JPH0582004U

JPH0582004U - サーミスタ素子

Info

Publication number: JPH0582004U
Application number: JP2910592U
Authority: JP
Inventors: 浩山本
Original assignee: Komatsu Ltd
Current assignee: Komatsu Ltd
Priority date: 1992-04-06
Filing date: 1992-04-06
Publication date: 1993-11-05

Abstract

(57)【要約】【目的】サーミスタ素子に係わり、特には、家電、自
動車、産業機器分野において広く使用される温度センサ
ー、風速計、液面計等の温度用の素子に関する。【構成】サーミスタチップの片面に端部を圧印等によ
り平面部を形成したリード線を耐熱導電性塗料にて接続
し、メルフ型リードの端面の一部を残しガラスにて耐熱
導電性塗料の焼き付けと同時にガラス封止してなる。【効果】従来例に比べ熱時定数が１／４に減少している
ので被検温体の熱変化に応答性良く反応する。また、耐
熱部品より構成されているため、耐熱性に優れ、耐久性
にも優れている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、サーミスタ素子に係わり、特には、家電、自動車、産業機器分野において広く使用される温度センサー、風速計、液面計等の温度用の素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の技術として、例えば、特公昭５２−７３５２号公報に図５のサーミスタ素子が開示されている。図５において、径１ｍｍ程度以下のデイスク状サーミスタ本体１１の両面に耐熱導電性塗料を焼き付けた電極１２、１３が形成されている。また、ジュメット線あるいは白金線のようなガラスに気密封着することのできるリード線１４、１５の基部を上記電極１２、１３に耐熱導電性塗料の焼き付けによって接続し、本体１１と電極１２、１３およびリード線１４、１５の基部をガラス１６の中に埋設した構造としている。また、例えば、実開昭６２−１１６５０７号公報に図６の温度センサ用素子が開示されている。図６において、２４はメルフ型リード、２５はスラグ型リードであり、これら両者の間にサーミスチップ２６をはさみ、全体をガラス管（または樹脂管）２７で密封封止することで、圧接により導通をとる構造としている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記従来の特公昭５２−７３５２号公報に開示されたサーミスタ素子では、温度検出部たるサーミスタ本体１１と被検温体との間に熱伝導性の非常に良くないガラスが存在し、サーミスタ素子の応答性を悪化させている。また、実開昭６２−１１６５０７号公報に開示された温度センサ用素子では、サーミスタチップとリード部との接続がガラス管（または樹脂管）の熱膨張係数の差による圧縮応力に頼っているため、高温時の導通や耐熱衝撃性が劣っている。

【０００４】本考案は上記従来の問題点に着目し、サーミスタ素子に係わり、特には、被検温体の熱変化に応答性良く反応し、かつ、衝撃性を良くするサーミスタ素子の改良に関する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案では、サーミスタチップの片面に端部を圧印等により平面部を形成したリード線を耐熱導電性塗料にて接続し、メルフ型リードの端面の一部を残しガラスにて耐熱導電性塗料の焼き付けと同時にガラス封止した構成としたものである。

【０００６】

【作用】

上記構成によれば、サーミスタチップと被検温体との間にメルフ型リード（Ｆｅ−Ｎｉ合金製）により熱の伝達を速やかにし、その反対面には端面を圧印加工等により広げられた平面がリード線の軸方向に対して約９０°になるように形成したリード線を配置して、両方共に耐熱導電性塗料により接続する。この両方共に耐熱導電性塗料で接続し、ガラスにてコートすることにより放熱を抑えることで応答性、耐久性を向上している。

【０００７】

【実施例】

以下に、本考案に係わるサーミスタ素子の実施例につき、図面を参照して詳細に説明する。図１は本考案のサーミスタ素子の１実施例を示す全体構成図である。図１において、サーミスタチップ（３３０μｍ角×２２０μｍ厚さ）１の片面（Ｗ）に、ジュメット線（４７％Ｎｉ材で線径０．１５ｍｍ）の圧印加工等によりリード線の軸方向に対して約９０°になるようにリード線２の広げた平面２ａを耐熱導電性塗料（Ａｕペースト）３にて接続している。前記面（Ｗ）の反対面（Ｕ）にメルフ型リード（４７％Ｎｉ材）４を配設し、メルフ型リードの端面の一部（Ｖ）を残しガラス（鉛ガラス、日本電気硝子ＬＧ−６）５にて耐熱導電性塗料の焼き付きと同時にガラス封止してなる。

【０００８】上記実施例において、チップサイズを（３３０μｍ角×２２０μｍ厚さ）にし、また、ジュメット線も（４７％Ｎｉ材で線径０．１５ｍｍ）のリード線で、かつ、図２のようにリード線２の広げた平面２ａを耐熱導電性塗料３にて接続し、外観形状を本考案を図１の寸法となし、従来例を図６としたときの熱時定数を測定した。測定は素子温度２５℃の状態から８０℃の気槽中に移動させ、素子の抵抗値Ｒが、Ｒ＝Ｒ2 5 −ΔＲ×０．６３２になるまでの時間を測定した。この時、ΔＲはＲ2 5 とＲ8 0 との差である。この結果は図３に示すように、熱時定数は１／４に減少している。また、従来型（点線表示）と本考案（実線表示）との抵抗値Ｒの高温特性を比較した結果、図４に示すように、高温でも従来（点線表示）のように抵抗が急激に上昇するなどの変化がなく、本考案は直線（実線表示）にて変化していることが判明した。

【０００９】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば、従来例に比べ熱時定数が１／４に減少しているので被検温体の熱変化に応答性良く反応する。また、耐熱部品より構成されているため、耐熱性に優れ、耐久性にも優れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のサーミスタ素子の１実施例を示す全体
構成図、

【図２】本考案のリード線の一部拡大図、

【図３】本考案と従来の素子抵抗値の変化時間を示す
図、

【図４】本考案と従来の温度に対する素子抵抗値の変化
時間を示す図、

【図５】従来のサーミスタ素子の１実施例を示す全体構
成図、

【図６】従来のサーミスタ素子の他の１実施例を示す全
体構成図、

【符号の説明】

１サーミスタチップ、２リード線、３耐熱導電性塗料、４メルフ型リード、５ガラス、

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】サーミスタチップの片面に端部を圧印等
により平面部を形成したリード線を耐熱導電性塗料にて
接続し、メルフ型リードの端面の一部を残しガラスにて
耐熱導電性塗料の焼き付けと同時にガラス封止してなる
ことを特徴とするサーミスタ素子。