JPS6063227A - 照射架橋成形体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の背景と目的〕 本発明は、プラスチック成形体に電子線等の電離性放射
線を照射して架橋成形体を得る方法に関するものである
。

電離性放射線によりポリマの分子間を架橋し、耐熱性、
耐溶剤性をはじめ各種特性を向上させることは一般に行
われてきており、大きな効果を発揮している。

しかし、ポリマに電離性放射線を照射すると架橋を促進
する反面、ポリマの劣化を並行して引き起こすことにな
る。

このため、できるだけ少ない放射線量で目的を最大に達
成することが望ましいわりであるが、放射線量の増加に
よる劣化の増大は不可避的であるといえる。

電子線のような高エネルギー線の照射によって酸化性の
強いオゾン雰囲気が形成され、この活性なオゾンがポリ
マ表層部にできるラジカル部位に作用したり、ポリマを
酸化劣化さＷることにより表面部の架橋効率の低下を招
く。

更に、例えばポリ塩化ビニルに代表されるような架橋と
脱塩化水素反応が同時並行的に進行するポリマにおいて
は、内面Ｂｌｌに比べて表面部が脱塩化水紫の影響を受
けて着色、変色が促進されることになる。

こうしたことは、比較的薄肉の成形体では、高線竜照射
しなかったり、照射時間をコントロールしたりすること
て防止できるが、１ｍ肉の成形体では重線全照射したり
、照射時間を長くしたりするので、酸素やオゾン等の照
射雰囲気の影響によってポリマ表面部の劣化、変色、架
橋効率の低下といった問題が生しる。

本発明は上記に基いてなされたものであり、架橋効率を
向上でき、しかも表面部におけるポリマの劣化を防止で
きる照射架橋成形体の製造方法のＩＪｔ供を目的とする
ものである。

〔発明の概要〕

本発明は、プラスチック成形体の照射架橋面に該プラス
チック成形体に刻して剥離容易な被膜を設り、電離性放
射線を照射してから上記被膜を剥離することを特徴とす
るものである。

本発明において、プラスチック成形体としてはシート等
のｉｌＬ板状のものはもとより、電線φケーブルの絶縁
体やシース、あるいはチューブのように円柱状のもので
あってもよい。

プラスチック成形体を形成するポリマとしては、ポリエ
チレン、塩素化ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、エチレ
ン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−エチルアクリレート共重合体等があげら
れ、これらに安定剤。

酸化防止剤、滑剤、難燃剤、架橋剤２着色剤等を添加し
たものであっても差し支えない。

これらポリマよりなる成形体の照射架橋面に設りられる
剥離容易な被覆を形成する材料としては酸素やオゾンの
遮断効果が大きく、電離性放射線に安定てあっ゛Ｃ１押
出、塗布、テープ巻等により被膜を形成しやすいポリマ
が好適であり、ポリエチレンなどポリオレフィンを主体
とするポリマが使用される。

この被膜は、照射架橋後に成形体から剥離されるもので
あり、成形体と接着しない程度の剥離性を有している必
要がある。このためには、成形体とは異なるポリマー、
あるいは同じポリマーであっても密度や添加成分が異な
るもの等を使用する必要かある。

被膜の厚さは、酸素やオゾンの遮断性、電離性放射線の
透過性９機械的強度、加工性、剥離性を考１償すると０
．３ｍｍ以下とするが好ましい。

また、円柱状体の外周に被膜を形成する場合には、剥離
を一層容易とするため被膜形成時に長手方向に連続的に
スリットキズを入れるようにするとよい。

〔発明の実施例〕

実施例１ （１）ポリ塩化ビニル　１００重量部 （２）　ｌ−クー１１−オクチルトリメリテ−１・５０
重量部 （３）三塩基性硫酸鉛　１０重量部 （４）ステアリン酸　１重量部 （５）ビスフェノールＡ　０．３重量部（６）多官能モ
ノマ　５重量部 よりなるポリ塩化ビニル組成物を３８ｍｍ’の銅導体外
周に１．Ｏｍｍの厚さで被覆し、その外周にポリエチレ
ン（メルトインデイツクス：５）を０．１５ｍｍ　の厚
さで被膜した。これζこ電子線を１０Ｍｒａｄ照射して
からポリエチレン被覆を剥離して塩化ビニル接続電線を
得た。

比較例１ 実施例１において、ポリエチレンを被覆しないで塩化ビ
ニル絶縁電線を得た。

７０℃−２４ｈｒテトラヒドロフラン押出によりめたゲ
ル分離は実施例１では６５％であったのに対し、比較例
１では６２％であった。

また、１００℃−５１１ｒの加熱後の外観は、実施例１
では変化が認められなかったのに対し、比較例１では茶
色〜褐色に変化しているが認められた。

更に、１３６℃−１６８ｈｒ老化後の特性で、実施例１
ては伸Ｕ残率が８７％であったのに対し、比較例１では
５７％であった。

実施例２ 密度が０．９６０の高密度ポリエチレンを３８■２の銅
導体外周に１．Ｏｍｍの厚さで被覆し、その外周に密度
０．９２５の低密度ポリエチレン（メルトインデイツク
ス：１０）を０．１５ｍｍの厚さで被覆した。これに電
子線を３５Ｍｒａｄ照射してから低密度ポリエチレン被
覆を剥離して刀でリエチレン絶縁電線を得た。

比較例２ 実施例２において、低密度ポリエチレンを被覆しないで
ポリエチレン絶縁電線を招・た。

１１０℃−２４１＋ｒキシレン抽出によりめたゲル分率
は実施例２ては８５％であったのに刻し、比較例２では
７８％であった。

また、１３６℃−１６８１＋ｒ老化試験において、実施
例２では表面が微褐色程度の変色で、２つ折りでも異常
がなかフたのに対し、比較例２では暗褐色に変色し、し
かも２つ折りするとクラックが発生した。

〔発明の効果〕

以上説明してきた通り、本発明によれば十分な架橋度が
得られ、しかも劣化を防止できる架橋成形体の製造が可
能になる。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）プラスチック成形体の照射架橋面に該プラスチッ
   ク成形体に対して剥離容易な被膜を設け、電離性放射線
   を照射してから上記被膜を剥離することを特徴とするＩ
   ！１．ｔ！１１１架橋成形体の製造方法。
2. （２）プラスチック成形体は円柱状をしており、この全
   外周に剥離容易な被膜を設ζプることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の照射架橋成形体の製造方法。
3. （３）剥離容易な被膜の厚さは０．３ｍｍ以下であるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載
   の１！ｕ射架橋成形体の製造方法。