JPH06169151A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06169151A JPH06169151A JP5222853A JP22285393A JPH06169151A JP H06169151 A JPH06169151 A JP H06169151A JP 5222853 A JP5222853 A JP 5222853A JP 22285393 A JP22285393 A JP 22285393A JP H06169151 A JPH06169151 A JP H06169151A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- wiring board
- printed wiring
- solder
- circuit pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は従来のソルダーレジストの実施に何
等技術的な作業の繁雑性なく、本来のソルダーレジスト
作用を得られるとともにフラックスのハジキ作用および
半田の付着防止作用を有するプリント配線板の製造方法
の提供を目的とする。 【構成】 本発明のプリント配線板は絶縁基板１の片面
１ａに回路パターン２を形成するとともにこの回路パタ
ーン２の表面にソルダーレジスト用インクの主成分にシ
リコンおよび／またはフッ素系樹脂を含有するソルダー
レジスト用インクをコーティングしてソルダーレジスト
被膜６を形成して製造することにより構成されている。
等技術的な作業の繁雑性なく、本来のソルダーレジスト
作用を得られるとともにフラックスのハジキ作用および
半田の付着防止作用を有するプリント配線板の製造方法
の提供を目的とする。 【構成】 本発明のプリント配線板は絶縁基板１の片面
１ａに回路パターン２を形成するとともにこの回路パタ
ーン２の表面にソルダーレジスト用インクの主成分にシ
リコンおよび／またはフッ素系樹脂を含有するソルダー
レジスト用インクをコーティングしてソルダーレジスト
被膜６を形成して製造することにより構成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にプリント配線板は、絶縁基板に所
要の回路パターンを導電体を介して形成するとともに、
この回路パターンに対して所要の電子部品を組込むこと
により構成される。
要の回路パターンを導電体を介して形成するとともに、
この回路パターンに対して所要の電子部品を組込むこと
により構成される。
【０００３】そして、前記プリント配線板に対する電子
部品の組込みは、プリント配線板に電子部品を実装した
状態下に、前記プリント配線板の回路パターン面を溶融
半田槽や噴流式半田槽に浸漬して回路パターン面に半田
を付着させて前記電子部品のリードと回路パターを電気
的，機械的に結合することにより実施されている。
部品の組込みは、プリント配線板に電子部品を実装した
状態下に、前記プリント配線板の回路パターン面を溶融
半田槽や噴流式半田槽に浸漬して回路パターン面に半田
を付着させて前記電子部品のリードと回路パターを電気
的，機械的に結合することにより実施されている。
【０００４】また、前記回路パターンと電子部品のリー
ドとの半田付けは、予め両者の結合部品のみに半田が付
着するように、例えば回路パターンのうちの半田付けす
るランド部分を除いて、その全面にソルダーレジストが
施されるが、回路パターンの小型に伴い、隣接回路の間
隔が狭くなり、かつ電子部品のリードとの接続ランドの
間隔も狭くなることによって、前記ソルダーレジストの
本来の作用が損なわれ前記半田付けによってランド相互
間における橋絡現象が発生し、その修正作業等が要求さ
れる場合が存在した。
ドとの半田付けは、予め両者の結合部品のみに半田が付
着するように、例えば回路パターンのうちの半田付けす
るランド部分を除いて、その全面にソルダーレジストが
施されるが、回路パターンの小型に伴い、隣接回路の間
隔が狭くなり、かつ電子部品のリードとの接続ランドの
間隔も狭くなることによって、前記ソルダーレジストの
本来の作用が損なわれ前記半田付けによってランド相互
間における橋絡現象が発生し、その修正作業等が要求さ
れる場合が存在した。
【０００５】従って、かかる半田の橋絡を防止するため
に、特にランド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防
止する目的を以って、前記プリント配線板の製造に当
り、絶縁基板に導電体パターンを印刷し、この導電体パ
ターンの形成面に半田付けするランドを残して全面に第
１層の半田付抵抗層を形成し、かつ少なくともランド間
隔の狭い部分に半田の橋絡を防止する橋絡防止用の半田
付抵抗層を上記第１層の半田付抵抗層上に形成する方法
が採用され、またかかる方法は特公昭５４−４１１６２
号公報によっても開示されるに至っている。
に、特にランド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防
止する目的を以って、前記プリント配線板の製造に当
り、絶縁基板に導電体パターンを印刷し、この導電体パ
ターンの形成面に半田付けするランドを残して全面に第
１層の半田付抵抗層を形成し、かつ少なくともランド間
隔の狭い部分に半田の橋絡を防止する橋絡防止用の半田
付抵抗層を上記第１層の半田付抵抗層上に形成する方法
が採用され、またかかる方法は特公昭５４−４１１６２
号公報によっても開示されるに至っている。
【０００６】また、前記公知技術に加えて、回路パター
ン上にソルダーレジスト塗布硬化後さらにフラックス漏
れ防止膜を形成するプリント配線板が特開昭６０−１０
６９２号公報に、一方の面に導電箔を有し、他の面にフ
ッ素系界面活性剤の塗布層を設けたプリント配線板が実
開昭５９−１９２８７０号公報に、プリント基板に電子
部品が仮装着された非はんだ付け面と前記プリント基板
の非はんだ付け部分とにそれぞれ撥水性、撥油性、耐熱
性および低表面張力を有するフッ素樹脂溶液を塗布する
はんだ付け方法が特開昭６０−１８７０９１号公報に記
載されている。
ン上にソルダーレジスト塗布硬化後さらにフラックス漏
れ防止膜を形成するプリント配線板が特開昭６０−１０
６９２号公報に、一方の面に導電箔を有し、他の面にフ
ッ素系界面活性剤の塗布層を設けたプリント配線板が実
開昭５９−１９２８７０号公報に、プリント基板に電子
部品が仮装着された非はんだ付け面と前記プリント基板
の非はんだ付け部分とにそれぞれ撥水性、撥油性、耐熱
性および低表面張力を有するフッ素樹脂溶液を塗布する
はんだ付け方法が特開昭６０−１８７０９１号公報に記
載されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記第１層
の半田付抵抗層を形成し、しかる後に、この第１層の半
田付抵抗層上に橋絡防止用の半田付け抵抗層を形成する
方法は、前記第１層の半田付抵抗層が導電体パターンの
形成面に半田付けするランドを残して全面に形成するも
のであるから半田付けするランドを残すための整合精度
に高い精度が要求されるとともにこの第１層の半田付け
抵抗層上の形成後にこの第１層の半田付抵抗層に橋絡防
止用の半田付抵抗層を形成するものであるため、前記半
田付けするランドを残すための整合精度に加えて、半田
付けするランド部分に半田付抵抗層を形成する際のスク
リーン印刷によるソルダーレジストインクがニジミ出し
てしまう等の欠点を有するものであった。
の半田付抵抗層を形成し、しかる後に、この第１層の半
田付抵抗層上に橋絡防止用の半田付け抵抗層を形成する
方法は、前記第１層の半田付抵抗層が導電体パターンの
形成面に半田付けするランドを残して全面に形成するも
のであるから半田付けするランドを残すための整合精度
に高い精度が要求されるとともにこの第１層の半田付け
抵抗層上の形成後にこの第１層の半田付抵抗層に橋絡防
止用の半田付抵抗層を形成するものであるため、前記半
田付けするランドを残すための整合精度に加えて、半田
付けするランド部分に半田付抵抗層を形成する際のスク
リーン印刷によるソルダーレジストインクがニジミ出し
てしまう等の欠点を有するものであった。
【０００８】また、前記した特開昭６０−１０６９２号
公報のプリント配線板においても、ソルダーレジストの
形成工程以外にフラックス漏れ防止膜を設けるもので、
前記と同様の問題点を有し、かつ、他の実開昭５９−１
９２８７０号公報，特開昭６０−１８７０９１号公報記
載のプリント配線板あるいは、はんだ付け方法において
は、いずれも電気的な絶縁特性を有せず、かかる目的の
ためのソルダーレジストの被膜が要求されるもので、前
記の従来発明と同様の問題点を有するものである。
公報のプリント配線板においても、ソルダーレジストの
形成工程以外にフラックス漏れ防止膜を設けるもので、
前記と同様の問題点を有し、かつ、他の実開昭５９−１
９２８７０号公報，特開昭６０−１８７０９１号公報記
載のプリント配線板あるいは、はんだ付け方法において
は、いずれも電気的な絶縁特性を有せず、かかる目的の
ためのソルダーレジストの被膜が要求されるもので、前
記の従来発明と同様の問題点を有するものである。
【０００９】因って、本発明は従来の前記欠点に鑑みな
されたもので、前記従来のソルダーレジストの実施に何
等技術的な作業の煩雑性なく本来のソルダーレジストと
しての効果を得ることのできるプリント配線板の製造方
法の提供を目的とするものである。
されたもので、前記従来のソルダーレジストの実施に何
等技術的な作業の煩雑性なく本来のソルダーレジストと
しての効果を得ることのできるプリント配線板の製造方
法の提供を目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造方法は、絶縁基板の片面又は両面に導電体の回路
パターンを形成し後、前記回路パターン中の電気的接続
部分を残してソルダーレジスト被膜を形成するプリント
配線板の製造方法において、前記ソルダーレジスト被膜
を、当該ソルダーレジスト被膜の形成に当たって使用す
るソルダーレジスト用インクの主成分中にシリコンおよ
び／またはフッソ系樹脂を含有せしめたソルダーレジス
ト用印刷インクをコーティングして形成することを特徴
とする。
の製造方法は、絶縁基板の片面又は両面に導電体の回路
パターンを形成し後、前記回路パターン中の電気的接続
部分を残してソルダーレジスト被膜を形成するプリント
配線板の製造方法において、前記ソルダーレジスト被膜
を、当該ソルダーレジスト被膜の形成に当たって使用す
るソルダーレジスト用インクの主成分中にシリコンおよ
び／またはフッソ系樹脂を含有せしめたソルダーレジス
ト用印刷インクをコーティングして形成することを特徴
とする。
【００１１】
【作用】本発明のプリント配線板の製造方法におけるソ
ルダーレジスト被膜は、これに含有するシリコンおよび
／またはフッソ系樹脂の特性により、フラックスまたは
半田の付着を積極的に防止し得る作用を有する。
ルダーレジスト被膜は、これに含有するシリコンおよび
／またはフッソ系樹脂の特性により、フラックスまたは
半田の付着を積極的に防止し得る作用を有する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明プリント配線板の製造方法につ
いて図面とともに説明する。図１は本発明プリントプリ
ント配線板の製造方法の一実施例を示す部分拡大断面図
で、同図において、１は絶縁基板、２はこの絶縁基板１
の片面１ａに形成した導電体としての銅箔にて形成した
回路パターン、３はこの回路パターン２における接続ラ
ンド、４は接続ランド３に開口されたスルーホール、６
は回路パターン２面にコーティングされたソルダーレジ
スト被膜、７は絶縁基板１の他面１ｂにコーティングさ
れたソルダーレジスト被膜である。
いて図面とともに説明する。図１は本発明プリントプリ
ント配線板の製造方法の一実施例を示す部分拡大断面図
で、同図において、１は絶縁基板、２はこの絶縁基板１
の片面１ａに形成した導電体としての銅箔にて形成した
回路パターン、３はこの回路パターン２における接続ラ
ンド、４は接続ランド３に開口されたスルーホール、６
は回路パターン２面にコーティングされたソルダーレジ
スト被膜、７は絶縁基板１の他面１ｂにコーティングさ
れたソルダーレジスト被膜である。
【００１３】しかして、前記ソルダーレジスト被膜６は
前記回路パターン２中の接続ランド３を残して施された
もので、前記ソルダーレジスト被膜７とともにフラック
スおよび半田の付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよ
びまたはフッソ系樹脂を含有する印刷インクを使用し
て、シルク印刷等の手段にてコーティングすることによ
り形成したものである。
前記回路パターン２中の接続ランド３を残して施された
もので、前記ソルダーレジスト被膜７とともにフラック
スおよび半田の付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよ
びまたはフッソ系樹脂を含有する印刷インクを使用し
て、シルク印刷等の手段にてコーティングすることによ
り形成したものである。
【００１４】また、前記ソルダーレジスト被膜６，７を
形成するに使用したソルダーレジスト印刷用インクの配
合例を以下に具体的に示す。
形成するに使用したソルダーレジスト印刷用インクの配
合例を以下に具体的に示す。
【００１５】配合例 １ エポキシアクリレート 28重量部 ポリエチレングリコールアクリレート 72 〃 ベンゾインアルキルエテール 4 〃 ＴｉＯ （酸化チタン） 5 〃 ＳｉＯ （酸化硅素） 3 〃 ジフェルジサルファイド 2.0 〃 顔料（シアニングリーン） 0.4 〃 ジエチルヒドロキシアミン 0.1 〃 ジメチルシロキサン（消泡剤） 2.0 〃 シリコン系高分子樹脂 2〜5 〃 配合例 ２ エポキシアクリレート 28重量部 ポリエチレングリコールアクリレート 72 〃 ベンゾインアルキルエテール 4 〃 ＴｉＯ （酸化チタン） 5 〃 ＳｉＯ （酸化硅素） 3 〃 ジフェルジサルファイド 2.0 〃 顔料（シアニングリーン） 0.4 〃 ジエチルヒドロキシアミン 0.1 〃 ジメチルシロキサン（消泡剤） 2.0 〃 フッソ系界面活性剤 （フロラート゛ FC-170C 住友スリーエム株製） 2〜5 〃 配合例 ３ エポキシアクリレート 50重量部 ポリウレタアクリレート 50 〃 ベンゾインメチルエーテル 4 〃 ＣａＣｏ （炭酸カルシウム） 5 〃 ＳｉＯ （酸化硅素） 3 〃 シアニングリーン 0.4 〃 ベンゾチアゾール 0.05 〃 ベゾフェノン 2.6 〃 ジメチルシロキサン 1.5 〃 シリコン系高分子樹脂 2〜5 〃 配合例 ４ エポキシアクリレート 50重量部 ポリウレタアクリレート 50 〃 ベンゾインメチルエーテル 4 〃 ＣａＣｏ （炭酸カルシウム） 5 〃 ＳｉＯ （酸化硅素） 3 〃 シアニングリーン 0.4 〃 ベンゾチアゾール 0.05 〃 ベゾフェノン 2.6 〃 ジメチルシロキサン 1.5 〃 シリコン系高分子樹脂 2〜5 〃 フッソ系界面活性剤 （フロラート゛ FC-430 住友スリーエム株製） 3〜5 〃
【００１６】尚、前記した各配合例中のシリコン系並び
にフッソ系樹脂の具体例を以下に示す。
にフッソ系樹脂の具体例を以下に示す。
【００１７】シリコン系 Polon L, Polon T, KF96, KS-700, KS-701,KS-707, K
S-705F, KS-706, KS-709, KS-709S,KS-711, KSX-712,
KS-62F, KS-62M, KS-64,Silicolube G-430, Silicolub
e G-540,Silicolube G-541 以上 信越化学工業株式会社製 SH-200, SH-210, SH-1109, SH-3109. SH-3107,SH-8011,
FS-1265, Syli-off23, DC pan Glaze620 以上 トーレシリコン株式会社製 フッソ系タ゛イフリー MS-443, MS-543, MS-743, MS-043,ME-413, ME-8
10 以上 ダイキン工業株式会社製フロラート゛ FC-93, FC-95, FC-98, FC-129, FC-134,FC-430,
FC-431, FC-721 以上 住友３Ｍ株式会社製スミフルノン FP-81, FP-81R, FP-82, FP-84C, FP-84R,FP-86 以上 住友化学株式会社製サーフロン SR-100, SR-100X 以上 清美化学株式会社製
S-705F, KS-706, KS-709, KS-709S,KS-711, KSX-712,
KS-62F, KS-62M, KS-64,Silicolube G-430, Silicolub
e G-540,Silicolube G-541 以上 信越化学工業株式会社製 SH-200, SH-210, SH-1109, SH-3109. SH-3107,SH-8011,
FS-1265, Syli-off23, DC pan Glaze620 以上 トーレシリコン株式会社製 フッソ系タ゛イフリー MS-443, MS-543, MS-743, MS-043,ME-413, ME-8
10 以上 ダイキン工業株式会社製フロラート゛ FC-93, FC-95, FC-98, FC-129, FC-134,FC-430,
FC-431, FC-721 以上 住友３Ｍ株式会社製スミフルノン FP-81, FP-81R, FP-82, FP-84C, FP-84R,FP-86 以上 住友化学株式会社製サーフロン SR-100, SR-100X 以上 清美化学株式会社製
【００１８】また、各配合例においてはシリコン系また
はフッソ系高分子樹脂を単独にて配合した場合について
示したが、シリコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者
を配合することにより実施することも可能であるととも
に配合量については２〜５重量部配合することによって
所期作用を得ることが判明し、配合量の増加は、経済性
の問題点を生ずるが、適確な作用効果を期待し得るこは
言うまでもない。
はフッソ系高分子樹脂を単独にて配合した場合について
示したが、シリコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者
を配合することにより実施することも可能であるととも
に配合量については２〜５重量部配合することによって
所期作用を得ることが判明し、配合量の増加は、経済性
の問題点を生ずるが、適確な作用効果を期待し得るこは
言うまでもない。
【００１９】さらに、従来のソルダーレジストインクに
おける接触角が６０〜７０°であるのに対して前記配合
例によるソルダーレジストインクにおける接触角は９０
°以上の接触角を得られることが判明した。
おける接触角が６０〜７０°であるのに対して前記配合
例によるソルダーレジストインクにおける接触角は９０
°以上の接触角を得られることが判明した。
【００２０】さて、かかる構成から成るプリント配線板
によれば、絶縁基板１の両面に形成されたソルダーレジ
スト被膜６，７は、シリコンおよび／またはフッソ系樹
脂を含有する印刷インクをコーティングすることにより
形成したものであるから、シリコンおよびフッソ系樹脂
の特性によって、フラックスあるいは半田をはじき、接
続ランド３等の電気的接続部分以外へのフラックスある
いは半田の付着を積極的に防止することができ、回路パ
ターン２の高密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生
を防止することができる。
によれば、絶縁基板１の両面に形成されたソルダーレジ
スト被膜６，７は、シリコンおよび／またはフッソ系樹
脂を含有する印刷インクをコーティングすることにより
形成したものであるから、シリコンおよびフッソ系樹脂
の特性によって、フラックスあるいは半田をはじき、接
続ランド３等の電気的接続部分以外へのフラックスある
いは半田の付着を積極的に防止することができ、回路パ
ターン２の高密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生
を防止することができる。
【００２１】しかも、前記ソルダーレジスト被膜６，７
はシルク印刷等の手段にてコーティングすることにより
形成することができ、従来のソルダーレジスト被膜と同
一の作業にて実施し得る利点を有する。
はシルク印刷等の手段にてコーティングすることにより
形成することができ、従来のソルダーレジスト被膜と同
一の作業にて実施し得る利点を有する。
【００２２】さらに、回路パターン２を設けた絶縁基板
１の他面１ｂにもソルダーレジスト被膜７を設けておく
ことによってプリント配線板に設けられたスルーホール
４からのフラックスあるいは半田の浸入をも防止し得る
ものである。
１の他面１ｂにもソルダーレジスト被膜７を設けておく
ことによってプリント配線板に設けられたスルーホール
４からのフラックスあるいは半田の浸入をも防止し得る
ものである。
【００２３】前述の実施例では、絶縁基板１の片面１ａ
にのみ回路パターン２を形成した場合について示した
が、両面に形成した実施、あるいは絶縁基板１の片面１
ａの回路パターン２側のソルダーレジスト被膜６のみを
形成した実施等も勿論可能であるとともに図示のソルダ
ーレジスト被膜６，７はともに絶縁基板１の全面に形成
した場合を示したが、これを回路パターン２中の高密度
な回路部分またはスルーホール４の周縁部分等の局部的
な部分のみに形成して実施することも可能である。
にのみ回路パターン２を形成した場合について示した
が、両面に形成した実施、あるいは絶縁基板１の片面１
ａの回路パターン２側のソルダーレジスト被膜６のみを
形成した実施等も勿論可能であるとともに図示のソルダ
ーレジスト被膜６，７はともに絶縁基板１の全面に形成
した場合を示したが、これを回路パターン２中の高密度
な回路部分またはスルーホール４の周縁部分等の局部的
な部分のみに形成して実施することも可能である。
【００２４】
【発明の効果】本発明の製造方法によれば、ソルダーレ
ジスト被膜自身にフラックスあるいは半田濡れの防止効
果を発揮せしめることができ、プリント配線板に対する
部品実装、回路端子間の接続時の半田付け作業の実施に
よる回路間あるいは部品端子間等におけるブリッジを防
止し、製品精度の向上を図れるとともにブリッジ修正作
業等を不要とし、作業性を向上し得る等の効果を有す
る。
ジスト被膜自身にフラックスあるいは半田濡れの防止効
果を発揮せしめることができ、プリント配線板に対する
部品実装、回路端子間の接続時の半田付け作業の実施に
よる回路間あるいは部品端子間等におけるブリッジを防
止し、製品精度の向上を図れるとともにブリッジ修正作
業等を不要とし、作業性を向上し得る等の効果を有す
る。
【図１】本発明プリント配線板の製造方法の一実施例を
示す部分拡大断面図である。
示す部分拡大断面図である。
１ 絶縁基板 ２ 回路パターン ３ 接続ランド ４ スルーホール ６，７ ソルダーレジスト被膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小此木 弘孝 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 二階堂 勝友 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 向井 規人 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板の片面又は両面に導電体の回路
パターンを形成し後、前記回路パターン中の電気的接続
部分を残してソルダーレジスト被膜を形成するプリント
配線板の製造方法において、前記ソルダーレジスト被膜
を、当該ソルダーレジスト被膜の形成に当たって使用す
るソルダーレジスト用インクの主成分中にシリコンおよ
び／またはフッソ系樹脂を含有せしめたソルダーレジス
ト用印刷インクをコーティングして形成することを特徴
とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5222853A JPH06169151A (ja) | 1993-08-16 | 1993-08-16 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5222853A JPH06169151A (ja) | 1993-08-16 | 1993-08-16 | プリント配線板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62060837A Division JPH06103783B2 (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | プリント配線板のソルダーレジスト用印刷インク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06169151A true JPH06169151A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=16788930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5222853A Pending JPH06169151A (ja) | 1993-08-16 | 1993-08-16 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06169151A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107331757A (zh) * | 2017-08-02 | 2017-11-07 | 宏齐光电子(深圳)有限公司 | 一种抗氧化处理的led封装用基板及其表面处理方法 |
| CN113163615A (zh) * | 2021-02-05 | 2021-07-23 | 东莞市春瑞电子科技有限公司 | 一种非光聚合pcb阻焊油墨开窗及阻焊油桥工艺 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5412841A (en) * | 1977-06-30 | 1979-01-30 | Canon Inc | Static charge developing toner |
| JPS54155469A (en) * | 1978-05-27 | 1979-12-07 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Cover ink for printed circuit board |
| JPS59151491A (ja) * | 1983-02-18 | 1984-08-29 | 旭硝子株式会社 | プリント回路板 |
| JPS59182868A (ja) * | 1983-04-01 | 1984-10-17 | Canon Inc | スクリ−ン印刷用インク組成物 |
| JPS6010692A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-19 | 石井 銀弥 | プリント配線板 |
| JPS60187091A (ja) * | 1984-03-07 | 1985-09-24 | 近藤 権士 | プリント基板のはんだ付け方法 |
-
1993
- 1993-08-16 JP JP5222853A patent/JPH06169151A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5412841A (en) * | 1977-06-30 | 1979-01-30 | Canon Inc | Static charge developing toner |
| JPS54155469A (en) * | 1978-05-27 | 1979-12-07 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Cover ink for printed circuit board |
| JPS59151491A (ja) * | 1983-02-18 | 1984-08-29 | 旭硝子株式会社 | プリント回路板 |
| JPS59182868A (ja) * | 1983-04-01 | 1984-10-17 | Canon Inc | スクリ−ン印刷用インク組成物 |
| JPS6010692A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-19 | 石井 銀弥 | プリント配線板 |
| JPS60187091A (ja) * | 1984-03-07 | 1985-09-24 | 近藤 権士 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107331757A (zh) * | 2017-08-02 | 2017-11-07 | 宏齐光电子(深圳)有限公司 | 一种抗氧化处理的led封装用基板及其表面处理方法 |
| CN113163615A (zh) * | 2021-02-05 | 2021-07-23 | 东莞市春瑞电子科技有限公司 | 一种非光聚合pcb阻焊油墨开窗及阻焊油桥工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0285701A1 (en) | Printed wiring board | |
| JPH07106464A (ja) | マルチチップモジュールおよびその製造方法ならびにプリント配線板への実装方法 | |
| JPH06103782B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH06169151A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06103783B2 (ja) | プリント配線板のソルダーレジスト用印刷インク | |
| JPH06188546A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2004079666A (ja) | プリント基板、プリント基板の製造方法および電子部品の実装方法 | |
| JPH0513938A (ja) | プリント配線板 | |
| JP3275413B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法 | |
| JPH055397B2 (ja) | ||
| JPH0513939A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0614587B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH069300B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH069302B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH069304B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH055393B2 (ja) | ||
| JPH069303B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP2531451B2 (ja) | 半田膜形成方法 | |
| JP3378297B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH055395B2 (ja) | ||
| JPS63204790A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH055394B2 (ja) | ||
| JPH02174293A (ja) | シンボルマークの印刷方法 | |
| JP3083018B2 (ja) | 高密度プリント基板の製造方法 | |
| JP2620115B2 (ja) | プリント配線板のチップ部品実装方法 |