JPH055395B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板に関する。

［従来の技術］ 一般にプリント配線板は、絶縁基板に所要の回
路パターンを導電体を介して形成するとともに、
この回路パターンに対して所要の電子部品を組込
むことにより構成される。

そして、前記プリント配線板に対する電子部品
の組込みは、プリント配線板に電子部品を実装し
た状態下に、前記プリント配線板の回路パターン
面を溶融半田槽や噴流式半田槽に浸漬して回路パ
ターン面に半田を付着させて前記電子部品のリー
ドと回路パターを電気的、機械的に結合すること
により実施されている。

また、前記回路パターンと電子部品のリードと
の半田付けは、予め両者がの結合部品のみに半田
が付着するように、例えば回路パターンのうちの
半田付けするランド部分を除いて、その全面にソ
ルダーレジストが施されるが、回路パターンの小
型に伴い、隣接回路の間隔が狭くなり、かつ電子
部品のリードとの接続ランドの間隔も狭くなるこ
とによつて、前記ソルダーレジストの本来の作用
が損なわれ前記半田付けによつてランド相互間に
おける橋絡現象が発生し、その修正作業等が要求
される場合が存在した。

従つて、かかる半田の僑絡を防止するために、
特にランド間隔の狭い部分における半田の橋絡を
防止する目的を以つて、前記プリント配線板の製
造に当り、絶縁基板に導電体パターンを印刷し、
この導電体パターンの形成面に半田付けするラン
ドを残して全面に第１槽の半田付抵抗層を形成
し、かつ少なくともランド間隔の狭い部分に半田
の僑絡を防止する橋絡防止用の半田付抵抗層を上
記第１層の半田付抵抗層上に形成する方法が採用
され、またかかる方法は特公昭54−41162号公報
によつても開示されるに至つている。

しかるに、前記第１層の半田付抵抗層を形成
し、しかる後に、この第１層の半田付抵抗層上に
橋絡防止用の半田付け抵抗層を形成する方法は、
前記第１層の半田付抵抗層が導電体パターンの形
成面に半田付けするランドを残して全面に形成す
るものであるから半田付けするランドを残すため
の整合制度に高い制度が要求されるとともにこの
第１層の半田付け抵抗層上の形成後にこの第１層
の半田付抵抗層に橋絡防止用の半田付抵抗層を形
成するものであるため、前記半田付けするランド
を残すための整合精度に加えて、半田付けするラ
ンド部分に半田付抵抗層を形成する際のスクリー
ン印刷によるソルダーレジストインクがニジミ出
してしまう等の欠点を有するものであつた。

因つて、出願人は先きに特願昭62−37647号に
係る発明に前記従来のプリント配線板における前
記欠点に鑑み、前記従来のソルダーレジストの実
施に何等技術的な作業の煩雑性なく本来のソルダ
ーレジストとしての効果を得ることができるソル
ダーレジスト被膜を設けたプリント配線板を開示
したところである。

すなわち、そのプリント配線板のソルダーレジ
スト被膜は、これに含有するシリコンおよび／ま
たはフツソ系樹脂の特性により、フラツクスまた
は半田の付着を積極的に防止し得る作用を有し、
特に基板の片面に回路パターンを形成したプリン
ト配線板の他面に前記ソルダーレジスト用印刷イ
ンクにて被膜を形成することにより、当該プリン
ト配線板に設けたスルーホールあるいは部品挿入
孔側からのフラツクスまたは半田の浸入をも積極
的に防止し得る作用を有する。

第２図は前記ソルダーレジスト被膜を設けたプ
リント配線板を示す部分拡大断面図で、同図にお
いて、１は絶縁基板、２はこの絶縁基板１の片面
１ａに形成した導電体としての銅箔にて形成した
回路パターン、３はこの回路パターン２における
接続ランド、４は接続ランド３に開口されたスル
ーホール、６は回路パターン２面にコーテイング
されたソルダーレジスト被膜、７は絶縁基板１の
他面１ｂにコーテイングされたソルダーレジスト
被膜である。

しかして、前記ソルダーレジスト被膜６は前記
回路パターン２中の接続ランド３を残して施され
たもので、前記ソルダーレジスト被膜７とともに
フラツクスおよび半田の付着を防止し得る絶縁性
のシリコンおよびまたはフツソ系樹脂を含有する
印刷インクを使用して、シルク印刷等の手段にて
コーテイングすることにより形成したものであ
る。

また、前記ソルダーレジスト被膜６，７を形成
するに使用したソルダーレジスト印刷用インクの
配合列を以下に具体的に示す。

配合列 １ エポキシアクリレート 28重量部 ポリエチレングリコールアクリレート 75 〃 ベンゾインアルキルエーテル ４ 〃 TiO₂（酸化チタン） ５ 〃 SiO₂（酸化珪素） ３ 〃 ジフエルジルサルフアイド 2.0 〃 顔料（シアニングリーン） 0.4 〃 ジエチルヒドロキシアミン 0.1 〃 ジメチルシロキサン（消泡剤） 2.0 〃 シリコン系高分子樹脂 ２〜５ 〃 配合例 ２ エポキシアクリレート 28重量部 ポリエチレングリコールアクリレート 72 〃 ベンゾインアルキルエーテル ４ 〃 TiO₂（酸化チタン） ５ 〃 SiO₂（酸化珪素） ３ 〃 ジフエルジサルフアイド 2.0 〃 顔料（シアニングリーン） 0.4 〃 ジエチルヒドロキシアミン 0.1 〃 ジメチルシロキサン（消泡剤） 2.0 〃 フツソ系界面活性剤（フロラードFC−170C 住
友スリーエム(株)製） ２〜５〃 配合例 ３ エポキシアクリレート 50重量部 ポリウレタアクリレート 50 〃 ベンゾインメチルエーテル ４ 〃 CaCo₃（炭酸カルシウム） ５ 〃 SiO₂（酸化珪素） ３ 〃 シアニングリーン 0.4 〃 ベンゾチアゾール 0.05 〃 ベゾフエノン 2.6 〃 ジメチルシロキサン 1.5 〃 シリコン系高分子樹脂 ２〜５ 〃 配合例 ４ エポキシアクリレート 50重量部 ポリウレタアクリレート 50 〃 ベンゾインメチルエーテル ４ 〃 CaCo₃（炭酸カルシウム） ５ 〃 SiO₂（酸化珪素） ３ 〃 シアニングリーン 0.4 〃 ベンゾチアゾール 0.05 〃 ベゾフエノン 2.6 〃 ジメチルシロキサン 1.5 〃 シリコン系高分子樹脂 ２〜５ 〃 フツソ系界面活性剤（フロラードFC−170C 住
友スリーエム(株)製） ３〜５〃 尚、前記した各配合例中のシリコン系並びにフ
ツソ系樹脂の具体例を以下に示す。

シリコン系 Polon Ｌ、Polon Ｔ、KF96、KS−700、KS
−701、KS−707、KS−705F、KS−706、K4−
709、KS−709S、KS−711、KSX−712、KS−
62F、KS−62M、KS−64、Silicolube Ｇ−430、
Silicolube Ｇ−540、Silicolube Ｇ−541 以上 信越化学工業株式会社製 SH−200、SH−210、SH−1109、SH−3109、
SH−3107、SH−8011、FS−1265、Syli−off23、
DC pan Glaze 620 以上 トーレシリコン株式会社製 フツソ系 ダイフリー MS−443、MS−543、MS−743、
MS−043、ME−413、ME−810 以上 ダイキン工業株式会社製 フロラード FC−93、FC−95、FC−98、FC7
−129、FC−134、FC−430、FC−431、FC−721 以上 住友3M株式会社製 スミフルノンFP−81、FP−81R、FP−82、
FP−R84C、FP−84R、FP−86 以上 住友化学株式会社製 サーフロンSR−100、SR−100X 以上 清美化学株式会社製 また、各配合列においてはシリコン系またはフ
ツソ系高分子樹脂を単独にて配合した場合につい
て示したが、シリコン系およびフツソ系高分子樹
脂の両者を配合することにより実施することも可
能であるとともに配合量については２〜５重量部
配合することによつて所期作用を得ることが判明
し、配合量の増加は、経済性の問題点を生ずる
が、最適な作用効果を期待し得ることは言うまで
もない。

さらに、従来のソルダーレジストインクにおけ
る接触角が60〜70°であるのに対して前記配合列
によるソルダーレジストインクにおける接触角は
90°以上の接触角を得られることが判明した。

さて、かかる構成から成るプリント配線板によ
れば、絶縁基板１の両面に形成されたソルダーレ
ジスト被膜６，７は、シリコンおよび／またはフ
ツソ系樹脂を含有する印刷インクをコーテイング
することにより形成したものであるから、シリコ
ンおよびフツソ系樹脂の特性によつて、フラツク
スあるいは半田をはじき、接続ランド３等の電気
的接続部分以外へのフラツクスあるいは半田の付
着を積極的に防止することができ、回路パターン
２の高密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生
を防止することができる。

しかも、前記ソルダーレジスト被膜６，７はシ
ルク印刷等の手段にてコーテイングすることによ
り形成することができ、従来のソルダーレジスト
被膜と同一の作業にて実施し得る利点を有する。

さらに、回路パターン２を設けた絶縁基板１の
他面１ｂにもソルダーレジスト被膜７を設けてお
くことによつてプリント配線板に設けられたスル
ーホール４からのフラツクスあるいは半田の浸入
をも防止し得るものである。

前述の実施例では、絶縁基板１の片面１ａにの
み回路パターン２を形成した場合について示した
が、両面に形成した実施、あるいは絶縁基板１の
片面１ａの回路パターン２側のソルダーレジスト
被膜６のみを形成した実施等も勿論可能であると
ともに図示のソルダーレジスト被膜６，７はとも
に絶縁基板１の全面に形成した場合を示したが、
これを回路パターン２中の高密度な回路部分また
はスルーホール４の周縁部分等の局部的な部分の
みに形成して実施することも可能である。

以上のプリント配線板によれば、ソルダーレジ
スト被膜自身にフラツクスあるいは半田濡れの防
止効果を発揮せしめることができ、プリント配線
板に対する部品実装、回路端子間の接続時の半田
付け作業の実施による回路間あるいは部品端子間
等におけるブリツジを防止し、製品精度の向上を
図れるとともにブリツジ修正作業等を不要とし、
作業性を向上し得る等の効果を有する。

［発明が解決しようとする問題点］ しかるに、前記シリコンおよび／またはフツソ
系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて
成るプリント配線板によれば、当該プリント配線
板のソルダーレジスト被膜の作用により、同ソル
ダーレジスト被膜面にフラツクスが塗布された場
合に、同フラツクスがソルダーレジスト被膜面上
に斑点となつて被着することとなり、プリント配
線板の製品精度並びに外観を損なう等の欠点を有
するものであつた。

因つて、本発明は前記シリコンおよび／または
フツソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を
設けて成るプリント配線板における欠点に鑑みて
なされたもので、前記ソルダーレジスト被膜面上
にフラツクスの斑点の発生を防止し得るプリント
配線板の提供を目的とするものである。

［問題点を解決するための手段］ 本発明のプリント配線板は、シリコンおよび／
またはフツソ系樹脂を含有するソルダーレジスト
被膜を設けて成るプリント配線板において、 前記プリント配線板の基板上側に設けた前記ソ
ルダーレジスト被膜部の所要位置に位置せしめて
基板下側にソルダーレジスト被膜部を設けるとと
もに基板の上下両側のソルダーレジスト被膜部に
位置せしめてフラツクスの溜まり部用スルーホー
ル部を設けたフラツクスの逃げ部、 前記プリント配線板の基板上側に設けた前記ソ
ルダーレジスト被膜部の所要位置に位置せしめて
基板下側にフラツクスの溜まり部用凹部を有する
ソルダーレジスト被膜部を設けるとともに基板の
上下両側のソルダーレジスト被膜部に位置せしめ
てフラツクスの溜り部用スルーホール部を設けた
フラツクスの逃け部、前記プリント配線板の基板
上側に前記ソルダーレジスト被膜を被着しないフ
ラツクスの溜り部用凹部を設けるとともに当該凹
部と対応する基板下側にソルダーレジスト被膜部
を設け、かつ前記基板上側の凹部と基板下側の被
膜部の中央部に位置して貫通するスルーホール部
を設けたフラツクスの逃げ部、または、前記プリ
ント配線板の基板上側に前記ソルダーレジスト被
膜を被着しないフラツクスの溜まり部用凹部を設
けるとともに、基盤下側に、前記基板上側の凹部
との対応位置にフラツクスの溜り部用凹部を有す
るソルダーレジスト被膜部を設け、かつ基板の上
下両側の凹部の中央部に位置して貫通するスルー
ホール部を設けたフラツクスの逃け部のうち少な
くとも２種以上の逃け部を配設して成るものであ
る。

［作用］ 本発明プリント配線板は、シリコンおよび／ま
たはフツソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被
膜を設けて成るプリント配線板において、 前記ソルダーレジスト被膜部の所要位置に配設
した２種以上の各逃げ部を介して前記ソルダーレ
ジスト被膜のハジキ作用による同被膜上面におけ
るフラツクスの斑点現象を解消し、かつ基板下側
のソルダーレジスト被膜部によりスルーホール部
に流入したフラツクスが基板下側につきまわるの
を防止し得る。

［実施例］ 以下本発明のプリント配線板の一実施例を図面
とともに説明する。

第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示
し、第１図ａ乃至第１図ｄは本発明プリント配線
板のソルダーレジスト被膜を配設した各逃げ部の
部分拡大縦断側面図である。

しかして、第１図ａに示す逃げ部はソルダーレ
ジスト被膜６の所要位置にフラツクスの溜り部用
のスルーホール部９を貫通するとともに、基板１
の下側１ｂに、前記スルーホール部９の配設位置
に対応する位置にソルダーレジスト被膜部６１を
配設することにより形成したものでる。また、前
記被膜部６１は、前記基板１の上側１ａに施され
るソルダーレジスト被膜６と同一組成のソルダー
レジストインクを使用して形成するのが望ましく
その外径形状については、前記スルーホール部９
の径より大径の形状を有すれば、その形状につい
ては限定を受けず、かつ、この被膜部６１は、前
記スルーホール部９の加工に先き立つて、形成す
ることが、スルーホール部９の加工を簡易化し得
るものである。

尚、第１図ａにおいてその他の構成について
は、第２図示のプリント配線板と同一構成から成
り、同一構成部分には同一番号を付して、その説
明を省略する。

次に第１図ｂに示す逃げ部は第１図ａ図示の逃
げ部と同様にソルダーレジスト被膜６の所要位置
にフラツクスの溜り部用のスルーホール部９を貫
通するとともに基板１の下側１には、スルーホー
ル部９の配設位置に対応する位置にフラツクスの
溜り部用凹部８を有するソルダーレジスト被膜部
６２を設けることにより形成したものである。ま
た前記被膜部６２は、前記基板１の上側１ａに施
されるソルダーレジスト被膜６と同一組成のソル
ダーレジストインクを使用して形成するのが望ま
しくその外形形状については、前記スルーホール
部９の径より大径の形状を有すれば、その形状に
ついては限定を受けず、かつ、前記凹部８はスル
ーホール部９の径より大径に形成する。

又、第１図ｃに示す逃げ部はソルダーレジスト
被膜６をシルク印刷によつて形成する際に、同時
に絶縁基板１の上面１ａに同ソルダーレジストイ
ンクを被膜せずにフラツクスの溜り部用凹部８を
設けるとともに前記フラツクスの溜り部用凹部８
の中央に位置せしめてフラツクスの溜り部用スル
ーホール部を貫通し、さらに前記基板１の上側に
配設したフラツクスの溜り部用凹部８と対応する
基板１の下側にソルダーレジスト被膜部６１を設
けることにより形成したものである。又、前記こ
のソルダーレジスト被膜部６１は前記基板１の上
側に設けたソルダーレジスト被膜６と同一組成か
ら成るソルダーレジストインクを使用して形成す
ることが望ましく、又、前記スルーホール部９の
貫通加工に先き立つて、形成することにより、ス
ルーホール部９の加工を簡易化し得るものであ
る。

さらに、第１図ｄに示す逃げ部は第１図ｃ図示
の逃げ部と同様にソルダーレジスト被膜６をシル
ク印刷によつて形成する際に、同時に絶縁基板１
の上側１ａに同ソルダーレジストインクを被膜せ
ずにフラツクスの溜り部用凹部８ａを設けるとと
もに基板１の下側１ｂに、前記基板１の上側１ａ
に配設した凹部８ａとの対応位置に前記凹部８ａ
と略同一径のフラツクスの溜り部用凹部８ｂを有
するソルダーレジスト被膜部６０を設ける。そし
てこの被膜６０は、前記基板１の上側１ａにおけ
るソルダーレジスト被膜６と同一組成から成る被
膜により形成することが望ましく、かつその外形
形状については特に限定を受けない。

しかる後、前記基板１の上下両側に設けたフラ
ツクスの溜り用凹部８ａ，８ｂの中に位置せしめ
てフラツクスの溜り部用スルーホール部９を設け
ることにより構成したものである。

さて、以上の第１図ａ乃至第１図ｄの各逃げ部
をソルダーレジスト被膜部６の所要位置に所要数
配設することにより構成して成るプリント配線板
においては、前記した第２図示の構成から成るプ
リント配線板における作用効果をそのまま得られ
ることに加えて、絶縁基板１の上面１ａに塗布さ
れるフラツクス（図示せず）は、ソルダーレジス
ト被膜６の作用によつてはじかれるとともに同時
に配設される各フラツクスの逃げ部における溜り
部用のスルーホール部９中に流入せしめて逃がす
ことができ、ソルダーレジスト被膜６上面に斑点
となつて残存するのを防止する。

又、基盤下側１ｂに設けたソルダーレジスト被
膜部６０，６１，６２によりスルーホール部９中
に流入したフラツクスが基板下側１ｂにつきまわ
るのを防止し得る。

因つて、フラツクスの斑点現象によるプリント
配線板自体へ生ずる凹凸の弊害をなくし、プリン
ト配線板の外観を損なうこともなく、品質、精度
等に問題のない所期のプリント配線板を提供し得
るものである。

尚、第１図においては、第１図ａ乃至第１図ｄ
に示す各逃げ部を配設した実施例を示したが、必
要に応じて、第１図ａ乃至第１図ｄが示される逃
げ部のうちの少なくとも２種以上の逃げ部を選択
しつつ組み合せて配設して構成することにより同
様の作用効果を得つつ実施し得る。

［発明の効果］ 本発明のプリント配線板によれば、ソルダーレ
ジスト被膜自体の所期作用効果をプリント配線板
の品質、精度等に問題点を生ずることなく発揮し
得る。

特に、基板下側に配設したソルダーレジスト被
膜部によりスルーホール部に流入したフラツクス
が基板下側につきまわるのを防止し得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示
し、第１図ａ乃至第１図ｄは逃げ部の構成を示す
部分拡大縦断側面図、第２図はハジキ性のソルダ
ーレジスト被膜を設けたプリント配線板を示す部
分拡大断面図である。 １……絶縁基板、２……回路パターン、３……
接続ランド、４……スルーホール、６，７……ソ
ルダーレジスト被膜、８，８ａ，８ｂ……フラツ
クスの溜り部用凹部、９……フラツクスの溜り部
用スルーホール部、６０，６１，６２……ソルダ
ーレジスト被膜部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ シリコンおよび／またはフツソ系樹脂を含有
   するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント
   配線板において、 前記プリント配線板の基板上側に設けた前記ソ
   ルダーレジスト被膜部の所要位置に位置せしめて
   基板下側にシリコンおよび／またはフツソ系樹脂
   を含有するソルダーレジスト被膜部を設けるとと
   もに基板の上下両側のソルダーレジスト被膜部に
   位置せしめてフラツクスの溜まり部用スルーホー
   ル部を設けたフラツクスの逃げ部、前記プリント
   配線板の基板上側に設けた前記ソルダーレジスト
   被膜部の所要位置に位置せしめて基板下側にフラ
   ツクスの溜まり部用凹部を有したシリコンおよ
   び／またはフツ系樹脂を含有するソルダーレジス
   ト被膜部を設けるとともに基板の上下両側のソル
   ダーレジスト被膜部に位置せしめてフラツクスの
   溜まり部用スルーホール部を設けたフラツクスの
   逃け部、 前記プリント配線板の基板上側に前記ソルダー
   レジスト被膜を被着しないフラツクスの溜まり部
   用凹部を設けるとともに当該凹部と対応する基板
   下側にシリコンおよび／またはフツソ系樹脂を含
   有するソルダーレジスト被膜部を設け、かつ前記
   基板上側の凹部と基板下側の被膜部の中央部に位
   置して貫通するスルーホール部を設けたフラツク
   スの逃げ部、または、前記プリント配線板の基板
   上側に前記ソルダーレジスト被膜を被着しないフ
   ラツクスの溜まり部用凹部を設けるとともに、基
   板下側に、前記基板上側の凹部との相対位置にフ
   ラツクスの溜まり部用凹部を有したシリコンおよ
   び／またはフツソ系樹脂を含有するソルダーレジ
   スト被膜部を設け、かつ基板の上下両側の凹部の
   中央部に位置して貫通するスルーホール部を設け
   たフラツクスの逃け部のうち少なくとも２種以上
   の逃け部を配設して成るプリント配線板。