JPH0555551U - 電子回路装置の塗装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 電子回路装置のディップ塗装時に、該電子回
路装置の表面に付着する気泡を除去する。 【構成】 複数の電子回路装置１のリード端子２を連結
手段でもって上記装置１を吊り下げて移送させ、塗料槽
４の中で上記装置１の表面側６をディップ塗装する場
合、塗料５の中に設けた気泡除去体８の刷毛状の表面が
軽く上記装置１の表面に接っして回転させる事によっ
て、上記装置１の表面に付着している気泡は強制的に排
除されると共に、上記気泡除去体８が回転するときに生
ずる塗料の流圧によって上記表面側６の陰になる部分の
気泡をも除去する事ができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電子回路装置、特にデュアルインラインリード型ハイブリッド・ＩＣ の塗装に好適な電子回路装置の塗装装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

デュアルリード型ハイブリッド・ＩＣ（以下、これを単に電子回路装置と記す ）、を湿気などから保護するためにフェノール系、及びエポキシ系のフェラーリ ッチタイプなどの絶縁塗料を用いて塗装を施すことが一般的に行なわれている。 以下、図面にしたがって従来の塗装方法について説明する。図３は上記電子回 路装置を塗装する場合の説明図である。即ち、電子回路装置１のリード端子２は 連結手段３によって複数個吊り下げられ、塗料槽４に満たされた塗料５の中に上 記電子回路装置１の表面側６が浸漬され、いわゆるディップ塗装される。又、電 子回路装置１の裏面側７は図示を省略しているが、別の塗装手段、例えば塗料を 噴射する噴射弁などによって塗装される。

【０００３】 塗料５に浸漬された電子回路装置１は図３の矢印に示すように、浸漬されなが ら塗料槽４を移動し、上記電子回路装置１が所定の位置にきた時に引き上げられ る。しかしながら、前述のごとき塗装方法は塗料の粘性が大きいため、電子回路 装置１の表面、例えば上記装置を構成する絶縁基盤、電子回路素子表面、或いは 上記回路素子のリード端子内側などの僅かの凹凸面に気泡が塗料の中にと仕込め られた形で付着する事になる。これらの気泡は電子回路装置１の絶縁不良などを もたらす大きな原因にもなる。したがって、従来はこれらの問題を解決するため に、例えば上記した連結手段３自身に機械的な振動を与えて電子回路装置１を振 動させ、浸漬中の電子回路装置の表面に微小な塗料の振動流を与えることによっ て上記した気泡を取り除く手段が講じられていた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】 しかしながら、前述した電子回路装置に機械的振動を与えることはある程度の 制限が必要である。即ち、電子回路装置の表面に付着した微細な気泡を取り除く ためには、特に粘性の大きい塗料のもとでは、振動の周期、振幅の値が所定値以 上でないと充分な効果を発揮する事ができない。しかし、電子回路装置をその表 面側を浸漬させながら加振、移動させる事は加振装置が複雑となるばかりではな く高価となり、更に上記加振装置からの振動は上記した連結棒、リード端子を介 して電子回路装置に伝達させるため、大きな振幅、早い周期での加振は、例えば リード端子などに損傷を与えることになり、好ましくはない。したがって、従来 から行われていた方法は上記した振幅、周期に制限が与えられていたため、前述 した気泡を完全に除去する事は困難であった。

【０００５】 本考案は上記した問題を解決するためになされたものであって、その目的とす るところは電子回路装置をディップ塗装する場合、該電子回路装置表面に微細な 気泡が付着する事がない、電子回路装置の塗装方法を提供する事にある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は上記の目的を達成するために、複数の電子回路装置のリード端子を連 結させて移送する連結手段と、上記電子回路装置の表面側を上記連結手段に吊り 下げられたままの状態でディップ塗装する塗料槽とを備えた電子回路装置の塗装 装置において、上記塗料槽の中の塗料溶液内に上記電子回路装置の表面に接して 移動する気泡除去体を備えたことを特徴とするものである。

【０００７】

【作用】

本考案は複数の電子回路装置のリード端子を連結棒で吊り下げた状態で上記電 子回路装置の表面側を塗料槽の中に浸漬してディップ塗装するとき、上記塗料溶 液の中に上記電子回路装置の表面に接っして移動する気泡除去体を備えたことに より、上記電子回路装置の表面側に付着している気泡は上記気泡除去体によって 強制的に排除されると共に、上記気泡除去体の表面付近に気泡除去体の移動によ って発生する塗料の流圧によって、気泡が除去されるばかりでなく、特に上記気 泡除去体が電子回路装置の表面側に直接当たらない影の部分に付着した気泡をも 完全に排除することができると言う効果も有る。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図面にしたがって説明する。図１は本考案の塗装装 置を説明するための説明図である。即ち、複数の電子回路装置１はそのリード端 子２を連結手段３によって吊り下げられながら塗料５が満たされている塗料槽４ に移送され、上記電子回路装置１の表面側６が上記塗料５の中に浸漬されてディ ップ塗装される。以上、説明した主たる構成は従来技術と同一である。

【０００９】 次に、本発明部分について説明する。塗料槽４はその中に塗料５を満たし、更 に塗料５の溶液の中に気泡除去体８を浸漬させる。該気泡除去体８は上記電子回 路装置１の表面に傷が付かないように、その表面が柔らかい、例えば合成繊維な どで作られた刷毛状のものであって、全体がロール形状を有するものが用いられ る。そして、上記気泡除去体８は回転することによってその表面が上記電子回路 装置の表面に軽く接触する程度に、気泡除去体８の高さが調節される。又、気泡 除去体８の回転方向は図１では電子回路装置１の移送方向と接触面において同一 方向となるように示されているが、逆方向に回転させても特に問題は無い。勿論 、上記した気泡除去体８の回転軸９は塗料溶液面に対して平行であり、気泡除去 体８の駆動源は、図示を省略しているが、例えば電動機を塗料溶液中に埋没させ るか、或いは電動機を外部に設置し、ギアを介して気泡除去体８を回転させても 良い。

【００１０】 以上、説明したように、電子回路装置１の表面側６を塗料５の中に浸漬移送さ せ、その時に刷毛状の気泡除去体８を上記表面側６に軽く接触させることにより 、電子回路装置１の表面に付着していた気泡は完全に除去される事になる。更に 、気泡除去体８の周辺は、その回転方向に沿って塗料自身の流れが発生すること になり、この流れは塗料の流体圧力となって電子回路装置１の表面側６に作用し て、例えば、電子回路装置１の基盤上にハンダ付けされた回路素子のリード線の 内側に付着した気泡をも排除されることになる。尚、塗料槽４の中に設けられる 気泡除去体８の位置は図に示すごとく、電子回路装置１がディップ塗装を完了し 、塗料槽４から立ち上がる直前の位置であることが望ましい。その理由は、上記 電子回路装置１が立ち上がる直前の位置で、気泡が再び付着する可能性が有るか らである。

【００１１】 更に、上記した気泡除去体８の幅が電子回路装置１の幅より狭い場合は、気泡 除去体８を回転軸９の方向に一定のレベルを保ちながら走査させ、見掛上、電子 回路装置１の表面側６を蛇行させることによって、上記表面側６の全域に亘って 気泡を除去することができる。尚、前述の気泡除去体８はロール形状のものにつ いて説明したが、図２に示すごとく、気泡除去体８の回転軸９が塗料の液面に対 して直角方向に延びる回転軸９の先端に、上記と同様な材質を有する刷毛状の気 泡除去体を用いても、同様な効果を発揮する事ができる。

【００１２】

【考案の効果】

以上のごとく、本考案は刷毛状の気泡除去体を電子回路装置のディップ塗装面 に対して、軽く接触させながら回転させることにより、電子回路装置の表面側に 付着している気泡が完全に除去する事が可能となり、それによって信頼性のある 電子回路装置の塗装装置が実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案からなる電子回路装置の塗装装置の一実
施例を説明するための説明図である。

【図２】本考案に用いられる気泡除去体の他の実施例を
示す斜視図である。

【図３】従来の電子回路装置の塗装装置を説明するため
の説明図である。

【符号の説明】

１ 電子回路装置 ２ リード端子 ３ 連結手段 ４ 塗料槽 ６ 表面側 ８ 気泡除去体 ９ 回転軸

Claims (1)

【整理番号】 ００３０５２６−０１ 【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の電子回路装置のリード端子を連結
   させて移送する連結手段と、上記電子回路装置の表面側
   を上記連結手段に吊り下げられたままの状態でディップ
   塗装する塗料槽とを備えた電子回路装置の塗装装置にお
   いて、上記塗料槽の中の塗料溶液内に上記電子回路装置
   の表面に接して移動する気泡除去体を備えたことを特徴
   とする電子回路装置の塗装装置。