる挿入されたリードの対向する端部間の距離が、
0.1mm以上とされていることを特徴とする流量計用検
出素子をも、その要旨とするものである。
有するパイプ形状のセラミック基体と、該基体上に設け
られた抵抗体と、前記基体の内孔の両端よりそれぞれ挿
入され、導電性接着剤にて接着、固定されることによ
り、かかる内孔に対する取付けと同時に、前記抵抗体に
電気的に導通せしめられるリードとを含んで構成される
検出素子であって、前記各リードが前記基体の内孔内に
0.25mm以上の長さにおいて挿入されていると共に、
かかる挿入されたリードの対向する端部間の距離が、
0.1mm以上とされていることを特徴とする流量計用検
出素子をも、その要旨とするものである。
【0010】
【発明の効果】要するに、本発明に従う検出素子にあっ
ては、セラミック基体のリード取付け用の内孔や凹所に
対して、導電性接着剤のみによっても、充分に高いリー
ド固定力(引抜強度)が得られる範囲で、リードが挿入
され、取り付けられ得るのである。従って、リードの固
定及びリードと抵抗体との導通を行なうために、ガラス
と導電性接着剤を併用する必要がなくなり、検出素子の
構造が有利に簡略化され得て、その製作が容易となるの
であり、以て生産性が向上し、大量生産が可能となった
のである。また、リードの固定力が大きくなったことか
ら、検出素子の取付け溶接時において、取扱いが多少荒
くても、リードが抜けるようなことがなくなり、取扱性
も著しく向上したのである。
ては、セラミック基体のリード取付け用の内孔や凹所に
対して、導電性接着剤のみによっても、充分に高いリー
ド固定力(引抜強度)が得られる範囲で、リードが挿入
され、取り付けられ得るのである。従って、リードの固
定及びリードと抵抗体との導通を行なうために、ガラス
と導電性接着剤を併用する必要がなくなり、検出素子の
構造が有利に簡略化され得て、その製作が容易となるの
であり、以て生産性が向上し、大量生産が可能となった
のである。また、リードの固定力が大きくなったことか
ら、検出素子の取付け溶接時において、取扱いが多少荒
くても、リードが抜けるようなことがなくなり、取扱性
も著しく向上したのである。
【0011】そして、本発明に係る検出素子では、セラ
ミック基体がリード取付け用の内孔を有するパイプ形状
である場合において、内孔の両端から挿入される各リー
ドの挿入量が、0.25mm以上に規定されると共に、リ
ード間の距離が、0.1mm以上に設定されることによっ
て、製造時にリードの挿入量に若干の誤差が生じた場合
にも、内孔内で双方のリードが接触せしめられることが
良好に回避されて、効果的にリード間のショートが防止
され得るのであり、以て品質が安定することとなったの
である。
ミック基体がリード取付け用の内孔を有するパイプ形状
である場合において、内孔の両端から挿入される各リー
ドの挿入量が、0.25mm以上に規定されると共に、リ
ード間の距離が、0.1mm以上に設定されることによっ
て、製造時にリードの挿入量に若干の誤差が生じた場合
にも、内孔内で双方のリードが接触せしめられることが
良好に回避されて、効果的にリード間のショートが防止
され得るのであり、以て品質が安定することとなったの
である。
【0012】
【具体的構成・実施例】ところで、本発明に従う検出素
子は、リードの取付け部位の構成を除き、従来の素子と
同様な構造を有するものであって、その一例が、図3に
示されている。そこにおいて、セラミック基体として
は、アルミナ等の公知のセラミック材料からなるパイプ
状のセラミック基体20が用いられており、その外周面
には、白金等からなる抵抗体薄膜22が、従来と同様に
して、所定パターンにおいて設けられている。そして、
セラミック基体20の両端部には、白金線等のリード2
4,24が、それぞれ一端部をセラミック基体20の内
孔26内に挿入せしめられた状態において、導電性接着
剤28にて接着、固定せしめられており、それによっ
て、かかるリード24の内孔26に対する取付けと同時
に、該導電性接着剤28にてリード24と抵抗体薄膜2
2とが電気的に接続せしめられている。
子は、リードの取付け部位の構成を除き、従来の素子と
同様な構造を有するものであって、その一例が、図3に
示されている。そこにおいて、セラミック基体として
は、アルミナ等の公知のセラミック材料からなるパイプ
状のセラミック基体20が用いられており、その外周面
には、白金等からなる抵抗体薄膜22が、従来と同様に
して、所定パターンにおいて設けられている。そして、
セラミック基体20の両端部には、白金線等のリード2
4,24が、それぞれ一端部をセラミック基体20の内
孔26内に挿入せしめられた状態において、導電性接着
剤28にて接着、固定せしめられており、それによっ
て、かかるリード24の内孔26に対する取付けと同時
に、該導電性接着剤28にてリード24と抵抗体薄膜2
2とが電気的に接続せしめられている。
【0013】而して、本発明にあっては、かかるリード
24の取付けにおいて、リード24のセラミック基体2
0の内孔26内への挿入量:aを、0.25mm以上に設
定する必要がある。それによって、リード24の固定力
が極めて効果的に高められるため、導電性接着剤28の
みによって、充分な固定力が得られることとなり、固定
用のガラスペーストが全く不要となるのである。
24の取付けにおいて、リード24のセラミック基体2
0の内孔26内への挿入量:aを、0.25mm以上に設
定する必要がある。それによって、リード24の固定力
が極めて効果的に高められるため、導電性接着剤28の
みによって、充分な固定力が得られることとなり、固定
用のガラスペーストが全く不要となるのである。
【0014】なお、導電性接着剤28には、従来から公
知のものを使用することができ、通常は、接着強度を高
めるためにガラスが配合された白金ペーストが選択され
る。特に、ガラスの中でも、ZnO・B2 O3 ・SiO
2 系等のガラス或いは結晶化ガラスを配合することが望
ましく、それによって強度を効果的に向上させることが
できる。また、かかる導電性接着剤28中のガラスの含
有割合が高い程、固定力が高くなるが、ガラスが85 v
ol%を越えると、導電性接着剤28の抵抗が高くなり過
ぎて、導通が不安定となり、本発明には適さない。一
方、導電性接着剤28中のガラスの含有割合が低くなる
につれて、固定力が低下するため、固定力の低下に対応
させてリード挿入量を増やすことが望ましいが、導電性
接着剤28中のガラスの含有割合が5 vol%に満たなく
なると、必要とされるリード挿入量が急激に大となるた
め、一般的な2〜3mm程度の検出素子では製作が困難と
なる。
知のものを使用することができ、通常は、接着強度を高
めるためにガラスが配合された白金ペーストが選択され
る。特に、ガラスの中でも、ZnO・B2 O3 ・SiO
2 系等のガラス或いは結晶化ガラスを配合することが望
ましく、それによって強度を効果的に向上させることが
できる。また、かかる導電性接着剤28中のガラスの含
有割合が高い程、固定力が高くなるが、ガラスが85 v
ol%を越えると、導電性接着剤28の抵抗が高くなり過
ぎて、導通が不安定となり、本発明には適さない。一
方、導電性接着剤28中のガラスの含有割合が低くなる
につれて、固定力が低下するため、固定力の低下に対応
させてリード挿入量を増やすことが望ましいが、導電性
接着剤28中のガラスの含有割合が5 vol%に満たなく
なると、必要とされるリード挿入量が急激に大となるた
め、一般的な2〜3mm程度の検出素子では製作が困難と
なる。
【0015】このようなことから、前記したリード24
のセラミック基体20の内孔26に対する挿入量:aの
具体的な値は、使用する導電性接着剤28の種類に応じ
て、適宜に決定されるところとなる。また更に、かかる
パイプ形状のセラミック基体20を使用する場合には、
該セラミック基体20に対するリード24の挿入量を
0.25mm以上とすると共に、セラミック基体20の両
端部よりそれぞれ挿入されるリード24,24の対向す
る挿入端部間の距離:bを、0.1mm以上に設定するこ
とが望ましい。そうすることにより、製造時においてセ
ラミック基体20に対するリード24の挿入量がばらつ
いた場合にも、ショートするものが出る可能性が極めて
低くなるからである。
のセラミック基体20の内孔26に対する挿入量:aの
具体的な値は、使用する導電性接着剤28の種類に応じ
て、適宜に決定されるところとなる。また更に、かかる
パイプ形状のセラミック基体20を使用する場合には、
該セラミック基体20に対するリード24の挿入量を
0.25mm以上とすると共に、セラミック基体20の両
端部よりそれぞれ挿入されるリード24,24の対向す
る挿入端部間の距離:bを、0.1mm以上に設定するこ
とが望ましい。そうすることにより、製造時においてセ
ラミック基体20に対するリード24の挿入量がばらつ
いた場合にも、ショートするものが出る可能性が極めて
低くなるからである。
【0016】因みに、導電性接着剤として、ガラス−白
金の混合ペーストを用いて、図3に示される如き検出素
子を作製し、ペースト中のガラスの割合とリードの挿入
量及びリードの引抜強度の関係を測定したところ、下記
の表1のようになり、ペースト中のガラスの割合が10
〜80 vol%の範囲において、リード挿入量を0.25
mm以上とすることにより、800gf以上の優れた引抜
強度が得られることが明らかになった。なお、リードに
は直径:0.1〜0.3mmの白金被覆ステンレス線を用
いた。また、セラミック基体20は、長さが2mmで、内
孔26の直径がリードの直径の1.2〜3倍のものを使
用した。
金の混合ペーストを用いて、図3に示される如き検出素
子を作製し、ペースト中のガラスの割合とリードの挿入
量及びリードの引抜強度の関係を測定したところ、下記
の表1のようになり、ペースト中のガラスの割合が10
〜80 vol%の範囲において、リード挿入量を0.25
mm以上とすることにより、800gf以上の優れた引抜
強度が得られることが明らかになった。なお、リードに
は直径:0.1〜0.3mmの白金被覆ステンレス線を用
いた。また、セラミック基体20は、長さが2mmで、内
孔26の直径がリードの直径の1.2〜3倍のものを使
用した。
【0017】
【表1】
【0018】また、図4に示されている検出素子は、形
状が異なるセラミック基体を用いたものであって、ここ
では、両端部にそれぞれリード24の取付部としての円
形の凹所32,32が形成された、円柱形状のセラミッ
ク基体30が用いられている。このような検出素子にあ
っても、リード24のセラミック基体30に対する挿入
量を、0.25mm以上とすることによって、導電性接着
剤28のみにて、充分なリード固定力を得ることが可能
なのである。
状が異なるセラミック基体を用いたものであって、ここ
では、両端部にそれぞれリード24の取付部としての円
形の凹所32,32が形成された、円柱形状のセラミッ
ク基体30が用いられている。このような検出素子にあ
っても、リード24のセラミック基体30に対する挿入
量を、0.25mm以上とすることによって、導電性接着
剤28のみにて、充分なリード固定力を得ることが可能
なのである。
【0019】以上、本発明に従う検出素子の代表的な例
について詳細に説明したが、このような検出素子にあっ
ては、導電性接着剤28にて、リード24と抵抗体薄膜
22が電気的に接続されると共に、リード24がセラミ
ック基体20,30に充分な固定力をもって接着せしめ
られ得ることから、従来使用されていたリード固定用の
ガラスが不要となり、従って、検出素子の構造が有利に
簡略化され得て、大量生産が可能となる。また、リード
24の固定力が高いために、多少、手荒に取り扱って
も、リード24が抜けるようなことが防止されるため、
取扱性が向上する特徴がある。そして、パイプ形状のセ
ラミック基体20を使用する場合において、リード挿入
端部間の距離を0.1mm以上とする場合には、製造時の
リード挿入量に誤差が生じても、良好にショートが回避
され得るのである。
について詳細に説明したが、このような検出素子にあっ
ては、導電性接着剤28にて、リード24と抵抗体薄膜
22が電気的に接続されると共に、リード24がセラミ
ック基体20,30に充分な固定力をもって接着せしめ
られ得ることから、従来使用されていたリード固定用の
ガラスが不要となり、従って、検出素子の構造が有利に
簡略化され得て、大量生産が可能となる。また、リード
24の固定力が高いために、多少、手荒に取り扱って
も、リード24が抜けるようなことが防止されるため、
取扱性が向上する特徴がある。そして、パイプ形状のセ
ラミック基体20を使用する場合において、リード挿入
端部間の距離を0.1mm以上とする場合には、製造時の
リード挿入量に誤差が生じても、良好にショートが回避
され得るのである。
【0020】このような本発明に従う検出素子の優れた
特徴は、また、以下の試験例1,2の結果より、容易に
認識され得るところである。
特徴は、また、以下の試験例1,2の結果より、容易に
認識され得るところである。
【0021】(試験例1)図3に示される如き構造の検
出素子を作製するべく、先ず、アルミナ製のパイプ形状
を呈するセラミック基体(外径:0.6mmφ、内径:
0.2mmφ、長さ2mm)の外周面、両端面及び内周面端
部に、白金からなる抵抗体薄膜(厚さ:4000Å)を
形成した。そして、表面を白金でコーティングしたステ
ンレスワイヤ(直径:0.15mmφ)をリードとして用
い、ガラス:80 vol%と白金粉:20 vol%とからな
る混合ペーストにて、前記セラミック基体の両端に該リ
ードを仮止めした後、乾燥させ、更に800℃で10分
間焼成して、目的とする検出素子を得た。
出素子を作製するべく、先ず、アルミナ製のパイプ形状
を呈するセラミック基体(外径:0.6mmφ、内径:
0.2mmφ、長さ2mm)の外周面、両端面及び内周面端
部に、白金からなる抵抗体薄膜(厚さ:4000Å)を
形成した。そして、表面を白金でコーティングしたステ
ンレスワイヤ(直径:0.15mmφ)をリードとして用
い、ガラス:80 vol%と白金粉:20 vol%とからな
る混合ペーストにて、前記セラミック基体の両端に該リ
ードを仮止めした後、乾燥させ、更に800℃で10分
間焼成して、目的とする検出素子を得た。
【0022】かくして得られた素子について、セラミッ
ク基体に対するリードの挿入量と引抜強度の関係を調べ
たところ、挿入量が0.25mm以上で、引抜強度が80
0gf以上となり、また挿入量が0.3mm以上で、1kg
f以上の引抜強度を示した。
ク基体に対するリードの挿入量と引抜強度の関係を調べ
たところ、挿入量が0.25mm以上で、引抜強度が80
0gf以上となり、また挿入量が0.3mm以上で、1kg
f以上の引抜強度を示した。
【0023】(試験例2)図4に示される如き構造の検
出素子を作製するべく、全体として円柱形状を呈し、両
端部にリード取付用の円形凹所を有する、アルミナ製の
セラミック基体(外径:0.7mm、円形凹所の直径:
0.4mm、長さ:2.4mm)を用意し、その外周面に、
白金からなる抵抗体薄膜(厚さ:4000Å)を形成し
た。そして、表面を白金でコーティングした52%Ni
−Feワイヤ(直径:0.15mmφ)をリードとして用
い、ガラス:50 vol%と白金粉:50 vol%とからな
る混合ペーストにて、前記セラミック基体の両端に該リ
ードを仮止めした後、乾燥させ、更に750℃で10分
間焼成して、目的とする検出素子を得た。
出素子を作製するべく、全体として円柱形状を呈し、両
端部にリード取付用の円形凹所を有する、アルミナ製の
セラミック基体(外径:0.7mm、円形凹所の直径:
0.4mm、長さ:2.4mm)を用意し、その外周面に、
白金からなる抵抗体薄膜(厚さ:4000Å)を形成し
た。そして、表面を白金でコーティングした52%Ni
−Feワイヤ(直径:0.15mmφ)をリードとして用
い、ガラス:50 vol%と白金粉:50 vol%とからな
る混合ペーストにて、前記セラミック基体の両端に該リ
ードを仮止めした後、乾燥させ、更に750℃で10分
間焼成して、目的とする検出素子を得た。
【0024】かくして得られた素子について、セラミッ
ク基体に対するリードの挿入量と引抜強度の関係を調べ
たところ、挿入量が0.35mm以上で、引抜強度が80
0gf以上となり、また挿入量が0.4mm以上で、1kg
f以上の引抜強度を示した。
ク基体に対するリードの挿入量と引抜強度の関係を調べ
たところ、挿入量が0.35mm以上で、引抜強度が80
0gf以上となり、また挿入量が0.4mm以上で、1kg
f以上の引抜強度を示した。
【0025】なお、本発明が、上記の記載によって、何
等の制約をも受けるものでないことは、言うまでもない
ところである。また、本発明には、本発明の趣旨を逸脱
しない限りにおいて、当業者の知識に基づいて種々なる
変更、修正、改良等を加え得るものであることが、理解
されるべきである。
等の制約をも受けるものでないことは、言うまでもない
ところである。また、本発明には、本発明の趣旨を逸脱
しない限りにおいて、当業者の知識に基づいて種々なる
変更、修正、改良等を加え得るものであることが、理解
されるべきである。
【図1】従来の検出素子の一例を示す断面説明図であ
る。
る。
【図2】従来の検出素子の他の例を示す断面説明図であ
る。
る。
【図3】本発明に従う検出素子の一例を示す断面説明図
である。
である。
【図4】本発明に従う検出素子の別の例を示す断面説明
図である。
図である。
20 セラミック基体 22 抵抗体薄膜 24 リード 26 内孔 28 導電性接着剤 30 セラミック基
体 32 凹所
体 32 凹所
Claims (2)
- 【請求項1】 リード取付け用の内孔を有するパイプ形
状の、或いは両端部にリード取付け用の凹所が設けられ
た柱形状を呈するセラミック基体と、該基体上に設けら
れた抵抗体と、前記基体の内孔或いは凹所に対して挿入
され、導電性接着剤にて接着、固定されることにより、
かかる内孔或いは凹所に対する取付けと同時に、前記抵
抗体に電気的に導通せしめられるリードとを含んで構成
される検出素子であって、 前記リードが、前記基体の内孔或いは凹所内に0.25
mm以上の長さにおいて挿入されていることを特徴とする
流量計用検出素子。 - 【請求項2】 リード取付け用の内孔を有するパイプ形
状のセラミック基体と、該基体上に設けられた抵抗体
と、前記基体の内孔の両端よりそれぞれ挿入され、導電
性接着剤にて接着、固定されることにより、かかる内孔
に対する取付けと同時に、前記抵抗体に電気的に導通せ
しめられるリードとを含んで構成される検出素子であっ
て、 前記各リードが前記基体の内孔内に0.25mm以上の長
さにおいて挿入されていると共に、かかる挿入されたリ
ードの対向する端部間の距離が、0.1mm以上とされて
いることを特徴とする流量計用検出素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3233968A JPH0552629A (ja) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | 流量計用検出素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3233968A JPH0552629A (ja) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | 流量計用検出素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0552629A true JPH0552629A (ja) | 1993-03-02 |
Family
ID=16963463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3233968A Pending JPH0552629A (ja) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | 流量計用検出素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0552629A (ja) |
-
1991
- 1991-08-21 JP JP3233968A patent/JPH0552629A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3819537B2 (ja) | 電気抵抗温度センサー | |
| JP6297914B2 (ja) | 感温素子および温度センサ | |
| JP2559875B2 (ja) | 抵抗体素子 | |
| JPH03267724A (ja) | 流量計用検知素子 | |
| JPH1140403A (ja) | 温度センサ素子 | |
| US6147589A (en) | Negative temperature coefficient thermistor | |
| JPH09297069A (ja) | 温度検知用センサ | |
| JPS6124178A (ja) | 導電体を導電性帯状体又は導電性層と耐熱的に接触させる方法 | |
| JPH0950904A (ja) | 導電性ペースト、およびこれを用いたntcサーミスタ | |
| JP3021171B2 (ja) | 抵抗素子 | |
| Raman | Removal of Synthetic Enamel From Enamel Coated Copper Wires | |
| CN101995303A (zh) | 温度传感器 | |
| JPS61105804A (ja) | サ−ミスタ素子及びその製造方法 | |
| JPH02239582A (ja) | スパークプラグのシール材 | |
| JPH0415563B2 (ja) | ||
| JPH0381086B2 (ja) | ||
| JPH05205903A (ja) | 厚膜チップ抵抗器 | |
| JPH0370361B2 (ja) | ||
| JPH0316254Y2 (ja) | ||
| JP2004119111A (ja) | セラミックヒータの製造方法 | |
| JP2502307B2 (ja) | サ−ミスタ用リ−ド線 | |
| JPH0582004U (ja) | サーミスタ素子 | |
| JPH06188101A (ja) | 電子部品 | |
| JPH05258909A (ja) | ガラス封入形サーミスタ | |
| JPH05121201A (ja) | 抵抗体素子 |