JPH0555730A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0555730A JPH0555730A JP21840791A JP21840791A JPH0555730A JP H0555730 A JPH0555730 A JP H0555730A JP 21840791 A JP21840791 A JP 21840791A JP 21840791 A JP21840791 A JP 21840791A JP H0555730 A JPH0555730 A JP H0555730A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- acid
- permanganate
- oxidizing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 claims abstract description 10
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 7
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 7
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract description 5
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract description 4
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 2
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 abstract description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 abstract description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 abstract 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011190 CEM-3 Substances 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 2
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】片面プリント配線板において、打抜加工後の回
路面を研磨・洗浄した後過マンガン酸カリウム、濃硫酸
などの酸化処理及び又は酸処理を行って接続用ランド部
の銅箔表面の有機物などを溶解・除去するプリント配線
板の製造方法。 【効果】均一なはんだ仕上がりが可能となり、はんだ接
続信頼性の良好なプリント配線板が得られる。
路面を研磨・洗浄した後過マンガン酸カリウム、濃硫酸
などの酸化処理及び又は酸処理を行って接続用ランド部
の銅箔表面の有機物などを溶解・除去するプリント配線
板の製造方法。 【効果】均一なはんだ仕上がりが可能となり、はんだ接
続信頼性の良好なプリント配線板が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は片面プリント配線板の表
面処理に関するものであり、より詳しくはプリント配線
板の製造工程でプリント基板の表面を酸処理及び又は酸
化処理することにより、部品と回路のはんだ付け信頼性
を向上したプリント配線板の製造方法に関するものであ
る。
面処理に関するものであり、より詳しくはプリント配線
板の製造工程でプリント基板の表面を酸処理及び又は酸
化処理することにより、部品と回路のはんだ付け信頼性
を向上したプリント配線板の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】最近の電子機器の発展の中で電子機器に
使用されるプリント配線回路基板は、高密度配線化が進
む一方で部品搭載においても部品の自動挿入、面実装及
びフローソルダーによるはんだ付けなど生産の合理化が
一段と進んでいる。
使用されるプリント配線回路基板は、高密度配線化が進
む一方で部品搭載においても部品の自動挿入、面実装及
びフローソルダーによるはんだ付けなど生産の合理化が
一段と進んでいる。
【０００３】この様な状況下において、プリント配線板
に対する要求ははんだ付き性、打ち抜き孔仕上がり、反
り等に優れていることが必要となり、特にはんだ付き性
は搭載部品の接続信頼性から均一なはんだ仕上がりであ
ることが望まれている。
に対する要求ははんだ付き性、打ち抜き孔仕上がり、反
り等に優れていることが必要となり、特にはんだ付き性
は搭載部品の接続信頼性から均一なはんだ仕上がりであ
ることが望まれている。
【０００４】従来のプリント配線板の製造方法におい
て、打抜き後の回路面表面処理はブラシで研磨・洗浄を
行っているが、強固に付着した有機物の汚れを除去する
ことが困難である。このため回路のソルダーレジストを
損傷しない程度にブラシ圧を高くしているが未だ充分と
は言えない。
て、打抜き後の回路面表面処理はブラシで研磨・洗浄を
行っているが、強固に付着した有機物の汚れを除去する
ことが困難である。このため回路のソルダーレジストを
損傷しない程度にブラシ圧を高くしているが未だ充分と
は言えない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
問題点を解決するため種々検討の結果完成されたもの
で、その目的とするところは、電気的特性及びその他の
諸特性を劣化させることなく、実装部品のはんだの接続
信頼性が著しく優れたプリント配線板を提供するにあ
る。
問題点を解決するため種々検討の結果完成されたもの
で、その目的とするところは、電気的特性及びその他の
諸特性を劣化させることなく、実装部品のはんだの接続
信頼性が著しく優れたプリント配線板を提供するにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、片面プリント
配線板において、打抜き加工後の回路面を研磨・洗浄し
た後過マンガン酸塩、クロム酸、濃硫酸などの酸化処理
及び又は酸処理を行って接続用ランド部の銅箔表面の有
機物などを溶解・除去することによりはんだ接続信頼性
の良好なプリント配線板を提供することである。
配線板において、打抜き加工後の回路面を研磨・洗浄し
た後過マンガン酸塩、クロム酸、濃硫酸などの酸化処理
及び又は酸処理を行って接続用ランド部の銅箔表面の有
機物などを溶解・除去することによりはんだ接続信頼性
の良好なプリント配線板を提供することである。
【０００７】更に詳しく本発明を説明すれば、搭載部品
のリード線と接続するランド部分は、ソルダーレジスト
の厚さ分（２５〜３５μｍ）薄くなっているので、突起
となっているバリ又は未硬化の付着物はブラシ研磨で除
去できるが、エポキシ樹脂等がランド部に付着硬化して
いる場合は除去できない。又ブラシを強く当てるとソル
ダーレジストを削る恐れがある。
のリード線と接続するランド部分は、ソルダーレジスト
の厚さ分（２５〜３５μｍ）薄くなっているので、突起
となっているバリ又は未硬化の付着物はブラシ研磨で除
去できるが、エポキシ樹脂等がランド部に付着硬化して
いる場合は除去できない。又ブラシを強く当てるとソル
ダーレジストを削る恐れがある。
【０００８】以上のことから、ブラッシングを行い、次
に酸化処理又は酸処理を用いることによりランドの汚れ
を完全に除去することができる。更に不要部分に滲み出
たソルダーレジストなども除去できるので、より設計に
近いはんだ付け面積を確保できる。
に酸化処理又は酸処理を用いることによりランドの汚れ
を完全に除去することができる。更に不要部分に滲み出
たソルダーレジストなども除去できるので、より設計に
近いはんだ付け面積を確保できる。
【０００９】又本発明に用いる酸化処理及び又は酸処理
としては、過マンガン酸塩、クロム酸、濃硫酸、リン
酸、シュウ酸などがあるが、好ましくは過マンガン酸塩
などの酸化剤の塩による処理が好ましい。これはクロム
酸、濃硫酸では強酸のためソルダーレジスト及び絶縁基
板まで溶解することにより、プリント配線板の信頼性を
低下させることがあるからである。またいづれの酸化処
理又は酸処理でも、表面洗浄、脱脂、水洗、中和などの
工程を酸化処理又は酸処理の前後で行った方が好まし
い。
としては、過マンガン酸塩、クロム酸、濃硫酸、リン
酸、シュウ酸などがあるが、好ましくは過マンガン酸塩
などの酸化剤の塩による処理が好ましい。これはクロム
酸、濃硫酸では強酸のためソルダーレジスト及び絶縁基
板まで溶解することにより、プリント配線板の信頼性を
低下させることがあるからである。またいづれの酸化処
理又は酸処理でも、表面洗浄、脱脂、水洗、中和などの
工程を酸化処理又は酸処理の前後で行った方が好まし
い。
【００１０】
【実施例】以下に実施例により更に本発明を詳細に説明
する。
する。
【００１１】〔実施例１〕ＣＥＭ−３グレードの片面銅
張積層板を用い、通常のプリント配線板加工の回路形
成、打ち抜き、研磨、洗浄までを行い、次いでこれを濃
度が６０ｇ／ｌ、温度６０℃の過マンガン酸カリウム水
溶液に６分間浸漬後、１０％の希硫酸水溶液に５分間浸
漬して、過マンガン酸カリウムの中和を行い、更に蒸留
水によって十分洗浄して得られたプリント配線板をフロ
ーソルダーでフラックス処理して次の条件ではんだ付き
性を観察した。
張積層板を用い、通常のプリント配線板加工の回路形
成、打ち抜き、研磨、洗浄までを行い、次いでこれを濃
度が６０ｇ／ｌ、温度６０℃の過マンガン酸カリウム水
溶液に６分間浸漬後、１０％の希硫酸水溶液に５分間浸
漬して、過マンガン酸カリウムの中和を行い、更に蒸留
水によって十分洗浄して得られたプリント配線板をフロ
ーソルダーでフラックス処理して次の条件ではんだ付き
性を観察した。
【００１２】（フローソルダー条件） １．プレヒート温度 ：３５０℃ ２．はんだ温度 ：２４５℃ ３．タッチタイム ：３秒 ４．はんだ槽傾斜角度 ：５度
【００１３】〔実施例２〕実施例１と同様にして得たプ
リント配線板を濃硫酸に２５℃で１分間浸漬後蒸留水に
よって洗浄して、実施例１と同じフローソルダー条件で
はんだ付き性を観察した。
リント配線板を濃硫酸に２５℃で１分間浸漬後蒸留水に
よって洗浄して、実施例１と同じフローソルダー条件で
はんだ付き性を観察した。
【００１４】〔比較例１〕ＣＥＭ−３グレードの片面銅
張積層板を用い、通常のプリント配線板加工（回路形
成、打抜き、研磨、洗浄、フラックス掛け）を行い、実
施例１と同様のフローソルダー条件ではんだ付き性を観
察した。
張積層板を用い、通常のプリント配線板加工（回路形
成、打抜き、研磨、洗浄、フラックス掛け）を行い、実
施例１と同様のフローソルダー条件ではんだ付き性を観
察した。
【００１５】以上の結果は表１の如くで、本発明の方法
に従うと電気的特性及び他の諸特性を劣化させることな
く、はんだの接続信頼性が著しく優れたプリント配線板
が得られることが明確である。
に従うと電気的特性及び他の諸特性を劣化させることな
く、はんだの接続信頼性が著しく優れたプリント配線板
が得られることが明確である。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【発明の効果】本発明の方法に従うと、均一なはんだ仕
上がりが可能となり、従来の欠陥である部品の搭載後に
おけるはんだ付き不良個所の修正が不必要となるので工
業的なプリント配線板の製造方法として好適である。
上がりが可能となり、従来の欠陥である部品の搭載後に
おけるはんだ付き不良個所の修正が不必要となるので工
業的なプリント配線板の製造方法として好適である。
Claims (1)
- 【請求項１】 片面プリント配線板において、打抜加工
後の回路面を研磨・洗浄した後過マンガン酸塩、濃硫酸
などの酸化処理及び又は酸処理を行うことを特徴とする
はんだ接続信頼性の良好なプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21840791A JPH0555730A (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21840791A JPH0555730A (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555730A true JPH0555730A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16719430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21840791A Pending JPH0555730A (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555730A (ja) |
-
1991
- 1991-08-29 JP JP21840791A patent/JPH0555730A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5184699B2 (ja) | 金属表面に耐酸性を付与する組成物及び金属表面の耐酸性を改善する方法 | |
| KR101917018B1 (ko) | 적층체의 에칭 방법과 그것을 이용한 프린트 배선 기판의 제조 방법 | |
| US20100006799A1 (en) | Method and Composition for Selectively Stripping Nickel from a Substrate | |
| EP0476065B1 (en) | Method for improving the insulation resistance of printed circuits | |
| US6139762A (en) | Methods for manufacture of electronic devices | |
| JPH0555730A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| US20130186764A1 (en) | Low Etch Process for Direct Metallization | |
| US4781788A (en) | Process for preparing printed circuit boards | |
| JP3223814B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2000216536A (ja) | 内層回路入り積層板の製造方法 | |
| JPH02143586A (ja) | スルーホール印刷配線板の製造方法 | |
| JP3191686B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3123107B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPH04334093A (ja) | 多層配線板とその製造方法 | |
| JPH04352383A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0870178A (ja) | 内層用配線板の銅回路の処理方法 | |
| JPH06104556A (ja) | プリント配線板製造時のニッケル表面の前処理方法 | |
| JPS60263496A (ja) | 配線板の製造法 | |
| JPS60198799A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH104272A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2000216535A (ja) | 内層回路入り積層板の製造方法 | |
| JPS5856385A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPS6247190A (ja) | 多層印刷配線板用内層回路板の製造方法 | |
| JPH0366831B2 (ja) | ||
| JPH06310852A (ja) | プリント配線板の製造方法 |