JPH0553268U - 多層印刷基板ユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】多層印刷基板の板端に基板表面から１層目を除
く導電層のうち１層の一部が露出するように段差が設
け、その１段面と２段面とにまたがって実装部品を実装
する。 【効果】 印刷基板の板端における部品実装において、
導電層を２層にまたがり実装できるため、板端側のパッ
ドからの配線を前記パッドに隣接する基板中心側のパッ
ド等を避けて通す必要がなくなるため、狭ピッチの実装
が可能になる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、実装部品が実装された多層印刷基板ユニットに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の印刷基板の板端部分に多ピンの表面実装部品（例えば、メモリカードの コネクタ）を実装する場合の印刷基板の斜視図を図５、その配線パターンを図６ に、従来の印刷基板に実装部品を接続した図６のＡ−Ａ´断面図を図７、８に示 す。

【０００３】 多層印刷基板は、例えば４層の導電層１３と各導電層間を絶縁する硬化性の絶 縁層１２とソルダリスト１１からなる。各導電層１３には、銅による配線が施さ れている。印刷基板表面から１層目の導電層１３にはパッド同志を接続する配線 ３ａが形成されている。ソルダリスト１１は、印刷基板１の表面に絶縁膜を形成 するものである。ソルダリストを塗布するとき、配線３の決められた一部を塗り 残し、実装部品のリードと接続されるエリアとなるパッド２ａ、２ｂを形成する 。パッド２ａは多層印刷基板の板端側、パッド２ｂは、パッド２ａの内側に配設 されている。１２は、硬化性の絶縁層であり、ガラスエポキシ等からなる。実装 部品４ａは表面実装用の部品、実装部品４ｂは、基板を挟み込むようにした４列 のリードからなる部品である。実装部品４ａ、４ｂはリードにより、パッド２ａ 、２ｂと半田接続される。

【０００４】 ここで、多ピンの実装部品が印刷基板の板端以外で実装される場合は、図９に 示すように配線３をパッド２間に通す必要はないが、印刷基板の板端で実装され る場合は、図５に示すように配線３をパッド２ａを隣接するパッド２ｂの間に通 さなければならない。そのため、ピッチ幅Ｃを狭くするにも限界があった。 また、スルーホールによって接続を行なう実装部品を用いようとしても、印刷 基板の板端にはスルーホールランドのランド部が形成できなかった。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

印刷基板の板端に実装部品を実装する場合、配線パターンを通すため、隣接す るパッドとの間隔を十分取らなければならず、狭ピッチ実装できなかった。また 、リードのピッチ幅が広い板端専用の実装部品は、特別仕様により製造しなけれ ばならず、製造コストが上がる。そのため、通常ピッチ幅（狭ピッチ）の実装部 品のままで、基板を狭ピッチ実装できるようにすることが望まれていた。 そこで、本願考案は以上の点に鑑み、実装基板の板端に実装部品を狭ピッチ実 装した多層印刷基板ユニットを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために本願考案の多層印刷基板ユニットは、配線が施され た第１の導電層と第２の導電層とを具備する多層印刷基板と、前記多層印刷基板 の前記第１の導電層と前記第２の導電層にまたがって表面実装される実装部品と を具備する。

【０００７】 更に、上記多層印刷基板ユニットにおいて、第１の導電層と前記実装部品の複 数のリードの一部とを接続するための第１のパッドが設けられた第１段面と、印 刷基板に段差を設け、前記第１段面と異なる第２の導電層と前記実装部品の複数 のリードの残りの一部または全部とを接続するための第２のパッドが設けられた 第２段面とを備えた印刷基板と、前記リードにより前記第１段面と前記第２段面 とにわたり表面実装される実装部品とを具備する。

【０００８】

【作用】

印刷基板は、２以上の導電層からなり、隣接する導電層の間には絶縁膜が形成 されている。各導電層には配線が施されている。２以上の導電層は一部印刷基板 表面に露出している。実装部品は複数のリードを備え、第１の導電層の露出部と 第２の導電層の露出部とにまたがって表面実装されている。

【０００９】 これにより、印刷基板の板端における部品実装においても、導電層を２層使用 することができるため、板端のパッドからの配線を、前記パッドに隣接する基板 中心側のパッド等を避けて通す必要がなくなるため、狭ピッチの実装が可能にな る。

【００１０】 また、印刷基板の板端には、基板板表面から１層目を除く導電層のうち１層の 一部が露出するように段差が設けられている。基板表面を１段面、１段面とほぼ 平行に設けられた面を２段面とすると、複数のリードを持つ実装部品は、１段面 と２段面に渡り実装することができる。 このように印刷基板の板端に段差を設けることは容易であり、よって簡単に狭 ピッチの実装が実現できる。

【００１１】

【実施例】

以下に本願考案の実施例を示す。図１は印刷基板の板端部分に多ピンの表面実 装部品を実装する場合の印刷基板の斜視図、図２はその配線パターン図、図３、 図４は印刷基板に実装部品を接続した図２のＡ−Ａ´断面図である。従来の技術 で説明したものと同一構成のものは省略する。 印刷基板の板端には図に示すように段差が設けられている。この段差の上段を 基板表面５ｂ、下段を内層表面５ａとする。 基板表面５ｂにはパッド２ｂが設けられており、パッド２ｂは基板表面５ｂか ら１層目の導電層に設けられる配線３ａと一体形成されている。 内層表面５ａにはパッド２ａが設けられており、パッド２ａは基板表面５ａか ら２層目の導電層に設けられる配線３ｂと一体形成されている。

【００１２】 なお、このように段差を設けた印刷基板を作成する方法としては、外層からの 切削方法や多層板積層時に内層表面５ａとなる部分に予め、テーピングを施し完 了時に剥がす等が考えられるが、特に作成方法の指定はない。

【００１３】 印刷基板の端部に段差を設けることにより、配線３ｂは、配線３ａのある導電 層の下層を通るため従来例のように内側のパッド２ｂ間に配線３ｂを通す必要が なくなり、ピッチ幅Ｃを狭ピッチにすることができる。

【００１４】 また、図面では分かり易くするようにかなり段差を付けているが、実際は約０ ．１ミリから０．３ミリ程度しか差がないため、リードの長さを変える事なく、 標準部品が使用できる。

【００１５】

【考案の効果】

以上説明したように、本願考案によれば、印刷基板の板端の部品実装において 、導電層を２層使用することができるため、板端のパッドからの配線を、前記パ ッドに隣接する基板中心側のパッド等を避けて通す必要がなくなるため、狭ピッ チの実装が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本願考案の多層印刷基板ユニットの多層印刷
基板の板端付近の斜視図である。

【図２】 本願考案の多層印刷基板ユニットの多層印刷
基板の板端付近を上から見た図である。

【図３】 本願考案の多層印刷基板ユニットの断面図で
ある。

【図４】 本願考案の多層印刷基板ユニットの断面図で
ある。

【図５】 従来例の多層印刷基板ユニットの多層印刷基
板の板端付近の斜視図である。

【図６】 従来例の多層印刷基板ユニットの多層印刷基
板の板端付近を上から見た図である。

【図７】 従来例の多層印刷基板ユニットの断面図であ
る。

【図８】 従来例の多層印刷基板ユニットの断面図であ
る。

【図９】 板端以外で実装される多層印刷基板ユニット
の多層印刷基板の斜視図である。

【符号の説明】

１３ 導電層 １２ 絶縁層 １１ ソルダリスト ３、３ａ、３ｂ 配線 ２ａ、２ｂ パッド ４ａ、４ｂ 実装部品 ５ｂ 基板表面 ５ａ 内層表面

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線が施された第１の導電層に接続され
   る第１のパッドと、配線が施された第２の導電層に接続
   される第２のパッドとを具備する多層印刷基板と、 複数のリードを備え、前記多層印刷基板の前記第１のパ
   ッドに少なくとも１つのリードが積載実装され、かつ前
   記第２のパッドに他の少なくとも１つのリードが積載実
   装される実装部品とを具備したことを特徴とする多層印
   刷基板ユニット。
2. 【請求項２】 請求項１の多層印刷基板ユニットにおい
   て、第１の導電層と前記実装部品の複数のリードの一部
   とを接続するための第１のパッドが設けられた第１段面
   と、 段差によって前記第１段面と異なって、第２の導電層と
   前記実装部品の複数のリードの残りの一部または全部と
   を接続するための第２のパッドが設けられた第２段面と
   を備えた印刷基板と、 前記リードにより前記第１段面と前記第２段面とにわた
   り表面実装される実装部品とを具備したことを特徴とす
   る多層印刷基板ユニット。