JPH0557832A - Ｔａｂ用テープ - Google Patents
Ｔａｂ用テープInfo
- Publication number
- JPH0557832A JPH0557832A JP25044491A JP25044491A JPH0557832A JP H0557832 A JPH0557832 A JP H0557832A JP 25044491 A JP25044491 A JP 25044491A JP 25044491 A JP25044491 A JP 25044491A JP H0557832 A JPH0557832 A JP H0557832A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy
- epoxy resin
- terminated polyamide
- adhesive layer
- carboxylic acid
- Prior art date
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- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 有機絶縁フィルム上に、下記に示す構造を
有するエポキシ末端ポリアミドと、エポキシ樹脂と、エ
ポキシ樹脂硬化剤とからなる接着剤層及び保護層を設け
てなるＴＡＢ用テープ。 【効果】 耐熱性に優れ、加工時でのイオン性不純物の
取り込みが少なく絶縁信頼性が高い。
有するエポキシ末端ポリアミドと、エポキシ樹脂と、エ
ポキシ樹脂硬化剤とからなる接着剤層及び保護層を設け
てなるＴＡＢ用テープ。 【効果】 耐熱性に優れ、加工時でのイオン性不純物の
取り込みが少なく絶縁信頼性が高い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの組立
工程において、デバイスの多ピン化、小型化、高密度実
装に際し、注目されているＴＡＢ（Tape Automated Bon
ding）方式に用いられる保護層、接着剤層及び有機絶縁
フィルムの３層構造からなるテープ（以下、ＴＡＢ用テ
ープという）に関する。
工程において、デバイスの多ピン化、小型化、高密度実
装に際し、注目されているＴＡＢ（Tape Automated Bon
ding）方式に用いられる保護層、接着剤層及び有機絶縁
フィルムの３層構造からなるテープ（以下、ＴＡＢ用テ
ープという）に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ用テープは、スリット、パンチ
ング、銅箔ラミネーティング、接着剤硬化、配置パ
ターン形成（レジスト塗布、銅のエッチング、レジスト
剥離）、メッキ処理、インナーリードボンディン
グ、樹脂封止、パンチング、アウターリードボン
ディング、の以上の加工工程により実装される。これら
の加工工程において、接着剤及び有機絶縁フィルムは、
周辺回路、封止樹脂中に残ることが多く、このような場
合、益々高密度化が進む中にあって、銅箔のパターン間
の絶縁信頼性やチップのＡｌ配線の腐食に影響するイオ
ン性不純物が問題となる。絶縁信頼性は接着剤の特性に
起因するところが多く、イオン性不純物は接着剤がエッ
チング液（酸、塩素イオン含有）、レジスト剥離液（ア
ルカリ、カリウムイオン含有）、メッキ液（塩素イオ
ン、硫酸イオン含有）などにさらされるために取り込ま
れたり、また接着剤そのものに含まれていたりする場合
がある。また絶縁信頼性は、接着剤の耐湿性、電機抵
抗、イオン不純物などにより支配される。
ング、銅箔ラミネーティング、接着剤硬化、配置パ
ターン形成（レジスト塗布、銅のエッチング、レジスト
剥離）、メッキ処理、インナーリードボンディン
グ、樹脂封止、パンチング、アウターリードボン
ディング、の以上の加工工程により実装される。これら
の加工工程において、接着剤及び有機絶縁フィルムは、
周辺回路、封止樹脂中に残ることが多く、このような場
合、益々高密度化が進む中にあって、銅箔のパターン間
の絶縁信頼性やチップのＡｌ配線の腐食に影響するイオ
ン性不純物が問題となる。絶縁信頼性は接着剤の特性に
起因するところが多く、イオン性不純物は接着剤がエッ
チング液（酸、塩素イオン含有）、レジスト剥離液（ア
ルカリ、カリウムイオン含有）、メッキ液（塩素イオ
ン、硫酸イオン含有）などにさらされるために取り込ま
れたり、また接着剤そのものに含まれていたりする場合
がある。また絶縁信頼性は、接着剤の耐湿性、電機抵
抗、イオン不純物などにより支配される。
【０００３】従来よりフレキシブルプリント基板をはじ
めとする基板材料用途に用いられてきた接着剤は、エポ
キシ／ポリアミド（ナイロン）系のものが多く用いられ
ているが、これは、加工中にイオン性不純物（特にＣ
ｌイオン）を取り込み易い、加水分解され易い、電
気抵抗が低い、等の性質を持っているため、パターン間
の金属マイグレーション等の絶縁劣化が問題になってい
る。またインナーリードボンディング工程において、ボ
ンディングツール（３８０〜４５０℃）からの熱が接着
剤層に伝わるため耐熱性（高温時における高接着性）が
要求されるが、従来の接着剤では高温時の接着力の低下
が問題になっている。
めとする基板材料用途に用いられてきた接着剤は、エポ
キシ／ポリアミド（ナイロン）系のものが多く用いられ
ているが、これは、加工中にイオン性不純物（特にＣ
ｌイオン）を取り込み易い、加水分解され易い、電
気抵抗が低い、等の性質を持っているため、パターン間
の金属マイグレーション等の絶縁劣化が問題になってい
る。またインナーリードボンディング工程において、ボ
ンディングツール（３８０〜４５０℃）からの熱が接着
剤層に伝わるため耐熱性（高温時における高接着性）が
要求されるが、従来の接着剤では高温時の接着力の低下
が問題になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
のＴＡＢ用テープにおける上記のような問題を起こすこ
とのないＴＡＢ用テープを提供することにある。
のＴＡＢ用テープにおける上記のような問題を起こすこ
とのないＴＡＢ用テープを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のＴＡＢ用テープ
は、有機絶縁フィルム上に、下記に示す構造を有するエ
ポキシ末端ポリアミドと、エポキシ樹脂と、エポキシ樹
脂硬化剤とからなる接着剤層及び保護層を設けてなるＴ
ＡＢテ−プを内容とする。
は、有機絶縁フィルム上に、下記に示す構造を有するエ
ポキシ末端ポリアミドと、エポキシ樹脂と、エポキシ樹
脂硬化剤とからなる接着剤層及び保護層を設けてなるＴ
ＡＢテ−プを内容とする。
【０００６】
【化３】
【０００７】本発明のＴＡＢ用テープは、有機絶縁フィ
ルムの片面に半硬化状（Ｂ−ステージ状態）の接着剤層
と、保護層となる保護フィルムが順次積層された３層構
造から構成される。
ルムの片面に半硬化状（Ｂ−ステージ状態）の接着剤層
と、保護層となる保護フィルムが順次積層された３層構
造から構成される。
【０００８】有機絶縁フィルムとしては、好ましくは厚
さ２５〜１９０μｍ、より好ましくは５０〜１２５μｍ
のポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサル
ファイド、ポリエーテルエーテルケトン等の耐熱フィル
ムや、エポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポ
リイミド−ガラスクロス等の複合耐熱フィルムからなる
有機絶縁フィルムが挙げられる。
さ２５〜１９０μｍ、より好ましくは５０〜１２５μｍ
のポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサル
ファイド、ポリエーテルエーテルケトン等の耐熱フィル
ムや、エポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポ
リイミド−ガラスクロス等の複合耐熱フィルムからなる
有機絶縁フィルムが挙げられる。
【０００９】接着剤層は、熱硬化型のもので半硬化状
（Ｂ−ステージ状態）であることが必要であり、下記に
示す構造を有するエポキシ末端ポリアミドと、エポキシ
樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤からなり、膜厚は好ましく
は１０〜４０μｍ、より好ましくは１５〜３０μｍの層
である。
（Ｂ−ステージ状態）であることが必要であり、下記に
示す構造を有するエポキシ末端ポリアミドと、エポキシ
樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤からなり、膜厚は好ましく
は１０〜４０μｍ、より好ましくは１５〜３０μｍの層
である。
【００１０】
【化４】
【００１１】この接着剤層において、エポキシ末端ポリ
アミドは上記の構造を有するものであり、この構造式に
おいて、ｍ、ｎは任意の自然数をとり得ることができる
が、エポキシ末端ポリアミドの分子量は５０００〜５０
０００であることが好ましい。これより小さいと銅箔と
のラミ時に溶融し流れ出る。またこれより大きいとエポ
キシ樹脂と相溶しなくなる。また、この接着剤層におい
て、エポキシ末端ポリアミドは末端に反応基を有するた
め、本接着剤層の耐熱性を高めている。
アミドは上記の構造を有するものであり、この構造式に
おいて、ｍ、ｎは任意の自然数をとり得ることができる
が、エポキシ末端ポリアミドの分子量は５０００〜５０
０００であることが好ましい。これより小さいと銅箔と
のラミ時に溶融し流れ出る。またこれより大きいとエポ
キシ樹脂と相溶しなくなる。また、この接着剤層におい
て、エポキシ末端ポリアミドは末端に反応基を有するた
め、本接着剤層の耐熱性を高めている。
【００１２】本発明におけるカルボン酸末端ポリアミド
は、ジカルボン酸をモノマーとして用いるものであり、
アジピン酸、セバチン酸、ドデカン二酸などを用いるも
の、ダイマー酸を用いるものなどが挙げられ、これらは
単独又は２種以上組み合わせて用いられるが、ダイマー
酸を用いると吸湿性の低いポリアミドを得ることができ
るので好ましい。ダイマー酸は不飽和脂肪酸を原料とし
たものであればどのようなものでもよく、モノマー酸、
トリマー酸などを含んでいてもよい。また二重結合を飽
和させた水添ダイマー酸であってもよい。また、ジカル
ボン酸と反応させるジアミンもしくはジイソシアネート
としては、例えばヘキサメチレンジイソシアネ─ト、ト
ルエンジイソシアネ─ト、ジフェニルメタンジイソシア
ネ─ト、イソフォロンジイソシアネ─ト及びそれらのジ
アミンなどが挙げられ、これらは単独又は２種以上組み
合わせて用いることができるが、以下の構造を有するも
のが吸湿性、耐熱性の点から好ましい。
は、ジカルボン酸をモノマーとして用いるものであり、
アジピン酸、セバチン酸、ドデカン二酸などを用いるも
の、ダイマー酸を用いるものなどが挙げられ、これらは
単独又は２種以上組み合わせて用いられるが、ダイマー
酸を用いると吸湿性の低いポリアミドを得ることができ
るので好ましい。ダイマー酸は不飽和脂肪酸を原料とし
たものであればどのようなものでもよく、モノマー酸、
トリマー酸などを含んでいてもよい。また二重結合を飽
和させた水添ダイマー酸であってもよい。また、ジカル
ボン酸と反応させるジアミンもしくはジイソシアネート
としては、例えばヘキサメチレンジイソシアネ─ト、ト
ルエンジイソシアネ─ト、ジフェニルメタンジイソシア
ネ─ト、イソフォロンジイソシアネ─ト及びそれらのジ
アミンなどが挙げられ、これらは単独又は２種以上組み
合わせて用いることができるが、以下の構造を有するも
のが吸湿性、耐熱性の点から好ましい。
【００１３】
【化５】
【００１４】また、カルボン酸末端ポリアミドの分子量
は１０００〜３００００であることが好ましい。これよ
り小さいとポリアミドとしての可撓性が充分発現しな
い。またこれより大きいとカルボン酸末端ポリアミドを
エポキシ化するにあたって反応が困難になる。
は１０００〜３００００であることが好ましい。これよ
り小さいとポリアミドとしての可撓性が充分発現しな
い。またこれより大きいとカルボン酸末端ポリアミドを
エポキシ化するにあたって反応が困難になる。
【００１５】エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等
種々の物を用いることができる。ただし、ポリアミドと
反応させるエポキシ樹脂としては、分子内に２個のエポ
キシ基を有する二官能性エポキシ樹脂が好ましい。これ
らのエポキシ樹脂は単独で用いても、二種以上の混合物
として用いてもかまわない。また、主剤として用いるエ
ポキシ樹脂と、ポリアミドと反応させるエポキシ樹脂と
は、同一組成であっても異なっていてもよいが、類似し
た構造を有することが相溶性の向上のために好ましい。
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等
種々の物を用いることができる。ただし、ポリアミドと
反応させるエポキシ樹脂としては、分子内に２個のエポ
キシ基を有する二官能性エポキシ樹脂が好ましい。これ
らのエポキシ樹脂は単独で用いても、二種以上の混合物
として用いてもかまわない。また、主剤として用いるエ
ポキシ樹脂と、ポリアミドと反応させるエポキシ樹脂と
は、同一組成であっても異なっていてもよいが、類似し
た構造を有することが相溶性の向上のために好ましい。
【００１６】エポキシ末端ポリアミドは、トルエンやク
ロルベンゼン、Ｎメチル２ピロリドンなどの有機溶媒を
反応溶媒とし、カルボン酸末端のポリアミドに対し、カ
ルボン酸に対して概ね当量のエポキシ樹脂を加え、加熱
下反応させることによって得られる。上記構造式中、ｎ
＝１〜４０、ｍ＝１〜３０のものが好ましい。
ロルベンゼン、Ｎメチル２ピロリドンなどの有機溶媒を
反応溶媒とし、カルボン酸末端のポリアミドに対し、カ
ルボン酸に対して概ね当量のエポキシ樹脂を加え、加熱
下反応させることによって得られる。上記構造式中、ｎ
＝１〜４０、ｍ＝１〜３０のものが好ましい。
【００１７】エポキシ樹脂硬化剤としては、周知のアミ
ン系、フェノール系、有機酸系、有機酸無水物系、ジシ
アンジアミド系、トリアジン系、イミダゾール系、フッ
化ホウ素アミン系等が使用できるが、好ましくは、芳香
族アミン系、フェノール系、ジシアンジアミド系、トリ
アジン系、イミダゾール系硬化剤である。これらのエポ
キシ樹脂硬化剤は単独で用いても、２種以上の混合物と
して用いてもかまわない。
ン系、フェノール系、有機酸系、有機酸無水物系、ジシ
アンジアミド系、トリアジン系、イミダゾール系、フッ
化ホウ素アミン系等が使用できるが、好ましくは、芳香
族アミン系、フェノール系、ジシアンジアミド系、トリ
アジン系、イミダゾール系硬化剤である。これらのエポ
キシ樹脂硬化剤は単独で用いても、２種以上の混合物と
して用いてもかまわない。
【００１８】本発明において、接着剤層の組成は上記エ
ポキシ末端ポリアミド樹脂にエポキシ樹脂とエポキシ樹
脂硬化剤を適量配合してなる。配合割合としてはエポキ
シ末端ポリアミド樹脂１０〜７０重量部、エポキシ樹脂
３０〜９０重量部が好適である。エポキシ樹脂硬化剤は
エポキシ樹脂と硬化剤の種類により適量添加する。エポ
キシ末端ポリアミド樹脂が１０重量部未満では接着剤が
柔軟性に欠け、７０重量部を越えると高温での接着性が
低下する。これ以外に他成分を含んでもかまわない。例
えばアクリル系樹脂、フェノール系樹脂、イミド系樹
脂、ゴム系樹脂などの樹脂成分、エポキシ樹脂に対して
の硬化促進剤、硬化触媒、各種無機・有機フィラーなど
が挙げられる。また作業性の観点から、各種の有機溶剤
に溶解して用いるのが好ましい。
ポキシ末端ポリアミド樹脂にエポキシ樹脂とエポキシ樹
脂硬化剤を適量配合してなる。配合割合としてはエポキ
シ末端ポリアミド樹脂１０〜７０重量部、エポキシ樹脂
３０〜９０重量部が好適である。エポキシ樹脂硬化剤は
エポキシ樹脂と硬化剤の種類により適量添加する。エポ
キシ末端ポリアミド樹脂が１０重量部未満では接着剤が
柔軟性に欠け、７０重量部を越えると高温での接着性が
低下する。これ以外に他成分を含んでもかまわない。例
えばアクリル系樹脂、フェノール系樹脂、イミド系樹
脂、ゴム系樹脂などの樹脂成分、エポキシ樹脂に対して
の硬化促進剤、硬化触媒、各種無機・有機フィラーなど
が挙げられる。また作業性の観点から、各種の有機溶剤
に溶解して用いるのが好ましい。
【００１９】接着剤層の保護層としては、接着剤の乾燥
時に、軟化・劣化・変質を起こさないだけの耐熱性を有
していればどのようなものでもかまわないが、耐熱性・
強度・価格などのバランスからはポリエチレンテレフタ
レート等のポリエステルフィルムが好適である。
時に、軟化・劣化・変質を起こさないだけの耐熱性を有
していればどのようなものでもかまわないが、耐熱性・
強度・価格などのバランスからはポリエチレンテレフタ
レート等のポリエステルフィルムが好適である。
【００２０】次に、本発明のＴＡＢ用テープの製造方法
について説明する。 保護フィルム上に所定の配合の接着剤を、乾燥後の膜
厚が上記の範囲になるように塗布する。 １２０〜１５０℃、１〜３分の加熱条件で乾燥させ、
接着剤層を半硬化状態（Ｂ−ステージ化状態）にする。 接着剤層に有機絶縁フィルムを重ね合わせ、２０〜１
００℃で１kg／cm2 以上の条件で圧着する。 以上のような製造方法により、本発明のＴＡＢ用テープ
が得られる。
について説明する。 保護フィルム上に所定の配合の接着剤を、乾燥後の膜
厚が上記の範囲になるように塗布する。 １２０〜１５０℃、１〜３分の加熱条件で乾燥させ、
接着剤層を半硬化状態（Ｂ−ステージ化状態）にする。 接着剤層に有機絶縁フィルムを重ね合わせ、２０〜１
００℃で１kg／cm2 以上の条件で圧着する。 以上のような製造方法により、本発明のＴＡＢ用テープ
が得られる。
【００２１】
【実施例】以下に実施例にて本発明を具体的に説明する
が、本発明はこれら実施例のみに制限されるものではな
い。尚、以下の記載において、「％」、「部」及び
「比」は特に断らない限りそれぞれ「重量％」、「重量
部」、「重量比」を意味する。
が、本発明はこれら実施例のみに制限されるものではな
い。尚、以下の記載において、「％」、「部」及び
「比」は特に断らない限りそれぞれ「重量％」、「重量
部」、「重量比」を意味する。
【００２２】実施例１ 厚さ３５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムか
らなる保護層に下記のＡ、Ｂ、Ｃ、の組成からなる接着
剤層用溶液を塗布し、１５０℃で２分間加熱乾燥して膜
厚２０μｍの接着剤層を形成した。
らなる保護層に下記のＡ、Ｂ、Ｃ、の組成からなる接着
剤層用溶液を塗布し、１５０℃で２分間加熱乾燥して膜
厚２０μｍの接着剤層を形成した。
【００２３】Ａ：エポキシ末端ポリアミドの４０％メタ
ノール／トルエン（３０／７０）混合溶液１００部 エポキシ末端ポリアミドは下記の方法により合成したも
のを用いた： （カルボン酸末端ポリアミドの合成）攪拌器、還流管及
び排気管を備えたフラスコにダイマー酸（PRIPOL 1009
ユニケマ社製）を４０ｇ、Ｎメチル２ピロリドン（ＮＭ
Ｐ）を１２０ｇ入れ攪拌し溶解した。これにイソフォロ
ンジイソシアネート１４ｇを加え、１００℃で１時間、
１５０℃で３時間、２００℃で２時間加熱を行い反応を
進めた。この反応溶液よりＮＭＰを留去し、カルボン酸
末端ポリアミドを合成した。 （エポキシ末端ポリアミドの合成）攪拌器、還流管を備
えたフラスコにイソフォロンジイソシアネートとダイマ
ー酸から合成されたカルボン酸末端ポリアミド（M.W. 5
500 ）を２６ｇ、エポキシ樹脂エピコート１００１（油
化シェルエポキシ社製）６．０ｇ、クロロベンゼンを１
２０ｇ、トリエチルアミンを２．０mlを秤取し、１４０
℃で１０時間還流を行い反応を進めた。この反応溶液よ
りクロロベンゼン及びトリエチルアミンを留去し、エポ
キシ末端ポリアミドを合成した。
ノール／トルエン（３０／７０）混合溶液１００部 エポキシ末端ポリアミドは下記の方法により合成したも
のを用いた： （カルボン酸末端ポリアミドの合成）攪拌器、還流管及
び排気管を備えたフラスコにダイマー酸（PRIPOL 1009
ユニケマ社製）を４０ｇ、Ｎメチル２ピロリドン（ＮＭ
Ｐ）を１２０ｇ入れ攪拌し溶解した。これにイソフォロ
ンジイソシアネート１４ｇを加え、１００℃で１時間、
１５０℃で３時間、２００℃で２時間加熱を行い反応を
進めた。この反応溶液よりＮＭＰを留去し、カルボン酸
末端ポリアミドを合成した。 （エポキシ末端ポリアミドの合成）攪拌器、還流管を備
えたフラスコにイソフォロンジイソシアネートとダイマ
ー酸から合成されたカルボン酸末端ポリアミド（M.W. 5
500 ）を２６ｇ、エポキシ樹脂エピコート１００１（油
化シェルエポキシ社製）６．０ｇ、クロロベンゼンを１
２０ｇ、トリエチルアミンを２．０mlを秤取し、１４０
℃で１０時間還流を行い反応を進めた。この反応溶液よ
りクロロベンゼン及びトリエチルアミンを留去し、エポ
キシ末端ポリアミドを合成した。
【００２４】 Ｂ：エポキシ樹脂 エピコート１００１（油化シェルエポキシ社製） ５０％メタノール／トルエン（３０／７０）混合溶液 １００部 クレゾールノボラックエポキシ（エピコート１８０Ｈ、油化シェルエポキシ社 製） ５０％メタノール／トルエン（３０／７０）混合溶液 ２０部
【００２５】 Ｃ：エポキシ樹脂硬化剤 ジアミノジフェニルスルホン／ジシアミンジアミド（４／１） ２０％メチルセロソルブ溶液 ４５部 次に厚さ７５μｍのポリイミドフィルムからなる有機絶
縁フィルムを重ね合わせ、４０℃、１kg／cm2 の条件で
加熱加圧して、ＴＡＢ用テープを作製した。
縁フィルムを重ね合わせ、４０℃、１kg／cm2 の条件で
加熱加圧して、ＴＡＢ用テープを作製した。
【００２６】実施例２ 接着剤層用溶液として、下記Ａ、Ｂ、Ｃ、の組成からな
るものを用いた以外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用
テープを作製した。 Ａ：エポキシ末端ポリアミドの４０％メタノール／トルエン（３０／７０）混合 溶液 １００部 エポキシ末端ポリアミドは、下記の重量比のダイマー
酸、イソフォロンジイソシアネート及びエポキシから実
施例１と同様にして合成したものを用いた。 ダイマー酸（PRIPOL 1009 ユニケマ社製） ５０部 イソフォロンジイソシアネート １３部 エピコート１００１（油化シェルエポキシ社製） ３１部 Ｂ：エポキシ樹脂 エピコート１００１（油化シェルエポキシ社製） ５０％メタノール／トルエン（３０／７０）混合溶液 １００部 クレゾールノボラックエポキシ（エピコート１８０Ｈ、油化シェルエポキシ社 製） ５０％メタノール／トルエン（３０／７０）混合溶液 ２０部 Ｃ：エポキシ樹脂硬化剤 ジアミノジフェニルスルホン／ジシアミンジアミド（４／１） ２０％メチルセロソルブ溶液 ４５部
るものを用いた以外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用
テープを作製した。 Ａ：エポキシ末端ポリアミドの４０％メタノール／トルエン（３０／７０）混合 溶液 １００部 エポキシ末端ポリアミドは、下記の重量比のダイマー
酸、イソフォロンジイソシアネート及びエポキシから実
施例１と同様にして合成したものを用いた。 ダイマー酸（PRIPOL 1009 ユニケマ社製） ５０部 イソフォロンジイソシアネート １３部 エピコート１００１（油化シェルエポキシ社製） ３１部 Ｂ：エポキシ樹脂 エピコート１００１（油化シェルエポキシ社製） ５０％メタノール／トルエン（３０／７０）混合溶液 １００部 クレゾールノボラックエポキシ（エピコート１８０Ｈ、油化シェルエポキシ社 製） ５０％メタノール／トルエン（３０／７０）混合溶液 ２０部 Ｃ：エポキシ樹脂硬化剤 ジアミノジフェニルスルホン／ジシアミンジアミド（４／１） ２０％メチルセロソルブ溶液 ４５部
【００２７】比較例１ 接着剤層用溶液として、下記Ａ、Ｂ、Ｃ、の組成からな
るものを用いた以外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用
テープを作製した。 Ａ：エポキシ樹脂 エピコート８２８（油化シェルエポキシ社製） ３０部 Ｂ：ポリアミド樹脂 ダイマー酸系ポリアミド（マクルメルト６９００、ヘンケル白水社製） ２０％トルエン／イソプロピルアルコール（５０／５０）混合溶液 ３００ 部 Ｃ：エポキシ樹脂硬化剤 ジアミノジフェニルスルホン／ジシアミンジアミド（４／１） ２０％メチルセロソルブ溶液 ４０部
るものを用いた以外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用
テープを作製した。 Ａ：エポキシ樹脂 エピコート８２８（油化シェルエポキシ社製） ３０部 Ｂ：ポリアミド樹脂 ダイマー酸系ポリアミド（マクルメルト６９００、ヘンケル白水社製） ２０％トルエン／イソプロピルアルコール（５０／５０）混合溶液 ３００ 部 Ｃ：エポキシ樹脂硬化剤 ジアミノジフェニルスルホン／ジシアミンジアミド（４／１） ２０％メチルセロソルブ溶液 ４０部
【００２８】比較例２ 接着剤層用溶液として、下記Ａ、Ｂ、Ｃ、の組成からな
るものを用いた以外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用
テープを作製した。 Ａ：エポキシ樹脂 エピコート８２８（油化シェルエポキシ社製） ６０部 クレゾールノボラックエポキシ（エピコート１８０Ｈ、油化シェルエポキシ社 製） ５０％トルエン／イソプロピルアルコール（５０／５０）混合溶液 ２０部 Ｂ：ポリアミド樹脂 共重合ナイロン（プラタボンドＭ１２７６、日本リルサン社製） ２０％トルエン／イソプロピルアルコール（５０／５０）混合溶液 １５０ 部 Ｃ：エポキシ樹脂硬化剤 ジアミノジフェニルスルホン／ジシアンジアミド（４／１） ２０％メチルセロソルブ溶液 ９０部
るものを用いた以外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用
テープを作製した。 Ａ：エポキシ樹脂 エピコート８２８（油化シェルエポキシ社製） ６０部 クレゾールノボラックエポキシ（エピコート１８０Ｈ、油化シェルエポキシ社 製） ５０％トルエン／イソプロピルアルコール（５０／５０）混合溶液 ２０部 Ｂ：ポリアミド樹脂 共重合ナイロン（プラタボンドＭ１２７６、日本リルサン社製） ２０％トルエン／イソプロピルアルコール（５０／５０）混合溶液 １５０ 部 Ｃ：エポキシ樹脂硬化剤 ジアミノジフェニルスルホン／ジシアンジアミド（４／１） ２０％メチルセロソルブ溶液 ９０部
【００２９】実施例１、２及び比較例１、２のＴＡＢ用
テープについて、下記の特性評価試験を行なった。その
結果を表１に示す。 接着剤の吸水率：ＡＳＴＭ−Ｄ−５７０ ２４時間後
の吸水率。 接着力（ポリイミドフィルム／電解銅箔）：ＪＩＳ
Ｃ５０１６ ２０℃／１００℃ 線間絶縁抵抗：線間１mm櫛形パターン、５００Ｖ 常態（２０℃、６５％R.H. ２４hr） 吸湿後（４０℃、９０％R.H. ９６hr）
テープについて、下記の特性評価試験を行なった。その
結果を表１に示す。 接着剤の吸水率：ＡＳＴＭ−Ｄ−５７０ ２４時間後
の吸水率。 接着力（ポリイミドフィルム／電解銅箔）：ＪＩＳ
Ｃ５０１６ ２０℃／１００℃ 線間絶縁抵抗：線間１mm櫛形パターン、５００Ｖ 常態（２０℃、６５％R.H. ２４hr） 吸湿後（４０℃、９０％R.H. ９６hr）
【００３０】
【表１】
【００３１】
【発明の効果】本発明によって、耐熱性に優れ、加工時
でのイオン性不純物の取り込みの少ない絶縁信頼性の高
いＴＡＢ用テープを提供することができる。
でのイオン性不純物の取り込みの少ない絶縁信頼性の高
いＴＡＢ用テープを提供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＷ 8416−4Ｊ ＮＪＺ 8416−4Ｊ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１ Ｗ 6918−4Ｍ
Claims (5)
- 【請求項１】 有機絶縁フィルム上に、下記に示す構造
を有するエポキシ末端ポリアミドと、エポキシ樹脂と、
エポキシ樹脂硬化剤とからなる接着剤層及び保護層を設
けてなるＴＡＢ用テープ。 【化１】 - 【請求項２】 接着剤層のエポキシ末端ポリアミドが、
カルボン酸末端ポリアミドに該カルボン酸に対して概ね
当量のエポキシ樹脂を反応させたものである請求項１記
載のＴＡＢ用テープ。 - 【請求項３】 カルボン酸末端ポリアミドがダイマー酸
を原料とするものである請求項２記載のＴＡＢ用テー
プ。 - 【請求項４】 カルボン酸末端ポリアミドがその分子構
造内に下記に示す構造を有する請求項２又は３記載のＴ
ＡＢ用テープ。 【化２】 - 【請求項５】 カルボン酸末端ポリアミドの分子量が１
０００〜３００００である請求項２乃至４記載のＴＡＢ
用テープ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3250444A JP2724777B2 (ja) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | Ｔａｂ用テープ |
| EP93102732A EP0612781B1 (en) | 1991-08-23 | 1993-02-21 | Epoxy-terminated polyamides, adhesive made therefrom and methods for producing them |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3250444A JP2724777B2 (ja) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | Ｔａｂ用テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0557832A true JPH0557832A (ja) | 1993-03-09 |
| JP2724777B2 JP2724777B2 (ja) | 1998-03-09 |
Family
ID=17207966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3250444A Expired - Fee Related JP2724777B2 (ja) | 1991-08-23 | 1991-09-02 | Ｔａｂ用テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2724777B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005281488A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104002531B (zh) * | 2014-05-21 | 2016-02-17 | 东莞市纳利光学材料有限公司 | 双面硬化高硬度低彩保护膜及其制备方法 |
-
1991
- 1991-09-02 JP JP3250444A patent/JP2724777B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005281488A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2724777B2 (ja) | 1998-03-09 |
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