JPH0555394A - チツプキヤリア - Google Patents
チツプキヤリアInfo
- Publication number
- JPH0555394A JPH0555394A JP3242665A JP24266591A JPH0555394A JP H0555394 A JPH0555394 A JP H0555394A JP 3242665 A JP3242665 A JP 3242665A JP 24266591 A JP24266591 A JP 24266591A JP H0555394 A JPH0555394 A JP H0555394A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- substrate
- cap
- metal frame
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/877—Bump connectors and die-attach connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 放熱板とチップとを密着するための接着剤の
量の管理を容易とし、キャップとチップとのギャップを
均一に保って適度な接着を得るとともに、チップの動作
中に発生する熱による熱応力の発生を防止する。 【構成】 キャップ４は放熱板４ａに、基板１に対して
略垂直方向に伸縮自在となるように弾性力を有するくの
字状の金属枠４ｂを銀ロー４ｃで固着して構成されてい
る。チップ２の気密封止はキャップ４の金属枠４ｂと、
基板１に銀ロー５で接着された金属枠６とを接合して行
われる。
量の管理を容易とし、キャップとチップとのギャップを
均一に保って適度な接着を得るとともに、チップの動作
中に発生する熱による熱応力の発生を防止する。 【構成】 キャップ４は放熱板４ａに、基板１に対して
略垂直方向に伸縮自在となるように弾性力を有するくの
字状の金属枠４ｂを銀ロー４ｃで固着して構成されてい
る。チップ２の気密封止はキャップ４の金属枠４ｂと、
基板１に銀ロー５で接着された金属枠６とを接合して行
われる。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明はチップキャリアに関し、特に配線
基板上に搭載されたＩＣチップを封止するためのチップ
キャリアに関する。
基板上に搭載されたＩＣチップを封止するためのチップ
キャリアに関する。
【０００２】
【従来技術】従来、この種のチップキャリアにおいて
は、図６に示すように、基板１上に設置されたパッド１
ｄとチップ９に接続されたリード１０とが電気的に接続
されている。このチップ９を封止するためのキャップ１
２は放熱板１２ａに金属枠１２ｂを銀ロー１２ｃで接合
して構成されている。チップ９の封止はキャップ１２の
金属枠１２ｂと、基板１に銀ロー５で接着された金属枠
６とをシーム溶接やレーザ溶接、あるいはロー付けなど
で密着させることによって行う。
は、図６に示すように、基板１上に設置されたパッド１
ｄとチップ９に接続されたリード１０とが電気的に接続
されている。このチップ９を封止するためのキャップ１
２は放熱板１２ａに金属枠１２ｂを銀ロー１２ｃで接合
して構成されている。チップ９の封止はキャップ１２の
金属枠１２ｂと、基板１に銀ロー５で接着された金属枠
６とをシーム溶接やレーザ溶接、あるいはロー付けなど
で密着させることによって行う。
【０００３】このチップ９をキャップ１２で封止する場
合、放熱板１２ａにチップ９を熱伝導性の接着剤７で密
着させる。これによって、チップ９で発生する熱が放熱
板１２ａに伝導し、放熱板１２ａから外部に放散され
る。上述したチップ９の封止技術については特開平1-15
0343号公報に詳述されている。
合、放熱板１２ａにチップ９を熱伝導性の接着剤７で密
着させる。これによって、チップ９で発生する熱が放熱
板１２ａに伝導し、放熱板１２ａから外部に放散され
る。上述したチップ９の封止技術については特開平1-15
0343号公報に詳述されている。
【０００４】このような従来のチップキャリアでは、チ
ップ９を基板１上に実装する際に、リード１０の長さ
や、リード１０とチップ９との接着あるいはリード１０
と基板１上のパッド１ｄとの接着が均一になりにくいた
め、チップ９を基板１に対して平行に取付けることが困
難となる。この状態で、キャップ封止をしようとする
と、キャップ１２の放熱板１２ａとチップ９とのギャッ
プが不均一となるため、銀ロー１２ｃが不均一となって
気泡が発生して適度な接着が得られないという問題があ
る。
ップ９を基板１上に実装する際に、リード１０の長さ
や、リード１０とチップ９との接着あるいはリード１０
と基板１上のパッド１ｄとの接着が均一になりにくいた
め、チップ９を基板１に対して平行に取付けることが困
難となる。この状態で、キャップ封止をしようとする
と、キャップ１２の放熱板１２ａとチップ９とのギャッ
プが不均一となるため、銀ロー１２ｃが不均一となって
気泡が発生して適度な接着が得られないという問題があ
る。
【０００５】放熱板１２ａとチップ９とのギャップが不
均一になると、要求された放熱能力が得られず、チップ
９と放熱板１２ａとの間の強度が得られない。そのた
め、放熱板１２ａとチップ９とを密着するための接着剤
７の量のコントロールが難しく、またチップ９の動作中
に発生する熱によって熱応力が発生し、チップ９が割れ
るという問題もある。
均一になると、要求された放熱能力が得られず、チップ
９と放熱板１２ａとの間の強度が得られない。そのた
め、放熱板１２ａとチップ９とを密着するための接着剤
７の量のコントロールが難しく、またチップ９の動作中
に発生する熱によって熱応力が発生し、チップ９が割れ
るという問題もある。
【０００６】
【発明の目的】本発明は上記のような従来のものの問題
点を除去すべくなされたもので、キャップとチップとの
ギャップを均一に保って適度な接着を得ることができ、
放熱板とチップとを密着するための接着剤の量の管理を
容易に行うことができるとともに、チップの動作中に発
生する熱による熱応力の発生を防止することができるチ
ップキャリアの提供を目的とする。
点を除去すべくなされたもので、キャップとチップとの
ギャップを均一に保って適度な接着を得ることができ、
放熱板とチップとを密着するための接着剤の量の管理を
容易に行うことができるとともに、チップの動作中に発
生する熱による熱応力の発生を防止することができるチ
ップキャリアの提供を目的とする。
【０００７】
【発明の構成】本発明によるチップキャリアは、配線基
板上に搭載されたＩＣチップを封止するチップキャリア
であって、前記ＩＣチップから発生する熱を外部に放散
するための放熱板と、前記配線基板上で前記放熱板を支
持し、前記配線基板に対して略垂直方向に伸縮自在とな
るように弾性力を有する弾性部材とからなることを特徴
とする。
板上に搭載されたＩＣチップを封止するチップキャリア
であって、前記ＩＣチップから発生する熱を外部に放散
するための放熱板と、前記配線基板上で前記放熱板を支
持し、前記配線基板に対して略垂直方向に伸縮自在とな
るように弾性力を有する弾性部材とからなることを特徴
とする。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００９】図１は本発明の一実施例を示す構成図であ
り、図２は図１の部分拡大図である。これらの図におい
て、チップ２はバンブ状接続端子２ａを基板１上のチッ
プ接続端子１ｃに半田３で電気的に接続することで、基
板１上に搭載されている。基板１上のチップ接続端子１
ｃは基板１内部の導体配線１ａを介して外部接続端子１
ｂに接続されている。
り、図２は図１の部分拡大図である。これらの図におい
て、チップ２はバンブ状接続端子２ａを基板１上のチッ
プ接続端子１ｃに半田３で電気的に接続することで、基
板１上に搭載されている。基板１上のチップ接続端子１
ｃは基板１内部の導体配線１ａを介して外部接続端子１
ｂに接続されている。
【００１０】キャップ４は放熱板４ａにくの字状の金属
枠４ｂを銀ロー４ｃで固着して構成されている。このキ
ャップ４の金属枠４ｂと、基板１に銀ロー５で接着され
た金属枠６とをシーム溶接やレーザ溶接、あるいはロー
付けなどで接合することによってチップ２の気密封止が
行われる。このとき、チップ２は放熱板４ａに熱伝導性
の接着剤７で十分に固着される。よって、チップ２で発
生する熱は放熱板４ａに伝導し、放熱板４ａから外部に
放散される。
枠４ｂを銀ロー４ｃで固着して構成されている。このキ
ャップ４の金属枠４ｂと、基板１に銀ロー５で接着され
た金属枠６とをシーム溶接やレーザ溶接、あるいはロー
付けなどで接合することによってチップ２の気密封止が
行われる。このとき、チップ２は放熱板４ａに熱伝導性
の接着剤７で十分に固着される。よって、チップ２で発
生する熱は放熱板４ａに伝導し、放熱板４ａから外部に
放散される。
【００１１】チップ２のバンプ状接続端子２ａと基板１
のチップ接続端子１ｃとが半田３で電気的に接続される
とき、半田３の量の違い、あるいは各バンプ状接続端子
２ａやチップ接続端子１ｃの形状や寸法の相違、バンプ
状接続端子２ａとチップ接続端子１ｃとの位置ずれなど
によってチップ２が傾いた状態で基板１上に搭載されて
しまうことがある。この傾いたチップ２上にキャップ４
を被せてチップ２を気密封止するのであるが、キャップ
４に具備された金属枠４ｂが基板１に対して略垂直方向
に伸縮自在となるように弾性力を有しているため、金属
枠４ｂはチップ２の傾きにならって伸縮する。
のチップ接続端子１ｃとが半田３で電気的に接続される
とき、半田３の量の違い、あるいは各バンプ状接続端子
２ａやチップ接続端子１ｃの形状や寸法の相違、バンプ
状接続端子２ａとチップ接続端子１ｃとの位置ずれなど
によってチップ２が傾いた状態で基板１上に搭載されて
しまうことがある。この傾いたチップ２上にキャップ４
を被せてチップ２を気密封止するのであるが、キャップ
４に具備された金属枠４ｂが基板１に対して略垂直方向
に伸縮自在となるように弾性力を有しているため、金属
枠４ｂはチップ２の傾きにならって伸縮する。
【００１２】例えば、チップ２が左側に傾いて基板１上
に搭載されたとすると、金属枠４ｂの左側部分は縮んだ
状態となり、右側部分は伸びた状態となる。このよう
に、金属枠４ｂがチップ２の傾きに追従して伸縮するこ
とによって、放熱板４ａとチップ２とのギャップが均一
となる。これによって、放熱板４ａとチップ２との間に
接着剤７を均一に充填することができるので、放熱板４
ａとチップ２とが十分に接着され、適当な強度および熱
伝導性が得られる。よって、チップキャリアの信頼性を
向上させることができる。
に搭載されたとすると、金属枠４ｂの左側部分は縮んだ
状態となり、右側部分は伸びた状態となる。このよう
に、金属枠４ｂがチップ２の傾きに追従して伸縮するこ
とによって、放熱板４ａとチップ２とのギャップが均一
となる。これによって、放熱板４ａとチップ２との間に
接着剤７を均一に充填することができるので、放熱板４
ａとチップ２とが十分に接着され、適当な強度および熱
伝導性が得られる。よって、チップキャリアの信頼性を
向上させることができる。
【００１３】図３は本発明の他の実施例を示す構成図で
ある。図において、本発明の他の実施例は放熱板８ａに
蛇腹状の金属枠８ｂを銀ロー８ｃで固着してキャップ８
を構成するようにした以外は、図１に示す本発明の一実
施例と同様の構成となっており、同一構成部品には同一
符号を付してある。
ある。図において、本発明の他の実施例は放熱板８ａに
蛇腹状の金属枠８ｂを銀ロー８ｃで固着してキャップ８
を構成するようにした以外は、図１に示す本発明の一実
施例と同様の構成となっており、同一構成部品には同一
符号を付してある。
【００１４】この蛇腹状の金属枠８ｂは本発明の一実施
例におけるくの字状の金属枠４ｂと同様に、チップ２の
傾きに合せて伸縮するため、放熱板８ａはチップ２の傾
きにならった状態で接着される。よって、放熱板８ａと
チップ２との良好な接着が得られ、信頼性の高いチップ
キャリアを提供することが可能となる。
例におけるくの字状の金属枠４ｂと同様に、チップ２の
傾きに合せて伸縮するため、放熱板８ａはチップ２の傾
きにならった状態で接着される。よって、放熱板８ａと
チップ２との良好な接着が得られ、信頼性の高いチップ
キャリアを提供することが可能となる。
【００１５】図４は本発明の別の実施例を示す構成図で
ある。図において、本発明の別の実施例は基板１上のパ
ッド１ｄにリード１０を接続することによって基板１上
に搭載されるＴＡＢチップ９をキャップ４によって気密
封止するようにした以外は、図１に示す本発明の一実施
例と同様の構成となっており、同一構成部品には同一符
号を付してある。
ある。図において、本発明の別の実施例は基板１上のパ
ッド１ｄにリード１０を接続することによって基板１上
に搭載されるＴＡＢチップ９をキャップ４によって気密
封止するようにした以外は、図１に示す本発明の一実施
例と同様の構成となっており、同一構成部品には同一符
号を付してある。
【００１６】このＴＡＢチップ９はリード１０のパッド
１ｄへの接続やリード１０の成形などによって基板１上
に傾いて実装されることがある。この場合でも、キャッ
プ４の金属枠４ｂがＴＡＢチップ９の傾きに追従して伸
縮することで、放熱板４ａとＴＡＢチップ９とのギャッ
プが均一となる。これによって、放熱板４ａとＴＡＢチ
ップ９との間に接着剤７を均一に充填することができる
ので、放熱板４ａとＴＡＢチップ９とが十分に接着さ
れ、適当な強度および熱伝導性が得られる。よって、チ
ップキャリアの信頼性を向上させることができる。尚、
このＴＡＢチップ９を図３に示すキャップ８で気密封止
することも可能である。
１ｄへの接続やリード１０の成形などによって基板１上
に傾いて実装されることがある。この場合でも、キャッ
プ４の金属枠４ｂがＴＡＢチップ９の傾きに追従して伸
縮することで、放熱板４ａとＴＡＢチップ９とのギャッ
プが均一となる。これによって、放熱板４ａとＴＡＢチ
ップ９との間に接着剤７を均一に充填することができる
ので、放熱板４ａとＴＡＢチップ９とが十分に接着さ
れ、適当な強度および熱伝導性が得られる。よって、チ
ップキャリアの信頼性を向上させることができる。尚、
このＴＡＢチップ９を図３に示すキャップ８で気密封止
することも可能である。
【００１７】図５は本発明のさらに別の実施例を示す構
成図である。図において、本発明のさらに別の実施例は
基板１上のチップ接続端子１ｅに微小ピン１１ａを半田
３で接続することによって基板１上に搭載されるチップ
１１をキャップ４によって気密封止するようにした以外
は、図１に示す本発明の一実施例と同様の構成となって
おり、同一構成部品には同一符号を付してある。
成図である。図において、本発明のさらに別の実施例は
基板１上のチップ接続端子１ｅに微小ピン１１ａを半田
３で接続することによって基板１上に搭載されるチップ
１１をキャップ４によって気密封止するようにした以外
は、図１に示す本発明の一実施例と同様の構成となって
おり、同一構成部品には同一符号を付してある。
【００１８】チップ１１の微小ピン１１ａが例えば直径
０．１mmで、長さが１mmのような場合でも、チップ１１
の微小ピン１１ａと基板１上のチップ接続端子１ｅとが
半田３で接続されるため、上述した本発明の一実施例や
本発明の他の実施例、あるいは本発明の別の実施例と同
様に、チップ１１に傾きが生ずることがある。
０．１mmで、長さが１mmのような場合でも、チップ１１
の微小ピン１１ａと基板１上のチップ接続端子１ｅとが
半田３で接続されるため、上述した本発明の一実施例や
本発明の他の実施例、あるいは本発明の別の実施例と同
様に、チップ１１に傾きが生ずることがある。
【００１９】そのような場合でも、キャップ４の金属枠
４ｂがチップ１１の傾きに追従して伸縮することで、放
熱板４ａとチップ１１とのギャップが均一となる。これ
によって、放熱板４ａとチップ１１との間に接着剤７を
均一に充填することができるので、放熱板４ａとチップ
１１とが十分に接着され、適当な強度および熱伝導性が
得られる。よって、チップキャリアの信頼性を向上させ
ることができる。尚、このチップ１１を図３に示すキャ
ップ８で気密封止することも可能である。
４ｂがチップ１１の傾きに追従して伸縮することで、放
熱板４ａとチップ１１とのギャップが均一となる。これ
によって、放熱板４ａとチップ１１との間に接着剤７を
均一に充填することができるので、放熱板４ａとチップ
１１とが十分に接着され、適当な強度および熱伝導性が
得られる。よって、チップキャリアの信頼性を向上させ
ることができる。尚、このチップ１１を図３に示すキャ
ップ８で気密封止することも可能である。
【００２０】このように、チップ２，１１やＴＡＢチッ
プ９を気密封止するためのキャップ４，８の金属枠４
ｂ，８ｂに、基板１に対して略垂直方向に伸縮自在とな
るように弾性をもたせることによって、チップ２，１１
やＴＡＢチップ９が基板１上に傾いて実装されても、そ
の傾きにならってキャップ４，８を取付けることが可能
となる。これによって、チップ２，１１やＴＡＢチップ
９とキャップ４，８との間のギャップが均一に保たれる
ことが保証されるので、チップ２，１１やＴＡＢチップ
９とキャップ４，８との間に充填する接着剤７の量の管
理が容易となる。
プ９を気密封止するためのキャップ４，８の金属枠４
ｂ，８ｂに、基板１に対して略垂直方向に伸縮自在とな
るように弾性をもたせることによって、チップ２，１１
やＴＡＢチップ９が基板１上に傾いて実装されても、そ
の傾きにならってキャップ４，８を取付けることが可能
となる。これによって、チップ２，１１やＴＡＢチップ
９とキャップ４，８との間のギャップが均一に保たれる
ことが保証されるので、チップ２，１１やＴＡＢチップ
９とキャップ４，８との間に充填する接着剤７の量の管
理が容易となる。
【００２１】また、気泡の発生や密着不良といった問題
も解決され、良好な熱伝導性も得られることから、チッ
プキャリアの信頼性を向上させることができる。さら
に、チップキャリアの基板１への取付け時や、チップ
２，１１やＴＡＢチップ９の作動時に発生する熱膨張も
金属枠４ｂ，８ｂによって吸収されるので、チップ２，
１１やＴＡＢチップ９、あるいは基板１に熱応力がかか
るのを防止することができる。
も解決され、良好な熱伝導性も得られることから、チッ
プキャリアの信頼性を向上させることができる。さら
に、チップキャリアの基板１への取付け時や、チップ
２，１１やＴＡＢチップ９の作動時に発生する熱膨張も
金属枠４ｂ，８ｂによって吸収されるので、チップ２，
１１やＴＡＢチップ９、あるいは基板１に熱応力がかか
るのを防止することができる。
【００２２】尚、本発明の一実施例、他の実施例、別の
実施例、さらに別の実施例では夫々金属枠４ｂ，８ｂに
よって放熱板４ａ，８ａを基板１上で支持しているが、
基板１に対して略垂直方向に伸縮自在となるように弾性
をもっていれば、樹脂などの材料でできたものでもよ
く、これに限定されない。
実施例、さらに別の実施例では夫々金属枠４ｂ，８ｂに
よって放熱板４ａ，８ａを基板１上で支持しているが、
基板１に対して略垂直方向に伸縮自在となるように弾性
をもっていれば、樹脂などの材料でできたものでもよ
く、これに限定されない。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、配
線基板上に搭載されたＩＣチップから発生する熱を外部
に放散するための放熱板を、配線基板に対して略垂直方
向に伸縮自在となるように弾性力を有する弾性部材によ
って配線基板上で支持することによって、キャップとチ
ップとのギャップを均一に保って適度な接着を得ること
ができ、放熱板とチップとを密着するための接着剤の量
の管理を容易に行うことができるとともに、チップの動
作中に発生する熱による熱応力の発生を防止することが
できるという効果がある。
線基板上に搭載されたＩＣチップから発生する熱を外部
に放散するための放熱板を、配線基板に対して略垂直方
向に伸縮自在となるように弾性力を有する弾性部材によ
って配線基板上で支持することによって、キャップとチ
ップとのギャップを均一に保って適度な接着を得ること
ができ、放熱板とチップとを密着するための接着剤の量
の管理を容易に行うことができるとともに、チップの動
作中に発生する熱による熱応力の発生を防止することが
できるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】図１の部分拡大図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す構成図である。
【図４】本発明の別の実施例を示す構成図である。
【図５】本発明のさらに別の実施例を示す構成図であ
る。
る。
【図６】従来例を示す構成図である。
１ 基板 ２，１１ チップ ４，８ キャップ ４ａ，８ａ 放熱板 ４ｂ くの字状の金属枠 ４ｃ，８ｃ 銀ロー ７ 接着剤 ８ｂ 蛇腹状の金属枠 ９ ＴＡＢチップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/36
Claims (3)
- 【請求項１】 配線基板上に搭載されたＩＣチップを封
止するチップキャリアであって、前記ＩＣチップから発
生する熱を外部に放散するための放熱板と、前記配線基
板上で前記放熱板を支持し、前記配線基板に対して略垂
直方向に伸縮自在となるように弾性力を有する弾性部材
とからなることを特徴とするチップキャリア。 - 【請求項２】 前記弾性部材の形状がくの字状であるこ
とを特徴とする請求項１記載のチップキャリア。 - 【請求項３】 前記弾性部材の形状が蛇腹状であること
を特徴とする請求項１記載のチップキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3242665A JPH0555394A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | チツプキヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3242665A JPH0555394A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | チツプキヤリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555394A true JPH0555394A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=17092424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3242665A Pending JPH0555394A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | チツプキヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555394A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001281291A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-10-10 | General Electric Co <Ge> | たわみ継手部を含むｐｄａ継手 |
| CN115249664A (zh) * | 2022-06-21 | 2022-10-28 | 星科金朋半导体（江阴）有限公司 | 用于芯片封装的弹性散热盖板、封装结构及封装方法 |
-
1991
- 1991-08-28 JP JP3242665A patent/JPH0555394A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001281291A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-10-10 | General Electric Co <Ge> | たわみ継手部を含むｐｄａ継手 |
| CN115249664A (zh) * | 2022-06-21 | 2022-10-28 | 星科金朋半导体（江阴）有限公司 | 用于芯片封装的弹性散热盖板、封装结构及封装方法 |
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