JPH0552727U - 温度検出装置 - Google Patents

温度検出装置

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Publication number
JPH0552727U
JPH0552727U JP11083191U JP11083191U JPH0552727U JP H0552727 U JPH0552727 U JP H0552727U JP 11083191 U JP11083191 U JP 11083191U JP 11083191 U JP11083191 U JP 11083191U JP H0552727 U JPH0552727 U JP H0552727U
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JP
Japan
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heat receiving
temperature
receiving plate
heat
receiving surface
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Pending
Application number
JP11083191U
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English (en)
Inventor
功 菱刈
元彦 北沢
雅宏 廿楽
清孝 杉山
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Chino Corp
Original Assignee
Chino Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 外部への熱の放出を低減して測温場所の雰囲
気温度をより正確に検出する。 【構成】 温度素子3は検出部3aが受熱板2の一部に
接触して配設されている。温度素子3から導出されるリ
ード線5は、熱伝導による外部への熱の放出を抑制する
ために長く(あるいは細く)形成されている。温度素子
3の配設された受熱板2は、受熱面2aが開口窓1bに
向くように装置フレーム1内に取り付けられる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、例えば、室内等の測温場所における雰囲気温度を検出する温度検出 装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
例えば、部屋等の測温場所における雰囲気温度を検出測定する場合には、温度 センサとして空気中にさらされた熱電対やパッケージに収容された測温抵抗体が 従来より使用されていた。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した熱電対や測温抵抗体による温度センサでは、設置され た部分的な狭い範囲内で測温を行っており、特に部屋等の放射源による輻射熱を 検出していないので、部屋全体の雰囲気温度を正確に測定検出することができな かった。
【0004】 そこで、本考案は上述した問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は 、外部への熱の放出を抑えて測温場所における雰囲気温度をより正確に検出でき る温度検出装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本考案による請求項1の温度検出装置は、温度素子 の検出部が所要面積の受熱面で接するように受熱板が配設され、前記検出部には 、熱伝導を抑制するように電気信号を導出するリード線が細くあるいは長く引き 出されていることを特徴としている。
【0006】 また、請求項2の温度検出装置は、温度素子の検出部が所要面積の受熱面で接 するように受熱板が配設され、該受熱板は周囲に張設された糸状の熱不導体を介 して支持されていることを特徴としている。
【0007】 さらに、請求項3の温度検出装置は、温度素子の検出部が所要面積の受熱面で 接するように受熱板が配設され、該受熱板は、開口部と貫通穴を有する装置フレ ームに対し、前記受熱面が前記開口部に向くように前記装置フレームに取り付け られていることを特徴としている。
【0008】
【作用】
所要面積の受熱板に接して配設された温度素子は、受熱板が受熱した熱の温度 を検出部より検出してリード線より電気信号として導出する。リード線は検出部 より細くあるいは長く引き出され、熱伝導を抑制して外部へ放出される熱を低減 する。
【0009】 受熱板は周囲が糸状の熱不導体を介して支持され、受熱面から受け入れられた 熱が外部に伝導して逃げるのを抑える。
【0010】 また、受熱板は開口部と貫通穴を有する装置フレームに対し、受熱面が開口部 に向くように装置フレームに取り付けられている。そして、受熱面より開口部を 介して部屋等の雰囲気からの輻射熱が受け入れられ、温度素子は貫通穴を通過す る空気温度と輻射熱を検出する。
【0011】
【実施例】
図1は本考案による温度検出装置の一実施例を示す断面図、図2は同温度検出 装置において温度素子が配設された受熱板を装置フレームに取付けた状態を示す 断面図、図3は同受熱板の背面図、図4は同受熱板の側面図である。 この実施例における温度検出装置は、本体をなす装置フレーム1を測温場所と して、例えば室内の壁面等に取付け、室内等の雰囲気温度を検出している。
【0012】 装置フレーム1は通気性を確保するために、上下に貫通穴1aが形成された篭 形、あるいは、窓孔付き等の箱形をなしており、正面には例えば室内等における 暖房や人体等による放射熱源からの輻射熱を受け入れる開口窓1bが形成されて いる。また、装置フレーム1内には所要面積の受熱面2aに温度素子3が取り付 けられた受熱板2が配設されている。
【0013】 受熱板2は熱伝導性に優れた材質、例えば縦横10mm程度の金属等で形成さ れ、図1に示すように開口窓1bに受熱面2aが向くように装置フレーム1内の ほぼ中央に配設されている。また、受熱板2は図2に示すように装置フレーム1 に対し、周囲の四隅と装置フレーム1との間に張設された糸状の熱不導体として の支持部材4を介して支持されている。これにより、受熱板2による熱が装置フ レーム1に伝導して逃げるのを抑制している。
【0014】 温度素子3は受熱面2aと対応する位置で開口窓1bと対面する側に取り付け られており、図3および図4に示すように長方形のセラミック基体に薄膜状の白 金抵抗体を設けて検出部3aを構成している。この検出部3aにはリード線5が 接続されており、リード線5は外部への熱伝導を抑制して雰囲気中への熱の放出 を避けるため、細くあるいは長く形成されている。 なお、リード線5を長く形成する場合においては、装置フレーム1内のスペー スの効率化を図り、装置フレーム1の小型化を図る上でコイル状に形成してもよ い。
【0015】 従って、上記のように構成される温度検出装置では、温度素子3の検出部3a に当接するように受熱板2を設け、この受熱板2が受熱した熱容量を温度素子3 が検出することにより、周囲の雰囲気温度の変化に対する検出部3aの応答速度 を緩和して安定した温度値を得ることができる。
【0016】 また、受熱板2の受熱面2aに対しては、雰囲気中における放射熱源からの輻 射熱が装置フレーム1の開口窓1bを介して受け入れられ、温度素子3は装置フ レーム1の貫通穴1aを通る対流による空気温度とともに、輻射熱による温度を 検出するので、室内等の雰囲気温度をより正確に検出することができる。
【0017】 ところで、上述した実施例では、受熱板3を糸状の支持部材6を介して直接装 置フレーム1に支持する構成について図示して説明したが、受熱板3を別体のフ レームに対して支持部材6で支持したものを装置フレーム1に取り付ける構成と してもよい。この場合、別体のフレームを介して受熱板3全体を装置フレーム1 に対して簡単に着脱を行うことができるので、保守・点検や交換を行う場合の作 業効率の向上が図れる。 また、受熱板4は長方形で構成したものを図示して説明したが、その機能が損 なわれない限り、円形等どの多角形状にしてもよい。
【0018】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案による請求項1の温度検出装置は、温度素子の検 出部に当接するように受熱板を設け、この受熱板が受熱した熱容量を温度素子が 検出する構成なので、周囲の雰囲気温度の変化に対する検出部の応答速度を緩和 して安定した温度値を得ることができる。また、細くあるいは長く引き出された リード線により、熱伝導を抑制して外部へ放出される熱を低減することができる 。 また、請求項2の温度検出装置は、温度素子の取り付いた受熱板が周囲に張設 された糸状の熱不導体を介して支持されているので、外部への熱の放出を抑える ことができる。 さらに、請求項3の温度検出装置は、受熱板が開口部と貫通穴を有する装置フ レームに対し、受熱面が開口部に向くように装置フレームに取り付けられ、設置 場所における空気温度と測温場所における放射熱源からの輻射熱とを検知する構 成なので、測温場所の雰囲気温度をより正確に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案による温度検出装置の一実施例を示す側
断面図
【図2】同温度検出装置において温度素子が配設された
受熱板を装置フレームに取付けた状態を示す断面図
【図3】同受熱板の背面図
【図4】同受熱板の側面図
【符号の説明】
1…装置フレーム、1a…貫通穴、1b…開口窓、2…
受熱板、2a…受熱面、3…温度素子、3a…検出部、
5…リード線、6…熱不導体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 杉山 清孝 東京都板橋区熊野町32番8号 株式会社チ ノー内

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 温度素子の検出部が所要面積の受熱面で
    接するように受熱板が配設され、前記検出部には、熱伝
    導を抑制するように電気信号を導出するリード線が細く
    あるいは長く引き出されていることを特徴とする温度検
    出装置。
  2. 【請求項2】 温度素子の検出部が所要面積の受熱面で
    接するように受熱板が配設され、該受熱板は周囲に張設
    された糸状の熱不導体を介して支持されていることを特
    徴とする温度検出装置。
  3. 【請求項3】 温度素子の検出部が所要面積の受熱面で
    接するように受熱板が配設され、該受熱板は、開口部と
    貫通穴を有する装置フレームに対し、前記受熱面が前記
    開口部に向くように前記装置フレームに取り付けられて
    いることを特徴とする温度検出装置。
JP11083191U 1991-12-19 1991-12-19 温度検出装置 Pending JPH0552727U (ja)

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JP11083191U JPH0552727U (ja) 1991-12-19 1991-12-19 温度検出装置

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JP11083191U JPH0552727U (ja) 1991-12-19 1991-12-19 温度検出装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0552727U true JPH0552727U (ja) 1993-07-13

Family

ID=14545774

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JP11083191U Pending JPH0552727U (ja) 1991-12-19 1991-12-19 温度検出装置

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JP (1) JPH0552727U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014153310A (ja) * 2013-02-13 2014-08-25 Azbil Corp 温度検出器
WO2020066366A1 (ja) 2018-09-28 2020-04-02 Dic株式会社 センサデバイス

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JP2014153310A (ja) * 2013-02-13 2014-08-25 Azbil Corp 温度検出器
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