JPH055396B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板に関する。

［従来の技術］ 一般にプリント配線板は、絶縁基板に所要の回
路パターンを導電体を介して形成するとともに、
この回路パターンに対して所要の電子部品を組込
むことにより構成される。

そして、前記プリント配線板に対する電子部品
の組込みは、プリント配線板に電子部品を実装し
た状態下に、前記プリント配線板の回路パターン
面を溶融半田槽や噴流式半田槽に浸漬して回路パ
ターン面に半田を付着させて前記電子部品のリー
ドと回路パターを電気的、機械的に結合すること
により実施されている。

また、前記回路パターンと電子部品のリードと
の半田付けは、予め両者の結合部品のみに半田が
付着するように、例えば回路パターンのうちの半
田付けするランド部分を除いて、その全面にソル
ダーレジストが施されるが、回路パターンの小型
に伴い、隣接回路の間隔が狭くなり、かつ電子部
品のリードとの接続ランドの間隔を狭くなること
によつて、前記ソルダーレジストの本来の作用が
損なわれ前記半田付けによつてランド相互間にお
ける橋絡現象が発生し、その修正作業等が要求さ
れる場合が存在した。

従つて、かかる半田の橋絡を防止するために、
特にランド間隔の狭い部分における半田の橋絡を
防止する目的に以つて、前記プリント配線板の製
造に当り、絶縁基板に導電体パターンを印刷し、
この導電体パターンの形成面に半田付けするラン
ドを残して全面に第１層の半田付抵抗層を形成
し、かつ少なくともランド間隔の狭い部分に半田
の橋絡を防止する橋絡防止用の半田付抵抗層を上
記第１層の半田付抵抗層上に形成する方法が採用
され、またかかる方法は特公昭54−41162号公報
によつても開示されるに至つている。

しかるに、前記第１層の半田付抵抗層を形成
し、しかる後に、この第１層の半田付抵抗層上に
橋絡防止用の半田付け抵抗層を形成する方法は、
前記第１層の半田付抵抗層が導電体パターンの形
成面に半田付けするランドを残して全面に形成す
るものであるから半田付けするランドを残すため
の整合精度に高い精度が要求されるとともにこの
第１層の半田付け抵抗層上の形成後にこの第１層
の半田付抵抗層に橋絡防止用の半田付抵抗層を形
成するものであるため、前記半田付けするランド
を残するための整合精度に加えて、半田付けする
ランド部分に半田付抵抗層を形成する際のスクリ
ーン印刷によるソルダーレジストインクがニジミ
出してしまう等の欠点を有するものであつた。

因つて、出願人は先きに特願昭62−37647号に
係る発明により前記従来のプリント配線板におけ
る前記欠点に鑑み、前記従来のソルダーレジスト
の実施に何等技術的な作業の煩雑性なく本来のソ
ルダーレジストとしての効果を得ることのできる
ソルダーレジスト被膜を設けたプリント配線板を
開示したところである。

すなわち、そのプリント配線板のソルダーレジ
スト被膜は、これに含有するシリコンおよび／ま
たはフツソ系樹脂の特性により、フラツクまたは
半田の付着を積極的に防止し得る作用を有し、特
に基板の片面に回路パターンを形成したプリント
配線板の他面に前記ソルダーレジスト用印刷イン
クにて被膜を形成することにより、当該プリント
配線板に設けたスルーホールあるいは部品挿入孔
側からのフラツクスまたは半田の浸入をも積極的
に防止し得る作用を有する。

第２図は前記ソルダーレジスト被膜を設けたプ
リント配線板を示す部分拡大断面図で、同図にお
いて、１は絶縁基板、２はこの絶縁基板１の片面
１ａに形成した導電体としての銅箔にて形成した
回路パターン、３はこの回路パターン２における
接続ランド、４は接続ランド３に開口されたスル
ーホール、６は回路パターン２面にコーテイング
されたソルダーレジスト被膜、７は絶縁基板１の
他面１ｂにコーテイングされたソルダーレジスト
被膜である。

しかして、前記ソルダーレジスト被膜６は前記
回路パターン２中の接続ランド３を残して施され
たもので、前記ソルダーレジスト被膜７とともに
フラツクスおよび半田の付着を防止し得る絶縁性
のシリコンおよびまたフツソ系樹脂を含有する印
刷インクを使用して、シルク印刷等の手段にてコ
ーテイングすることにより形成したものである。

また、前記ソルダーレジスト被膜６，７は形成
するに使用したソルダーレジスト印刷用インクの
配合例を以下に具体的に示す。

配合例 １ エポキシアクリレート 28重量部 ポリエチレングリリコールアクリレート72 〃 ベンゾインアルキルエテール ４ 〃 TiO₂（酸化チタン） ５ 〃 SiO₂（酸化硅素） ３ 〃 ジフエルジサルフアイド 2.0 〃 顔料（シアニングリーン） 0.4 〃 ジエチルヒドロキシアミン 0.1 〃 ジメチルシロキサン（消泡剤） 2.0 〃 シリコン系高分子樹脂 ２〜５ 〃 配合例 ２ エポキシアクリレート 28重量部 ポリエチレングリリコールアクリレート72 〃 ベンゾインアルキルエテール ４ 〃 TiO₂（酸化チタン） ５ 〃 SiO₂（酸化硅素） ３ 〃 ジフエルジサルフアイド 2.0 〃 顔料（シアニングリーン） 0.4 〃 ジエチルヒドロキシアミン 0.1 〃 ジメチルシロキサン（消泡剤） 2.0 〃 フツソ系界面活性剤（フロラードFC−170C住友
スリーエム(株)製） ２〜５ 〃 配合例 ３ エポキシアクリレート 50重量部 ポリウレタンアクリレート 50 〃 ベンゾイソメチルエーテル ４ 〃 CaCo₃（炭酸カルシウム） ５ 〃 SiO₂（酸化硅素） ３ 〃 シアニングリーン 0.4 〃 ベンゾチアゾール 0.05 〃 ベゾフエノン 2.6 〃 ジメチルシロキサン 1.5 〃 シリコン系高分子樹脂 ２〜５ 〃 配合例 ４ エポキシアクリレート 50重量部 ポリウレタアクリレート 50 〃 ベンゾインメチルエーテル ４ 〃 CaCo₃（炭酸カルシウム） ５ 〃 SiO₂（酸化硅素） ３ 〃 シアニングリーン 0.4 〃 ベンゾチアゾール 0.05 〃 ベゾフエノン 2.6 〃 ジメチルシロキサン 1.5 〃 シリコン系高分子樹脂 ２〜５ 〃 フツソ系界面活性剤（フロラードFC−430住友ス
リーエム(株)製） ３〜５ 〃 尚、前記した各配合例中のシリコン系並びにフ
ツソ系樹脂の具体例を以下に示す。

シリコン系 Polon Ｌ、Polon Ｔ、KF96、KS−700、KS
−701、KS−707、KS−705F、KS−706、KS−
709、KS−709S、KS−711、KSX−712、KS−
62F、KS−62M、KS−64、Silicolube Ｇ−430、
Silcolube Ｇ−540、Silicolube Ｇ−541 以上信越化学工業株式会社製 SH−200、SH−210、SH−1109、SH−3109、
SH−3107、SH−8011、FS−1265、Syli−off23、
DC pan Glaze620
以上トーレシリコン株式会社製 フツソ系 ダイフリーMS−443、MS−543、MS−743、
MS−043、ME−413、ME−810 以上ダイキン工業株式株式会社製 フロラードFC−93、FC−95、FC−98、FC−
129、FC−134、FC−430、FC−431、FC−721 以上住友3M株式会社製 スミフルノンFP−81、FP−81R、FP−82、
FP−84C、FP−84R、FP−86 以上住友化学株式会社製 サーフロンSR−100、SR−100X 以上清美化学株式会社製 また、各配合例においてはシリコン系またはフ
ツソ系高分子樹脂を単独にて配合した場合につい
て示したが、シリコン系およびフツソ系高分子樹
脂の両者を配合することにより実施することも可
能であるとともに配合量については２〜５重量部
配合することによつて所期作用を得ることが判明
し、配合量の増加は、経済性の問題点を生ずる
が、適確な作用効果を期待し得ることは言うまで
もない。

さらに、従来のソルダーレジストインクにおけ
る接触角が60〜70°であるのに対して前記配合例
によるソルダーレジストインクにおける接触角は
90°以上の接触角を得られることが判明した。

さて、かかる構成から成るプリント配線板によ
れば、絶縁基板１の両面に形成されたソルダーレ
ジスト被膜６，７は、シリコンおよび／またはフ
ツソ系趣旨を含有する印刷インクをコーテイング
することにより形成したものであるから、シリコ
ンおよびフツソ系樹脂の特性によつて、フラツク
スあるいは半田をはじき、接続ランド３等の電気
的接続部分以外へのフラツクスあるいは半田の付
着を積極的に防止することができ、回路パターン
２の高密度化に伴う隣接相互の橋絡現象の発生を
防止することができる。

しかも、前記ソルダーレジスト被膜６，７はシ
ルク印刷等の手段にてコーテイングすることによ
り形成することができ、従来のソルダーレジスト
被膜と同一の作業にて実施し得る利点を有する。

さらに、回路パターン２を設けた絶縁基板１の
他面１ｂにもソルダーレジスト被膜７を設けてお
くことによつてプリント配線板に設けられたスル
ーホール４からのフラツクスあるいは半田の浸入
をも防止し得るのである。

前述の実施例では、絶縁基板１の片面１ａにの
み回路パターン２を形成した場合について示した
が、両国に形成した実施、あるいは絶縁基板１の
片面１ａの回路パター２側のソルダーレジスト被
膜６のみを形成した実施等も勿論可能であるとと
もに図示のソルダーレジスト被膜６，７はともに
絶縁基板１の全面に形成した場合を示したが、こ
れを回路パターン２中の高密度な回路部分または
スルーホール４の周縁部分等の局部的な部分のみ
に形成して実施することも可能である。

以上のプリント配線板によれば、ソルダーレジ
スト被膜自身にフラツクスあるいは半田濡れの防
止効果を発揮せしめることができ、プリント配線
板に対する部品実装、回路端子間の接続時の半田
付け作業の実施による回路間あるいは部品端子間
等におけるブリツジを防止し、製品精度の向上を
図れるとともにブリツジ修正作業等を不要とし、
作業性を向上し得る等の効果を有する。

［発明が解決しようとする問題点］ しかるに、前記シリコンおよび／またはフツソ
系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて
成るプリント配線板によれば、当該プリント配線
板のソルダーレジスト被膜の作用により、同ソル
ダーレジスト被膜面にフラツクスが塗布された場
合に、同フラツクスがソルダーレジスト被膜面上
に斑点となつて披着することとなり、プリント配
線板の製品精度並びに外観を損なう等の欠点を有
するものであつた。

因つて、本発明は前記シリコンおよび／または
フツソ系樹脂を含有するソルダーレジストと被膜
を設けて成るプリント配線板における欠点に鑑み
てなされたもので、前記ソルダーレジスト被膜面
上にフラツクスの斑点の発生を防止し得るプリン
ト配線板の提供を目的とするものである。

［問題点を解決するための手段］ 本発明のプリント配線板はシリコンおよび／ま
たはフツソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被
膜を設けて成るプリント配線板において、 前記プリント配線板の基板上側にフラツクスの
吸着性被膜部を有するフラツクスの溜り部用凹部
および中央部にスルーホール部を有するフラツク
スの溜まり部用凹部の逃げ部を配設して成るもの
である。

［作用］ 本発明はプリント配線板は、シリコンおよび／
またはフツソ系樹脂を含有するソルダーレジスト
被膜を設けて成るプリント配線板において、 前記プリント配線板の基板上側に配設した前記
中央部にスルーホール部を有するフラツクスの溜
り部用凹部およびフラツクスの吸着性被膜部を有
するフラツクスの溜り部用凹部を配設したフラツ
クスの逃げ部によつて、前記ソルダーレジスト被
膜によつて発揮されるハジキ作用によりハジかれ
るフラツクスを吸収することができ、ソルダーレ
ジスト被膜面上に斑点状に披着して残存するフラ
ツクスの斑点現象を解消することができる。

［実施例］ 以下実施例のプリント配線板の一実施例を図面
とともに説明する。

第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示
し、第１図ａ乃至第１図ｃは基板上側に配設した
フラツクスの逃げ部を示す部分拡大縦断側面図で
ある。

第１図ａ乃至第１図ｄは本発明プリント配線板
に設けたフラツクスの逃げ部を示し、第１図ａの
逃げ部はソルダーレジスト被膜６をシルク印刷に
よつて形成する際に、同時に絶縁基板１の上面１
ａに同ソルダーレジストインクを被膜せずにフラ
ツクスの溜り部用凹部８を設けることにより形成
したものである。

又、第１図ｂに示すフラツクスの逃げ部は前記
フラツクスの溜り部用凹部を設けるとともにこの
凹部８にフラツクスの吸着性被膜部１０を埋設す
ることにより形成したもので、前記吸着性被膜部
１０はフラツクスを積極的に吸着し得る、例え
ば、カーボン等を塗布等の手段にて形成する。

さらに第１図ｃに示すフラツクスの逃げ部は前
記フラツクスの溜り部用凹部８を設けるととも
に、このフラツクスの溜り部用凹部８の中央に位
置せしめてフラツクスの溜り部用スルーホール部
を貫通することにより形成したものである。

尚、その他の構成については、第２図示のプリ
ント配線板と同一構成から成り、同一構成部分に
は同一番号を付して、その説明を省略する。

そして、第１図ｄに示す逃げ部は前述した逃げ
部の如く、凹部８を設けず、単にソルダーレジス
ト被膜６の所要位置にフラツクスの溜り部用のス
ルーホール部９０を貫通することにより形成した
ものである。

尚、前記第１図ａ乃至第１図ｄ図示におけるそ
の他の構成については、第２図示のプリント配線
板と同一構成から成り、同一構成部分は同一番号
を付して、その説明を省略する。

さて、かかる構成から成るプリント配線板にお
いては、前記した第２図示の構成から成るプリン
ト配線板における作用効果をそのまま得られるこ
とに加えて、絶縁基板１の上面１ａに塗布される
フラツクス（図示せず）は、ソルダーレジスト被
膜膜６の作用によつてはじかれるとともに同部に
配設される第１図ａ図示のフラツクスの溜り部用
凹部８に流入するか、あるいは第１図ｂ図示の凹
部８における吸着性被膜部１０に吸着され、さら
には第１図ｃの逃げ部の場合には凹部８に流入す
るフラツクスをスルーホール部９中に流入して、
さらには第１図ｄ図示のスルーホール部９０中に
フラツクを流入せしめつつ逃がすことができソル
ダーレジスト被膜６上面に斑点となつて残存する
のを防止する。

因つて、フラツクスの斑点現象によるプリント
配線板自体へ生ずる凹凸の弊害をなくし、プリン
ト配線板の外観を損なうこともなく、品質、精度
等に問題のない所期のプリント配線板を提供し得
るものである。

尚、前記実施例では第１図ａ乃至第１図ｄの３
種類の各逃げ部を基板１上側に配設して構成した
プリント配線板について述べたのであるが、第１
図ａ乃至第１図ｄに示す各逃げ部のうちの少なく
とも２種以上の組み合せから成る逃げ部を配設し
て構成することが可能である。

［発明の効果］ 本発明のプリント配線板によれば、ソルダーレ
ジスト被膜自体の所期作用効果をプリント配線板
の品質、精度等に問題点を生ずることなく発揮し
得る。

特に、本発明のプリント配線板によればフラツ
クスの逃げ部をフラツクスの吸着性被膜にて積極
的に吸着するとともにスルーホール部内に流入せ
しめて除去することができ、ソルダーレジスト被
膜面上に発生するフラツクスの斑点現象をよく防
止し得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示
し第１図ａ乃至第１図ｄは基板上側に配設した各
逃げ部を示す部分拡大縦断側面図、第２図はハジ
キ性のソルダーレジスト被膜を設けたプリント配
設板を示す部分拡大断面図である。 １……絶縁基板、２……回路パターン、３……
接続ランド、４……スルーホール、６，７……ソ
ルダーレジスト被膜、８……フラツクスの溜り部
用凹部、９……フラツクスの溜り部用スルーホー
ル部、１０……フラツクスの吸着性被膜部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ シリコンおよび／またはフツソ系樹脂を含有
   するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント
   配線板において、 前記プリント配線板の基板上側にフラツクスの
   吸着性被膜部を有するフラツクスの溜り部用凹部
   および中央部にスルーホール部を有するフラツク
   スの溜まり部用凹部の逃げ部を配設して成るプリ
   ント配線板。