JPH0555572U - シールド用接点 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田の盛り上がりの少ないシールド用接点を
形成する。 【構成】 電子回路部品がマウントされたプリント基板
１とシールド効果を有する導電性板とを接続してアース
するためにプリント基板１に設けられるシールド用接点
５である。そしてこのプリント基板１の回路グランドパ
ターン部１０の表面を分割して半田コーティングを施し
てシールド用接点５を形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子回路組み立て品を導電性板でシールドするとき、プリント基板 に設けるシールド用接点に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、電子回路部品がマウントされたプリント基板１をハウジング２内に収納 して取り付けるとき図３のように行われていた。ハウジング２内にプリント基板 １を内装してハウジング２のボス３に載せると共にプリント基板の４隅の取り付 け穴７とボス３とを対応させ、プリント基板１の上に導電性板４を載せ、導電性 板４の外面の凹部６からプリント基板１の取り付け穴７を介してボス３に取り付 けねじ８を螺入している。またプリント基板１の適宜の（全部でもよい）取り付 け穴７の周囲には回路グランドパターン部を設けてこの回路グランドパターン部 にシールド用接点５を設けてあり、このシールド用接点５を導電性板４に接触さ せてある。上記ハウジング２は例えばプラスチックにて形成されている。また導 電性板４は単に蓋の役目を果たすだけでなく、回路グランドパターンとシールド 用接点５を介してシールド効果を得るものである。またプリント基板１のシール ド用接点５は次のように形成されている。矩形状のプリント基板１の４隅には取 り付けねじ８を挿通するための取り付け穴７を設けてあるが、プリント基板１の 回路パターン９の一部が適宜（全部でもよい）の取り付け穴７の周縁に延出され て取り付け穴７の周縁に円環状の回路グランドパターン部を設けてある。そして この回路グランドパターン部に半田１３がコーティングされて図４に示すような シールド用接点５が形成されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、円環状の回路グランドパターン部の表面に半田１３をベタ塗りでコ ーティング処理した場合、半田１３が表面張力で図３、図４に示すように盛り上 がり、取り付けねじ８でプリント基板１や導電性板４を取り付けたときシールド 接点５がある取り付け穴７の部分とシールド接点５がない取り付け穴７の部分で 段違いができて導電性板４の片一方に浮きが発生して導電性板４の安定した取り 付けやシールド用接点５との確実な接触が得られないという問題がある。また矩 形状のプリント基板１の４隅全てにシールド用接点５を設けることも考えられる が、４カ所のシールド用接点５の半田盛り上がり度を管理して均一な取り付けね じ８による締め付け力を維持するのが不可能である。こういった場合、導電性板 ４の浮き上がり以外にシールド効果の劣化等の問題がある。

【０００４】 本考案は上記問題点に鑑みてなされたものであって、本考案の目的とするとこ ろはプリント基板のシールド用接点の盛り上がりを少なくし、導電性板とプリン ト基板との距離を均一にし、安定した締め付け構造と確実なシールド効果を得る ことができるシールド用接点を提供するにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、本考案シールド用接点５は、電子回路部品がマウン トされたプリント基板１とシールド効果を有する導電性板４とを接続してアース するためにプリント基板１に設けられるシールド用接点であって、プリント基板 １の回路グランドパターン部１０の表面を分割して半田コーティングを施したこ とを特徴とする。

【０００６】 また回路グランドパターン部１０の表面をメッシュ状に分割したことを特徴と することも好ましい。

【０００７】

【作用】

上記構成によれば、回路グランドパターン部１０に複数個に分割されて半田が コーティングされ、半田の盛り上がりの少ないシールド接点５が得られる。

【０００８】

【実施例】

プリント基板１や導電性板４をハウジング２に取り付ける構造は従来例と同じ であるのでシールド用接点５の構造のみについて説明する。 図１（ａ）に示すようにプリント基板１の４隅には取り付け穴７が穿孔されて おり、取り付け穴７の周囲には円環状の回路グランドパターン部１０（例えば直 径８ｍｍ）が設けられており、この回路グランドパターン部１０とプリント基板 １の回路パターン９がつながっている。この回路グランドパターン部１０に図１ （ｂ）に示すように回路グランドパターン部１０を３分割するようにマスキング する。図１（ｂ）で符号１２で示す部分は非マスキング部であって、これ以外の マスキング部１１はグリーンレジストで半田付けができないようにコーティング する。この状態で３分割された非マスキング部１２で露出する回路グランドパタ ーン部１０の銅箔に半田１３をコーティングしてシールド用接点５を形成する。 このようにして形成されたシールド用接点５は回路グランドパターン部１０を複 数に分割して半田１３がコーティングされたことによりコーティングされる部分 のます目の面積が小さくなった分の表面張力に応じただけしか半田１３が盛られ なく、シールド用接点５の高さが低くなり、導電性板４を取り付けねじ８で取り 付けるとき安定した締め付けによる取り付けができる。またシールド用接点５の 半田１３盛り部分が複数になり、従来の１点盛りよりも接点として見た場合、複 数個になり、特にシールド効果を確実に得る必要がある場合有利である。

【０００９】 図２は他の実施例を示す。本実施例の場合、上記の分割からさらに進めてメッ シュ構造にしてさらに多数に分割し、各分割部に半田１３をコーティングしたも のである。この場合、半田１３の盛り上がりをさらに少なくできてシールド用接 点５の高さを低くできると共に多数接点の構造となってシールド効果をさらに確 実に得ることができる。

【００１０】

【考案の効果】

本考案は上述のようにプリント基板の回路グランドパターン部の表面を分割し て半田コーティングを施してシールド用接点を形成したので、半田の盛り上がり を少なくでき、導電性板とプリント基板との間の距離を均一に保ち、導電性板の 締め付けを安定にできると共に均一な圧力が接点に加わるため確実なシールド効 果を得ることができるものであり、また複数に分割したことにより多数接点の構 造となって確実に接触して確実なシールド効果を得ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示し、（ａ）は回路グラン
ドパターン部の平面図、（ｂ）はマスキングした状態の
平面図、（ｃ）はシールド用接点を形成した状態の平面
図である。

【図２】同上の他の実施例のシールド用接点の平面図で
ある。

【図３】プリント基板や導電性板のハウジングへの取り
付け状態の断面図である。

【図４】従来例のシールド用接点の平面図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ 導電性板 ５ シールド用接点 １０ 回路グランドパターン部

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子回路部品がマウントされたプリント
   基板とシールド効果を有する導電性板とを接続してアー
   スするためにプリント基板に設けられるシールド用接点
   であって、プリント基板の回路グランドパターン部の表
   面を分割して半田コーティングを施したことを特徴とす
   るシールド用接点。
2. 【請求項２】 回路グランドパターン部の表面をメッシ
   ュ状に分割したことを特徴とする請求項１記載のシール
   ド用接点。