JPH0557718B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 この発明は、端子の接合方法に関し、特に半田
による接合方法の改良に関する。

《従来の技術》 近時の電気機器では、微小端子や微小ピツチの
端子、多列端子等が多く採用され、端子の結合作
業に困難性が増加している。

特に、端子同士の半田による直接接合作業は手
作業に依存することが多く、加工コストの増加と
ともに信頼性に影響を与えている。

このため、例えば、多列端子同士を半田により
直接接続する場合の自動化方法として、従来で
は、第３図に示す接合方法が実用化されている。

同図ａに示す接合方法は、まず、対向する一対
の端子ピン１，２同士を上下に重ね、端子ピン
１，２間に糸半田３を直交状態に介在させ、この
状態で重ね合わせ部分を熱線などで加熱して半田
を溶融させて、各端子ピン１，２同士を接合する
方法である。

また、同図ｂに示す接合方法は、前記糸半田３
に代えてリボン半田４により端子ピン１，２同士
を接合するものであつて、その配置は第３図ａと
同様である。

しかしながら、このような接合方法にはいずれ
も以下に説明する技術的課題があつた。

《発明が解決しようとする課題》 すなわち、前述した従来の接合方法にあつて
は、例えば、熱線で一方から半田３，４を溶融し
ていくと、端子ピン１，２と半田３，４は線接触
しているだけなので、溶融した半田の表面張力に
より未だ溶融していない部分の半田が引張られ
て、必要量の半田３，４が端子ピン１，２同士の
接合部分に行きわたらなかつたり、逆に多すぎる
場合が生じ、これらのいずれも接続不良の原因と
なつていた。

また、上述したように半田３，４が一方に移動
すると、特に、端子ピン１，２が小さく、隣接す
る端子ピン１−１，２−２同士の間隔も狭小であ
る場合には、溶融した半田３，４が端子ピン１−
１，２−２間でブリツジ現象によつてつながつて
しまい、端子ピン１−１，２−２同士が半田３，
４を介して短絡する場合が多く、自動化の障害と
なつていた。

この発明方法は以上の欠点を解決し、位置合わ
せが正確に行え、端子同士の間隔が狭小であつて
もブリツジ現象を生ずることがなく、かつ必要な
半田量によつて確実に端子同士を半田結合出来る
端子の接合方法を提供するものである。

≪課題を解決するための手段≫ 前記目的を達成するため、この発明は、半田に
予め端子配列と同一ピツチの嵌合溝を形成し、該
嵌合溝を一方の端子に嵌合し、かつ該嵌合部分の
上面に他方の端子を重ね合わせる端子の接合方法
である。

この場合、前記半田に形成される嵌合溝の間に
切離し用の切欠きを形成しても良い。

《作用》 以上の構成によれば、半田には予め端子配列と
同一ピツチの嵌合溝が設けられているので、半田
を正確に端子に位置決できるとともに、これの上
面部分に他方の端子を重ねて一方側から加熱する
ことで半田を溶融させても、非溶融部分の嵌合溝
が他の端子に嵌合しているので、溶融した半田の
表面張力による半田の移動が防止され、これによ
り半田はほぼ嵌合溝間の中心で切断され、端子間
の接合に供される半田量の過不足がなくなり、適
正な量の半田が接合部に供給され、端子間のブリ
ツジも防止される。

また、嵌合溝の間に切欠きを形成することで、
溶融半田はその表面張力で切欠き部分から確実に
切り離され、ブリツジ現象をより確実に防止でき
るとともに、切欠きの大きさを調整することによ
り、端子ピツチなどに応じて必要な半田量の調整
も可能になる。

《実施例》 以下、この発明の実施例を図面を用いて詳細に
説明する。

第１図ａ〜ｄはこの発明の第一実施例を示して
いる。

図ａにおいて、１，２は、ほぼ同じピツチに配
列された対向する一対の丸形の端子ピン、１０は
端子ピン１，２の重合部分に直交して介在される
リボン半田である。

半田１０には、予めフオーミング加工などによ
つて、前記端子ピン１−１，２−２の形成ピツチ
と同一ピツチで複数の半円状の嵌合溝１２が形成
されている。

そして、ｂに示すように、各嵌合溝１２を一方
の端子ピン１−１に嵌合することで半田１０を端
子ピン１−１に位置決め固定し、次いでその上面
側に前記他方の端子ピン２−２が重合される。

このような位置関係を保つた状態で重合部分に
一方から熱線を連続照射すると、熱線の熱によつ
て半田１０は溶接する。

溶融された半田は、その表面張力によつて端子
ピン１，２の周囲に集合し、端子ピン１，２の外
周を包み込むようにしてこれらの間を接合させる
ことになるが、この過程において、一方側から加
熱することで半田を溶融させても、非溶融部分の
嵌合溝１２が他の端子１に嵌合しているので、溶
融した半田の表面張力によつて半田１０の移動が
防止され、これにより半田１０は嵌合溝１２間の
ほぼ中心で切断され、端子１，２間の接合に供さ
れる半田量の過不足がなくなり、適正な量の半田
が接合部に供給され、端子間のブリツジも防止さ
れる。

次いで、熱線を移動させると、同じ状態で隣接
する半田１０が溶融し、ｄに示すように、隣接す
る端子ピン１，２の重合部に集合して、これらを
包み込む。

そして、以上の過程により半田１０の溶融が終
了し、半田１０が冷却によつて凝固すると、端子
ピン１，２の接合が完了する。

なお、上記半田１０の板厚や幅は、端子ピン
１，２の形成ピツチや、太さ、幅などに応じて適
宜設定できる。

第２図はこの発明の第二実施例を示している。

この実施例では、一方の端子ピン２０−２０は
角形断面の板状をなし、他方の端子ピン２２−２
２は丸形断面に形成されている。

これに対応して半田２４には、矩形状の嵌合溝
２６が前記一方の端子ピン２０と同一ピツチで予
め形成され、この嵌合溝２６を一方の端子ピン２
０に嵌合することで半田２４の位置決め固定を行
い、次いで他方の端子ピン２２を半田２４の嵌合
溝２６の上面に接触させ、次いで、上記実施例と
同様に熱線などにより加熱溶融を行う。

また、前記各嵌合溝２６の間において、半田２
４の前部側および後部側にはＶ字形の切欠き２８
が形成されている。この切欠き２８は隣接する端
子ピン２０−２０，２２−２２間のブリツジ現象
をより確実に防止する目的のために形成され、半
田２４の加熱溶融により、各切欠き２８の部分か
ら確実に切断され、適正な量の半田を各端子ピン
２０，２２の重合部に供給し、一体に接合する。

なお、この実施例の接合方法では、例えば、半
田２４の幅や厚みなどを同じ大きさに設定してお
いても、切欠き２８の大きさを変えることによつ
て接合に必要な半田量を調整することができる。

また、以上の各実施例では一対の端子ピン１，
２，２０，２２を接合する場合で説明したが、多
数の端子ピンが列設されているもの同士を接合す
る場合でもその効果は同一である。

《発明の効果》 以上実施例によつて詳細に説明したように、こ
の発明に係る端子の接合方法にあつては、半田に
接合すべき端子の配列ピツチと同一ピツチの嵌合
溝が予め形成されているので、半田の位置決め固
定が簡単かつ確実に行えるとともに、半田が溶融
した時にその表面張力により接合中の端子側に移
動することが規制されるので、、適正な量の溶融
半田が接合部に供給され、半田の過不足による接
続不良を低減できると同時に、端子間の短絡も低
減させることができる。

また、嵌合溝間に切欠きを形成しておけば、溶
融半田の表面張力で切欠き部分から確実に切り離
され、特に、小型でピツチ間隔の狭い端子の半田
接合時においても、ブリツジ現象がなく、これに
より隣接する端子間の短絡も一層確実に防止でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ〜ｄはこの発明方法の第一実施例を示
す説明図で、第２図はこの発明方法の第二実施例
を示す説明図、第３図ａ，ｂは従来の接合方法を
示す説明図である。 １，２，２０，２２……端子（端子ピン）、１
０，２４……半田、１２，２６……嵌合溝、２８
……切欠き。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 所定のピツチで配列された端子同士を対向し
   て重合わせ、重合部の間に直交して帯状の半田を
   介在させ、加熱により前記半田を溶融させて前記
   重合部を半田により接合する端子の接合方法にお
   いて： 前記半田に予め端子配列と同一ピツチの嵌合溝
   を形成し、該嵌合溝を一方の端子に嵌合し、かつ
   該嵌合部分の上面に他方の端子を重ね合わせるこ
   とを特徴とする端子の接合方法。 ２ 前記半田に形成される嵌合溝の間に切欠きを
   形成することを特徴とする請求項第１記載の端子
   の接合方法。