JPH055579B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH055579B2
JPH055579B2 JP59062003A JP6200384A JPH055579B2 JP H055579 B2 JPH055579 B2 JP H055579B2 JP 59062003 A JP59062003 A JP 59062003A JP 6200384 A JP6200384 A JP 6200384A JP H055579 B2 JPH055579 B2 JP H055579B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
heat exchanger
holes
pin
solder foil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59062003A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60203329A (ja
Inventor
Yoshiki Kishimoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TSUCHA SEISAKUSHO KK
Original Assignee
TSUCHA SEISAKUSHO KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TSUCHA SEISAKUSHO KK filed Critical TSUCHA SEISAKUSHO KK
Priority to JP6200384A priority Critical patent/JPS60203329A/ja
Publication of JPS60203329A publication Critical patent/JPS60203329A/ja
Publication of JPH055579B2 publication Critical patent/JPH055579B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P15/00Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
    • B23P15/26Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass heat exchangers or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)
  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は多板式熱交換器であつて特にハウジ
ングレス型と称されるものの製造方法に関する。
ハウジングレス型多板式熱交換器は、底壁の辺
縁から立ち上る起立壁を設けたプレートと、その
両端部に1対の間隔片と、その上に前記同様のプ
レートを順次繰返して重ね合わせ、外部と区画さ
れかつ各層間も区画された多層の空室を形成させ
プレートに設けた通孔および間隔板の貫通孔を連
通させ、例えば2流体型のものにあつては4本の
流体流路を形成してA,B2流体の出入口通路と
し、前記貫通孔に空室内に通ずる切欠きを各層交
互に設けて、A,B2流体が1層おきに空室内に
出入するように構成したものである。その1例は
実開昭58−148480号に開示された如きものであ
る。
このようなハウジングレス型多板式熱交換器
は、組立治具上に所要の個所にろう箔を挿んで順
次に組み立てられて熱交換器構造体となし、これ
を組立治具とともに炉中に挿入して一体的にろう
付けしている。
従来は平らな台状の組立治具上に前記のプレー
トとその上に硬ろう箔、その上に1対の間隔板お
よび必要により凹凸形のフイン、その上に硬ろう
箔、さらにその上にプレートを重ね、それを必要
段数だけ順次に載置してゆく方法であつて格別に
各部材の位置定めをする手段がなかつたから各構
成部材の位置の固定は、上下の起立壁の先端と基
部との嵌合があるのみであつた。従つて組立て作
業中、あるいはこの熱交換器構造体を運搬して炉
に挿入する際、又は炉が連続式のものであつて炉
中で前記構造体を移動させる場合、などにおいて
各部材がズレを生じ、不整形な組立状態となつな
り、〓間が生じてろう付け不完全による洩れを発
生させたり、連通させた貫通通路が絞られて流路
を狭小化したりする不具合があつた。
またガイドピンを立設した組立治具としては特
公昭56−5631号公報に記載されたものもあるが、
そこに開示されたガイドピンは組立治具の基盤下
面に対し傾斜しており、多板式熱交換器の構成部
材をこの傾斜に寄り掛らせるようにして形態を保
つものである。従つて製造工程中の運搬・移動に
際し傾斜の変動により構成部材のずれを生ずるお
それがある。また構成部材にピン孔を設けること
ができない熱交換器に対する組立治具である。
この発明はいわゆるハウジングレス型の熱交換
器の製造方法において上記のような不具合を解決
するためのものであつて、組立治具に少くとも2
本のガイドピンを立設し、プレートの両端部に少
くとも1個ずつのピン孔を穿設し、硬ろう箔およ
び間隔板の前記プレートのピン孔に対応する位置
にそれぞれピン孔を穿設し、各ピン孔を順次にガ
イドピンに挿通して組立てることにより各部材の
ズレをなくするものである。
実施例により説明すると、図において長方形の
組立治具1にはその両端部に1対のガイドピン1
a,1bおよび1c,1dがそれぞれ立設されて
いる。組立治具1上にピン孔2a,2bを有する
補強板21およびピン孔2c,2dを有する補強
板22がピン孔2a,2bおよび2c,2dをそ
れぞれガイドピン1a,1b,1c,1dに挿通
されて載置される。補強板21,22の上にピン
孔3a,3bを有する硬ろう箔31およびピン孔
3c,3dを有する硬ろう箔32がそれぞれピン
孔3a,3b,3c,3dをガイドピン1a,1
b,1c,1dに挿通されて載置される。その上
に長方形の底壁41の四隅にピン孔4a,4b,
4c,4dを有しそれらのやや中央部寄りに通孔
4e,4f,4g,4hを設け、かつ底壁41の
辺縁を折り曲げて立ち上がらせた起立壁42,4
3を有するプレート4をピン孔4a,4b,4
c,4dをガイドピン1a,1b,1c,1dに
それぞれ挿通させて載せ、その上に底壁41とほ
ぼ同形で四隅にピン孔5a,5b,5c,5dを
有し通孔5e,5f,5g,5hを設けた硬ろう
箔を、前記各ピン孔5a,5b,5c,5dをそ
れぞれガイドピン1a,1b,1c,1dに挿通
させて載せ、その上にピン孔6a,6bと貫通孔
6e,6fを有し貫通孔6eを内方へ開通させる
切欠61eを設けた間隔板61およびピン孔6
c,6dと貫通孔6g,6hを有し貫通孔6hを
内方へ開通させる切欠62hを設けた間隔板62
ならびに間隔板61,62の中間に凹凸波形のフ
イン63を前記ピン孔6a,6b,6c,6dを
ガイドピン1a,1b,1c,1dに挿通させる
ように載せ、その上に硬ろう材5を前記同様に載
せ、さらにその上にはプレート4を前記同様に載
せて起立壁42,43の基部をそれぞれ対応する
下段の起立壁上縁に嵌合させ、その上に硬ろう材
5をその上の間隔板61は貫通孔6fに内方へ開
通する切欠(図示せず)を設けたものとし、間隔
板62は貫通孔6gに内方へ開通する切欠(図示
せず)を設けたものとして硬ろう材5上に載せ、
以下順次に繰返して所要段数だけ積み重ね、最上
段には切欠を設けない間隔板71,72を載置し
て熱交換器構造体を組み立てる。この場合通孔4
e,5e、貫通孔6e……は連通して貫通路を形
成し、4f,5f,6f……,4g,5g,6g
……,4h,5h,6h……も同様である。次い
で上記のガイドピンに挿通された熱交換器構造体
を組立治具1とともにろう付け炉にそう入して一
体的にろう付けし、出炉後組立治具のガイドピン
から抜き取り熱交換器を得る。
この発明の多板式熱交換器の製造方法は、プレ
ートの両端部に間隔片を重ねるハウジングレス型
の熱交換器の製造方法であつて、プレートの両端
部と間隔片の対応位置にピン孔を設けることが可
能であり、これにガイドピンを挿通して各構成部
材の位置決めをするものである。従つてガイドピ
ンのない治具を用いたりピン孔を設けられない熱
交換器をガイドピンに寄り掛からせて組立てる場
合と異なり、各部材相互間の位置決めが確実に行
なわれ傾斜に対してもずれがないので、爐中へ挿
入のための運搬時、あるいは炉中での移動時に部
材のズレを生ずることがないので、完成品が不整
形な形態をとなることがなくズレにより〓間を生
じてろう付け不完全による洩れが発生したり、貫
通路の狭小化をもたらしたりすることがなく、組
立て作業もきわめて容易となる。
なお、上記の場合必要により設けられるフイン
はガイドピンで位置決めが行われないが、両端部
の間隔板で挟持させたり、プレートや硬ろう箔に
適宜係止保持させることにより固定することがで
きる。
また前記の実施例のほかプレートを起立壁が下
方向きとなるような伏せた姿勢で積み重ねる組立
て方法や補強板を最上段に、切欠を設けない間隔
板を最下段に配置する組立方法を採用することも
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明を示す斜視図である。 1……組立治具、1a,1b,1c,1d……
ガイドピン、21,22……補強板、41……プ
レート、5……硬ろう箔、61,62……間隔
板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 組立治具上に、辺縁に起立壁を設けた底壁の
    両端部に少くとも2個の通孔を穿設してなるプレ
    ートを載置し、前記底壁上に硬ろう箔を重ね、前
    記硬ろう箔の両端部の上に、少くとも2個の貫通
    孔を具えその貫通孔から内方へ通ずる少くとも1
    個の切欠きを設けた1対の間隔板を重ね、前記1
    対の間隔板上にまたがつて硬ろう箔を重ね、さら
    にその上に前記と同じプレートを重ね、以下同順
    に所要段数積み重ねて多板式熱交換器構造体を組
    立て、組立治具と共にろう付け爐中に挿入して前
    記構造体を一体的にろう付け固着させるハウジン
    グレス型の多板式熱交換器の製造方法において、
    組立治具に少くとも2本のガイドピンを立設し、
    前記プレートの底壁の両端部に少くとも1個ずつ
    のピン孔を穿設し、硬ろう箔および間隔板の前記
    プレートのピン孔に対応する位置にそれぞれピン
    孔を穿設し、前記ガイドピンに各ピン孔を順次に
    挿通して組立てることを特徴とするハウジングレ
    ス型の多板式熱交換器の製造方法。
JP6200384A 1984-03-29 1984-03-29 多板式熱交換器の製造方法 Granted JPS60203329A (ja)

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JPS60203329A JPS60203329A (ja) 1985-10-14
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JPS60203329A (ja) 1985-10-14

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