JPH069300B2 - プリント配線板 - Google Patents
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- JPH069300B2 JPH069300B2 JP8660787A JP8660787A JPH069300B2 JP H069300 B2 JPH069300 B2 JP H069300B2 JP 8660787 A JP8660787 A JP 8660787A JP 8660787 A JP8660787 A JP 8660787A JP H069300 B2 JPH069300 B2 JP H069300B2
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板に関する。
［従来の技術］ 一般にプリント配線板は、絶縁基板に所要の回路パター
ンを導電体を介して形成するとともに、この回路パター
ンに対して所要の電子部品を組込むことにより構成され
る。
ンを導電体を介して形成するとともに、この回路パター
ンに対して所要の電子部品を組込むことにより構成され
る。
そして、前記プリント配線板に対する電子部品の組込み
は、プリント配線板に電子部品を実装した状態下に、前
記プリント配線板の回路パターン面を溶融半田槽や噴流
式半田槽に浸漬して回路パターン面に半田を付着させて
前記電子部品のリードと回路パターを電気的，機械的に
結合することにより実施されている。
は、プリント配線板に電子部品を実装した状態下に、前
記プリント配線板の回路パターン面を溶融半田槽や噴流
式半田槽に浸漬して回路パターン面に半田を付着させて
前記電子部品のリードと回路パターを電気的，機械的に
結合することにより実施されている。
また、前記回路パターンと電子部品のリードとの半田付
けは、予め両者の結合部品のみに半田が付着するよう
に、例えば回路パターンのうちの半田付けするランド部
分を除いて、その全面にソルダーレジストが施される
が、回路パターンの小型化に伴い、隣接回路の間隔が狭
くなり、かつ電子部品のリードとの接続ランドの間隔も
狭くなることによって、前記ソルダーレジストの本来の
作用が損なわれ前記半田付けによってランド相互間にお
ける橋絡現象が発生し、その修正作業等が要求される場
合が存在した。
けは、予め両者の結合部品のみに半田が付着するよう
に、例えば回路パターンのうちの半田付けするランド部
分を除いて、その全面にソルダーレジストが施される
が、回路パターンの小型化に伴い、隣接回路の間隔が狭
くなり、かつ電子部品のリードとの接続ランドの間隔も
狭くなることによって、前記ソルダーレジストの本来の
作用が損なわれ前記半田付けによってランド相互間にお
ける橋絡現象が発生し、その修正作業等が要求される場
合が存在した。
従って、かかる半田の橋絡を防止するために、特にラン
ド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防止する目的を
以って、前記プリント配線板の製造に当り、絶縁基板に
導電体パターンを印刷し、この導電体パターンの形成面
に半田付けするランドを残して全面に第１層の半田付抵
抗層を形成し、かつ少なくともランド間隔の狭い部分に
半田の橋絡を防止する橋絡防止用の半田付抵抗層を上記
第１層の半田付抵抗層上に形成する方法が採用され、ま
たかかる方法は特公昭５４−４１１６２号公報によって
も開示されるに至っている。
ド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防止する目的を
以って、前記プリント配線板の製造に当り、絶縁基板に
導電体パターンを印刷し、この導電体パターンの形成面
に半田付けするランドを残して全面に第１層の半田付抵
抗層を形成し、かつ少なくともランド間隔の狭い部分に
半田の橋絡を防止する橋絡防止用の半田付抵抗層を上記
第１層の半田付抵抗層上に形成する方法が採用され、ま
たかかる方法は特公昭５４−４１１６２号公報によって
も開示されるに至っている。
しかるに、前記第１層の半田付抵抗層を形成し、しかる
後に、この第１層の半田付抵抗層上に橋絡防止用の半田
付け抵抗層を形成する方法は、前記第１層の半田付抵抗
層が導電体パターンの形成面に半田付けするランドを残
して全面に形成するものであるから半田付けするランド
を残すための整合精度に高い精度が要求されるとともに
この第１層の半田付け抵抗層上の形成後にこの第１層の
半田付抵抗層に橋絡防止用の半田付抵抗層を形成するも
のであるため、前記半田付けするランドを残すための整
合精度に加えて、半田付けするランド部分に半田付抵抗
層を形成する際のスクリーン印刷によるソルダーレジス
トインクがニジミ出してしまう等の欠点を有するもので
あった。
後に、この第１層の半田付抵抗層上に橋絡防止用の半田
付け抵抗層を形成する方法は、前記第１層の半田付抵抗
層が導電体パターンの形成面に半田付けするランドを残
して全面に形成するものであるから半田付けするランド
を残すための整合精度に高い精度が要求されるとともに
この第１層の半田付け抵抗層上の形成後にこの第１層の
半田付抵抗層に橋絡防止用の半田付抵抗層を形成するも
のであるため、前記半田付けするランドを残すための整
合精度に加えて、半田付けするランド部分に半田付抵抗
層を形成する際のスクリーン印刷によるソルダーレジス
トインクがニジミ出してしまう等の欠点を有するもので
あった。
因って、出願人は先きに特願昭６２−３７６４７号に係
る発明により前記従来のプリント配線板における前記欠
点に鑑み、前記従来のソルダーレジストの実施に何等技
術的な作業の煩雑性なく本来のソルダーレジストとして
の効果を得ることのできるソルダーレジスト被膜を設け
たプリント配線板を開示したところである。
る発明により前記従来のプリント配線板における前記欠
点に鑑み、前記従来のソルダーレジストの実施に何等技
術的な作業の煩雑性なく本来のソルダーレジストとして
の効果を得ることのできるソルダーレジスト被膜を設け
たプリント配線板を開示したところである。
すなわち、そのプリント配線板のソルダーレジスト被膜
は、これに含有するシリコンおよび／またはフッソ系樹
脂の特性により、フラックスまたは半田の付着を積極的
に防止し得る作用を有し、特に基板の片面に回路パター
ンを形成したプリント配線板の他面に前記ソルダーレジ
スト用印刷インクにて被膜を形成することにより、当該
プリント配線板に設けたスルーホールあるいは部品挿入
孔側からのフラックスまたは半田の浸入をも積極的に防
止し得る作用を有する。
は、これに含有するシリコンおよび／またはフッソ系樹
脂の特性により、フラックスまたは半田の付着を積極的
に防止し得る作用を有し、特に基板の片面に回路パター
ンを形成したプリント配線板の他面に前記ソルダーレジ
スト用印刷インクにて被膜を形成することにより、当該
プリント配線板に設けたスルーホールあるいは部品挿入
孔側からのフラックスまたは半田の浸入をも積極的に防
止し得る作用を有する。
第２図は前記ソルダーレジスト被膜を設けたプリント配
線板を示す部分拡大断面図で、同図において、１は絶縁
基板、２はこの絶縁基板１の片面１ａに形成した導電体
としての銅箔にて形成した回路パターン、３はこの回路
パターン２における接続ランド、４は接続ランド３に開
口されたスルーホール、６は回路パターン２面にコーテ
ィングされたソルダーレジスト被膜、７は絶縁基板１の
他面１ｂにコーティングされたソルダーレジスト被膜で
ある。
線板を示す部分拡大断面図で、同図において、１は絶縁
基板、２はこの絶縁基板１の片面１ａに形成した導電体
としての銅箔にて形成した回路パターン、３はこの回路
パターン２における接続ランド、４は接続ランド３に開
口されたスルーホール、６は回路パターン２面にコーテ
ィングされたソルダーレジスト被膜、７は絶縁基板１の
他面１ｂにコーティングされたソルダーレジスト被膜で
ある。
しかして、前記ソルダーレジスト被膜６は前記回路パタ
ーン２中の接続ランド３を残して施されたもので、前記
ソルダーレジスト被膜７とともにフラックスおよび半田
の付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよびまたはフッ
ソ系樹脂を含有する印刷インクを使用して、シルク印刷
等の手段にてコーティングすることにより形成したもの
である。
ーン２中の接続ランド３を残して施されたもので、前記
ソルダーレジスト被膜７とともにフラックスおよび半田
の付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよびまたはフッ
ソ系樹脂を含有する印刷インクを使用して、シルク印刷
等の手段にてコーティングすることにより形成したもの
である。
また、前記ソルダーレジスト被膜６，７を形成するに使
用したソルダーレジスト印刷用インクの配合例を以下に
具体的に示す。
用したソルダーレジスト印刷用インクの配合例を以下に
具体的に示す。
配合例 １ エポキシアクリレート 28重量部 ポリエチレングリコールアクリレート 72 〃 ベンゾイルアルキルエテール ４ 〃 ＴｉＯ２（酸化チタン） ５ 〃 ＳｉＯ２（酸化硅素） ３ 〃 ジフェニルジサルファイド 2.0 〃 顔料（シアニングリーン） 0.4 〃 ジエチルヒドロキシアミン 0.1 〃 ジメチルシロキサン（消泡剤） 2.0 〃 シリコン系高分子樹脂 2〜5 〃 配合例 ２ エポキシアクリレート 28重量部 ポリエチレングリコールアクリレート 72 〃 ベンゾイルアルキルエーテル ４ 〃 ＴｉＯ２（酸化チタン） ５ 〃 ＳｉＯ２（酸化硅素） ３ 〃 ジフェニルジサルファイド 2.0 〃 顔料（ジアニングリーン） 0.4 〃 ジエチルヒドロキシアミン 0.1 〃 ジメチルシロキサン（消泡剤） 2.0 〃 フッソ系界面活性剤 （フロラ-ドFC-170C住友スリーエム（株）製） 2〜5 〃 配合例 ３ エポキシアクリレート 50重量部 ポリウレタアクリレート 50 〃 ベンゾイルメチルエーテル ４ 〃 ＣａＣｏ３（炭酸カルシウム） ５ 〃 ＳｉＯ２（酸化硅素） ３ 〃 シアニングリーン 0.4 〃 ベンゾチアゾール 0.05 〃 ベゾフェノン 2.6 〃 ジメチルシロキサン 1.5 〃 シリコン系高分子樹脂 2〜5 〃 配合例 ４ エポキシアクリレート 50重量部 ポリウレタアクリレート 50 〃 ベンゾイルメチルエーテル ４ 〃 ＣａＣｏ３（炭酸カルシウム） ５ 〃 ＳｉＯ２（酸化珪素） ３ 〃 シアニングリーン 0.4 〃 ベンゾチアゾール 0.05 〃 ベゾフェノン 2.6 〃 ジメチルシロキサン 1.5 〃 シリコン系高分子樹脂 2〜5 〃 フッソ系界面活性剤 （フロラ-ドFC-430 住友スリーエム（株）製） 3〜5 〃 尚、前記した各配合例中のシリコン系並びにフッソ系樹
脂の具体例を以下に示す。
脂の具体例を以下に示す。
シリコン系 Polon L，Polon T，KF96，KS-700，KS-701，KS-707，KS
-705F，KS-706，KS-709，KS-709S，KS-711，KSX-712，K
S-62F，KS-62M，KS-64，Silicolube G-430，Silicolube
G-540，Silicolube G-541 以上 信越化学工業株式会社製 SH-200，SH-210，SH-1109，SH-3109．SH-3107，SH-801
1，FS-1265，Syli-off23，DC pan Glaze620 以上 トーレシリコン株式会社製 フッソ系 ダイフリ- MS-443，MS-543，MS-743，MS-043，ME-413，ME-
810 以上 ダイキン工業株式会社製フロラ -ド FC-93，FC-95，FC-98，FC-129，FC-134，FC-43
0，FC-431，FC-721 以上 住友３Ｍ株式会社製スミフルノン FP-81，FP-81R，FP-82，FP-84C，FP-84R，FP-86 以上 住友化学株式会社製サ -フロンSR-100，SR-100X 以上 清美化学株式会社製 また、各配合例においてはシリコン系またはフッソ系高
分子樹脂を単独にて配合した場合について示したが、シ
リコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者を配合するこ
とにより実施することも可能であるとともに配合量につ
いては２〜５重量部配合することによって所期作用を得
ることが判明し、配合量の増加は、経済性の問題点を生
ずるが、適確な作用効果を期待し得るこは言うまでもな
い。
-705F，KS-706，KS-709，KS-709S，KS-711，KSX-712，K
S-62F，KS-62M，KS-64，Silicolube G-430，Silicolube
G-540，Silicolube G-541 以上 信越化学工業株式会社製 SH-200，SH-210，SH-1109，SH-3109．SH-3107，SH-801
1，FS-1265，Syli-off23，DC pan Glaze620 以上 トーレシリコン株式会社製 フッソ系 ダイフリ- MS-443，MS-543，MS-743，MS-043，ME-413，ME-
810 以上 ダイキン工業株式会社製フロラ -ド FC-93，FC-95，FC-98，FC-129，FC-134，FC-43
0，FC-431，FC-721 以上 住友３Ｍ株式会社製スミフルノン FP-81，FP-81R，FP-82，FP-84C，FP-84R，FP-86 以上 住友化学株式会社製サ -フロンSR-100，SR-100X 以上 清美化学株式会社製 また、各配合例においてはシリコン系またはフッソ系高
分子樹脂を単独にて配合した場合について示したが、シ
リコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者を配合するこ
とにより実施することも可能であるとともに配合量につ
いては２〜５重量部配合することによって所期作用を得
ることが判明し、配合量の増加は、経済性の問題点を生
ずるが、適確な作用効果を期待し得るこは言うまでもな
い。
さらに、従来のソルダーレジストインクにおける接触角
が６０〜７０゜であるのに対して前記配合例によるソル
ダーレジストインクにおける接触角は９０゜以上の接触
角を得られることが判明した。
が６０〜７０゜であるのに対して前記配合例によるソル
ダーレジストインクにおける接触角は９０゜以上の接触
角を得られることが判明した。
さて、かかる構成から成るプリント配線板によれば、絶
縁基板１の両面に形成されたソルダーレジスト被膜６，
７は、シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有する
印刷インクをコーティングすることにより形成したもの
であるから、シリコンおよびフッソ系樹脂の特性によっ
て、フラックスあるいは半田をはじき、接続ランド３等
の電気的接続部分以外へのフラックスあるいは半田の付
着を積極的に防止することができ、回路パターン２の高
密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生を防止するこ
とができる。
縁基板１の両面に形成されたソルダーレジスト被膜６，
７は、シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有する
印刷インクをコーティングすることにより形成したもの
であるから、シリコンおよびフッソ系樹脂の特性によっ
て、フラックスあるいは半田をはじき、接続ランド３等
の電気的接続部分以外へのフラックスあるいは半田の付
着を積極的に防止することができ、回路パターン２の高
密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生を防止するこ
とができる。
しかも、前記ソルダーレジスト被膜６，７はシルク印刷
等の手段にてコーティングすることにより形成すること
ができ、従来のソルダーレジスト被膜と同一の作業にて
実施し得る利点を有する。
等の手段にてコーティングすることにより形成すること
ができ、従来のソルダーレジスト被膜と同一の作業にて
実施し得る利点を有する。
さらに、回路パターン２を設けた絶縁基板１の他面１ｂ
にもソルダーレジスト被膜７を設けておくことによって
プリント配線板に設けられたスルーホール４からのフラ
ックスあるいは半田の浸入をも防止し得るものである。
にもソルダーレジスト被膜７を設けておくことによって
プリント配線板に設けられたスルーホール４からのフラ
ックスあるいは半田の浸入をも防止し得るものである。
前述の実施例では、絶縁基板１の片面１ａにのみ回路パ
ターン２を形成した場合について示したが、両面に形成
した実施、あるいは絶縁基板１の片面１ａの回路パター
ン２側のソルダーレジスト被膜６のみを形成した実施等
も勿論可能であるとともに図示のソルダーレジスト被膜
６，７はともに絶縁基板１の全面に形成した場合を示し
たが、これを回路パターン２中の高密度な回路部分また
はスルホール４の周縁部分等の局部的な部分のみに形成
して実施することも可能である。
ターン２を形成した場合について示したが、両面に形成
した実施、あるいは絶縁基板１の片面１ａの回路パター
ン２側のソルダーレジスト被膜６のみを形成した実施等
も勿論可能であるとともに図示のソルダーレジスト被膜
６，７はともに絶縁基板１の全面に形成した場合を示し
たが、これを回路パターン２中の高密度な回路部分また
はスルホール４の周縁部分等の局部的な部分のみに形成
して実施することも可能である。
以上のプリント配線板によれば、ソルダーレジスト被膜
自身にフラックスあるいは半田濡れの防止効果を発揮せ
しめることができ、プリント配線板に対する部品実装、
回路端子間の接続時の半田付け作業の実施による回路間
あるいは部品端子間等におけるブリッジを防止し、製品
精度の向上を図れるとともにブリッジ修正作業等を不要
とし、作業性を向上し得る等の効果を有する。
自身にフラックスあるいは半田濡れの防止効果を発揮せ
しめることができ、プリント配線板に対する部品実装、
回路端子間の接続時の半田付け作業の実施による回路間
あるいは部品端子間等におけるブリッジを防止し、製品
精度の向上を図れるとともにブリッジ修正作業等を不要
とし、作業性を向上し得る等の効果を有する。
［発明が解決しようとする問題点］ しかるに、前記シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を
含有するソルダーレジスト被覆を設けて成るプリント配
線板によれば、当該プリント配線板のソルダーレジスト
被膜の作用により、同ソルダーレジスト被膜面にフラッ
クスが塗布された場合に、同フラックスがソルダーレジ
スト被膜面上に斑点となって被着することとなり、プリ
ント配線板の製品精度並びに外観を損なう等の欠点を有
するものであった。
含有するソルダーレジスト被覆を設けて成るプリント配
線板によれば、当該プリント配線板のソルダーレジスト
被膜の作用により、同ソルダーレジスト被膜面にフラッ
クスが塗布された場合に、同フラックスがソルダーレジ
スト被膜面上に斑点となって被着することとなり、プリ
ント配線板の製品精度並びに外観を損なう等の欠点を有
するものであった。
因って、本発明は前記シリコンおよび／またはフッソ系
樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリ
ント配線板における欠点に鑑みてなされたもので、前記
ソルダーレジスト被膜面上にフラックスの斑点の発生を
防止し得るプリント配線板の提供を目的とするものであ
る。
樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリ
ント配線板における欠点に鑑みてなされたもので、前記
ソルダーレジスト被膜面上にフラックスの斑点の発生を
防止し得るプリント配線板の提供を目的とするものであ
る。
［問題点を解決するための手段］ 本発明のプリント配線板は、シリコンおよび／またはフ
ッソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成
るプリント配線板において、 前記プリント配線板の回路パターンを形成した基板上側
に前記ソルダーレジスト被膜を被着しないフラックスの
溜り部用凹部を配設するとともにこの凹部にフラックス
の吸着性被膜部を設けて成るものである。
ッソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成
るプリント配線板において、 前記プリント配線板の回路パターンを形成した基板上側
に前記ソルダーレジスト被膜を被着しないフラックスの
溜り部用凹部を配設するとともにこの凹部にフラックス
の吸着性被膜部を設けて成るものである。
［作用］ 本発明プリント配線板は、シリコンおよび／またはフッ
ソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成る
プリント配線板において、 前記プリント配線板の回路パターンを形成した基板上側
に前記ソルダーレジスト被膜を被着しないフラックスの
溜り部用凹部を配設するとともにこの凹部にフラックス
の吸着性被膜部を設けて成るもので、フラックスの溜り
部用凹部とこの凹部に設けたフラックスの吸着性被膜部
を介して前記ソルダーレジスト被膜のハジキ作用による
同被膜上面におけるフラックスの斑点現象を解消し得
る。
ソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成る
プリント配線板において、 前記プリント配線板の回路パターンを形成した基板上側
に前記ソルダーレジスト被膜を被着しないフラックスの
溜り部用凹部を配設するとともにこの凹部にフラックス
の吸着性被膜部を設けて成るもので、フラックスの溜り
部用凹部とこの凹部に設けたフラックスの吸着性被膜部
を介して前記ソルダーレジスト被膜のハジキ作用による
同被膜上面におけるフラックスの斑点現象を解消し得
る。
［実施例］ 以下本発明のプリント配線板の一実施例を図面とともに
説明する。
説明する。
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示す部分拡
大縦断側面図である。
大縦断側面図である。
しかして、同図において、８はソルダーレジスト被膜６
をシルク印刷によって形成する際に、同時に絶縁基板１
の回路パターン２を形成した上面１ａに同ソルダーレジ
ストインクを被膜せずに設けたフラックスの溜り部用凹
部である。
をシルク印刷によって形成する際に、同時に絶縁基板１
の回路パターン２を形成した上面１ａに同ソルダーレジ
ストインクを被膜せずに設けたフラックスの溜り部用凹
部である。
この凹部８については、図示の場合、１箇所にのみ設け
た場合を示すが、平面から見た場合、前記ソルダーレジ
スト被膜６の施される面積に対応せしめて、同被膜６の
フラックスのハジキ作用により斑点現象の発生を防止し
得るに必要な位置に複数配設するものである。
た場合を示すが、平面から見た場合、前記ソルダーレジ
スト被膜６の施される面積に対応せしめて、同被膜６の
フラックスのハジキ作用により斑点現象の発生を防止し
得るに必要な位置に複数配設するものである。
１０は前記フラックスの溜り部用凹部８に埋設せしめた
フラックスの吸着性被膜部で、この吸着性被膜部１０は
フラックスを積極的に吸着し得る、例えば、カーボン等
を塗布等の手段にて形成する。
フラックスの吸着性被膜部で、この吸着性被膜部１０は
フラックスを積極的に吸着し得る、例えば、カーボン等
を塗布等の手段にて形成する。
尚、その他の構成については、第２図示のプリント配線
板と同一構成から成り、同一構成部分には同一番号を付
して、その説明を省略する。
板と同一構成から成り、同一構成部分には同一番号を付
して、その説明を省略する。
さて、かかる構成から成るプリント配線板においては、
前記した第２図示の構成から成るプリント配線板におけ
る作用効果をそのまま得られることに加えて、絶縁基板
１の回路パターン２を形成した上面１ａに塗布されるフ
ラックス（図示せず）は、ソルダーレジスト被膜６の作
用によってはじかれるとともに同部に配設されるフラッ
クスの溜り部用凹部８に流入すると同時に同凹部８の吸
着性被膜部１０に吸着せしめて逃がすことができ、フラ
ックスがソルダーレジスト被膜６上面に斑点となって残
存するのを防止する。
前記した第２図示の構成から成るプリント配線板におけ
る作用効果をそのまま得られることに加えて、絶縁基板
１の回路パターン２を形成した上面１ａに塗布されるフ
ラックス（図示せず）は、ソルダーレジスト被膜６の作
用によってはじかれるとともに同部に配設されるフラッ
クスの溜り部用凹部８に流入すると同時に同凹部８の吸
着性被膜部１０に吸着せしめて逃がすことができ、フラ
ックスがソルダーレジスト被膜６上面に斑点となって残
存するのを防止する。
因って、フラックスの斑点現象によるプリント配線板自
体へ生ずる凹凸の弊害をなくし、プリント配線板の外観
を損なうこともなく、品質，精度等に問題のない所期の
プリント配線板を提供し得るものである。
体へ生ずる凹凸の弊害をなくし、プリント配線板の外観
を損なうこともなく、品質，精度等に問題のない所期の
プリント配線板を提供し得るものである。
［発明の効果］ 本発明のプリント配線板によれば、ソルダーレジスト被
膜自体の所期作用効果をプリント配線板の品質，精度等
に問題点を生ずることなく発揮し得る。
膜自体の所期作用効果をプリント配線板の品質，精度等
に問題点を生ずることなく発揮し得る。
特にフラックスの溜り部用凹部に加えて、その凹部に設
けたフラックスの吸着性被膜部の吸着作用により、本発
明所期作用効果を適確化し得るものである。
けたフラックスの吸着性被膜部の吸着作用により、本発
明所期作用効果を適確化し得るものである。
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示す部分拡
大縦断側面図、第２図はハジキ性のソルダーレジスト被
膜を設けたプリント配線板を示す部分拡大断面図であ
る。 １…絶縁基板 ２…回路パターン ３…接続ランド ４…スルーホール ６，７…ソルダーレジスト被膜 ８…フラックスの溜り部用凹部 １０…フラックスの吸着性被膜部
大縦断側面図、第２図はハジキ性のソルダーレジスト被
膜を設けたプリント配線板を示す部分拡大断面図であ
る。 １…絶縁基板 ２…回路パターン ３…接続ランド ４…スルーホール ６，７…ソルダーレジスト被膜 ８…フラックスの溜り部用凹部 １０…フラックスの吸着性被膜部
フロントページの続き (72)発明者 小此木 弘孝 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 二階堂 勝友 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 向井 規人 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−10692（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−10694（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含
有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント配線
板において、 前記プリント配線板の回路パターンを形成した基板上側
に前記ソルダーレジスト被膜を被着しないフラックスの
溜り部用凹部を配設するとともにこの凹部にフラックス
の吸着性被膜部を設けて成るプリント配線板。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8660787A JPH069300B2 (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | プリント配線板 |
| US07/112,095 US4806706A (en) | 1987-04-08 | 1987-10-21 | Printed wiring board |
| EP87115866A EP0285701B1 (en) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | Printed wiring board |
| ES87115866T ES2025121B3 (es) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | Tablero de conexion impreso. |
| DE8787115866T DE3771707D1 (de) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | Gedruckte leiterplatte. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8660787A JPH069300B2 (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63250896A JPS63250896A (ja) | 1988-10-18 |
| JPH069300B2 true JPH069300B2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=13891699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8660787A Expired - Lifetime JPH069300B2 (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH069300B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0513939A (ja) * | 1991-10-28 | 1993-01-22 | Cmk Corp | プリント配線板 |
-
1987
- 1987-04-08 JP JP8660787A patent/JPH069300B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63250896A (ja) | 1988-10-18 |
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