JPH0543985Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0543985Y2 JPH0543985Y2 JP2898288U JP2898288U JPH0543985Y2 JP H0543985 Y2 JPH0543985 Y2 JP H0543985Y2 JP 2898288 U JP2898288 U JP 2898288U JP 2898288 U JP2898288 U JP 2898288U JP H0543985 Y2 JPH0543985 Y2 JP H0543985Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder powder
- solder
- rotating body
- lead wire
- powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 60
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 48
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、電子部品におけるリード線に対して
半田被膜を形成する場合に際して、前記リード線
に対して半田粉末を付着するための装置に関する
ものである。
半田被膜を形成する場合に際して、前記リード線
に対して半田粉末を付着するための装置に関する
ものである。
先行技術としての特開昭61−284947号公報は、
電子部品におけるリード線に対して半田被膜を形
成するための方法として、前記リード線にフラツ
クスの塗着で濡らした状態にして、これに半田粉
末を付着し、次いで、前記半田粉末が溶融する温
度に加熱することにより、電子部品におけるリー
ド線に半田被膜を形成することを提案している。
電子部品におけるリード線に対して半田被膜を形
成するための方法として、前記リード線にフラツ
クスの塗着で濡らした状態にして、これに半田粉
末を付着し、次いで、前記半田粉末が溶融する温
度に加熱することにより、電子部品におけるリー
ド線に半田被膜を形成することを提案している。
そして、この先行技術は、予めフラツクスの塗
着で濡らした状態のリード線に対して半田粉末を
付着する方法として、半田粉末を入れた流動槽内
に空気を吹き込むことにより、半田粉末を流動状
態にし、この流動状態の半田粉末に、予めフラツ
クスを塗着したリード線を浸漬するようにしてい
る。
着で濡らした状態のリード線に対して半田粉末を
付着する方法として、半田粉末を入れた流動槽内
に空気を吹き込むことにより、半田粉末を流動状
態にし、この流動状態の半田粉末に、予めフラツ
クスを塗着したリード線を浸漬するようにしてい
る。
しかし、流動槽内において流動する半田粉末の
表面は、高くなつたり低くなつたりするように常
に変動しているので、これに電子部品におけるリ
ード線を浸漬する方法では、リード線の長さ方向
について半田粉末を付着する長さ、延いては、リ
ード線の長さ方向について半田被膜を形成する長
さが、大幅に変動するのであつた。
表面は、高くなつたり低くなつたりするように常
に変動しているので、これに電子部品におけるリ
ード線を浸漬する方法では、リード線の長さ方向
について半田粉末を付着する長さ、延いては、リ
ード線の長さ方向について半田被膜を形成する長
さが、大幅に変動するのであつた。
しかも、流動槽内において流動する半田粉末に
対して電子部品におけるリード線を浸漬する方法
では、電子部品の一個又は複数個ずつ浸漬するよ
うにしなければならず、多数個の電子部品を一列
のフープ状に連ねた状態にして、これをその連ね
列方向に移送する途次において、その各電子部品
におけるリード線に対して半田粉末を付着する場
合に適用することができないから、作業能率が低
くて、コストが可成りアツプするのであつた。
対して電子部品におけるリード線を浸漬する方法
では、電子部品の一個又は複数個ずつ浸漬するよ
うにしなければならず、多数個の電子部品を一列
のフープ状に連ねた状態にして、これをその連ね
列方向に移送する途次において、その各電子部品
におけるリード線に対して半田粉末を付着する場
合に適用することができないから、作業能率が低
くて、コストが可成りアツプするのであつた。
本考案は、この先行技術が有する問題、つま
り、リード線の長さ方向について半田粉末を付着
する長さが大幅に変動すること、及び、電子部品
を一列のフープ状に連ねた場合に適用することが
できないことを解消することを目的とするもので
ある。
り、リード線の長さ方向について半田粉末を付着
する長さが大幅に変動すること、及び、電子部品
を一列のフープ状に連ねた場合に適用することが
できないことを解消することを目的とするもので
ある。
この目的を達成するため本考案は、半田粉末を
入れた半田槽内に、回転体を、当該回転体の下部
を前記半田粉末に浸漬し、上部を前記半田粉末の
表面から突出するようにして設け、この回転体の
外周面には、当該回転体の円周方向に延びる溝部
を設ける一方、前記半田槽の上部には、電子部品
をそのリード線が前記回転体における溝部内を回
転体の回転方向と同じ方向に通過するように移送
するための移送手段を設けた構成にした。
入れた半田槽内に、回転体を、当該回転体の下部
を前記半田粉末に浸漬し、上部を前記半田粉末の
表面から突出するようにして設け、この回転体の
外周面には、当該回転体の円周方向に延びる溝部
を設ける一方、前記半田槽の上部には、電子部品
をそのリード線が前記回転体における溝部内を回
転体の回転方向と同じ方向に通過するように移送
するための移送手段を設けた構成にした。
このように構成すると、半田槽内における半田
粉末は、回転体の回転に伴い、その外周面におけ
る溝部に入つた状態で、半田粉末の表面より高い
部位にまで持ち上げられるのであり、この場合、
回転体における溝部内によつて持ち上げられる半
田粉末の量、つまり、溝部内における半田粉末の
厚さは、略一定になるから、移送手段により電子
部品を、そのリード線が前記溝部内を通過するよ
うに移送することにより、各電子部品におけるリ
ード線には、略一定の長さについて半田粉末を付
着することができるのであり、また、電子部品に
おけるリード線が溝部内を通過する方向は、回転
体の回転方向と同じ方向であつて、リード線のう
ちその移送方向の前面側の部分に対して半田粉末
が多く付着することを回避することができるか
ら、リード線の全面に対して略同じ厚さに半田粉
末を付着できるのである。
粉末は、回転体の回転に伴い、その外周面におけ
る溝部に入つた状態で、半田粉末の表面より高い
部位にまで持ち上げられるのであり、この場合、
回転体における溝部内によつて持ち上げられる半
田粉末の量、つまり、溝部内における半田粉末の
厚さは、略一定になるから、移送手段により電子
部品を、そのリード線が前記溝部内を通過するよ
うに移送することにより、各電子部品におけるリ
ード線には、略一定の長さについて半田粉末を付
着することができるのであり、また、電子部品に
おけるリード線が溝部内を通過する方向は、回転
体の回転方向と同じ方向であつて、リード線のう
ちその移送方向の前面側の部分に対して半田粉末
が多く付着することを回避することができるか
ら、リード線の全面に対して略同じ厚さに半田粉
末を付着できるのである。
従つて、本考案によると、電子部品におけるリ
ード線に対して半田粉末を付着する場合におい
て、リード線の長さ方向について半田粉末を付着
する長さを、各電子部品について略一定に揃える
ことができると共に、リード線の全面について略
同じ厚さに半田粉末を付着することができ、延い
ては、各電子部品におけるリード線に対して略等
しい長さにわたつて略同じ厚さの半田被膜を形成
することができるのである。
ード線に対して半田粉末を付着する場合におい
て、リード線の長さ方向について半田粉末を付着
する長さを、各電子部品について略一定に揃える
ことができると共に、リード線の全面について略
同じ厚さに半田粉末を付着することができ、延い
ては、各電子部品におけるリード線に対して略等
しい長さにわたつて略同じ厚さの半田被膜を形成
することができるのである。
しかも、本考案によると、多数個の電子部品
を、一列のフープ状に連ねた状態で、前記回転体
における溝部内を通過するように移送することに
より、各電子部品におけるリード線に対して半田
粉末を連続して付着することができるから、前記
した従来のように、電子部品の一個又は複数個ず
つ浸漬するものに比べて、作業能率が高くて、コ
ストを大幅に低減できる効果を有する。
を、一列のフープ状に連ねた状態で、前記回転体
における溝部内を通過するように移送することに
より、各電子部品におけるリード線に対して半田
粉末を連続して付着することができるから、前記
した従来のように、電子部品の一個又は複数個ず
つ浸漬するものに比べて、作業能率が高くて、コ
ストを大幅に低減できる効果を有する。
以下本考案の実施例を図面(第1図〜第2図)
について説明すると、図において符号1は、半田
粉末2を入れた半田槽を示し、該流動槽1は、床
面3に対してバイブレータ等の振動発振装置4を
介して載置することにより、内部の半田粉末2を
流動するように構成されている。
について説明すると、図において符号1は、半田
粉末2を入れた半田槽を示し、該流動槽1は、床
面3に対してバイブレータ等の振動発振装置4を
介して載置することにより、内部の半田粉末2を
流動するように構成されている。
なお、前記半田槽1内には、半田粉末2を予備
加熱するためのヒーター5が設けられている。
加熱するためのヒーター5が設けられている。
符号6は、回転体の一つの実施例であるところ
の無端ベルトを示し、該無端ベルト6は、前記半
田槽1内における下部と、上部とに配設した二つ
のプーリ7,8間に、その上部が前記半田粉末2
の表面2aより上方に突出するように傾斜状に巻
掛けされ、且つ、この無端ベルト6は、図示しな
いモータ等により、矢印Aで示す方向に回転する
ように駆動されている。
の無端ベルトを示し、該無端ベルト6は、前記半
田槽1内における下部と、上部とに配設した二つ
のプーリ7,8間に、その上部が前記半田粉末2
の表面2aより上方に突出するように傾斜状に巻
掛けされ、且つ、この無端ベルト6は、図示しな
いモータ等により、矢印Aで示す方向に回転する
ように駆動されている。
更に、この無端ベルト6の外周面には、溝部9
が、当該無端ベルト6の円周方向に延びるように
形成されている。
が、当該無端ベルト6の円周方向に延びるように
形成されている。
そして、前記半田槽1の上部には、リード線1
1付き電子部品10を、当該電子部品10におけ
るリード線11が前記無端ベルト6における溝部
9内を無端ベルト6の回転方向と同じ方向に通過
するように移送するための移送手段12を設けた
構成にする。
1付き電子部品10を、当該電子部品10におけ
るリード線11が前記無端ベルト6における溝部
9内を無端ベルト6の回転方向と同じ方向に通過
するように移送するための移送手段12を設けた
構成にする。
この構成において、半田槽1内における半田粉
末2は、無端ベルト6の矢印A方向への回転に伴
い、その外周面における溝部9に入つた状態で、
半田粉末2の表面2aより高い部位にまで順次持
ち上げられることになる。
末2は、無端ベルト6の矢印A方向への回転に伴
い、その外周面における溝部9に入つた状態で、
半田粉末2の表面2aより高い部位にまで順次持
ち上げられることになる。
従つて、多数個の電子部品10を一列に連ねた
フープ状の状態で、そのリード線11が、前記無
端ベルト6における溝部9内を無端ベルト6の回
転方向と同じ方向に通過するように移送すること
により、各電子部品10におけるリード線11
に、半田粉末を順次連続的に付着することができ
るのである。
フープ状の状態で、そのリード線11が、前記無
端ベルト6における溝部9内を無端ベルト6の回
転方向と同じ方向に通過するように移送すること
により、各電子部品10におけるリード線11
に、半田粉末を順次連続的に付着することができ
るのである。
なお、本考案における回転体としては、前記実
施例の無端ベルト6に限られるものではなく、第
3図及び第4図に示すように円筒形のドラム6a
にして、その外周面に円周方向に延びる溝部9a
を設けたものに構成しても良いのである。また、
前記無端ベルト6又はドラム6a等の回転体が、
その回転に伴つて半田粉末2の表面2aから出て
行く部分に、溝部9,9a内における半田粉末の
上面を均らすためのスクレーパー13を設けるよ
うにしても良いのである。更にまた、前記無端ベ
ルト6又はドラム6a等の回転体における溝部
9,9aによる半田粉末の持ち上げをより確実す
るためには、溝部9,9aの内面に凹凸を付ける
等粗い面に形成したり、或いは、第5図に示すよ
うに、溝部9,9a内に半田粉末の掻き揚げ羽根
14を設けるようにしても良いのである。
施例の無端ベルト6に限られるものではなく、第
3図及び第4図に示すように円筒形のドラム6a
にして、その外周面に円周方向に延びる溝部9a
を設けたものに構成しても良いのである。また、
前記無端ベルト6又はドラム6a等の回転体が、
その回転に伴つて半田粉末2の表面2aから出て
行く部分に、溝部9,9a内における半田粉末の
上面を均らすためのスクレーパー13を設けるよ
うにしても良いのである。更にまた、前記無端ベ
ルト6又はドラム6a等の回転体における溝部
9,9aによる半田粉末の持ち上げをより確実す
るためには、溝部9,9aの内面に凹凸を付ける
等粗い面に形成したり、或いは、第5図に示すよ
うに、溝部9,9a内に半田粉末の掻き揚げ羽根
14を設けるようにしても良いのである。
図面は本考案の実施例を示す図で、第1図は第
1実施例の縦断正面図、第2図は第1図の−
視断面図、第3図は第2実施例の縦断正面図、第
4図は第3図の−視断面図、第5図は溝部の
実施例を示す図である。 1……半田槽、2……半田粉末、6……回転体
の一例としての無端ベルト、6a……回転体の一
例としてのドラム、9,9a……溝部、10……
電子部品、11……リード線、12……移送手
段、13……スクレーパー。
1実施例の縦断正面図、第2図は第1図の−
視断面図、第3図は第2実施例の縦断正面図、第
4図は第3図の−視断面図、第5図は溝部の
実施例を示す図である。 1……半田槽、2……半田粉末、6……回転体
の一例としての無端ベルト、6a……回転体の一
例としてのドラム、9,9a……溝部、10……
電子部品、11……リード線、12……移送手
段、13……スクレーパー。
Claims (1)
- 半田粉末を入れた半田槽内に、回転体を、当該
回転体の下部を前記半田粉末に浸漬し、上部を前
記半田粉末の表面から突出するようにして設け、
この回転体の外周面には、当該回転体の円周方向
に延びる溝部を設ける一方、前記半田槽の上部に
は、電子部品をそのリード線が前記回転体におけ
る溝部内を回転体の回転方向と同じ方向に通過す
るように移送するための移送手段を設けたことを
特徴とする電子部品のリード線への半田粉末の付
着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2898288U JPH0543985Y2 (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2898288U JPH0543985Y2 (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01135171U JPH01135171U (ja) | 1989-09-14 |
| JPH0543985Y2 true JPH0543985Y2 (ja) | 1993-11-08 |
Family
ID=31252788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2898288U Expired - Lifetime JPH0543985Y2 (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0543985Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-03-03 JP JP2898288U patent/JPH0543985Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01135171U (ja) | 1989-09-14 |
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