JPH0554729A - シールド電線 - Google Patents
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- JPH0554729A JPH0554729A JP3233695A JP23369591A JPH0554729A JP H0554729 A JPH0554729 A JP H0554729A JP 3233695 A JP3233695 A JP 3233695A JP 23369591 A JP23369591 A JP 23369591A JP H0554729 A JPH0554729 A JP H0554729A
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Landscapes
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- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 高周波信号の伝送に好適な細径の絶縁電線を
提供する。 【構成】 中心導体と外部導体の絶縁層が多孔質ポ
リプロピレンフィルムのテープ巻層であるシールド電線
であり、さらに 多孔質ポリプロピレンフィルムが電
離放射線の照射もしくは水架橋によって架橋されている
点にも特徴を有し、また 中心導体上に高分子からな
る充実絶縁層が形成されている点にも特徴を有し、また
多孔質ポリプロピレンフィルムのテープ巻層の外周
に高分子材料からなる充実絶縁層もしくは高分子フィル
ムのテープ巻層が形成されてなる点にも特徴を有し、ま
た 高分子材料からなる充実絶縁層が金属不活性化剤
を含有している点にも特徴を有する。
提供する。 【構成】 中心導体と外部導体の絶縁層が多孔質ポ
リプロピレンフィルムのテープ巻層であるシールド電線
であり、さらに 多孔質ポリプロピレンフィルムが電
離放射線の照射もしくは水架橋によって架橋されている
点にも特徴を有し、また 中心導体上に高分子からな
る充実絶縁層が形成されている点にも特徴を有し、また
多孔質ポリプロピレンフィルムのテープ巻層の外周
に高分子材料からなる充実絶縁層もしくは高分子フィル
ムのテープ巻層が形成されてなる点にも特徴を有し、ま
た 高分子材料からなる充実絶縁層が金属不活性化剤
を含有している点にも特徴を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波信号の伝送に好
適な細径の絶縁電線を提供することを目的とするもので
ある。
適な細径の絶縁電線を提供することを目的とするもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータや通信機器等に使用される
シールド電線は、取り扱う信号が通常ＩＭＨｚ以上の高
周波電流であるために、絶縁材料の誘電率が大きいと中
心導体と外部導体の間の静電容量が大となるため、伝送
損失が大きくなったり、或いは波形が忠実に伝送されな
いなどの問題が生じる。
シールド電線は、取り扱う信号が通常ＩＭＨｚ以上の高
周波電流であるために、絶縁材料の誘電率が大きいと中
心導体と外部導体の間の静電容量が大となるため、伝送
損失が大きくなったり、或いは波形が忠実に伝送されな
いなどの問題が生じる。
【０００３】高周波信号を低損失で伝送したり、信号波
形の忠実な伝送を行うには、絶縁材料に誘電率の小さな
材料を使用すれば良く、多孔質ポリテトラフロロエチレ
ンフィルムをテープ巻した絶縁層を利用したシールド電
線や発泡ポリエチレンを絶縁層として利用したシールド
電線が知られており、広く実用されている。
形の忠実な伝送を行うには、絶縁材料に誘電率の小さな
材料を使用すれば良く、多孔質ポリテトラフロロエチレ
ンフィルムをテープ巻した絶縁層を利用したシールド電
線や発泡ポリエチレンを絶縁層として利用したシールド
電線が知られており、広く実用されている。
【０００４】多孔質ポリテトラフロロエチレンフィルム
は、誘電率が凡そ１．３〜１．６のものが得られ、しか
も１００μｍ以下の厚みの薄肉フィルムが得られるの
で、細径のシールド電線を製造することができる利点が
ある。
は、誘電率が凡そ１．３〜１．６のものが得られ、しか
も１００μｍ以下の厚みの薄肉フィルムが得られるの
で、細径のシールド電線を製造することができる利点が
ある。
【０００５】ところが、多孔質ポリテトラフロロエチレ
ンフィルムは非常に高価であり、汎用の高周波信号伝送
用のシールド電線としては利用できず、特殊な限られた
用途でしか使用できない欠点がある。
ンフィルムは非常に高価であり、汎用の高周波信号伝送
用のシールド電線としては利用できず、特殊な限られた
用途でしか使用できない欠点がある。
【０００６】一方、発泡ポリエチレンを絶縁層とするシ
ールド電線は低コストで電線を製造できる利点がある反
面、細径の電線の製造にはあまり適さない欠点がある。
このような理由で、高周波伝送に適する安価でしかも細
径のシールド電線の開発が望まれている。
ールド電線は低コストで電線を製造できる利点がある反
面、細径の電線の製造にはあまり適さない欠点がある。
このような理由で、高周波伝送に適する安価でしかも細
径のシールド電線の開発が望まれている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記の課題
について鋭意検討した結果、中心導体と外部導体の絶縁
層が、多孔質ポリプロピレンフィルムのテープ巻層であ
るシールド電線が高周波信号の伝送に好適でしかも安価
なシールド電線であることを見出し、かかる知見に基づ
いて本発明を完成するに至った。
について鋭意検討した結果、中心導体と外部導体の絶縁
層が、多孔質ポリプロピレンフィルムのテープ巻層であ
るシールド電線が高周波信号の伝送に好適でしかも安価
なシールド電線であることを見出し、かかる知見に基づ
いて本発明を完成するに至った。
【０００８】本発明をさらに具体的に説明する。本発明
の多孔質ポリプロピレンフィルムは、特公昭５２−１５
６２７号公報、特公昭５２−１３７０２６号公報、特公
昭６３−２９００６号公報、特公昭６３−２９９０７号
公報等に記載の方法によって得ることができ、溶融成形
した未延伸のポリプロピレンフィルムを熱処理後、室温
もしくは低温で延伸処理して空孔を形成せしめ、再度熱
処理する方法を基本的な製造としているものである。
の多孔質ポリプロピレンフィルムは、特公昭５２−１５
６２７号公報、特公昭５２−１３７０２６号公報、特公
昭６３−２９００６号公報、特公昭６３−２９９０７号
公報等に記載の方法によって得ることができ、溶融成形
した未延伸のポリプロピレンフィルムを熱処理後、室温
もしくは低温で延伸処理して空孔を形成せしめ、再度熱
処理する方法を基本的な製造としているものである。
【０００９】絶縁電線やシールド電線は末端の加工を半
田付けで行う場合があり、このような場合、絶縁層には
半田耐熱性が要求される。多孔質ポリプロピレンフィル
ムは融点以上の温度に加熱されると、収縮等の熱変形を
引き起こす問題があり、このような用途では、加速電子
線やγ線等の電線放射線による架橋や水架橋等の方法に
より、架橋構造の多孔質ポリプロピレンフィルムを使用
することが好ましい。
田付けで行う場合があり、このような場合、絶縁層には
半田耐熱性が要求される。多孔質ポリプロピレンフィル
ムは融点以上の温度に加熱されると、収縮等の熱変形を
引き起こす問題があり、このような用途では、加速電子
線やγ線等の電線放射線による架橋や水架橋等の方法に
より、架橋構造の多孔質ポリプロピレンフィルムを使用
することが好ましい。
【００１０】電線放射線の照射による架橋では、プロピ
レンの単独ポリマーに限らず、プロピレンと少量の他の
不飽和モノマー或いはオリゴマー、特にエチレンとのラ
ンダム又はブロック共重合体を使用したり、多官能性モ
ノマー等の架橋助剤を添加した原料を用いることが好ま
しい。水架橋の場合にはシラン変成のポリプロピレンに
有機錫化合物等の水架橋触媒を混合したものを原料とし
て用いることが好ましい。
レンの単独ポリマーに限らず、プロピレンと少量の他の
不飽和モノマー或いはオリゴマー、特にエチレンとのラ
ンダム又はブロック共重合体を使用したり、多官能性モ
ノマー等の架橋助剤を添加した原料を用いることが好ま
しい。水架橋の場合にはシラン変成のポリプロピレンに
有機錫化合物等の水架橋触媒を混合したものを原料とし
て用いることが好ましい。
【００１１】上記架橋助剤としては、トリメチロールエ
タン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン
（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル
や、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレ
ート類等が挙げられる。
タン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン
（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル
や、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレ
ート類等が挙げられる。
【００１２】多孔質ポリプロピレンフィルムの架橋に関
しては、原料中に有機過酸化物等の活性遊離基発生剤を
予め混練しておき、成形後、加熱架橋するなどの方法も
あるが、架橋せしめる際の温度条件等により、ポリプロ
ピレンフィルムの押出条件を著しく制約する問題があ
り、好ましくない。電離放射線の照射による架橋がその
操作の容易さなどの点からより好ましい。
しては、原料中に有機過酸化物等の活性遊離基発生剤を
予め混練しておき、成形後、加熱架橋するなどの方法も
あるが、架橋せしめる際の温度条件等により、ポリプロ
ピレンフィルムの押出条件を著しく制約する問題があ
り、好ましくない。電離放射線の照射による架橋がその
操作の容易さなどの点からより好ましい。
【００１３】本発明に用いる多孔質ポリプロピレンフィ
ルムはおよそ２０〜５０μの厚みのものが得られるた
め、細径のシールド電線の製造に適しており、また、空
孔率として５０乃至は７０％、より好ましくは６０〜７
０％のフィルムを使用するのが望ましく、この場合、誘
電率が１．５〜１．６の絶縁層が得られる。
ルムはおよそ２０〜５０μの厚みのものが得られるた
め、細径のシールド電線の製造に適しており、また、空
孔率として５０乃至は７０％、より好ましくは６０〜７
０％のフィルムを使用するのが望ましく、この場合、誘
電率が１．５〜１．６の絶縁層が得られる。
【００１４】また、使用する導体材料や使用条件によっ
ては、導体中に含まれる重金属の高分子劣化促進作用に
よって、多孔質ポリプロピレンフィルムが劣化する等の
恐れがある。従って、このような問題を防止するには、
多孔質ポリプロヒイレンフィルムに重金属不活性剤を含
有せしめるか、導体上に設けた充実絶縁層に重金属不活
性剤を含有せしめるか、或いは多孔質ポリプロピレンフ
ィルムのテープ巻層の外周に高分子フィルムのテープ巻
層を設けたことが望ましい。上記のような保護層を設け
ることは、中心導体と外部導体間の絶縁破壊電圧を向上
させる効果も奏する。
ては、導体中に含まれる重金属の高分子劣化促進作用に
よって、多孔質ポリプロピレンフィルムが劣化する等の
恐れがある。従って、このような問題を防止するには、
多孔質ポリプロヒイレンフィルムに重金属不活性剤を含
有せしめるか、導体上に設けた充実絶縁層に重金属不活
性剤を含有せしめるか、或いは多孔質ポリプロピレンフ
ィルムのテープ巻層の外周に高分子フィルムのテープ巻
層を設けたことが望ましい。上記のような保護層を設け
ることは、中心導体と外部導体間の絶縁破壊電圧を向上
させる効果も奏する。
【００１５】重金属不活性剤としては、ベンゾトリアゾ
ールや各種のベンゾトリアゾール誘導体、トリアジン誘
導体、亜リン酸エステル類等を例示でき、必要に応じて
適宜選定できる。
ールや各種のベンゾトリアゾール誘導体、トリアジン誘
導体、亜リン酸エステル類等を例示でき、必要に応じて
適宜選定できる。
【００１６】本発明に用いる高分子フィルムとしては、
絶縁フィルムとしての機能を有すれば特に制限されない
が、特に架橋ポリエチレンフィルム、架橋ポリプロピレ
ンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、ポリイミ
ドフィルムなどを好適に使用することができる。
絶縁フィルムとしての機能を有すれば特に制限されない
が、特に架橋ポリエチレンフィルム、架橋ポリプロピレ
ンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、ポリイミ
ドフィルムなどを好適に使用することができる。
【００１７】本発明に用いる充実絶縁層を構成する高分
子材料としては、電線などの絶縁被覆材料に汎用されて
いる公知の絶縁材料を使用できるが、例えば、ポリ塩化
ビニル、塩素化ポリエチレン、ポリエチレン、架橋ポリ
エチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体などを挙げる
ことが出来る。
子材料としては、電線などの絶縁被覆材料に汎用されて
いる公知の絶縁材料を使用できるが、例えば、ポリ塩化
ビニル、塩素化ポリエチレン、ポリエチレン、架橋ポリ
エチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体などを挙げる
ことが出来る。
【００１８】
【実施例】以下、実施例をもって本発明をさらに具体的
に説明するが、これらは本発明の範囲を制限しない。
に説明するが、これらは本発明の範囲を制限しない。
【実施例１】外径５０μｍの錫メッキ軟銅導体を７本撚
りした導体上に多孔質ポリプロピレンフィルム（空孔率
７０％、厚み２５μｍ、幅５ｍｍのテープ状）をハーフ
ラップするように重ね巻して絶縁層を形成した。
りした導体上に多孔質ポリプロピレンフィルム（空孔率
７０％、厚み２５μｍ、幅５ｍｍのテープ状）をハーフ
ラップするように重ね巻して絶縁層を形成した。
【００１９】この絶縁層の外周に外径５０μｍの錫メッ
キ軟銅導体を横巻した外部導体、その周囲にＰＶＣ（重
合度１１００）１００重量部、三塩基性硫酸鉛５重量
部、三酸化アンチモン１重量部、クレー５重量部、ＴＯ
ＴＭ５０重量部からなる軟質ポリ塩化ビニル組成物を被
覆し、外径が５５０μｍのシールド電線を得た。
キ軟銅導体を横巻した外部導体、その周囲にＰＶＣ（重
合度１１００）１００重量部、三塩基性硫酸鉛５重量
部、三酸化アンチモン１重量部、クレー５重量部、ＴＯ
ＴＭ５０重量部からなる軟質ポリ塩化ビニル組成物を被
覆し、外径が５５０μｍのシールド電線を得た。
【００２０】このシールド電線の中心導体と外部導体間
の静電容量をＩＭＨｚの周波数で測定したところ、１６
４ｐＦ／ｍであった。
の静電容量をＩＭＨｚの周波数で測定したところ、１６
４ｐＦ／ｍであった。
【００２１】
【実施例２】外径５０μｍの錫メッキ軟銅導体を７本撚
りした導体上に低密度ポリエチレン（融点１０９℃、メ
ルトフローレート２０）１００重量部に対し、１，２，
３−ベンゾトリアゾールを２重量部添加した樹脂組成物
を厚み２０μｍになるように溶融押出で被覆した。
りした導体上に低密度ポリエチレン（融点１０９℃、メ
ルトフローレート２０）１００重量部に対し、１，２，
３−ベンゾトリアゾールを２重量部添加した樹脂組成物
を厚み２０μｍになるように溶融押出で被覆した。
【００２２】この被覆層上に加速電圧２００ｋＶの電子
線を２０Ｍｒａｄ照射して架橋した多孔質ポリプロピレ
ンフィルム〔空孔率６０％、厚み２５μｍ、幅５ｍｍの
テープ状；エチレン−プロピレン共重合体１００重量部
（ピカット軟化点１１９℃、メルトフローレート１）に
トリアリルイソシアヌレートを２重量部添加した材料を
原料として用いた。〕をハーフラップするように重ね巻
して絶縁層を形成した。
線を２０Ｍｒａｄ照射して架橋した多孔質ポリプロピレ
ンフィルム〔空孔率６０％、厚み２５μｍ、幅５ｍｍの
テープ状；エチレン−プロピレン共重合体１００重量部
（ピカット軟化点１１９℃、メルトフローレート１）に
トリアリルイソシアヌレートを２重量部添加した材料を
原料として用いた。〕をハーフラップするように重ね巻
して絶縁層を形成した。
【００２３】この絶縁層の外周に外径５０μｍの錫メッ
キ軟銅導体を横巻した外部導体、その周囲にＰＶＣ（重
合度１１００）１００重量部、三塩基性硫酸鉛５重量
部、三酸化アンチモン１重量部、クレー５重量部、ＴＯ
ＴＭ５０重量部からなる軟質ポリ塩化ビニル組成物を被
覆し、外径が５９０μｍのシールド電線を得た。
キ軟銅導体を横巻した外部導体、その周囲にＰＶＣ（重
合度１１００）１００重量部、三塩基性硫酸鉛５重量
部、三酸化アンチモン１重量部、クレー５重量部、ＴＯ
ＴＭ５０重量部からなる軟質ポリ塩化ビニル組成物を被
覆し、外径が５９０μｍのシールド電線を得た。
【００２４】このシールド電線の中心導体と外部導体間
の静電容量をＩＭＨｚの周波数で測定したところ、１４
１ｐＦ／ｍであった。このシールド電線を１３６℃のギ
アオープンで７日間熱老化させた後の静電容量を測定し
たところ、１４７ｐＦ／ｍで初期値とほぼ変わらなかっ
た。
の静電容量をＩＭＨｚの周波数で測定したところ、１４
１ｐＦ／ｍであった。このシールド電線を１３６℃のギ
アオープンで７日間熱老化させた後の静電容量を測定し
たところ、１４７ｐＦ／ｍで初期値とほぼ変わらなかっ
た。
【００２５】
【実施例３】外径５０μｍの錫メッキ軟銅導体を７本撚
りした導体上に低密度ポリエチレン（融点１０９℃、Ｍ
Ｉ＝２０）１００重量部に対し、１，２，３−ベンゾト
リアゾールを２重量部添加した樹脂組成物を厚み２０μ
ｍになるように溶融押出して被覆した。
りした導体上に低密度ポリエチレン（融点１０９℃、Ｍ
Ｉ＝２０）１００重量部に対し、１，２，３−ベンゾト
リアゾールを２重量部添加した樹脂組成物を厚み２０μ
ｍになるように溶融押出して被覆した。
【００２６】この被覆層上に水架橋した多孔質ポリプロ
ピレンフィルム〔空孔率７０％、厚み２５μｍ、幅５ｍ
ｍのテープ状；シラン変成ポリプロピレン１００重量部
（メルトフローレート５；三菱油化（株）製）に触媒マ
スターバッチを重量部添加した材料を原料として用い
た。〕をハーフラップするように重ね巻して絶縁層を形
成した。
ピレンフィルム〔空孔率７０％、厚み２５μｍ、幅５ｍ
ｍのテープ状；シラン変成ポリプロピレン１００重量部
（メルトフローレート５；三菱油化（株）製）に触媒マ
スターバッチを重量部添加した材料を原料として用い
た。〕をハーフラップするように重ね巻して絶縁層を形
成した。
【００２７】この絶縁層の外周に厚みが６μｍのポリエ
ステルフィルム（幅５ｍｍ）をハーフラップするように
重ね巻した後、この外周に外径５０μｍの錫メッキ軟銅
導体を横巻した外部導体、その周囲にＰＶＣ（重合度１
１００）１００重量部、三塩基性硫酸鉛５重量部、三酸
化アンチモン１重量部、クレー５重量部、ＴＯＴＭ５０
重量部からなる軟質ポリ塩化ビニル組成物を被覆し、外
径が６１０μｍのシールド電線を得た。
ステルフィルム（幅５ｍｍ）をハーフラップするように
重ね巻した後、この外周に外径５０μｍの錫メッキ軟銅
導体を横巻した外部導体、その周囲にＰＶＣ（重合度１
１００）１００重量部、三塩基性硫酸鉛５重量部、三酸
化アンチモン１重量部、クレー５重量部、ＴＯＴＭ５０
重量部からなる軟質ポリ塩化ビニル組成物を被覆し、外
径が６１０μｍのシールド電線を得た。
【００２８】このシールド電線の中心導体と外部導体間
の静電容量をＩＭＨｚの周波数で測定したところ、１４
４ｐＦ／ｍであった。このシールド電線を１３６℃のギ
アオープンで７日間熱老化させた後の静電容量を測定し
たところ、１５１ｐＦ／ｍで初期値とほぼ変わらなかっ
た。また、中心導体と外部導体間の絶縁破壊電圧を測定
したところ、２，２ｋＶ（直流）であった。
の静電容量をＩＭＨｚの周波数で測定したところ、１４
４ｐＦ／ｍであった。このシールド電線を１３６℃のギ
アオープンで７日間熱老化させた後の静電容量を測定し
たところ、１５１ｐＦ／ｍで初期値とほぼ変わらなかっ
た。また、中心導体と外部導体間の絶縁破壊電圧を測定
したところ、２，２ｋＶ（直流）であった。
【００２９】
【比較例】外径５０μｍの錫メッキ軟銅導体を７本撚り
した導体上に低密度ポリエチレン（融点１０９℃、ＭＩ
＝２０）１００重量部に対し、アゾビスカルボアミド粉
末を２重量部添加した樹脂組成物を使用して発泡ポリエ
チレン絶縁電線の製造を行った。
した導体上に低密度ポリエチレン（融点１０９℃、ＭＩ
＝２０）１００重量部に対し、アゾビスカルボアミド粉
末を２重量部添加した樹脂組成物を使用して発泡ポリエ
チレン絶縁電線の製造を行った。
【００３０】溶融押出成形機のダイス温度を２００℃〜
２５０℃の範囲に設定して押出発泡を行った結果、発泡
層の厚みが３００μｍ〜３５０μｍでは連続した押出発
泡成形が可能であったが、発泡層の厚みが２５０μｍ以
下になるように押出を行おうとすると、発泡層の厚みが
大きく変動するとともに、ピンボールが発生し、発泡層
の厚みを２５０μｍ以下に制御することは困難であっ
た。
２５０℃の範囲に設定して押出発泡を行った結果、発泡
層の厚みが３００μｍ〜３５０μｍでは連続した押出発
泡成形が可能であったが、発泡層の厚みが２５０μｍ以
下になるように押出を行おうとすると、発泡層の厚みが
大きく変動するとともに、ピンボールが発生し、発泡層
の厚みを２５０μｍ以下に制御することは困難であっ
た。
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、材料価格の安いポリプ
ロピレン樹脂から製造した多孔質フィルムを中心導体と
外部導体間の絶縁材料として用いるので、低静電容量で
かつ細径のシールド電線が得られ、コンピュータ機器や
通信機器の高周波信号伝送用の分野における利用価値は
非常に大きなものがある。
ロピレン樹脂から製造した多孔質フィルムを中心導体と
外部導体間の絶縁材料として用いるので、低静電容量で
かつ細径のシールド電線が得られ、コンピュータ機器や
通信機器の高周波信号伝送用の分野における利用価値は
非常に大きなものがある。
Claims (5)
- 【請求項１】 中心導体と外部導体の絶縁層が多孔質ポ
リプロピレンフィルムのテープ巻層であるシールド電
線。 - 【請求項２】 多孔質ポリプロピレンフィルムが電離放
射線の照射もしくは水架橋によって架橋されている請求
項１記載のシールド電線。 - 【請求項３】 中心導体上に高分子からなる充実絶縁層
が形成されている請求項１または２記載のシールド電
線。 - 【請求項４】 多孔質ポリプロピレンフィルムのテープ
巻層の外周に高分子材料からなる充実絶縁層もしくは高
分子フィルムのテープ巻層が形成されてなる請求項１〜
３のいずれかに記載のシールド電線。 - 【請求項５】 高分子材料からなる充実絶縁層が金属不
活性化剤を含有している請求項１〜４のいずれかに記載
のシールド電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3233695A JPH0554729A (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | シールド電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3233695A JPH0554729A (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | シールド電線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0554729A true JPH0554729A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16959103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3233695A Pending JPH0554729A (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | シールド電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0554729A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160063971A (ko) | 2014-11-27 | 2016-06-07 | 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 | 동축 케이블 및 그것을 사용한 의료용 케이블 |
| US9734934B2 (en) | 2014-11-19 | 2017-08-15 | Hitachi Metals, Ltd. | Coaxial cable and medical cable using same |
| JP2020087680A (ja) * | 2018-11-22 | 2020-06-04 | 日立金属株式会社 | 可動部用複合ケーブル |
| EP4457843A4 (en) * | 2021-12-31 | 2025-12-10 | Swift Bridge Tech M Sdn Bhd | DIELECTRIC FILM ELECTRICAL CABLE |
-
1991
- 1991-08-22 JP JP3233695A patent/JPH0554729A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9734934B2 (en) | 2014-11-19 | 2017-08-15 | Hitachi Metals, Ltd. | Coaxial cable and medical cable using same |
| KR20160063971A (ko) | 2014-11-27 | 2016-06-07 | 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 | 동축 케이블 및 그것을 사용한 의료용 케이블 |
| US9659683B2 (en) | 2014-11-27 | 2017-05-23 | Hitachi Metals, Ltd. | Coaxial cable and medical cable using the same |
| JP2020087680A (ja) * | 2018-11-22 | 2020-06-04 | 日立金属株式会社 | 可動部用複合ケーブル |
| EP4457843A4 (en) * | 2021-12-31 | 2025-12-10 | Swift Bridge Tech M Sdn Bhd | DIELECTRIC FILM ELECTRICAL CABLE |
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